Für ein sehr flaches Design hängt ein TQFP verkehrt herum 'in' der Platine. Eignet sich so ein Design für eine einfache automatische Bestückung oder fällt das unter 'Sonderwünsche sind kosten extra viel'? Alex
Wird teuerer.
Bestücken, löten und dann das ganze nochmal.
> einfache automatische Bestückung
An einer automatischen Bestückung ist gar nichts einfach!
Alex F. schrieb: > verkehrt herum 'in' der > Platine. Was genau soll das heissen? Bestückt auf der Unterseite? Oder kopfüber versenkt in einer Ausfräsung? Das erste ist normal, aber teurer, das zweite eine ganz spezielle Sonderfertigung. Georg
Geht problemlos wenn die Bauteile als Stangenmagazin geliefert werden. Wird auch ofters gemacht fuer platinen mit Aussparungen fuer press fit.
> Geht problemlos wenn die Bauteile als Stangenmagazin geliefert werden.
Ja, besonders TQFP werden gerne in Stangenmagazinen geliefert.
Bürovorsteher schrieb: > Ja, besonders TQFP werden gerne in Stangenmagazinen geliefert. Man muss nur das Gitter (oder wie es sich nennt) verkehrt rum aufmachen.
Das scheitert dann spätestens an der Verdrehsicherung für das Tablett in der Maschine.
An welche Stückzahl denkst du, für win paar 100 Stk. kann man das eine IC problemlos händisch einsetzen. Wenn du große Stückzahlen benötigst könnte man das evt. verkehrt herum gurten lassen.
Bürovorsteher schrieb: > An einer automatischen Bestückung ist gar nichts einfach! Eine Bestückung kann sehr annehmlich sein wenn die Maschine und die Software das mitmacht. Wer natürlich wie Du mit einer Mechatronika Maschine, noch dazu mit Block-Feedern welche die Stichel-Retraktion mittels Gravitation/Erdanziehungskraft durchführen welche sich dann auch noch bei Plastik-Tapes hin und wieder verheddern hat wirklich nen sehr verfälschten Blick auf diese Dinge. Nach dem Motto warum einfach wenn's auch kompliziert, umständlich und überteuert geht :-) Das kann man wirklich nicht als Referenz für eine Bestückung nehmen selbst wenn Du jahrelang mit diesem Klumpert arbeitest. Alex sollte erst mal klar erklären was er denn wirklich will, was verkehrt rum bedeutet.
Hab nur erwähnt dass Deine Sichtweise auf diese Dinge limitiert ist, und man daher n bißchen vorsichtig sein soll bei Deinen Antworten bezüglich SMT. Ist jetzt nicht als Beleidigung gemeint.
Bürovorsteher schrieb: > Das scheitert dann spätestens an der Verdrehsicherung für das Tablett in > der Maschine. Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann.
> Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar > umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann. Aber nicht hier im Forum. Beitrag "1mm Alublech schneiden ohne Verbiegen"
Ich habe es soeben ausprobiert. Es geht, wenn die Teile in Trays angeliefert oder vorher händisch in Trays eingelegt werden (Falle: falsche Orientierung). Das Tray muss vorher passend gemacht werden, wie Herr Müller schon sehr treffend bemerkt hat. Mit Druckluft die Brösel wegblasen. Tray über Kopf einlegen. Es könnte sehr hilfreich sein, daran gedacht zu haben, das über Kopf einzubauende Teil vorher in der CAD-Lib gespiegelt anzulegen. In der Maschine muss das Symbol wegen der neuen Lage von Pin 1 natürlich auch neu definiert werden. Viel Spaß! Aber vllt will der TO auch ganz was anderes.
Bürovorsteher schrieb: > Aber vllt will der TO auch ganz was anderes Es gibt halt 3 Raumachsen, um die man drehen kann, und jeweils 2 Drehrichtungen... Nick M. schrieb: > Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar > umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann. Und ein Bestücker hat nichts besseres zu tun als wegen der Idee eines möglichen Kunden an seiner Ausrüstung herumzufeilen. Aber der TO Alex hat wohl sowieso das Interesse verloren. Georg
georg schrieb: > Und ein Bestücker hat nichts besseres zu tun als wegen der Idee eines > möglichen Kunden an seiner Ausrüstung herumzufeilen. Kann das sein, dass du noch nie so einen Tray (Tablett) gesehen hast? Das ist keine "Ausrüstung", das ist der Transportbehälter für die ICs. Wird weggeworfen wenn leer.
Bürovorsteher schrieb: > Es könnte sehr hilfreich sein, daran gedacht zu haben, das über Kopf > einzubauende Teil vorher in der CAD-Lib gespiegelt anzulegen. In der > Maschine muss das Symbol wegen der neuen Lage von Pin 1 natürlich auch > neu definiert werden. Nach dem dritten Lesen vermute ich auch, dass der TO tatsächlich ein Design haben will, bei dem das IC-Gehäuse in einer Ausfräsung hängt. Eigentlich gar keine doofe Idee, wenn man < 2mm Dicke bleiben muss (warum auch immer). Das Bestücken wird aus verschiedenen Gründen interessant. Neben dem verdrehten Einlegen des Trays und der guten Chance, dass die Bottom-Kamera rätselt, was sie denn da nun sieht, müssen auch Fräsung, Pad und IC sehr gut zusammenpassen. Wenn die Fräsung bloß a Muggaseggele[1] zu klein ist, ergibt sich sofort ein erhöhter Standoff und eine eher bescheidene Lötung. Der Lötmeniskus dürfte in jedem Fall spannend aussehen. Max [1] https://de.wikipedia.org/wiki/Muggeseggele
> Eigentlich gar keine doofe Idee, wenn man < 2mm Dicke bleiben muss > (warum auch immer). Und warum heißt das Ding TQFP? Jawoll, von Thin; meine sind durchweg dünner als 1,4 mm. Und die anderen Teile haben ja ebenfalls keine Dicke von Null, was diese aufwendige Konstruktion irgendwie widersinnig erscheinen lässt. Das nächste Problem beim gestürzten Einbau in einer Tasche könnte sein, dass sich negative Bestückungshöhen ergeben. Ich habe es noch nicht durchgerechnet und weiß aus der Ferne auch nicht, ob ich das an der Maschine überhaupt einstellen kann.
Bürovorsteher schrieb: > Und warum heißt das Ding TQFP? Jawoll, von Thin; meine sind durchweg > dünner als 1,4 mm. Und passen damit prima in die 1,6mm Dicke der Standard-LP. Oder auch in eine 1,0mm-LP, Analog Devices (willkürlich herausgegriffen) gibt 1,05mm + 0,15 Standoff an. https://www.analog.com/media/en/package-pcb-resources/package/pkg_pdf/ltc-legacy-tqfp/TQFP_32_05-08-1735.pdf Wenn es den Zielbaustein (was auch immer das ist) auch in WLP gibt, gehen auch noch geringere Höhen. Maxim (wieder willkürlich herausgegriffen) gibt 0,64mm Gesamthöhe an über Leiterplattenoberseite an. Der TO dürfte mit seinem (originellen) Ansatz irgendwo zwischen 0,3 und 0,4mm landen. Da ein 0402 schon mehr als 0,3mm hoch ist und auch noch ein bisschen Standoff hat, spart er also rund 0,2mm Höhe gegenüber einem (hypothetischen) WLP. Mit QFN sollten 0,8mm über Leiterplattenoberseite gehen. Wenn dann eine 0,5er-Leiterplatte zum Einsatz kommt, landet er bei 1,3mm Gesamtdicke. Dagegen lohnt sich das umgedrehte TQFP nicht. Wenn die 1,3mm noch zu viel sind, hat Schweizer noch was Nettes: https://www.schweizer.ag/tl_files/5-Presse/downloads/archiv/2019/2018-12_Embedding%20Power%20MOSFETs%20into%20PCBs_ATZ%20Elektronik_RoehrichRoessle.pdf Gegen Einwurf von hinreichend viel Geld geht das sicher auch für Mixed-Signal- oder Digital-ICs.
In den '80ern hat man diese eingelassenen TQFPs in jedem zweiten Taschenrechner gesehen. Später wurden sie abgelöst durch direkt gebondete Chips, die unter dem schwarzen Farbklecks. Alles schonmal dagewesen :-)
> Alles schonmal dagewesen :-)
Nicht ganz, das waren Flatpacks mit genügend langen Anschlüssen.
Ich habe mir aus reinem Interesse die TQFP von TI angesehen. Manche
davon würden es tun, bei anderen wäre der gestürzte Einbau recht
problematisch.
Gründe: zu kurze Anschlussflächen von 0,3 mm, unter einem Winkel von 7°
in den Himmel schauende Beinchen, Bestückungshöhen von minus 0,15 mm
usw.
Meine Maschine macht keine negativen Bestückungshöhen (weshalb auch?),
würde sich allerdings überlisten lassen, wenn die Höhe auf Null und der
Overstroke auf 0,2 mm eingestellt wird.
Also alles eine endlose Bastelei.
Mag sich der TO an einen Bestücker wenden, der ihm sagt, was zu tun ist.
Gleich wird sich jemand melden, der sagt, dass alles ganz easy ist. Ich
weiß auch schon, wer das ist.
Max G. schrieb: > Da ein 0402 schon mehr als 0,3mm hoch ist und auch > noch ein bisschen Standoff hat, spart er also rund 0,2mm Höhe gegenüber > einem (hypothetischen) WLP. Vielleicht ist auch einfach der Kühlkörper auf der falschen Seite (exposed pad).
Soul E. schrieb: > In den '80ern hat man diese eingelassenen TQFPs in jedem zweiten > Taschenrechner gesehen Ich habe genug solche Schaltungen gesehen. Da waren die versenkten Taschen auch noch auf der ganzen Fläche vergoldet, warum auch immer. Sah aber geil aus. Georg
Es gab dazu ein Patent von Philips oder Infeon glaube ich, und um die Toleranzen zu schaffen wurde jeder pin ein Via gemacht und nach dem Durchkontaktieren konturgefräßt. Deshalb auch die Beschichtung. War damals nicht so schlecht da die Bestückung bei TH auch Wellenlöten zuließ für den Controller, und ja, wird auch heute noch gemacht speziell für Kühlung und für Logger. Ich weiss, je nach Maschine und Bestücker geht es nicht, bzw ist es problemlos, und generell nur im Stangenmagazin, im Tray geht es auch, da braucht es normalerweise zusätzliche Setupzeit, nicht viel, ist aber möglich.
Bürovorsteher schrieb: > Nicht ganz, das waren Flatpacks mit genügend langen Anschlüssen. > > Ich habe mir aus reinem Interesse die TQFP von TI angesehen. Manche > davon würden es tun, bei anderen wäre der gestürzte Einbau recht > problematisch. > Gründe: zu kurze Anschlussflächen von 0,3 mm, unter einem Winkel von 7° > in den Himmel schauende Beinchen, Bestückungshöhen von minus 0,15 mm > usw. > Meine Maschine macht keine negativen Bestückungshöhen (weshalb auch?), > würde sich allerdings überlisten lassen, wenn die Höhe auf Null und der > Overstroke auf 0,2 mm eingestellt wird. > Also alles eine endlose Bastelei. > Mag sich der TO an einen Bestücker wenden, der ihm sagt, was zu tun ist. > > Gleich wird sich jemand melden, der sagt, dass alles ganz easy ist. Ich > weiß auch schon, wer das ist. Die Limitierungen sind natürlich größtenteils von der Software vorgegeben. Dem Automaten sagst Du ohnehin nur dass dieser zu einer Koordinate fahren soll. Du hast da eine sehr primitive XYZ / kartesische Maschine mit einer Nozzle. Wie erwähnt die Erfahrungen die Du mit der Maschine so gemacht hast sind ziemlich wertlos, auch da Deine Anforderungen (zu Deinem Glück) sehr gering sind. Erhöhe die Anforderungen ein kleines bisschen (selbst wenn Du innerhalb der Spezifikation bleibst) und du wirst schon sehen. Ja und warum soll das nicht einfach sein? Einfach einen Offset bei einem Bauteil hinzurechnen und fertig, vielleicht meinst Du damit die Arithmetik.
Daniel D. schrieb: > Wie erwähnt die Erfahrungen die Du mit der Maschine so gemacht hast sind > ziemlich wertlos, auch da Deine Anforderungen (zu Deinem Glück) sehr > gering sind. Naja, von "Erfahrung in Leiterplattenbestückung" kann man bei einer Mechatronik meiner Meinung nach eh nicht sprechen :-D
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