Forum: Platinen TQFP-144 aus und wieder einlöten


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von Olli Z. (z80freak)


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Seit kurzem habe ich eine IR6500 und würde jetzt mal versuchen einen 
TQFP-144 (0,5mm Pitch) damit einen Chips mit "kalten" Lötstellen zu 
richten (typisches Problem früher Bleifreien Lötprozessen). D.H. 
auslöten und mit Blei wieder einlöten ;-)

Die IR6500 hat dafür eine Standard-Rampe hinterlegt, auf Programm PTN-2 
(Lead-Free Rework, SN96.5AG3CU0.5).
Unterhitze ist konstant 150°
Oberhitze folgt diesem Schema:
r1 => aufheizen auf 85° mit 1K/s, dann halten für 80 Sekunden
r2 => weiter heizen auf 140° mit 1K/s, halten für 60 Sekunden
r3 => weiter heizen auf 220° mit 1K/s, halten für 65 Sekunden
r4 => Halten bei 230° bis STOP

Anschließend entferne ich bei sowas immer das Lötzinn komplett mit 
Chemtronics NO-CLEAN Wick.

Beim einlöten platziere ich den Chip optisch und löte einen Pin fest, 
richtige nach und den diagonalen Pin dann auch. Anschließend gebe ich 
RMA-552 als Strang über die Pins und löte mit einer meißelförmigen 
Lötspitze die Pins an.

Frage 1: Ist das Auslöten so richtig? Oder gibt es ggf. für die 
Temperaturwerte noch Anmerkungen?

Frage 2: Ist das Einlöten so richtig? Ich hatte schon den Fall das 
danach das Gerät nicht mehr lief obwohl optisch (mit 3,5x Lupenlampe und 
30x Mikroskop kontrolliert) alles gut aussah. Nach erneutem aus und 
einlöten ging es dann. In anderen Anleitungen habe ich gelesen das man 
nach dem reinigen der Pads diese mit Flußmittel dick voll macht, auch 
die Pins vom Chip und dann diesen dort eindrückt.

Kann es sein das wenn ich das Flußmittel erst später auf die Pins mache, 
das das Zinn dann nicht sauber unter die Pins fließt?

von Jetzt weg mit dem Troll (Gast)


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Das ist Quatsch. Lass das sein.
Allenfalls neu ueberloeten. Bedeutet, mit Loetsauglitze, das absuaugbare 
Zinn weg, und dann mit viel Flussmittel neues Zinn drauf.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

Jetzt weg mit dem Troll schrieb:
> Das ist Quatsch. Lass das sein.
> Allenfalls neu ueberloeten. Bedeutet, mit Loetsauglitze, das absuaugbare
> Zinn weg, und dann mit viel Flussmittel neues Zinn drauf.

Ganz so einfach ist es nicht.
Zumindest wenn man denn mit bleihaltigem Zinn nachlöten möchte!
Es kommt schon etwas darauf an mit welcher Legierung vorher gelötet 
wurde.
Wenn das eine Bismuthaltige Legierung war und das Bauteil an einer 
Stelle sitzt wo es etwas wärmer wird, dann kann es schon Sinn machen 
alles so gut es geht zu reinigen.

Aber ja:
Ich kenne das Problem der mit der Zeit gehäuft auftretenden kalten 
Lötstellen (gebrochene Lötstellen) bei Geräten die mit frühen 
Bleifreiprozessen gelötet wurden.
Und ja- normalerweise löte ich auch einfach nur mit viel Flussmittel und 
neuem Zinn nach. Wenn ich mir unsicher bin nehme ich bleifreies, sonst 
bleihaltiges.
Hat problemlos funktioniert. Ganz auslöten ist nur bei sehr kritischen 
Dingen nötig. z.B. da wo hohe Isolationswerte notwendig sind weil selbst 
allerkleinste Ströme Probleme machen können und sich daher die 
Verwendung von reichlich Flussmittel oder sonstigen Rückständen 
verbietet. Probleme hatte ich nie.

Wichtig ist nur die Lötstelle wirklich gut zu heizen das als Ergebnis 
die ganze Lötstelle aus einer einheitlichen Legierung besteht. Oder 
zumindest die Übergänge zwischen den Legierungen sehr "fließend" sind. 
Sonst ist die Gefahr einer bald auftretenden neuen kalten Lötstelle sehr 
hoch.

Gruß
Carsten

von ;) (Gast)


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Olli Z. schrieb:
> Anschließend entferne ich bei sowas immer das Lötzinn komplet

Nur auf der Platine oder auch die Pins vom Chip?

Manchmal verbiegt man einen oder mehr Pins etwas
und dann liegen die Pins beim Widerauflöten nicht
mehr so gleichmäßig auf wie es sollte.

von Maxe (Gast)


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Carsten S. schrieb:
> Und ja- normalerweise löte ich auch einfach nur mit viel Flussmittel und
> neuem Zinn nach.
Rein aus Neugier, um was fuer Platinen handelt es sich da? Was fuer 
Geraete?

von Uli S. (uli12us)


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Ich hab schon häufig gelesen, dass sich bleifreies Zinn nicht mit 
bleihaltigem verträgt, das also nach sehr kurzer Zeit wieder versagt. 
Falls das stimmt, was die Metallurgen sagen, dann ist die Methode der 
Wahl wirklich auslöten und das
Bleifrei Zinn komplett entfernen. Alternativ kann mans natürlich mit 
bleifrei nachlöten. Auf ner Messe hab ich ein paar Proben von Felder 
bekommen, das hat sich bei mir ganz gut bewährt, fliesst gut und macht 
eine Oberfläche, wie mans von Zinnblei gewohnt ist. Dabei handelts sich 
um ein Fuji-Patent SN100NI+
Dabei ist ausser dem Zinn ein kleiner Anteil Nickel und ein noch 
kleinerer Germanium enthalten. Dieser Minianteil bewirkt, dass das schön 
fliesst und keine so rauhe Oberfläche hat, wie von anderen Bleifreiloten 
gewohnt.
https://www.reichelt.de/loetzinn-bleifrei-mit-kupferanteil-0-5-mm-250-g-lz-f4-bf-0-5-250-p258990.html?&trstct=pol_0&nbc=1

von Andreas B. (bitverdreher)


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Ich würde es mit bleifrei nachlöten. Oder sogar nur Flußmittel drauf und 
Rampe abfahren.
Kommt halt darauf an, was Dir der Chip wert ist und welches Risiko Du 
eingehen möchtest.

von Olli Z. (z80freak)


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Uli S. schrieb:
> Ich hab schon häufig gelesen, dass sich bleifreies Zinn nicht mit
> bleihaltigem verträgt, das also nach sehr kurzer Zeit wieder versagt.
> Falls das stimmt, was die Metallurgen sagen, dann ist die Methode der
> Wahl wirklich auslöten und das Bleifrei Zinn komplett entfernen.

Ganz genau. Habe ich schon versucht mit nachlöten. Hat nur eine Woche 
gehalten. Jetzt daher der nächste Schritt.

Habs ausgelötet mit der Achi IR6500, ging problemlos. Vorher natürlich 
gut maskiert. Dann Zinn mit Entlötlitze von Platine und ganz vorsichtig 
auch von den Pins des Chips genommen.

Anschließend ordentlich Flux auf die Pad-Reihen, Chip da rein 
positioniert, an zwei Stellen angelötet und dann die Pins nacheinander 
angelötet. Brücken entfernt, alles mit dem Taschenmikroskop 
kontrolliert. Gerät unter Spannung gesetzt, nix, bootet nicht, zieht nur 
15 mA.
Schade, muss jetzt suchen...

von Olli Z. (z80freak)


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Hier noch die Bilder dazu.

von Andreas B. (bitverdreher)


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unten links sehe ich schon mal eine Brücke.

von Gerald M. (gerald_m17)


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Diese Chips löte ich am liebsten mit Hohlkehle.

Also Flussmittel drauf, und einmal mit bleifreiem Lötzinn und einer 
Hohlkehlspitze an den Beinchen entlang fahren. Da gibt es keine Brücken 
und hatte bisher noch nie Probleme damit.

Wenn neu platziert und komplett neu gelötet wird, dann sollte das 
genauer ausgerichtet werden als auf dem Bild, das ist das wichtigste. 
Außerdem sieht das nach relativ viel Zinn auf den Pads aus.

von Andreas B. (bitverdreher)


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Gerald M. schrieb:
> dann sollte das
> genauer ausgerichtet werden als auf dem Bild
Wenn man sich die mittleren Pins anschaut, scheint das schon gut zu 
sein. Die perspektivische Verzerrung kann täuschen.

von Olli Z. (z80freak)


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Da sind keine Brücken, das täuscht. Dazu müsste ich andere Fotos machen, 
aber das ist mit einer handelsüblichen Kamera echt nicht leicht, wg. 
Winkel, Makro und Schärfe.

Ich versuche gern nochmal bessere Bilder zu machen. Ich habe noch ein 
Digital-Mirkoskop, da müsste ich nur aneinanderstückeln, quasi Reihe für 
Reihe...

Aber ich bin alle Pins mit meinem DMM (hat zum Glück einen akkustischen 
Durchgangsprüfer) und Nadelmessspitzen von Hirschmann durchgegangen und 
zwar so:
- Nadelspitze oben auf den Pin, die andere unten an den Rand des Pad = 
Kontaktprüfung ob der Pin sauber gelötet ist.
- Dann die untere Spitze einen Pin weiter gesetzt = Prüfung auf Brücke
- Dann die obere eins weiter und damit beginnt der Prozess von vorn
Ganz schöner Aufwand bei 144 Pins (naja, abzüglich der 4 Ecken, klar ;-) 
aber das sollte ja dann auch passen.

Was ich schon bei anderen ICs erlebt hatte ist das der Pin keinen Zinn 
annahm. Es war zwar ein Zinnknödel zu erkennen aber dennoch hatte der 
Pin keinen Kontakt zum Pad. Das konnte ich nur durch die o.g. Meßmethode 
feststellen. War ein TSOP-66.

Auch die Ausrichtung würde ich als Perfekt bezeichnen wollen, da hab ich 
mir wirklich Mühe gegeben.

: Bearbeitet durch User
von Andreas B. (bitverdreher)


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Olli Z. schrieb:
> Nadelspitze oben auf den Pin, die andere unten an den Rand des Pad =
> Kontaktprüfung ob der Pin sauber gelötet ist.

dabei kann es natürlich leicht passieren, daß der Kontakt erst durch das 
Drücken zustande kommt.

von Olli Z. (z80freak)


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Gerald M. schrieb:
> Diese Chips löte ich am liebsten mit Hohlkehle.

Eine Hohlkehlenspitze habe ich für meine aktuelle Lötstation (Weller 
WECP) und Kolben nicht finden können. Habe nur eine Meißelförmige, 3mm 
und 1mm Bleihaltiges Lot mit int. Flußmittel von Fellner. Bleifreies Lot 
habe ich bislang noch nicht, muss ich mir mal zulegen.

Und ja, da ist verglichen zum Original relativ viel Lot drauf, anders 
bekomme ich das per Hand nicht wirklich gut hin obwohl ich auch schon so 
einiges nachgelötet, aber man lern natürlich nie aus ;-)

von Olli Z. (z80freak)


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Andreas B. schrieb:
> dabei kann es natürlich leicht passieren, daß der Kontakt erst durch das
> Drücken zustande kommt.

Auch wahr. Was ich schonmal hatte ist das durch nachträgliches Erhitzen 
der Kontakt erst kam und beim abkühlen wieder nicht. Also ähnlich einer 
kalten Lötstelle. Das war dann als Pad und Pin nicht mit dem Lot eine 
Verbindung hatten.

Löten kann mal so einfach sein und mal so aufwändig... Handlötungen sind 
ja trotzdem immer Unikate, irgendwie. Es kommt ja auch auf die Pads an. 
0,65er Pitches lassen sich wirklich gut löten, 0,5er naja, da muss man 
schon ein gutes Auge haben und eine ruhige Hand.

von Olli Z. (z80freak)


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Andreas B. schrieb:
> Kommt halt darauf an, was Dir der Chip wert ist und welches Risiko Du
> eingehen möchtest.

Ging ja nun auf den ersten mal voll in die Hose ;-)
Ich hatte mal was ähnliches mit einem solchen Board (stammt aus einem 
Fahrzeug-Tacho), da hat die CPU auch plötzlich ihren Dienst verweigert. 
Ich vermutete eine interne Sperre aufgrund eines Ausleseversuchs mittels 
JTAG. Momentan gehe ich aber nicht davon aus das der Chip "merkt" das es 
ausgelötet wurde und sich daher selbst gesperrt hat. Zumindest kann ich 
im Datenblatt nichts dazu finden.
Den Tacho habe ich nach langer Recherche und Versuchen wieder 
hinbekommen indem ich die Firmware komplett neu aufgespielt hatte. Dafür 
gibt es einen Recovery-Modus in dem man aber ohne spezielle Kennwort-ID 
den Chip eben nur komplett neu flashen kann.

Meine letzte Idee wäre das einfach mal zu versuchen. Nicht das es sich 
hier garnicht um ein elektrisches Problem handelt?! DAS wiederum würde 
mich aber dann doch sehr wundern wie ein Chip mitbekommen soll das er 
entfernt wurde?

von Uli S. (uli12us)


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Ist schon seltsam, du hast doch genug Flussmittel draufgegeben. Ich 
versteh darum nicht, warum das nicht richtig fliesst. Ich hab aber zu 
deinem Flussmittel rein gar nix gefunden. Wer macht das, vielleicht ist 
das einfach nicht gut geeignet. Eventuell ists auch einfacher, eine 
Raupe Lotpaste statt Flussmittel
draufzugeben und dann noch mal zu erhitzen. Du hast ja anscheinend die 
nötigen Geräte. Da muss man natürlich das IC schon sehr genau 
platzieren. Obwohl ichs schon gesehen habe, dass jemand die 
gegenüberliegenden Pins gelötet hat, so wie du und dann oben auf die 
Pins die Lotpaste. Aber natürlich nur bei Duröhre, nicht im richtigen 
Leben, drum weiss ich nicht, ob das tatsächlich hinhaut.

: Bearbeitet durch User
von Uli S. (uli12us)


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Hohlkehlspitze sollte diese Form sein. 
Ebay-Artikel Nr. 282320369664

von Olli Z. (z80freak)


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Also als Flußmittel verwende ich das China-Produkt RMA-223 (quasi der 
AMTECH Clone). Ans Original kommt man hier in DE nur sehr schwer ran.

von Olli Z. (z80freak)


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Ich habe nun ein paar Aufnahmen mit meinem USB-Mikroskop gemacht. 
Darunter sieht das alles schrecklich aus, so als hätte ich zum ersten 
Mal im Leben einen Lötkolben in der Hand ;-)
Direkt beigefügt ein paar "Kostproben", der Rest ist im ZIP.

von Uli S. (uli12us)


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Ok, dazu findet sich was, du hattest oben von 552 geschrieben.
Leider weiss man bei dem ganzen Chinakram nicht, was man kriegt.
Selbst ein anscheinend originales Etikett sagt noch lange nicht,
dass das wirklich echt ist. Auch wenn man das Amtech-Zeug in Amerika 
kaufen kann
Ist halt derzeit schwierig, wegen Zoll. Ohne Zoll gibts nur 10ml, auch 
wenn das trotzdem lange reicht, der Preissprung zur nächsten Grösse ist 
lange nicht so viel, wie dem Verhältnis entspricht. Da tendiere ich 
dazu, lieber die grösste Menge zu nehmen und den Rest einzeln zu 
verscherbeln 10ccm=18$, 30ccm=35$
150ccm=105$ jeweils plus Versand. Leider weiss ich nicht, wie hoch da 
Porto, Zoll und Märchen sind. Auch wenn 150ccm wohl nicht mehr wie 200 
Gramm sind.
US-Post ist nur im Inland billig. Vor 20 Jahren hab ich mal was 
bestellt, da gabs kein Paypal, Mehl sondern alles lief noch per Brief, 
da war der Zoll bei 2 oder 3% Damals konnte man rund 1/4 Aufschlag 
rechnen. Also fast derselbe Preis
in Euro, mal abgesehen, dass damals noch D.Mark war, wie in $.
Heute würd ich eher mit rund 20-30% mehr rechnen.
Ich muss mich mal erkundigen, vor allem weils auch noch wirklich grosse
Dosen gibt. Was da Versand, Zoll usw kostet.

Wegen deinem Foto. das sieht so aus, als hättest du fürs Foto noch 
Flussmittel draufgeschmiert. Das wär schon sinnvoll, wenn du das mit Ipa 
oder notfalls Spritus abwaschen würdest. für sowas eignen sich ganz gut 
kleine Borstenpinsel
und danach küchentuch zum Aufsaugen der flüssigen Reste. Da das 
Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln.

: Bearbeitet durch User
von Thomas O. (kosmos)


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zu deinen Fotos deine Lichtquelle scheint sehr Punktförmig zu sein 
probiere mal da eine matte Folie oder dünnen Papier davor zu machen, so 
das die abstrahlende Fläche größer wird, dadurch bekommst du ein viel 
weicheres Licht, weniger Reflektionen und Schatten. Ansonsten den 
Strahler aus dem direktem Winkel rausnehmen und etwas von der Seite 
leuchten das hast du die Reflektion nicht direkt in der Linse

von Olli Z. (z80freak)


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Uli S. schrieb:
> Ok, dazu findet sich was, du hattest oben von 552 geschrieben.
Ja, hab ich mich vertippt, sorry.

> Leider weiss man bei dem ganzen Chinakram nicht, was man kriegt.
Richtig, es war einfach nur billig.

> 150ccm=105$ jeweils plus Versand. Leider weiss ich nicht, wie hoch da
Selbst das würde ich kaufen wenn man es in Deutschland zur 
Inlandswährung und Versand bekommen würde.

> Wegen deinem Foto. das sieht so aus, als hättest du fürs Foto noch
> Flussmittel draufgeschmiert. Das wär schon sinnvoll, wenn du das mit Ipa
Ich reinige immer erst mit abgeschnittenem Borstenpinsel in IPA getaucht 
vor, dann lege ich ein IPA-Tuch drauf und sauge die Reste wieder durch 
Pinseln von ob ein. Das ganze Mehrfach. Aber trotzdem bekommt man es nie 
ganz weg weil sich das Zeug auch in die Vias zieht. Und geht man später 
irgendwo nochmal mit Hitze dran (nachlöten) dann kommt es wieder hoch.

Aber Du hast Recht ich muss da noch gründlicher ran, die Bilder sind 
einfach zu verwaschen an den Stellen. Eigentlich müsste man es auch eher 
schräg aufnehmen, oder von der Seite, weil es von oben garnicht zeigt 
wie die Pins mit den Pads verbunden sind...

> Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln.
Sondern besser was nehmen?

von Olli Z. (z80freak)


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Thomas O. schrieb:
> zu deinen Fotos deine Lichtquelle scheint sehr Punktförmig zu sein

Danke für den Tipp! Ja, das stört mich auch etwas an meinem Mikroskop. 
Eigentlich wollte ich mir dazu mal eine Ringleuchte anpassen. Es ist 
halt so ein Andostar, nicht das billigste aber auch nichts besonderes. 
Hatte mir damals von einem Amerikaner extra noch Polfilter gekauft und 
vor die LEDs gesetzt, das brachte schon was aber natürlich nicht für die 
Punkform der Lichtquelle. Ich probiers mal mit einer matten Folie von 
einem LCD Display.

von Olli Z. (z80freak)


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Ich habe gestern noch die JTAG-Recovery Prozedur ausprobiert. Der 
Connect scheitert aber schon nach der Init-Sequenz. Da will er RAM-Code 
in die CPU laden und das gelingt nicht.

So ein bischen habe ich das Gefühl das die MCU hin sein könnte. JTAG ist 
doch schon sehr hardwarenah und wenn die Betriebsspannungen alle 
ankommen und das habe ich zumindest nachgemessen und er via JTAG die 
ARM-CPU darin erkennt mit ID und allem und auch auf ein paar 
Memory-Mapped IO Register zu greifen kann, nicht aber aufs interne SRAM, 
dann ist doch was oberfaul.

von Pete K. (pete77)


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Ist Pin1 denn auch richtig ausgerichtet?
Hast Du alle Pins auf Kurzschluss bzw. Durchgang durchgeklingelt? Falls 
da alles ok ist, dann kann es ja noch an dem Chip liegen.
Stromversorgung ok? Fehlerbild vorher?

von Edson (Gast)


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Uli S. schrieb:
> und danach küchentuch zum Aufsaugen der flüssigen Reste. Da das
> Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln.

Warum? Also ich kenne das so, dass natürliche Fasern ableitfähig sind 
und Kuststoff-Fasern eher weniger.

von Olli Z. (z80freak)


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Pete K. schrieb:
> Ist Pin1 denn auch richtig ausgerichtet?
Natürlich :-)

> Hast Du alle Pins auf Kurzschluss bzw. Durchgang durchgeklingelt? Falls
Ja, habe ich doch oben geschrieben. Natürlich gibt es benachbarte die 
aufgrund der Beschaltung Durchgang haben. Habe das aber mit einem nicht 
ausgelöteten Vergleichsboard gegengeprüft. Und das war alles ok, auch 
wenn die Lötstellen unterm Mirkoskop teils so aussehen als wären sie 
garnicht verbunden...

> Stromversorgung ok?
Ja

> Fehlerbild vorher?
Die CAN-Kommunikation setzte immer wieder aus. Typisches Fehlerbild bei 
gebrochenen Lötstellen und diesem Gerät. Durch leichtes "verwinden" der 
Platine und Druck auf die MPU konnte der Effekt reproduziert werden. Das 
steht ausser Frage, das Problem ist lange bekannt und wurde schon 
zigfach durch nachlöten der Pins oder Reflow von anderen behoben.

Gegrillt kann ich den Prozessor ja eigentlich nicht haben, da ich ja mit 
der Rampe für Bleifreies Lot gearbeitet hab, also max. 260 Grad und das 
auch nur für wenige Minuten. Der Chip lies sich problemlos abnehmen.

von Andreas B. (bitverdreher)


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Olli Z. schrieb:
> also max. 260 Grad und das
> auch nur für wenige Minuten.
ähm, 260°C für einige Minuten?

von Olli Z. (z80freak)


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Andreas B. schrieb:
> Olli Z. schrieb:
>> also max. 260 Grad und das
>> auch nur für wenige Minuten.
> ähm, 260°C für einige Minuten?

Warum nicht? Laut Spec sollte der das aushalten? Wie lange es jetzt 
genau war weiss ich nicht, ob 1 Minute oder 1,5. Jedenfalls wenn's 
piepst sind die Eier fertig vim IR6500 ;-)

von Andreas B. (bitverdreher)


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von Uli S. (uli12us)


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Im Wärmeprofil des Flussmittels steht aber, dass das ne ganz schön lange 
Zeit auf so hoher Temperatur gehalten wird, also ganz so falsch kanns 
wohl nicht sein. http://www.inventecusa.com/assets/rma-223-lf.pdf

von Andreas B. (bitverdreher)


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Hier bis 90s bei 219°C.
Aber 260°C ist nochmal was anderes. Die werden normalerweise für wenige 
Sekunden erreicht. Mehrere Minuten werden die wenigsten Bauteile da 
aushalten. 90s? Keine Ahnung. Aber so locker glauben, daß das dem Chip 
nicht geschadet hat, würde ich jetzt nicht.

von Uli S. (uli12us)


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Ich seh da 250° Es ist ja auch so, dass das die Temperatur an der 
Lötstelle ist
Ich geh bei Rework davon aus, dass die die Temperatur meinen, die die 
Wärmequelle erzeugt. Das kommt nicht alles an der Lötstelle an. Das 
Gehäuse isoliert, die dünnen Beinchen sind lange nicht immer aus Kupfer 
und dahinter die haarfeinen Bonddrähte sind auch nicht grade tolle 
Wärmeleiter.

von Andreas B. (bitverdreher)


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Uli S. schrieb:
> Ich geh bei Rework davon aus, dass die die Temperatur meinen, die die
> Wärmequelle erzeugt
Das wäre ziemlich sinnlos, weil diese Temperatur niemanden interessiert. 
Mich (und auch jeden anderen) interessiert die Temperatur an der 
Lötstelle. Wenn ich per Heißluft Bauteile auslöte gehe ich auch auf 
400°C, aber da halte ich vielleicht 30s drauf. Sicher, ob das Bauteil 
das aushält, bin ich mir dabei nie. Trauen tue ich nur meinen 
Reflowofen, wo die T auf der Platine gemessen wird.

von Olli Z. (z80freak)


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Ich sehe für mich aktuell nur einen Weg herauszufinden ob der MAC noch 
lebt oder nicht - ich muss ihn wieder runterlöten und auf einen 
TQFP-Hilfsträger auflöten um ihn dann ausserhalb vom Gerät mit Spannung 
(5V und 2,5V), Quarz und JTAG-Signalen zu versorgen und zu testen.

Eine Minimalbeschaltung habe ich mir mal über den Schaltplan des 
Eval-Boardes erstellt (siehe Bild). Das sollte ausreichen den Chip zu 
starten und mit JTAG zu verbinden. Und dazu muss ich auch nur diese Pins 
verlöten und nicht den ganzen Chip.

Via JTAG muss es ja möglich sein den internen Flash zu beschreiben, 
wenigstens aber zu connecten. Ist das auch nicht möglich (siehe 
Fehlermeldung vom J-Link oben mit SRAM Problem) dann ist der Chip hin 
und er hat die Prozedur, wie auch immer, nicht überstanden.

Neue bekommt man leider nur noch in China, also vermutlich billige 
Kopien. Mal sehen ob die was taugen... bleibt mir ja nix anderes, selbst 
Mouser hat die nicht mehr im Programm (nur auf Anfrage).

: Bearbeitet durch User

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