Für ein sehr flaches Design hängt ein TQFP verkehrt herum 'in' der
Platine.
Eignet sich so ein Design für eine einfache automatische Bestückung oder
fällt das unter 'Sonderwünsche sind kosten extra viel'?
Alex
Wird teuerer.
Bestücken, löten und dann das ganze nochmal.
> einfache automatische Bestückung
An einer automatischen Bestückung ist gar nichts einfach!
Alex F. schrieb:> verkehrt herum 'in' der> Platine.
Was genau soll das heissen? Bestückt auf der Unterseite? Oder kopfüber
versenkt in einer Ausfräsung? Das erste ist normal, aber teurer, das
zweite eine ganz spezielle Sonderfertigung.
Georg
Bürovorsteher schrieb:> Ja, besonders TQFP werden gerne in Stangenmagazinen geliefert.
Man muss nur das Gitter (oder wie es sich nennt) verkehrt rum aufmachen.
An welche Stückzahl denkst du, für win paar 100 Stk. kann man das eine
IC problemlos händisch einsetzen.
Wenn du große Stückzahlen benötigst könnte man das evt. verkehrt herum
gurten lassen.
Bürovorsteher schrieb:> An einer automatischen Bestückung ist gar nichts einfach!
Eine Bestückung kann sehr annehmlich sein wenn die Maschine und die
Software das mitmacht.
Wer natürlich wie Du mit einer Mechatronika Maschine, noch dazu mit
Block-Feedern welche die Stichel-Retraktion mittels
Gravitation/Erdanziehungskraft durchführen welche sich dann auch noch
bei Plastik-Tapes hin und wieder verheddern hat wirklich nen sehr
verfälschten Blick auf diese Dinge. Nach dem Motto warum einfach wenn's
auch kompliziert, umständlich und überteuert geht :-)
Das kann man wirklich nicht als Referenz für eine Bestückung nehmen
selbst wenn Du jahrelang mit diesem Klumpert arbeitest.
Alex sollte erst mal klar erklären was er denn wirklich will, was
verkehrt rum bedeutet.
Hab nur erwähnt dass Deine Sichtweise auf diese Dinge limitiert ist, und
man daher n bißchen vorsichtig sein soll bei Deinen Antworten bezüglich
SMT.
Ist jetzt nicht als Beleidigung gemeint.
Bürovorsteher schrieb:> Das scheitert dann spätestens an der Verdrehsicherung für das Tablett in> der Maschine.
Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar
umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann.
> Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar> umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann.
Aber nicht hier im Forum.
Beitrag "1mm Alublech schneiden ohne Verbiegen"
Ich habe es soeben ausprobiert. Es geht, wenn die Teile in Trays
angeliefert oder vorher händisch in Trays eingelegt werden (Falle:
falsche Orientierung).
Das Tray muss vorher passend gemacht werden, wie Herr Müller schon sehr
treffend bemerkt hat. Mit Druckluft die Brösel wegblasen.
Tray über Kopf einlegen.
Es könnte sehr hilfreich sein, daran gedacht zu haben, das über Kopf
einzubauende Teil vorher in der CAD-Lib gespiegelt anzulegen. In der
Maschine muss das Symbol wegen der neuen Lage von Pin 1 natürlich auch
neu definiert werden.
Viel Spaß!
Aber vllt will der TO auch ganz was anderes.
Bürovorsteher schrieb:> Aber vllt will der TO auch ganz was anderes
Es gibt halt 3 Raumachsen, um die man drehen kann, und jeweils 2
Drehrichtungen...
Nick M. schrieb:> Denke, dass das jeder der eine Feile / Raspel hat, und damit sogar> umgehen kann, am Tablett schnell beheben kann.
Und ein Bestücker hat nichts besseres zu tun als wegen der Idee eines
möglichen Kunden an seiner Ausrüstung herumzufeilen.
Aber der TO Alex hat wohl sowieso das Interesse verloren.
Georg
georg schrieb:> Und ein Bestücker hat nichts besseres zu tun als wegen der Idee eines> möglichen Kunden an seiner Ausrüstung herumzufeilen.
Kann das sein, dass du noch nie so einen Tray (Tablett) gesehen hast?
Das ist keine "Ausrüstung", das ist der Transportbehälter für die ICs.
Wird weggeworfen wenn leer.
Bürovorsteher schrieb:> Es könnte sehr hilfreich sein, daran gedacht zu haben, das über Kopf> einzubauende Teil vorher in der CAD-Lib gespiegelt anzulegen. In der> Maschine muss das Symbol wegen der neuen Lage von Pin 1 natürlich auch> neu definiert werden.
Nach dem dritten Lesen vermute ich auch, dass der TO tatsächlich ein
Design haben will, bei dem das IC-Gehäuse in einer Ausfräsung hängt.
Eigentlich gar keine doofe Idee, wenn man < 2mm Dicke bleiben muss
(warum auch immer).
Das Bestücken wird aus verschiedenen Gründen interessant. Neben dem
verdrehten Einlegen des Trays und der guten Chance, dass die
Bottom-Kamera rätselt, was sie denn da nun sieht, müssen auch Fräsung,
Pad und IC sehr gut zusammenpassen. Wenn die Fräsung bloß a
Muggaseggele[1] zu klein ist, ergibt sich sofort ein erhöhter Standoff
und eine eher bescheidene Lötung. Der Lötmeniskus dürfte in jedem Fall
spannend aussehen.
Max
[1] https://de.wikipedia.org/wiki/Muggeseggele
> Eigentlich gar keine doofe Idee, wenn man < 2mm Dicke bleiben muss> (warum auch immer).
Und warum heißt das Ding TQFP? Jawoll, von Thin; meine sind durchweg
dünner als 1,4 mm.
Und die anderen Teile haben ja ebenfalls keine Dicke von Null, was diese
aufwendige Konstruktion irgendwie widersinnig erscheinen lässt.
Das nächste Problem beim gestürzten Einbau in einer Tasche könnte sein,
dass sich negative Bestückungshöhen ergeben. Ich habe es noch nicht
durchgerechnet und weiß aus der Ferne auch nicht, ob ich das an der
Maschine überhaupt einstellen kann.
Bürovorsteher schrieb:> Und warum heißt das Ding TQFP? Jawoll, von Thin; meine sind durchweg> dünner als 1,4 mm.
Und passen damit prima in die 1,6mm Dicke der Standard-LP. Oder auch in
eine 1,0mm-LP, Analog Devices (willkürlich herausgegriffen) gibt 1,05mm
+ 0,15 Standoff an.
https://www.analog.com/media/en/package-pcb-resources/package/pkg_pdf/ltc-legacy-tqfp/TQFP_32_05-08-1735.pdf
Wenn es den Zielbaustein (was auch immer das ist) auch in WLP gibt,
gehen auch noch geringere Höhen. Maxim (wieder willkürlich
herausgegriffen) gibt 0,64mm Gesamthöhe an über Leiterplattenoberseite
an. Der TO dürfte mit seinem (originellen) Ansatz irgendwo zwischen 0,3
und 0,4mm landen. Da ein 0402 schon mehr als 0,3mm hoch ist und auch
noch ein bisschen Standoff hat, spart er also rund 0,2mm Höhe gegenüber
einem (hypothetischen) WLP.
Mit QFN sollten 0,8mm über Leiterplattenoberseite gehen. Wenn dann eine
0,5er-Leiterplatte zum Einsatz kommt, landet er bei 1,3mm Gesamtdicke.
Dagegen lohnt sich das umgedrehte TQFP nicht.
Wenn die 1,3mm noch zu viel sind, hat Schweizer noch was Nettes:
https://www.schweizer.ag/tl_files/5-Presse/downloads/archiv/2019/2018-12_Embedding%20Power%20MOSFETs%20into%20PCBs_ATZ%20Elektronik_RoehrichRoessle.pdf
Gegen Einwurf von hinreichend viel Geld geht das sicher auch für
Mixed-Signal- oder Digital-ICs.
In den '80ern hat man diese eingelassenen TQFPs in jedem zweiten
Taschenrechner gesehen. Später wurden sie abgelöst durch direkt
gebondete Chips, die unter dem schwarzen Farbklecks.
Alles schonmal dagewesen :-)
> Alles schonmal dagewesen :-)
Nicht ganz, das waren Flatpacks mit genügend langen Anschlüssen.
Ich habe mir aus reinem Interesse die TQFP von TI angesehen. Manche
davon würden es tun, bei anderen wäre der gestürzte Einbau recht
problematisch.
Gründe: zu kurze Anschlussflächen von 0,3 mm, unter einem Winkel von 7°
in den Himmel schauende Beinchen, Bestückungshöhen von minus 0,15 mm
usw.
Meine Maschine macht keine negativen Bestückungshöhen (weshalb auch?),
würde sich allerdings überlisten lassen, wenn die Höhe auf Null und der
Overstroke auf 0,2 mm eingestellt wird.
Also alles eine endlose Bastelei.
Mag sich der TO an einen Bestücker wenden, der ihm sagt, was zu tun ist.
Gleich wird sich jemand melden, der sagt, dass alles ganz easy ist. Ich
weiß auch schon, wer das ist.
Max G. schrieb:> Da ein 0402 schon mehr als 0,3mm hoch ist und auch> noch ein bisschen Standoff hat, spart er also rund 0,2mm Höhe gegenüber> einem (hypothetischen) WLP.
Vielleicht ist auch einfach der Kühlkörper auf der falschen Seite
(exposed pad).
Soul E. schrieb:> In den '80ern hat man diese eingelassenen TQFPs in jedem zweiten> Taschenrechner gesehen
Ich habe genug solche Schaltungen gesehen. Da waren die versenkten
Taschen auch noch auf der ganzen Fläche vergoldet, warum auch immer. Sah
aber geil aus.
Georg
Es gab dazu ein Patent von Philips oder Infeon glaube ich, und um die
Toleranzen zu schaffen wurde jeder pin ein Via gemacht und nach dem
Durchkontaktieren konturgefräßt. Deshalb auch die Beschichtung.
War damals nicht so schlecht da die Bestückung bei TH auch Wellenlöten
zuließ für den Controller, und ja, wird auch heute noch gemacht speziell
für Kühlung und für Logger.
Ich weiss, je nach Maschine und Bestücker geht es nicht, bzw ist es
problemlos, und generell nur im Stangenmagazin, im Tray geht es auch, da
braucht es normalerweise zusätzliche Setupzeit, nicht viel, ist aber
möglich.
Bürovorsteher schrieb:> Nicht ganz, das waren Flatpacks mit genügend langen Anschlüssen.>> Ich habe mir aus reinem Interesse die TQFP von TI angesehen. Manche> davon würden es tun, bei anderen wäre der gestürzte Einbau recht> problematisch.> Gründe: zu kurze Anschlussflächen von 0,3 mm, unter einem Winkel von 7°> in den Himmel schauende Beinchen, Bestückungshöhen von minus 0,15 mm> usw.> Meine Maschine macht keine negativen Bestückungshöhen (weshalb auch?),> würde sich allerdings überlisten lassen, wenn die Höhe auf Null und der> Overstroke auf 0,2 mm eingestellt wird.> Also alles eine endlose Bastelei.> Mag sich der TO an einen Bestücker wenden, der ihm sagt, was zu tun ist.>> Gleich wird sich jemand melden, der sagt, dass alles ganz easy ist. Ich> weiß auch schon, wer das ist.
Die Limitierungen sind natürlich größtenteils von der Software
vorgegeben.
Dem Automaten sagst Du ohnehin nur dass dieser zu einer Koordinate
fahren soll. Du hast da eine sehr primitive XYZ / kartesische Maschine
mit einer Nozzle.
Wie erwähnt die Erfahrungen die Du mit der Maschine so gemacht hast sind
ziemlich wertlos, auch da Deine Anforderungen (zu Deinem Glück) sehr
gering sind.
Erhöhe die Anforderungen ein kleines bisschen (selbst wenn Du innerhalb
der Spezifikation bleibst) und du wirst schon sehen.
Ja und warum soll das nicht einfach sein? Einfach einen Offset bei einem
Bauteil hinzurechnen und fertig, vielleicht meinst Du damit die
Arithmetik.
Daniel D. schrieb:> Wie erwähnt die Erfahrungen die Du mit der Maschine so gemacht hast sind> ziemlich wertlos, auch da Deine Anforderungen (zu Deinem Glück) sehr> gering sind.
Naja, von "Erfahrung in Leiterplattenbestückung" kann man bei einer
Mechatronik meiner Meinung nach eh nicht sprechen :-D