Hallo Teo.
Teo D. schrieb:
>>> Nieten, die nicht verlötet werden, geben nur sehr unzuverlässige
>>> Durchkontaktierungen.
>>
>> Das muss ich leider Bestätigen . Ich habe in den 80ern unzählige
>> Stunden damit verbracht, solche "Durchkontaktierungen" nachzulöten.
>
> Wenns ohne Löten eh nich geht, die Dinger nicht unter SMD-ICs passen,
> nehm ich doch lieber gleich einen 0,4mm Draht. Viel hässlicher sieht das
> auch nicht aus....
Damals waren das tatsächliche kommerzielle Platinen aus irgendwelchen
Geräten, die ich damals reparierte. Irgendwann wurde es so schlimm das
die Prämisse ausgegeben wurde, genietete Durchkontaktierungen
grundsätzlich nachzulöten, wenn man auf sie trifft.
Ansonsten gebe ich Dir recht, mit dem Draht durch und verlöten. Wenn man
es für sich selber macht, kann man das Design auch direkt darauf
optimieren.
z.B. THT Bauteile grundsätzlich nur von unten zu kontaktieren. Dazu dann
im Zweifel neben dem Bauteil so eine Drahtdurchkontaktierung. Die Drähte
sind einfacher zu verlöten, wenn man viel Restring vorsieht. Der
Restring muss nicht zwangsweise ein runder Ring sein, ein exzentrisches
ovales Pad kann Platz sparen und trotzdem komfortables Verlöten des
Drahtes erlauben.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
