Hallo, gibt es noch Chips verfügbar, die sichtbare Bonddrähte haben? Es gab ja zb UV löschbare EEProms. Hat das jemand eine Empfehlung? vlg Timm
EProms gabs mit Fenster, EEProms nicht. Es gab auch ein paar MCs mit internem EProm als Programmspeicher, die haben dann logischerweise auch ein Fenster. Ansonsten hat man das natürlich nicht gemacht - wozu auch? Um seinen schicken Chip zu präsentieren? Das Fensterchen ist teuer in der Herstellung, ohne Not gibts das nicht.
Eproms mit Fenster gibt es massenhaft bei Ebay... Bei CCD-Sensoren und Leuchtdioden kann man auch auf die / den Bonddraht/drähte sehen. http://www.wolfgangrobel.de/museum/eproms1.htm
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Klingt, als wolltest du Fotos machen.... Bei einigen älteren 486 kann man mit Heisluft den Deckel entfernen, und dann hat man freie Sicht auf den Chip und die Bonddrähte. Sieht dann so aus: https://drive.google.com/file/d/0Bzp2FYCaadkJQlNxTWVvMTFHalU/view?usp=sharing
Hallo, Harry L. schrieb: > Klingt, als wolltest du Fotos machen.... > Bei einigen älteren 486 kann man mit Heisluft den Deckel entfernen, und > dann hat man freie Sicht auf den Chip und die Bonddrähte. > > Sieht dann so aus: > https://drive.google.com/file/d/0Bzp2FYCaadkJQlNxTWVvMTFHalU/view?usp=sharing danke, dass Du Dich im Gegensatz zum ersten Poster mit meiner Frage beschäftigt hast! Die Idee von Wolfgang mit dem CCD Sensor fand ich schon toll! Aber Dein 486? Mörder! Sehr geil! Hast Du eventuell einen Tip, woran ich 486er erkennen kann, die man aufdeckeln kann? vlg Timm
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Das kannst du mit allen machen, die einen aufgelöteten Deckel haben. Hier noch ein bisschen lowtec gegenüber einem hochintegrierten Chip :-)
Beitrag #6406613 wurde von einem Moderator gelöscht.
Kennst du schon https://www.richis-lab.de/ Er hat einige interessante Fotos und auch irgendwo beschrieben, wie er sie aufgenommen hat. Er ist auch hier im Forum unterwegs.
Timm R. schrieb: > Hast Du eventuell einen Tip, woran ich 486er erkennen kann, die man > aufdeckeln kann? Meist kaben die ja ein Keramik-Gehäuse, und wenn da oben drauf mittig eine (meist vergoldete) Metallplatte drauf ist, ist die meist aufgelötet, und man bekommt die mit Heisluft runter. Noch ein Tip zu dem Foto: Bei solchen Abbildungsmaßstäben (Macro) hast du einen sehr kleinen Tiefenschärfe bereich, den du duch Abblenden nur sehr begrenzt erweitern kannst (mit dem Nachteil von mehr Beugungsunschärfe). Kompensieren kann man das duch Focus-Stacking. Diese Technik hab ich bei meinem Foto auch verwendet. Das Bild ist eine Kombination aus ca. 100 Einzelbildern.
Harry L. schrieb: > Timm R. schrieb: >> Hast Du eventuell einen Tip, woran ich 486er erkennen kann, die man >> aufdeckeln kann? > > Meist kaben die ja ein Keramik-Gehäuse, und wenn da oben drauf mittig > eine (meist vergoldete) Metallplatte drauf ist, ist die meist > aufgelötet, und man bekommt die mit Heisluft runter. Bei den 486ern ist der Deckel unten zwischen den Pins.
hinz schrieb: > Bei den 486ern ist der Deckel unten zwischen den Pins. Jepp...korrekr! https://drive.google.com/file/d/0Bzp2FYCaadkJOUZfRV9WVU1MdWs/view?usp=sharing
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Timm R. schrieb: > Es gab ja zb UV löschbare EEProms. Wozu soll man bei EEProms UV-Licht benötigen? Hast du dir mal angesehen, wofür das erste "E" steht?
Wolfgang schrieb: > Timm R. schrieb: >> Es gab ja zb UV löschbare EEProms. > > Wozu soll man bei EEProms UV-Licht benötigen? > Hast du dir mal angesehen, wofür das erste "E" steht? herzlichen Glückwunsch. Du darfst das E gerne behalten, schenke ich Dir!
Harry L. schrieb im Beitrag > Kompensieren kann man das duch Focus-Stacking. > Diese Technik hab ich bei meinem Foto auch verwendet. > Das Bild ist eine Kombination aus ca. 100 Einzelbildern. danke für den Hinweis!
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Bildsensoren von Kameras erlauben ebenfalls ohne viel Aufwand einen Blick auf den Die und die Bonddrähte. Beispiel: Sony IMX219 aus einer (kaputten) RasPi-Kamera. Entschuldige bitte die Bildqualität, ich hatte gerade nur ein Handy ohne Makrooptik zur Hand.
Falls noch vorhanden: In IC mit Blechgehaeuse ("metal can" - oder wie
nennt man die?) kann man auch ganz gut reinschauen, wenn das Gehaeuse
vorsichtig auffeilt oder saegt.
Leistungshalbleiter (IGBT/SiC Module, Leistungsdioden, thyristoren ect.) Sieht dann so aus: https://de.wikipedia.org/wiki/Datei:Infineon_IGBT-Modul.jpg https://commons.wikimedia.org/wiki/File:Ausschnitt_Infineon_IGBT-Modul.jpg https://www.systemplus.fr/wp-content/uploads/2019/10/SP19494-Wolfspeed-SiC-Half-Bridge-CAB450M12XM3_2-300x225.png
Timm R. schrieb: > herzlichen Glückwunsch. Du darfst das E gerne behalten, schenke ich Dir! Ich WILL dein "E" nicht ...
IGBT Module von Infineon, wie sie in E-Autos verwendet werden, lassen sich meist nur durch anheben eines Deckels öffnen. Hier ein paar Fotos: Beitrag "Woran starb dieses IGBT-Modul?"
Sei bloß vorsichtig, wenn du einen mit weißem Isoliermaterial im Inneren bearbeitest! Das könnte Berylliumoxid sein und das ist ÄUSSERST GIFTIG UND KREBSERREGEND! Insbesondere bei HF-Anwendungen wird dieses oft verwendet.
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