MSOP8 löten ?

Mit ausreichender Erfahrung klappt das. Nur wird es, je nach Spitze, 
einfacher oder schwieriger.
Erzähle uns mehr von deiner Lötaufgabe, dann können wir Tipps geben:
- Welcher IC? Irgendwas, das richtig Leistung hat besitzt oft thermisch 
gut ableitfähige Pads. Das wird mit einer dünnen Spitze sogar 
schwieriger.
- Welche Form hat die Lötkolbenspitze? Meißelförmig? Spitz? Hohlspitze? 
...

Ich löte hier zuhause alles mit ner ca. 2 mm breiten Meißelspitze. Das 
klappt bis 0.5mm Pitch und 0402 recht gut. Trick hier: Mit der Ecke 
löten, diese ist deutlich feiner. Durch die (restliche) relativ breite 
Spitze ist die Wärmezufuhr relativ gut.

Das wichtigste dabei ist die Pins einen Millimeter laenger wie die Pins 
zu haben. Bei TQFP144 habe ich sogar 1.5mm ueberstand. Dann kann man das 
Zinn von den Pins rausziehen.

Harald schrieb:
> Zinnbrücken mit Entlötlitze „absaugen“
Sparsam mit Zinn umgehen, dann entstehen weniger.
Gerade als Anfänger kann man sich schlecht vorstellen, wie wenig 
tatsächlich ausreicht.

AM schrieb:
> Lötkolben mit 50W und Lötspitze 1,1 mm

Empfelenswert sind Meißel-, Angeschrägte- und Hohlkehlen Spitzen, die 
gerne sogar größer sein können.

Bitte nicht lange rumbraten. Dadurch nehmen sowohl IC als auch 
Leiterplatte Schaden. Vorsicht ist vor Allem bei der Nutzung eines 
ungeregelten? Lötkolbens geboten.

Hallo,

du musst einfach normal löten, völlig egal ob dabei erstmal zuviel 
Lötzinn an die Beinchen kommt. Man darf "klecksen". Wenn du fertig bist 
nimmste Flussmittel und holst mit Entlötlitze das überschüssige Lötzinn 
runter. Danach sind alle Lötbrücken weg und es sieht astrein aus.
Meine Standardlötspitzenbreite ist 2,2mm.

Wenn ich mit der Lötspitze überschüssiges Lötzinn "abziehe", dann führe 
ich das nach oben weg, nicht nach unten zum Pad bzw. Leiterbahn. Dabei 
bleiben keine sichtbaren Lötzinnspitzen stehen. Alternative wäre mit 
Heißluftstation löten.

Stichwort ist wirklich Flussmittel.
Selbst eins vom Chinesen ist besser als nix.
Ich hatte auch lange ohne Flussmittel-Spritze gelebt, das ist nix.
Muss mit Lötkolben, lötzinn und entlotlitze eigentlich gleich gekauft 
sein.

Veit D. schrieb:
> du musst einfach normal löten, völlig egal ob dabei erstmal zuviel
> Lötzinn an die Beinchen kommt. Man darf "klecksen".
Ich machs genau andersrum: anständig Flussmittelgel auf die Pads, die 
Pads gut verzinnen, Bauteil "übers Eck" fixieren und dann jeden Pin 
einzeln kurz antippen. Damit ist ein QFP208 mit 0,5mm Pitch in weniger 
als 5 Minuten mit einer 1,8mm Meißelspize von Hand verlötet. Ohne 
Brücken (weil ja kaum Lötzinn im Spiel ist) und somit auch ohne das 
Gehampel mit der Entlötlitze.

Wie bereits angesprochen: eine durchdachte Padgeometrie und zudem eine 
brauchbare Leiterbahnführung erleichtert das Ganze ungemein: keine Vias 
unter dem Gehäuse in unmittelbarer Nähe zum Pad, Leitungen am besten 
"nach aussen" wegführen (das macht auch das Debuggen von Prototypen im 
Sinne von Auftrennen-und-Umverdrahten) viel einfacher.

Thomas W. schrieb:
> Muss mit Lötkolben, lötzinn und entlotlitze eigentlich gleich gekauft sein.
Und dann auch gleich einen Leiterplattenreiniger, der das überschüssige 
und nicht passivierte Flussmittel wieder von der Leiterplatte entfernt. 
Denn das Zeug ist hygroskopisch und wird mit Feuchtigkeit zur Säure.

Na ich meine schon  NoClean

Thomas W. schrieb:
> Na ich meine schon  NoClean
Ist das dieses Flussmittel, von dem unser Fertiger sagt, dass es so 
heißt, weil man es mit keinem Reiniger mehr abbekommt?

Konkret werden auch NoClean Flussmittel (zumindest die, die mir bisher 
über den Weg gelaufen sind) bei Handlötung nicht vollständig passiviert 
und produzieren deshalb zusammen mit Luftfeuchtigkeit eine Säure. 
Bestenfalls bei maschineller IR- oder Dampfphasenlötung funktioniert das 
Zeug halbwegs.

Siehe dazu den Beitrag "Re: Wie macht ihr eure PCBs nach dem Löten sauber?" und 
die Links darin...