Seit kurzem habe ich eine IR6500 und würde jetzt mal versuchen einen TQFP-144 (0,5mm Pitch) damit einen Chips mit "kalten" Lötstellen zu richten (typisches Problem früher Bleifreien Lötprozessen). D.H. auslöten und mit Blei wieder einlöten ;-) Die IR6500 hat dafür eine Standard-Rampe hinterlegt, auf Programm PTN-2 (Lead-Free Rework, SN96.5AG3CU0.5). Unterhitze ist konstant 150° Oberhitze folgt diesem Schema: r1 => aufheizen auf 85° mit 1K/s, dann halten für 80 Sekunden r2 => weiter heizen auf 140° mit 1K/s, halten für 60 Sekunden r3 => weiter heizen auf 220° mit 1K/s, halten für 65 Sekunden r4 => Halten bei 230° bis STOP Anschließend entferne ich bei sowas immer das Lötzinn komplett mit Chemtronics NO-CLEAN Wick. Beim einlöten platziere ich den Chip optisch und löte einen Pin fest, richtige nach und den diagonalen Pin dann auch. Anschließend gebe ich RMA-552 als Strang über die Pins und löte mit einer meißelförmigen Lötspitze die Pins an. Frage 1: Ist das Auslöten so richtig? Oder gibt es ggf. für die Temperaturwerte noch Anmerkungen? Frage 2: Ist das Einlöten so richtig? Ich hatte schon den Fall das danach das Gerät nicht mehr lief obwohl optisch (mit 3,5x Lupenlampe und 30x Mikroskop kontrolliert) alles gut aussah. Nach erneutem aus und einlöten ging es dann. In anderen Anleitungen habe ich gelesen das man nach dem reinigen der Pads diese mit Flußmittel dick voll macht, auch die Pins vom Chip und dann diesen dort eindrückt. Kann es sein das wenn ich das Flußmittel erst später auf die Pins mache, das das Zinn dann nicht sauber unter die Pins fließt?
Das ist Quatsch. Lass das sein. Allenfalls neu ueberloeten. Bedeutet, mit Loetsauglitze, das absuaugbare Zinn weg, und dann mit viel Flussmittel neues Zinn drauf.
Hi, Jetzt weg mit dem Troll schrieb: > Das ist Quatsch. Lass das sein. > Allenfalls neu ueberloeten. Bedeutet, mit Loetsauglitze, das absuaugbare > Zinn weg, und dann mit viel Flussmittel neues Zinn drauf. Ganz so einfach ist es nicht. Zumindest wenn man denn mit bleihaltigem Zinn nachlöten möchte! Es kommt schon etwas darauf an mit welcher Legierung vorher gelötet wurde. Wenn das eine Bismuthaltige Legierung war und das Bauteil an einer Stelle sitzt wo es etwas wärmer wird, dann kann es schon Sinn machen alles so gut es geht zu reinigen. Aber ja: Ich kenne das Problem der mit der Zeit gehäuft auftretenden kalten Lötstellen (gebrochene Lötstellen) bei Geräten die mit frühen Bleifreiprozessen gelötet wurden. Und ja- normalerweise löte ich auch einfach nur mit viel Flussmittel und neuem Zinn nach. Wenn ich mir unsicher bin nehme ich bleifreies, sonst bleihaltiges. Hat problemlos funktioniert. Ganz auslöten ist nur bei sehr kritischen Dingen nötig. z.B. da wo hohe Isolationswerte notwendig sind weil selbst allerkleinste Ströme Probleme machen können und sich daher die Verwendung von reichlich Flussmittel oder sonstigen Rückständen verbietet. Probleme hatte ich nie. Wichtig ist nur die Lötstelle wirklich gut zu heizen das als Ergebnis die ganze Lötstelle aus einer einheitlichen Legierung besteht. Oder zumindest die Übergänge zwischen den Legierungen sehr "fließend" sind. Sonst ist die Gefahr einer bald auftretenden neuen kalten Lötstelle sehr hoch. Gruß Carsten
Olli Z. schrieb: > Anschließend entferne ich bei sowas immer das Lötzinn komplet Nur auf der Platine oder auch die Pins vom Chip? Manchmal verbiegt man einen oder mehr Pins etwas und dann liegen die Pins beim Widerauflöten nicht mehr so gleichmäßig auf wie es sollte.
Carsten S. schrieb: > Und ja- normalerweise löte ich auch einfach nur mit viel Flussmittel und > neuem Zinn nach. Rein aus Neugier, um was fuer Platinen handelt es sich da? Was fuer Geraete?
Ich hab schon häufig gelesen, dass sich bleifreies Zinn nicht mit bleihaltigem verträgt, das also nach sehr kurzer Zeit wieder versagt. Falls das stimmt, was die Metallurgen sagen, dann ist die Methode der Wahl wirklich auslöten und das Bleifrei Zinn komplett entfernen. Alternativ kann mans natürlich mit bleifrei nachlöten. Auf ner Messe hab ich ein paar Proben von Felder bekommen, das hat sich bei mir ganz gut bewährt, fliesst gut und macht eine Oberfläche, wie mans von Zinnblei gewohnt ist. Dabei handelts sich um ein Fuji-Patent SN100NI+ Dabei ist ausser dem Zinn ein kleiner Anteil Nickel und ein noch kleinerer Germanium enthalten. Dieser Minianteil bewirkt, dass das schön fliesst und keine so rauhe Oberfläche hat, wie von anderen Bleifreiloten gewohnt. https://www.reichelt.de/loetzinn-bleifrei-mit-kupferanteil-0-5-mm-250-g-lz-f4-bf-0-5-250-p258990.html?&trstct=pol_0&nbc=1
Ich würde es mit bleifrei nachlöten. Oder sogar nur Flußmittel drauf und Rampe abfahren. Kommt halt darauf an, was Dir der Chip wert ist und welches Risiko Du eingehen möchtest.
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Uli S. schrieb: > Ich hab schon häufig gelesen, dass sich bleifreies Zinn nicht mit > bleihaltigem verträgt, das also nach sehr kurzer Zeit wieder versagt. > Falls das stimmt, was die Metallurgen sagen, dann ist die Methode der > Wahl wirklich auslöten und das Bleifrei Zinn komplett entfernen. Ganz genau. Habe ich schon versucht mit nachlöten. Hat nur eine Woche gehalten. Jetzt daher der nächste Schritt. Habs ausgelötet mit der Achi IR6500, ging problemlos. Vorher natürlich gut maskiert. Dann Zinn mit Entlötlitze von Platine und ganz vorsichtig auch von den Pins des Chips genommen. Anschließend ordentlich Flux auf die Pad-Reihen, Chip da rein positioniert, an zwei Stellen angelötet und dann die Pins nacheinander angelötet. Brücken entfernt, alles mit dem Taschenmikroskop kontrolliert. Gerät unter Spannung gesetzt, nix, bootet nicht, zieht nur 15 mA. Schade, muss jetzt suchen...
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Hier noch die Bilder dazu.
Diese Chips löte ich am liebsten mit Hohlkehle. Also Flussmittel drauf, und einmal mit bleifreiem Lötzinn und einer Hohlkehlspitze an den Beinchen entlang fahren. Da gibt es keine Brücken und hatte bisher noch nie Probleme damit. Wenn neu platziert und komplett neu gelötet wird, dann sollte das genauer ausgerichtet werden als auf dem Bild, das ist das wichtigste. Außerdem sieht das nach relativ viel Zinn auf den Pads aus.
Gerald M. schrieb: > dann sollte das > genauer ausgerichtet werden als auf dem Bild Wenn man sich die mittleren Pins anschaut, scheint das schon gut zu sein. Die perspektivische Verzerrung kann täuschen.
Da sind keine Brücken, das täuscht. Dazu müsste ich andere Fotos machen, aber das ist mit einer handelsüblichen Kamera echt nicht leicht, wg. Winkel, Makro und Schärfe. Ich versuche gern nochmal bessere Bilder zu machen. Ich habe noch ein Digital-Mirkoskop, da müsste ich nur aneinanderstückeln, quasi Reihe für Reihe... Aber ich bin alle Pins mit meinem DMM (hat zum Glück einen akkustischen Durchgangsprüfer) und Nadelmessspitzen von Hirschmann durchgegangen und zwar so: - Nadelspitze oben auf den Pin, die andere unten an den Rand des Pad = Kontaktprüfung ob der Pin sauber gelötet ist. - Dann die untere Spitze einen Pin weiter gesetzt = Prüfung auf Brücke - Dann die obere eins weiter und damit beginnt der Prozess von vorn Ganz schöner Aufwand bei 144 Pins (naja, abzüglich der 4 Ecken, klar ;-) aber das sollte ja dann auch passen. Was ich schon bei anderen ICs erlebt hatte ist das der Pin keinen Zinn annahm. Es war zwar ein Zinnknödel zu erkennen aber dennoch hatte der Pin keinen Kontakt zum Pad. Das konnte ich nur durch die o.g. Meßmethode feststellen. War ein TSOP-66. Auch die Ausrichtung würde ich als Perfekt bezeichnen wollen, da hab ich mir wirklich Mühe gegeben.
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Olli Z. schrieb: > Nadelspitze oben auf den Pin, die andere unten an den Rand des Pad = > Kontaktprüfung ob der Pin sauber gelötet ist. dabei kann es natürlich leicht passieren, daß der Kontakt erst durch das Drücken zustande kommt.
Gerald M. schrieb: > Diese Chips löte ich am liebsten mit Hohlkehle. Eine Hohlkehlenspitze habe ich für meine aktuelle Lötstation (Weller WECP) und Kolben nicht finden können. Habe nur eine Meißelförmige, 3mm und 1mm Bleihaltiges Lot mit int. Flußmittel von Fellner. Bleifreies Lot habe ich bislang noch nicht, muss ich mir mal zulegen. Und ja, da ist verglichen zum Original relativ viel Lot drauf, anders bekomme ich das per Hand nicht wirklich gut hin obwohl ich auch schon so einiges nachgelötet, aber man lern natürlich nie aus ;-)
Andreas B. schrieb: > dabei kann es natürlich leicht passieren, daß der Kontakt erst durch das > Drücken zustande kommt. Auch wahr. Was ich schonmal hatte ist das durch nachträgliches Erhitzen der Kontakt erst kam und beim abkühlen wieder nicht. Also ähnlich einer kalten Lötstelle. Das war dann als Pad und Pin nicht mit dem Lot eine Verbindung hatten. Löten kann mal so einfach sein und mal so aufwändig... Handlötungen sind ja trotzdem immer Unikate, irgendwie. Es kommt ja auch auf die Pads an. 0,65er Pitches lassen sich wirklich gut löten, 0,5er naja, da muss man schon ein gutes Auge haben und eine ruhige Hand.
Andreas B. schrieb: > Kommt halt darauf an, was Dir der Chip wert ist und welches Risiko Du > eingehen möchtest. Ging ja nun auf den ersten mal voll in die Hose ;-) Ich hatte mal was ähnliches mit einem solchen Board (stammt aus einem Fahrzeug-Tacho), da hat die CPU auch plötzlich ihren Dienst verweigert. Ich vermutete eine interne Sperre aufgrund eines Ausleseversuchs mittels JTAG. Momentan gehe ich aber nicht davon aus das der Chip "merkt" das es ausgelötet wurde und sich daher selbst gesperrt hat. Zumindest kann ich im Datenblatt nichts dazu finden. Den Tacho habe ich nach langer Recherche und Versuchen wieder hinbekommen indem ich die Firmware komplett neu aufgespielt hatte. Dafür gibt es einen Recovery-Modus in dem man aber ohne spezielle Kennwort-ID den Chip eben nur komplett neu flashen kann. Meine letzte Idee wäre das einfach mal zu versuchen. Nicht das es sich hier garnicht um ein elektrisches Problem handelt?! DAS wiederum würde mich aber dann doch sehr wundern wie ein Chip mitbekommen soll das er entfernt wurde?
Ist schon seltsam, du hast doch genug Flussmittel draufgegeben. Ich versteh darum nicht, warum das nicht richtig fliesst. Ich hab aber zu deinem Flussmittel rein gar nix gefunden. Wer macht das, vielleicht ist das einfach nicht gut geeignet. Eventuell ists auch einfacher, eine Raupe Lotpaste statt Flussmittel draufzugeben und dann noch mal zu erhitzen. Du hast ja anscheinend die nötigen Geräte. Da muss man natürlich das IC schon sehr genau platzieren. Obwohl ichs schon gesehen habe, dass jemand die gegenüberliegenden Pins gelötet hat, so wie du und dann oben auf die Pins die Lotpaste. Aber natürlich nur bei Duröhre, nicht im richtigen Leben, drum weiss ich nicht, ob das tatsächlich hinhaut.
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Hohlkehlspitze sollte diese Form sein. https://www.ebay.de/itm/Weller-ET-CC-Loetspitze-Loetkolben-LR21-LR20-WECP-20-ETCC-soldering-tip-/282320369664
Also als Flußmittel verwende ich das China-Produkt RMA-223 (quasi der AMTECH Clone). Ans Original kommt man hier in DE nur sehr schwer ran.
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Ich habe nun ein paar Aufnahmen mit meinem USB-Mikroskop gemacht. Darunter sieht das alles schrecklich aus, so als hätte ich zum ersten Mal im Leben einen Lötkolben in der Hand ;-) Direkt beigefügt ein paar "Kostproben", der Rest ist im ZIP.
Ok, dazu findet sich was, du hattest oben von 552 geschrieben. Leider weiss man bei dem ganzen Chinakram nicht, was man kriegt. Selbst ein anscheinend originales Etikett sagt noch lange nicht, dass das wirklich echt ist. Auch wenn man das Amtech-Zeug in Amerika kaufen kann Ist halt derzeit schwierig, wegen Zoll. Ohne Zoll gibts nur 10ml, auch wenn das trotzdem lange reicht, der Preissprung zur nächsten Grösse ist lange nicht so viel, wie dem Verhältnis entspricht. Da tendiere ich dazu, lieber die grösste Menge zu nehmen und den Rest einzeln zu verscherbeln 10ccm=18$, 30ccm=35$ 150ccm=105$ jeweils plus Versand. Leider weiss ich nicht, wie hoch da Porto, Zoll und Märchen sind. Auch wenn 150ccm wohl nicht mehr wie 200 Gramm sind. US-Post ist nur im Inland billig. Vor 20 Jahren hab ich mal was bestellt, da gabs kein Paypal, Mehl sondern alles lief noch per Brief, da war der Zoll bei 2 oder 3% Damals konnte man rund 1/4 Aufschlag rechnen. Also fast derselbe Preis in Euro, mal abgesehen, dass damals noch D.Mark war, wie in $. Heute würd ich eher mit rund 20-30% mehr rechnen. Ich muss mich mal erkundigen, vor allem weils auch noch wirklich grosse Dosen gibt. Was da Versand, Zoll usw kostet. Wegen deinem Foto. das sieht so aus, als hättest du fürs Foto noch Flussmittel draufgeschmiert. Das wär schon sinnvoll, wenn du das mit Ipa oder notfalls Spritus abwaschen würdest. für sowas eignen sich ganz gut kleine Borstenpinsel und danach küchentuch zum Aufsaugen der flüssigen Reste. Da das Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln.
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zu deinen Fotos deine Lichtquelle scheint sehr Punktförmig zu sein probiere mal da eine matte Folie oder dünnen Papier davor zu machen, so das die abstrahlende Fläche größer wird, dadurch bekommst du ein viel weicheres Licht, weniger Reflektionen und Schatten. Ansonsten den Strahler aus dem direktem Winkel rausnehmen und etwas von der Seite leuchten das hast du die Reflektion nicht direkt in der Linse
Uli S. schrieb: > Ok, dazu findet sich was, du hattest oben von 552 geschrieben. Ja, hab ich mich vertippt, sorry. > Leider weiss man bei dem ganzen Chinakram nicht, was man kriegt. Richtig, es war einfach nur billig. > 150ccm=105$ jeweils plus Versand. Leider weiss ich nicht, wie hoch da Selbst das würde ich kaufen wenn man es in Deutschland zur Inlandswährung und Versand bekommen würde. > Wegen deinem Foto. das sieht so aus, als hättest du fürs Foto noch > Flussmittel draufgeschmiert. Das wär schon sinnvoll, wenn du das mit Ipa Ich reinige immer erst mit abgeschnittenem Borstenpinsel in IPA getaucht vor, dann lege ich ein IPA-Tuch drauf und sauge die Reste wieder durch Pinseln von ob ein. Das ganze Mehrfach. Aber trotzdem bekommt man es nie ganz weg weil sich das Zeug auch in die Vias zieht. Und geht man später irgendwo nochmal mit Hitze dran (nachlöten) dann kommt es wieder hoch. Aber Du hast Recht ich muss da noch gründlicher ran, die Bilder sind einfach zu verwaschen an den Stellen. Eigentlich müsste man es auch eher schräg aufnehmen, oder von der Seite, weil es von oben garnicht zeigt wie die Pins mit den Pads verbunden sind... > Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln. Sondern besser was nehmen?
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Thomas O. schrieb: > zu deinen Fotos deine Lichtquelle scheint sehr Punktförmig zu sein Danke für den Tipp! Ja, das stört mich auch etwas an meinem Mikroskop. Eigentlich wollte ich mir dazu mal eine Ringleuchte anpassen. Es ist halt so ein Andostar, nicht das billigste aber auch nichts besonderes. Hatte mir damals von einem Amerikaner extra noch Polfilter gekauft und vor die LEDs gesetzt, das brachte schon was aber natürlich nicht für die Punkform der Lichtquelle. Ich probiers mal mit einer matten Folie von einem LCD Display.
Ich habe gestern noch die JTAG-Recovery Prozedur ausprobiert. Der Connect scheitert aber schon nach der Init-Sequenz. Da will er RAM-Code in die CPU laden und das gelingt nicht. So ein bischen habe ich das Gefühl das die MCU hin sein könnte. JTAG ist doch schon sehr hardwarenah und wenn die Betriebsspannungen alle ankommen und das habe ich zumindest nachgemessen und er via JTAG die ARM-CPU darin erkennt mit ID und allem und auch auf ein paar Memory-Mapped IO Register zu greifen kann, nicht aber aufs interne SRAM, dann ist doch was oberfaul.
Ist Pin1 denn auch richtig ausgerichtet? Hast Du alle Pins auf Kurzschluss bzw. Durchgang durchgeklingelt? Falls da alles ok ist, dann kann es ja noch an dem Chip liegen. Stromversorgung ok? Fehlerbild vorher?
Uli S. schrieb: > und danach küchentuch zum Aufsaugen der flüssigen Reste. Da das > Naturborsten sind, sollte man damit aber keine ESD-Bauteile behandeln. Warum? Also ich kenne das so, dass natürliche Fasern ableitfähig sind und Kuststoff-Fasern eher weniger.
Pete K. schrieb: > Ist Pin1 denn auch richtig ausgerichtet? Natürlich :-) > Hast Du alle Pins auf Kurzschluss bzw. Durchgang durchgeklingelt? Falls Ja, habe ich doch oben geschrieben. Natürlich gibt es benachbarte die aufgrund der Beschaltung Durchgang haben. Habe das aber mit einem nicht ausgelöteten Vergleichsboard gegengeprüft. Und das war alles ok, auch wenn die Lötstellen unterm Mirkoskop teils so aussehen als wären sie garnicht verbunden... > Stromversorgung ok? Ja > Fehlerbild vorher? Die CAN-Kommunikation setzte immer wieder aus. Typisches Fehlerbild bei gebrochenen Lötstellen und diesem Gerät. Durch leichtes "verwinden" der Platine und Druck auf die MPU konnte der Effekt reproduziert werden. Das steht ausser Frage, das Problem ist lange bekannt und wurde schon zigfach durch nachlöten der Pins oder Reflow von anderen behoben. Gegrillt kann ich den Prozessor ja eigentlich nicht haben, da ich ja mit der Rampe für Bleifreies Lot gearbeitet hab, also max. 260 Grad und das auch nur für wenige Minuten. Der Chip lies sich problemlos abnehmen.
Olli Z. schrieb: > also max. 260 Grad und das > auch nur für wenige Minuten. ähm, 260°C für einige Minuten?
Andreas B. schrieb: > Olli Z. schrieb: >> also max. 260 Grad und das >> auch nur für wenige Minuten. > ähm, 260°C für einige Minuten? Warum nicht? Laut Spec sollte der das aushalten? Wie lange es jetzt genau war weiss ich nicht, ob 1 Minute oder 1,5. Jedenfalls wenn's piepst sind die Eier fertig vim IR6500 ;-)
Die Spec. möchte ich sehen wo ein Bauteil mehrere Minuten 260°C aushält. Hier mal ein Bsp.: https://www.distrelec.de/medias/8883766558750.pdf?context=bWFzdGVyfHJvb3R8OTM3NDY1fGFwcGxpY2F0aW9uL3BkZnxoNmUvaDMwLzk0MTk5MTAyMTc3NTgucGRmfGE5MTQ3OTZmZDQ2NTM3M2Y0ODE2MDNiZjExOWY2NTIzODRhMTMzYTYxNDRkYjY5YWQ0M2Y3NmM3MzNlZTZjOWU Da sind es 20s für >200°C
Im Wärmeprofil des Flussmittels steht aber, dass das ne ganz schön lange Zeit auf so hoher Temperatur gehalten wird, also ganz so falsch kanns wohl nicht sein. http://www.inventecusa.com/assets/rma-223-lf.pdf
Hier bis 90s bei 219°C. Aber 260°C ist nochmal was anderes. Die werden normalerweise für wenige Sekunden erreicht. Mehrere Minuten werden die wenigsten Bauteile da aushalten. 90s? Keine Ahnung. Aber so locker glauben, daß das dem Chip nicht geschadet hat, würde ich jetzt nicht.
Ich seh da 250° Es ist ja auch so, dass das die Temperatur an der Lötstelle ist Ich geh bei Rework davon aus, dass die die Temperatur meinen, die die Wärmequelle erzeugt. Das kommt nicht alles an der Lötstelle an. Das Gehäuse isoliert, die dünnen Beinchen sind lange nicht immer aus Kupfer und dahinter die haarfeinen Bonddrähte sind auch nicht grade tolle Wärmeleiter.
Uli S. schrieb: > Ich geh bei Rework davon aus, dass die die Temperatur meinen, die die > Wärmequelle erzeugt Das wäre ziemlich sinnlos, weil diese Temperatur niemanden interessiert. Mich (und auch jeden anderen) interessiert die Temperatur an der Lötstelle. Wenn ich per Heißluft Bauteile auslöte gehe ich auch auf 400°C, aber da halte ich vielleicht 30s drauf. Sicher, ob das Bauteil das aushält, bin ich mir dabei nie. Trauen tue ich nur meinen Reflowofen, wo die T auf der Platine gemessen wird.
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Ich sehe für mich aktuell nur einen Weg herauszufinden ob der MAC noch lebt oder nicht - ich muss ihn wieder runterlöten und auf einen TQFP-Hilfsträger auflöten um ihn dann ausserhalb vom Gerät mit Spannung (5V und 2,5V), Quarz und JTAG-Signalen zu versorgen und zu testen. Eine Minimalbeschaltung habe ich mir mal über den Schaltplan des Eval-Boardes erstellt (siehe Bild). Das sollte ausreichen den Chip zu starten und mit JTAG zu verbinden. Und dazu muss ich auch nur diese Pins verlöten und nicht den ganzen Chip. Via JTAG muss es ja möglich sein den internen Flash zu beschreiben, wenigstens aber zu connecten. Ist das auch nicht möglich (siehe Fehlermeldung vom J-Link oben mit SRAM Problem) dann ist der Chip hin und er hat die Prozedur, wie auch immer, nicht überstanden. Neue bekommt man leider nur noch in China, also vermutlich billige Kopien. Mal sehen ob die was taugen... bleibt mir ja nix anderes, selbst Mouser hat die nicht mehr im Programm (nur auf Anfrage).
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