Ist es eigentlich von Designüberlegungen her "zulässig", eine Leiterbahn, die auf einer 35µm Cu-Platine vielleicht etwas unterdimensioniert wäre, hinsichtlich der Strombelastbarkeit dadurch aufzubessern, indem man sie vom Lötstopplack ausnimmt und bei Handbestückung Zinn aufträgt? Bei Flow-Lötung hätte man ja wahrscheinlich keine definierbare Zinndicke zur Verfügung. Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? Wäre das "schlechtes Design", will heißen, sollte man in jedem Fall soviel Cu vorsehen, wie für die zul. Stromdichte erforderlich? Osterliche Grüße Christoph
Ja, heute ist Freitag.
Wenn die Frage ernst war, bemüh einfach die Forensuche ("Leiterbahnen
verzinnen"). Es gibt mehrere mehrseitige Threads zu dem Thema.
Christoph K. schrieb: > Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? Guck dir die Leitfähigkeit von Lötzinn im Vergleich zu Kupfer an. Dann beantwortet sich deine Frage von selbst. Es bringt wenig.
Es bringt in solchen Fällen deutlich mehr, einen Kupferdraht auf die Leiterbahn aufzulöten.
Bitte sag dass die Frage ein Witz ist. Wenn nicht bleib lieber bei Playmobil.
Christoph K. schrieb: > Danke. Habe den Artikel hier gefunden: > https://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Ja. Was er nicht schreibt, ist, daß durch die grössere Masse (10 mal mehr als bei Kupfer alleine) die Impulsstrombelastbarkeit der Leitungen deutlich steigt. Daher wird das gerne zur Verstärkung der Leiterbahnen in Primärstromkreisen eingesetzt, die Kupferbahn alleine für den Nennstrom, die Zinnschiht um bis zum Auslösen der Sicherung den Spitzenstrom tragen zu können.
Gerald K. schrieb: > Stromschiene verwenden! > > https://schroff.nvent.com/de/schroff/30925-002-3 Ja, kann mich an diese Stromschienen erinnern. Hatten wir in den 70ern auf den Doppel-Europakarten um die Vcc an TTL-Ics vorbeizuführen, die dann auf Wirewrapsockeln in Reihen zwischen den Schienen angeordnet wurden. Man findet ja diese dicke Verzinnung häufig auch auf Leiterbahnseite von PC -Schaltnetzteilen. Warum machen die das denn dann? Könnte doch materialsparender sein, wenn man die Bahnen mit Lötstopplack zudeckt. Selbst wenn der spezifische Widerstand von Sn40Pb60 10 mal größer als der von Cu ist, so ist kann Aufbringen einer 10 mal dickeren Verzinnung das ja z.T. kompensieren. Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität und der Oberfläche. Also auch ein thermischer Vorteil.
Christoph K. schrieb: > Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität > und der Oberfläche. Also auch ein thermischer Vorteil. Die Wärmekapazität erhöht sich zwar, aber durch den fehlenden Lötstopplack wird die Abstrahlung deutlich verschlechtert, da der Emissionskoeffizient von blankem Metall um Größenordnungen unter dem von Lackschichten bzw. Kunststoffen liegt. Lötstopplack ist nicht nur bezüglich seiner Hauptaufgabe optimiert, sondern auch ein nahezu schwarzer Strahler.
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Bleifreies Lötzinn hat eine ca. 20% bessere Leitfähikeit als verbleites Zinn. Demnach hat sich auch diese Rechnung inzwischen geändert. Eine 250µm Zinn-Schicht hat den selben Widerstand wie eine 35µm Kupferschicht. Mit 1mm extra Lötzinn kann man also die Stromtragfähigkeit durchaus deutlich erhöhen (Vor allem die Impulstragfähikeit). Im Gegensatz zu auflöten von Kupferschienen erfordert das keine manuelle Arbeit beim Wellenlöten. Ergibt aber nur Sinn wenn es um einzelne Stromführende Leiterbahnen geht, nachdem sonst die erhöhte Menge Lötzinn teurer kommt als eine 70µm Platine.
Andreas S. schrieb: > Christoph K. schrieb: >> Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität >> und der Oberfläche. Also auch ein thermischer Vorteil. > > Die Wärmekapazität erhöht sich zwar, aber durch den fehlenden > Lötstopplack wird die Abstrahlung deutlich verschlechtert, da der > Emissionskoeffizient von blankem Metall um Größenordnungen unter dem von > Lackschichten bzw. Kunststoffen liegt. Lötstopplack ist nicht nur > bezüglich seiner Hauptaufgabe optimiert, sondern auch ein nahezu > schwarzer Strahler. Nachdem die Leiterbahnen in der Regel nicht hunderte Grad heiß sind ist der vorwiegende Temperaturausgleichmechanismus Konvektion. Dafür ist nur die Oberfläche relevant.
Christoph K. schrieb: > Man findet ja diese dicke Verzinnung häufig auch auf Leiterbahnseite von > PC -Schaltnetzteilen. Warum machen die das denn dann? Vielleicht um Ihre Restbestände an Bleizinn billig zu entsorgen?
Andreas S. schrieb: > Die Wärmekapazität erhöht sich zwar, aber durch den fehlenden > Lötstopplack wird die Abstrahlung deutlich verschlechtert, Das interessiert bei den Temperaturen sowieso nicht, denn wenn die Leiterbah nen wie ein Glühfaden glühen ist es soweiso schon zu spät. Wärmestrahlung ist für die Kühlung von Leiterbahnen unbedeutend.
Christoph K. schrieb: > Man findet ja diese dicke Verzinnung häufig auch auf Leiterbahnseite von > PC -Schaltnetzteilen. Ja. > Warum machen die das denn dann? Weil auch Unsinn oft und gern kopiert wird. > Könnte doch > materialsparender sein, wenn man die Bahnen mit Lötstopplack zudeckt. Was will man da sparen, außer ein wenig Lötzinn? > Selbst wenn der spezifische Widerstand von Sn40Pb60 10 mal größer als > der von Cu ist, ca. 8 mal. > so ist kann Aufbringen einer 10 mal dickeren Verzinnung > das ja z.T. kompensieren. Was denn kompensieren. Oder ist mal wieder Bullshit-Bingo-Zeit? > Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität Die wird in den allermeisten Anwendungen nicht gebraucht. > und der Oberfläche. Wo denn? Die Oberfläche nach oben bleibt gleich, die Seitenfläche ist unbedeutend. >Also auch ein thermischer Vorteil. Mal wieder schön gelabert, nicht?
Michael B. schrieb: > Ja. > > Was er nicht schreibt, ist, daß durch die grössere Masse (10 mal mehr > als bei Kupfer alleine) die Impulsstrombelastbarkeit der Leitungen > deutlich steigt. Nur ist das in 99% aller Anwendungen keine Sekunde relevant. Eine 3mm Leiterbahn mit 50um Dicke (35um Folie + Aufkupferung) hat 0,15mm^2 Querschnitt und erreicht selbst bei einem 60A Pulse für 10ms gerade mal eine Temperaturerhöhung von 1,3K!!! Damit ist so eine Leiterbahn selbst für einen typischen Einschaltstromstoß eines Schaltnetzteils PROBLEMLOS gerüstet, ganz ohne Zinngeklekse. > Daher wird das gerne zur Verstärkung der Leiterbahnen in > Primärstromkreisen eingesetzt, die Kupferbahn alleine für den Nennstrom, > die Zinnschiht um bis zum Auslösen der Sicherung den Spitzenstrom tragen > zu können. Blödsinn^3! Dein Name ist mal wieder Programm!!! Aber Niemand ist unnütze. All diese "Expertenbeiträge" zeigen umso mehr die Notwendigkeit solider Informationen und kritischer Diskussion, auch und GERADE im Internetzeitalter. Denn die meisten Meinungen hier sind nichts als Schnellschüße aus der Hüfte, die nur gefühlte Realitäten darstellen. Gerechnet hat kein Einziger! Schämt euch!
Christoph K. schrieb: > Selbst wenn der spezifische Widerstand von Sn40Pb60 10 mal größer als > der von Cu ist, so ist kann Aufbringen einer 10 mal dickeren Verzinnung > das ja z.T. kompensieren. Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität > und der Oberfläche. Also auch ein thermischer Vorteil. Man kann auch die Leiterbahn breiter machen.
Wie ist das eigentlich mit Bronzebildung? Bei manchen Sicherungen wie z.B. NH, bei 5x20 Feinsicherungen habe ich so etwas auch schon gesehen, kleckst man etwas Sn auf ein Cu-Band oder einen Cu-Draht. Wird das Cu heiß genug, verflüssigt sich das Sn und legiert mit dem Cu zu Bronze. Hier mal ein paar Bilder dazu: https://i.ytimg.com/vi/1uSLeweCyyQ/maxresdefault.jpg https://www.diesteckdose.net/download/file.php?id=11478 Bronze hat einen höheren Widerstand als Cu und Sn separat, das beschleunigt das Auslösen der Sicherung bei längerer Überlast. Ob man das aber auch auf seiner Leiterkarte haben will? Dabei nicht nur an die Erwärmung während des Betriebs, sondern schon während des Zinnauftrags denken.
Christoph K. schrieb: > Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? bei 6x größerer Widerstand weniger als mehr Kupfer 70µ bis 105µ Besser einen Draht auflöten
Gerald K. schrieb: > Stromschiene verwenden! > > https://schroff.nvent.com/de/schroff/30925-002-3 Uhh 8.08€ pro Stück bei einem Los von 10. Ganz schön fett.
Hallo Falk B. schrieb: > Blödsinn^3! Dein Name ist mal wieder Programm!!! Muss das ein? Beleidigungen von Mitmenschen hat in einen Forum so was von nichts zu suchen. Nebenbei schadest du dir selber mit solchen schlimmen Formulierungen. Wie kann ein Mensch der so intelligent ist wie du und durchaus komplexe und nicht unbedingt direkt einleuchtende Dinge versteht, andererseits so "dumm" sein? Rein vom Gefühl würde man ja sagen viel Masse - Lötzinn- und viel Querschnitt bringt viel das es aber nicht so ist wurde ja schon vielfach belegt aber um das (die Artikel und Erklärungen) zu verstehen braucht es schon eine gewisses Intellekt, was du Falk ja eindeutig hast. Aber warum dann diese verbale Entgleisung und "Argumentation" die man nur von "echten" Idioten erwarten dürfte? Hennes
Walter T. schrieb: > Es gibt mehrere mehrseitige Threads zu dem Thema. Ähnlich zivisiert geht es in den anderen Threads übrigens auch zu. Ich vermute, die perfekte Leiterbahn ist hier das, was für andere die perfekte Fußballmanschaft ist.
Christoph K. schrieb: > Hinzu kommt eine Erhöhung der Wärmekapazität und der Oberfläche. Die Impulsbelastbarkeit steigt wegen des höheren Wärmekapazität, das ist richtig. Unter Strombelastbarkeit versteht man im Zusammenhang mit Leiterplatten allerdings meist den stationären Zustand. Der Effekt der Oberflächenvergrößerung betrifft die Kühlung im stationären Zustand und ist minimal. Bei einer 100mil Leiterbahn auf Material mit Kupferauflage von 1oz/ft² (35µm) vergrößert ein Auflage von 350µm die Oberfläche um weniger als 8% (wenn man beide Grenzflächen Cu-FR4 und Cu/Sn-Luft gleich bewertet). Die Grenzfläche Cu- bzw. Sn-Luft vergrößert sich um 15%. Der Effekt für die Wärmeabfuhr liegt irgendwo dazwischen.
Hennes schrieb: > Aber warum dann diese verbale Entgleisung und "Argumentation" die man > nur von "echten" Idioten erwarten dürfte? Es ist ein verbreiterter Irrglaube in userer westlichen Gesellschaft, dass sich Intelligenz und Dummheit ausschliessen. Gerade hochintelligente Menschen sind sehr fokusiert, und haben einen Tunnelblick. Schönes Beispiel, Tesla oder Trump (weil wir schon bei "T" sind).
Wolfgang schrieb: > Unter Strombelastbarkeit versteht man im Zusammenhang mit Leiterplatten > allerdings meist den stationären Zustand. Der Effekt der > Oberflächenvergrößerung betrifft die Kühlung im stationären Zustand und > ist minimal. Bei einer 100mil Leiterbahn auf Material mit Kupferauflage > von 1oz/ft² (35µm) vergrößert ein Auflage von 350µm die Oberfläche um > weniger als 8% (wenn man beide Grenzflächen Cu-FR4 und Cu/Sn-Luft gleich > bewertet). > Die Grenzfläche Cu- bzw. Sn-Luft vergrößert sich um 15%. Der Effekt für > die Wärmeabfuhr liegt irgendwo dazwischen. Danke für's ausrechnen, aber um wieviel % sinkt der Widerstand? Das dürfte doch der entscheidende Faktor sein. Solange jedenfalls renomierte Hersteller wie TDK-Lambda ihre Schaltnetzteile so bauen, solange tue ich mir als Halbwissender schwer zu sagen, das ist alles Blödsinn. Und 30-50% sind auch nicht zu verachten.
Einen Einwurf hätte ich noch: Wie sieht es denn mit der mechanischen Stabilität aus, wenn man z.B. die Anschlusspins samt Leiterbahnen an einem Trafo dick verzinnt? Zinn ist zwar weich, aber hält das bei Stößen vielleicht trotzdem besser?
Udo K. schrieb: > Solange jedenfalls renomierte Hersteller wie TDK-Lambda > ihre Schaltnetzteile so bauen, solange tue ich mir als Halbwissender > schwer zu sagen, das ist alles Blödsinn. Und 30-50% sind auch nicht zu > verachten. Die Netzteile zumindest bei TDK werden in Wellenlötverfahren gefertigt. Die bessere Stromtragfähigkeit ist damit quasi kostenlos. Grad bei High power Komponenten wie z.B DC Drosseln und unmittelbar daneben liegenden FETs bildet sich zwischen den langen dicken Pins ein Lot-Film der >1,5mm dicke. Das macht dann schon einen signifikanten Unterschied in der Leitfähigkeit aus.
Udo K. schrieb: > Danke für's ausrechnen, aber um wieviel % sinkt der Widerstand? Das ist simpler Dreisatz. Wenn man ganz grob einen Faktor 10 für den Unterschied der spezifischen Widerstände annimmt und die Sn-Schicht 10 mal so dick ist, wie die Cu-Schicht, halbiert sich der Gesamtwiderstand einer Leiterbahn und damit auch die Verlustleistung. Christoph K. schrieb: > Selbst wenn der spezifische Widerstand von Sn40Pb60 10 mal größer als > der von Cu ist, so ist kann Aufbringen einer 10 mal dickeren Verzinnung > das ja z.T. kompensieren.
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Habe mal eine Messung gemacht. Leiterbahn, ca. 48mm lang 3-3,5mm breit, Widerstand gemessen. Cu Bahn 35µm alleine: 0,0301 Ohm Verzinnt(ca. 0,6 mm Zinnauftrag) : 0,0245 Ohm
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Vierleitermessung gemacht? 30 Milliohm kommt mir arg viel vor...
Udo K. schrieb: > Vierleitermessung gemacht? 30 Milliohm kommt mir arg viel vor... Ja, mit Senseleitungen an Keithley 2000 gemessen.
Muß meine Meßkabel mal überprüfen. Die Theorie sagt mir, daß der Wert etwa bei 7,8 mOhm liegen müßte.
Du kannst, wenn deine Leitungen in Ordnung sind, ja mal versuchen, ein Querschnittschliffbild von der "verzinnten Leiterbahn" zu machen und mal schauen, wieviel von dem Cu überhaupt noch übrig ist und wieviel davon mit dem Zinn legiert ist. Hier mal etwas zu einer ungefähren Abschätzung, wie sich Bronze im Vergleich zu Cu macht: Spezifischer Widerstand [Ohm*mm²/m]: Cu: 0.0171 CuSn6: 0.1333 Ich war mal so blöd, eine vernickelte Spitze eines Aldilötkolbens anzufeilen, damit die das Zinn besser aufnimmt. (Damals wußte ich es halt noch nicht besser...) Der kegelförmige Teil der Spitze war relativ fix komplett weg, die gesamte Spitze war nach dem Löten der Zusatzplatine des Pollin-Evaluationsboards deutlich kürzer. Vorher war sie unbenutzt. Soviel dazu, was mit Cu pasiert wenn es mit flüssigem Zinn in Berührung kommt. Wie gesagt - der Querschnitt deines Experiments würde mich sehr interessieren.
Ich bin kein Metallurge, aber m.E. ist bei den niedrigen Temperaturen des Weichlötens Legierungsbildung (Bronze) nicht angezeigt.
Christoph K. schrieb: > Ich bin kein Metallurge, aber m.E. ist bei den niedrigen Temperaturen > des Weichlötens Legierungsbildung (Bronze) nicht angezeigt. Unbeschichtete Kupferlötspitzen lösen sich erstaunlich schnell auf, aber bezogen auf die einzelne Lötstelle ist der Kupfereintrag ziemlich vernachlässigbar, insbesondere weil viele Lote ja eh einen Kupferanteil von 2% haben.
Andreas S. schrieb: > Christoph K. schrieb: >> Ich bin kein Metallurge, aber m.E. ist bei den niedrigen Temperaturen >> des Weichlötens Legierungsbildung (Bronze) nicht angezeigt. > > Unbeschichtete Kupferlötspitzen lösen sich erstaunlich schnell auf, aber > bezogen auf die einzelne Lötstelle ist der Kupfereintrag ziemlich > vernachlässigbar, insbesondere weil viele Lote ja eh einen Kupferanteil > von 2% haben. Das Auflösen der (unbeschichteten) Kupferspitzen ist ein vorhandener Effekt. Kenne ich auch noch von meinem alten ERSA 30. Aber auch nur, weil die Spitze dauernd unter 300-400 Grad Celsius steht, besonders, wenn man vergißt, ihn über mehrere Tage auszuschalten. Beim kurzzeitigen Aufbringen von Zinn auf eine Leiterbahn halte ich den Effekt einer Legierungsbildung (Bronze) zumindest für vernachlässigbar für den hier zu betrachtenden Effekt der Widerstandsverringerung. Man weiß natürlich nie genau, auf was für Ideen die Atome in der Grenzschicht so kommen. Da hilft auch kein „Grenzen Schließen“. Grüße Christoph (Nahe der Grenze zu Vaals lebend)
Hennes schrieb: > Falk B. schrieb: >> Blödsinn^3! Dein Name ist mal wieder Programm!!! > > Muss das ein? Ja! > Beleidigungen von Mitmenschen hat in einen Forum so was von nichts zu > suchen. Das ist keine Beleidigung, das sind Tatsachen! > Nebenbei schadest du dir selber mit solchen schlimmen Formulierungen. Man muss die Dinge beim Namen nennen, auch wenn das keine schönen Worte sind. Schöne Worte sind nicht wahr, wahre Worte sind nicht schön. Laotse. Ich kann damit leben. > > Wie kann ein Mensch der so intelligent ist wie du und durchaus komplexe > und nicht unbedingt direkt einleuchtende Dinge versteht, andererseits so > "dumm" sein? > Rein vom Gefühl würde man ja sagen viel Masse - Lötzinn- und viel > Querschnitt bringt viel das es aber nicht so ist wurde ja schon vielfach Eben das habe ich kritisiert. Das Gefühl. Wir sind hier nicht im Brigitte-Forum.
Für die einzelne Lötstelle sicherlich, aber beim Leiterbahnverzinnen hast du, wegen der größeren Fläche, auch einen höheren und länger dauernden Wärmeeintrag. Und gerne streicht man dann vielleicht nochmal drüber und macht alles mehrmals warm, um eine homogenere Oberfläche zu bekommen, usw... Und das Cu auf der Leiterkarte ist normalerweise nur 35µm. Wenn ich davon ausgehe, daß flüssiges Sn 0,1mm Cu/h abbaut (bei meiner Lötkolbenspitze ging es sicherlich deutlich schneller, Faktor 10 und mehr, aber da hab ich auch dauernd frisches Sn nachgegeben), dann braucht das bei 35µm gerademal 1,26s. Laß es beim normalen Löten etwas mehr Zeit sein da das Cu weniger warm wird, laß es beim Leiterbahnverzinnen noch etwas weniger Zeit sein da mehr Wärme, du kommst jedenfalls auf deutliche Unterschiede zwischen normaler Lötstellen und Leiterbahnverzinnung. Und das: Andreas S. schrieb: > inen Kupferanteil > von 2% hat noch nichts mit Bronze zu tun. Wie auch immer, ein Metallurge bin ich auch nicht. Und gerade deshalb würde ich es als mögliche Erklärung auch nicht ausschließen und fände es interessant, "einfach mal nachzusehen". (Ja, ich weiß, ein Schliffbild macht man auch nicht einfach mal so, mir würde eine grobe Abschätzung ja schon reichen.)
>Und das Cu auf der Leiterkarte ist normalerweise nur 35µm. Wenn ich >davon ausgehe, daß flüssiges Sn 0,1mm Cu/h abbaut (bei meiner >Lötkolbenspitze ging es sicherlich deutlich schneller, Faktor 10 und >mehr, aber da hab ich auch dauernd frisches Sn nachgegeben), dann >braucht das bei 35µm gerademal 1,26s. Also, die mathematische Herleitung der 1,26s würde mich schonmal interessieren.
Wühlhase schrieb: > Wenn ich > davon ausgehe, daß flüssiges Sn 0,1mm Cu/h abbaut Woher kommt denn der Wert? Normalerweise sind bei Diffusionsvorgängen eher Arrhenius Gleichungen in Abhängigkeit des lokalen Konzentrationsgefälles zu erwarten, als eine konstante Fortschrittsgeschwindigkeit.
Joachim B. schrieb: > Udo K. schrieb: >> hochintelligente Menschen .... >> ..... Trump > > ??? Grandpa Simpson hat da auch was dazu zu sagen: https://www.youtube.com/watch?v=yBkC1Whxgfo
Jens G. schrieb: > Also, die mathematische Herleitung der 1,26s würde mich schonmal > interessieren. Das war eine grobe Abschätzung von der Dauer des Bastelabends und dem, was an der Lötspitze am Ende gefehlt hat. Plus großzügiger Angst- und Abschätzungsfehlerzuschläge. Von meiner Lötkolbenspitze werden nach dem Abend mindestens 10mm gefehlt haben, der spitz zulaufende Teil war komplett weg. Daß das Lötzinn keine ebene Fläche, sondern eine Halbkugel in die Spitze gefressen hat, vernachlässige ich kurzerhand mal. Und mit Gleichungen, die das Konzentrationsgefälle berücksichtigigen kommen wir hier auch nicht weiter, da ich das Lötzinn beim Löten ja ständig erneuert und die Konzentration damit zurückgesetzt habe. Ich denke, der Ansatz mit der konstanten Lösungsgeschwindigkeit ist damit nicht allzu verkehrt. Laß mich an dem Tag drei oder vier Stunden den Lötkolben angehabt haben, runde es auf fünf auf, dann hat mir das Lötzinn in fünf Stunden 10mm Lötkolbenspitze ruiniert -> 2mm/h. Ich habe das zunächst - willkürlich - auf 1mm reduziert, die Abschätzung verschiebt sich damit in Richtung "Legierung ist unwichtig", aber liefert halt ne runde Zahl, die besagten 1,26s (1h -> 3600s). Ich habe, leider nur im Taschenrechner, im Post habe ich das entweder vergessen oder das Komma falsch gesetzt, nochmal einen Angstzuschlag x10 draufmultipliziert da mir das Ergebnis doch etwas forsch erschien (daher auch die Aussage daß das bei meinem Lötkolben um Faktor 10 schneller ging), eigentlich wollte ich darauf hinaus daß das Cu nach 12,6s bzw. knapp 13s, zu einem großen Teil in Bronze aufgegangen sein wird.
Udo K. schrieb: > Vierleitermessung gemacht? 30 Milliohm kommt mir arg viel vor... Asche auf mein Haupt. Ich hatte eine Fehlmessung gemacht. Zu blöd, mein Fehler. Ich sag's lieber nicht. Also doch: hatte vergessen den Ohmx4-Knopf zu drücken und mit dem Ohmx2 gemessen. Jetzt weiß ich, wofür er da ist. Hatte bisher nie davon Gebrauch gemacht. Wer mißt schon den Widerstand von Leiterbahnen :) Du lagst vollkommen richtig mit Deiner Schätzung. Alles etwa einen Faktor 10 kleiner. Grüße @Gast(Wühlhase): das Schliffbild werde ich schuldig bleiben. Selbst, wenn ich die Platine nebst verzinnter Leiterbahn jetzt mit meiner Diamantsägescheibe (Proxxon) durchtrenne und auf einer 2000er Diamantplatte noch glattschleife, mit Salzsäure anätze, so fehlt mir letzlich das Mikroskop, um dann aus dem Schliffbild vielleicht eine µ-dicke Grenzschicht auszumachen. Lies mal im Netz Artikel zu "Zinnbronze selber machen". Cu auf 1085°C erhitzen, dann Zinn zugeben.
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Christoph K. schrieb: > Ist es eigentlich von Designüberlegungen her "zulässig", eine > Leiterbahn, die auf einer 35µm Cu-Platine vielleicht etwas > unterdimensioniert wäre, hinsichtlich der Strombelastbarkeit dadurch > aufzubessern, indem man sie vom Lötstopplack ausnimmt und bei > Handbestückung Zinn aufträgt? wenns die Geometrie ermöglicht: https://www.ebay.de/itm/174082947912 60µ Kupfer pro Folie bringt niedrigeren R als 360µ Zinn Beitrag "klebbare Leiterbahn" aufkleben
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Hennes schrieb: > Falk B. schrieb: >> Blödsinn^3! Dein Name ist mal wieder Programm!!! > > Muss das ein? > Beleidigungen von Mitmenschen hat in einen Forum so was von nichts zu > suchen. Blödsinn^3 ist keine Beleidigung, es spricht die Sache an und nicht die Person. Ausserdem nennt sich der Teilnehmer selbst "laberkopp", wenn sich er schon selber als Laberer = Schwätzer beschreibt , dann ist der Hinweis darauf allemal gestattet. Es sprach der Pharisäer: Hennes schrieb: > Wie kann ein Mensch der so intelligent ist wie du und durchaus komplexe > und nicht unbedingt direkt einleuchtende Dinge versteht, andererseits so > "dumm" sein? Falk hat im Gegensatz zu Dir niemanden als "dumm" bezeichnet. Da frage ich mich doch: wie kann ein Hennes so dumm sein, hier im Forum den Anstandsblockwart machen zu wollen? Das ist doch wirklich ausgesprochen dumm.
Christoph K. schrieb: > Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? https://www.youtube.com/watch?v=L9q5vwCESEQ
Christoph K. schrieb: > Udo K. schrieb: >> Vierleitermessung gemacht? 30 Milliohm kommt mir arg viel vor... > > Asche auf mein Haupt. Ich hatte eine Fehlmessung gemacht. Zu blöd, mein > Fehler. Ich sag's lieber nicht. Also doch: hatte vergessen den > Ohmx4-Knopf zu drücken und mit dem Ohmx2 gemessen. Jetzt weiß ich, wofür > er da ist. Hatte bisher nie davon Gebrauch gemacht. Wer mißt schon den > Widerstand von Leiterbahnen :) > Du lagst vollkommen richtig mit Deiner Schätzung. Alles etwa einen > Faktor 10 kleiner. > Super, dass du den Fehler noch gefunden hast. Ist mir ja auch schon passiert, daher die Vermutung... Aber die alles entscheidende Frage ist noch unbeantwortet: Wie hoch ist der Widerstand mit und ohne Zinn? Die oben diskutierte Idee mit Zinnbonze halte ich nicht für plausibel. Ich denke da hat eher zu aggressives Flussmittel und zu hohe Temperatur den Lötkolben weggefressen.
Toxic schrieb: > Christoph K. schrieb: >> Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? > > https://www.youtube.com/watch?v=L9q5vwCESEQ Auf den Punkt gebracht.
Beitrag #6365733 wurde von einem Moderator gelöscht.
Hallo Christoph. Christoph K. schrieb: > Toxic schrieb: >> Christoph K. schrieb: >>> Oder bringt ein Zinnauftrag in jedem Fall etwas? >> >> https://www.youtube.com/watch?v=L9q5vwCESEQ > > Auf den Punkt gebracht. Jain. In allen Fällen, wo ich mit einem zu hohen Leiterbahnwiderstand Probleme hatte, hat mir eine Widerstandsveringerung um einige dutzend bis 50% nicht weiter geholfen. Ich war darum immer gezwungen, Massivdrahtstücke auf die Platine zu löten, weil ich auf unter 10-15% verbleibenden Widerstand kommen musste. Es ging dabei weniger um die Leistung, die in der Leiterbahn selber umgesetzt wird, als darum, dass der Widerstand den erreichbaren maximalen Strom reduziert, und dadurch der Strom im Primärkreis eines Schaltreglers zu langsam ansteigt. Speziell bei einem Sperrwandler wird die Leistung gemäß Magnetfeld (und darum Strom) im Abschaltmoment übertragen. Steigt Dir der Strom aufgrund eines erhöhten Widerstandes aber langsamer, geht mehr Strom in die ohmsche Erwärmung (bei mir des Trafos). dabei wird aber das gleiche Magnetfeld aufgebaut und dessen Energie übertragen - also die gleiche Energie, weil gleicher (End) Strom. d.H. der Trafo des Schaltnetzteiles wurde bei gleicher Leistung viel heißer, das Tastverhältnis extremer (wenn es am oberen Limit war, brach halt die Ausgangsspannung zusammen) und auch der mittlere Eingangsstrom stieg stark an > mieser Wirkungsgrad. Zu dem ist die Lösung unzuverlässig. Die Dicke des Lötzinnauftrages wird unregelmäßig (siehe die Leiterbahn auf Deinem verlinkten Beispiel) und Du müsstest immer eine manuelle Inspektion durchführen (weil Messen zu viel Zeit kostet) oder mit den Ausfällen leben. Spätestens wenn du 100 Platinen per visueller Inspektion geprüft hast, wirst Du ein Konzentrationsproblem bekommen.... ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Danke, Bernd, für den interessanten Beitrag. Moderation: ist das Spam im vorvorigen Beitrag und bereinigt den jemand?
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