Hallo, ich bschäftige mich momentan mit DACs und deren Problemen und Fehlermechanismen. Mich würde interessieren ob typische DACs Probleme mit Temperaturhysteresen haben. Leider finde ich nicht besonders viel dazu in der Literatur. Bei welcher Architektur ist die Hysterese besonders klein? Was sind die Ursachen für eine Hysterese (Physikalisch). Ausser dem Link habe ich nicht besonders viel gefunden: https://www.maximintegrated.com/en/design/technical-documents/tutorials/4/4300.html This is the change in reference voltage at +25°C after the temperature is cycled from TMIN to TMAX. It is specified as a ratio of the two voltages and expressed in ppm: TEMPHYST = 106 × (ΔVREF/VREF) Where ΔVREF is the change in reference voltage caused by the temperature cycle. Eine physikalische Erklärung für den Effekt würde mich besonders interessieren... Danke schonmal für euere Antworten!
Bei guten DACs sind dafür auch Richtwerte (typical) und Extremwerte (min/max) angegeben. Guckst du Datenblatt. Das DAC-Verfahren findet man dort auch, aber die Architektur? Früher gab es öfter mal ein grobes Bild vom Die im Datenblatt. Lange her. Da musst du wohl warten, bis Richard K. (richi123) die Dinger auseinandergenommen hat... ;-)
Jacko danke für deine Antwort! Ich habe ehrlich gesagt kein Datenblatt gefunden wo die Hysteres spezifiziert wird. Hast du vielleicht ein Beispiel für mich? Mit Architektur habe ich eigentlich die allgemeine Archtiktur gemeint wie generell die R2R Architektur.
Enigma333 schrieb: > Eine physikalische Erklärung für den Effekt würde mich besonders > interessieren... Hallo, ich erkläre mir das so: Der Chip wird auf die Gehäusebasis (lead frame, Kovar boden, Keramik) mittels Epoxyd aufgeklebt. Durch unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten zwischen Silizium und Gehäuseboden wird bei einem Temperaturzyklus mechanische Spannung aufgebaut die teilweise durch das Epoxyd (nicht komplett ausgehärtet = zähflüssig) aufgefangen wird. Der Hystereseeffekt ist näherungsweise quadratisch zur Temperaturauslenkung. Also Vorsicht bei Datenblattangaben oft steht nicht dabei ob die Hysterese für +/- 25 Grad Auslenkung oder über den gesamten Temperaturbereich -40 .. 125 Grad ermittelt wurde. Bei Kunststoffgehäusen (Epoxyd) ergibt sich durch Feuchtigkeitsaufnahme und quellen des Gehäuses ein weiterer Effekt (mechanische Spannung) der Temperaturabhängig ist (Trocknung des Epoxyd). Die mechanischen Spannungen wirken sich letztendlich in einer Änderung der Ausgangsspannung einer Referenzspannungsquelle oder eines Widerstandes auf dem Chip (Dehnungsmessstreifen) aus. Zum nachmessen der Effekte im ppm Bereich braucht man allerdings mindestens 6.5 stellige Multimeter. Bei einem 8 oder 12 Bit DAC würde ich mir keine Gedanken machen. Gruß Anja
Zum Thema Hysterese ein paar Messungen: Beitrag "Re: Referenz für 2ppm Stabilität über 5h" Gruß Anja
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