Hallo, ich habe ein kleines Spaß-Projekt. Eine 4-lagige Leiterkarte, die einen nrf52 mit einem Audio-DAC verbindet, damit ich die Klingel, deren Leitung ich beim letzten Umbau gekappt habe, drahtlos wieder in Betrieb setzen kann :-) Der nRF52840 ist im WLCP package, mit einem Abstand zwischen den Bällen von 0.35mm. Damit ich da von den inneren Bällen überhaupt weg komme, habe ich da blind vias mit einem Durchmesser von 0.13mm rein designed. Alle verwendeten Bauteile gibt es bei Mouser. Preise spielt keine al zu große Rolle. Zeit habe ich auch. Kann mir jemand einen Fertiger empfehlen, der mir 5-10 Stück von den Dingern bauen könnte (PCB + Bestückung)? Die meisten der "üblichen" Hobby / Prototypen - Bestücken scheinen mit den blind vias nicht klar zu kommen. Schönen Dank für eure Tipps! :-) Torsten
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Platinen mit Blind Vias kann PCBcart, habe ich dort schon fertigen
lassen. Aufgrund der Einrichtkosten leider nicht ganz billig. Die machen
auch Bestueckung, damit habe ich aber keine Erfahrungen.
Elecrow macht auf Anfrage ("Premium") auch Blind Vias, war aber bei
meiner Anfrage (30 Stueck) deutlich teurer als PCBcart.
Würth - we-direkt kann glaube ich zumindest Blind Vias auch für online Bestellungen - aber nicht sicher. Sonst halt direkt anfragen dann machen die das sicher.
Den nrf in einem anderen Package kommt nicht in Frage?
HansImLot schrieb: > Den nrf in einem anderen Package kommt nicht in Frage? Doch, aber ich wollte man ganz bewusst mit sehr kleinen packages herum probieren.
Es wird auch dur Torsten R. schrieb: > Doch, aber ich wollte man ganz bewusst mit sehr kleinen packages herum > probieren. Daraus kann auch schnell ein *herum ärgern werden :-)
HansImLot schrieb: > Daraus kann auch schnell ein > *herum ärgern > werden :-) Als Kompromiss habe ich mir viel PCB Fläche gegönnt. Klingt etwas widersprüchlich, aber so könnte ich das Design evtl. in einem zweiten Entwurf noch deutlich kompakter machen, ohne mich jetzt damit rum zu ärgern, dass ich nirgend wo mehr mit einem Tastkopf ran komme :-)
Besonders schwierig finde ich halt an Ball Packages, dass man nicht einfach mal die Lötstellen kontrollieren kann, wenn man auf die Fehlersuche gehen muss. Da hilft dann teils auch nur das versenden und röntgen lassen, was aber auch direkt wieder Tage dauert (Versand, Warein-/ausgang). Sofern die Möglichkeit überhaupt zur Verfügung steht.
HansImLot schrieb: > Besonders schwierig finde ich halt an Ball Packages, dass man nicht > einfach mal die Lötstellen kontrollieren kann, wenn man auf die > Fehlersuche gehen muss. Ich denke, im jetzigen Design hätte ich für jeden Ball irgend eine Stelle, wo ich ran käme. Wenn man das dichter packt und das Signal nirgend wo durch ein via zugreifbar ist, dann wird es schwierig :-/ > Da hilft dann teils auch nur das versenden und röntgen lassen, was aber > auch direkt wieder Tage dauert (Versand, Warein-/ausgang). > Sofern die Möglichkeit überhaupt zur Verfügung steht. Kannst Du da einen Dienstleister empfehlen, oder geht das bei Dir dann direkt an den Fertiger?
Max M. schrieb: > Torsten R. schrieb: >> mit buried Vias > > Torsten R. schrieb: >> blind vias > > Buried Vias != blind Vias. Stimmt, ich meine blind Vias. Ich brauch die zwischen der obersten Lage und der dadrunter liegenden.
HansImLot schrieb: > Besonders schwierig finde ich halt an Ball Packages, dass man nicht > einfach mal die Lötstellen kontrollieren kann, wenn man auf die > Fehlersuche gehen muss. Dafür war ja eigentlich mal JTAG konzipiert.
Ist das denn im Hobby Bereich anwendbar, soll heißen kostenarm?
HansImLot schrieb: > Ist das denn im Hobby Bereich anwendbar, soll heißen kostenarm? Muss ja nicht kostenarm sein. Dafür fahre ich halt einen Kleinwagen ;-)
Man sollte sehr gute Gruende fuer Blind und Burried Vias haben, denn die Werden oft nicht mehr im Prototypen Business angeboten, und kosten dann ein Mehrfaches. Der Poster kam bisher noch nicht mit Gruenden rueber.
Purzel H. schrieb: > Der Poster kam bisher noch nicht mit Gruenden rueber. "... aber ich wollte man ganz bewusst mit sehr kleinen packages herum probieren." Ich möchte einfach mal ein "Gefühl" dafür bekommen, was technologisch so geht und welche Implikationen (mal vom Preis abgesehen) das hat.
Wenn man mit Blind-Vias arbeitet, sollte man sich darüber im Klaren sein was das für die Leiterplattenfertigung bedeutet (Laminierungszyklen, Laser oder mechanische Bohrung, Metallisierungszyklen). Zum Beispiel muss - je nach Fertigungsverfahren - bei Blind Vias meist eine Aspect Ratio von 1:1 eingehalten werden. Wie gut also ein 0.13mm Blind Via zu einem Wald und Wiesen 4-Layer-Board (Prepreg zwischen 1 und 2 meist > 0.13mm) passt, kann man sich denken :) Auf jeden Fall sollte man einen genauen Blick auf der Spezifikationen des Leiterplattenherstellers werfen. Denn wie so oft gilt: Möglich ist vieles. Aber gerade beim Thema Blind/Buried Vias können die Kosten schnell explodieren, wenn man sich nicht über die Folgen bei der Fertigung der Platine im Klaren ist. Oder der Fertiger sagt schlicht "Geht so nicht" :)
HansImLot schrieb: > Da hilft dann teils auch nur das versenden und röntgen lassen, was aber > auch direkt wieder Tage dauert (Versand, Warein-/ausgang). Das kostet nicht nur Tage, das dauert auch (viele) Euros! ;)
Arne schrieb: > Platinen mit Blind Vias kann PCBcart, habe ich dort schon fertigen > lassen. Aufgrund der Einrichtkosten leider nicht ganz billig. Die machen > auch Bestueckung, damit habe ich aber keine Erfahrungen. > > Elecrow macht auf Anfrage ("Premium") auch Blind Vias, war aber bei > meiner Anfrage (30 Stueck) deutlich teurer als PCBcart. Anfrage über ~10 Stück habe ich mal an Elecrow und PCBcart geschickt. Würth wollte schon mal 1000€ nur für eine Platine haben.
M.A. S. schrieb: > Das kostet nicht nur Tage, das dauert auch (viele) Euros! ;) Ja Kommunikation, in meiner Denke meine ich auch genau das damit.
Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad. Du hast ja aus Platznot Vias in die BGA-Pads gesetzt. Wenn Du das so lässt, sorgst Du dafür, dass das Lot durchs Via entschwindet. Das darf nicht sein. Daher muss das Via vor dem Aufgalvanisierschritt mit Kupferpaste verfüllt werden, damit Du nachher wieder ein ebenes Pad hast, und ohne ein absolut ebenes Pad hast Du keine Chance, eine vernünftige Lötung zu erhalten. Auch dann nicht, wenn das Via nur eine Lage tief ist. Selbst das reicht schon. Sowas ist kein Standard, sondern muss extra angefragt werden. Siehe z.B. https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/via-in-pad.html Die nehmen keine Kupferpaste, sondern Harz, können aber keinen 350um Pitch. Da musst Du Dir jemanden anders suchen. fchk
Frank K. schrieb: > Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit > Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad. Ok, ich dachte Via-in-Pad wäre von der Technik noch komplizierter. Ich hatte das jetzt mal so vom meinem BLE SWD-Debug Probe, die ein Profi gemacht hat, übernommen. Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias verschwinden kann?
Frank K. schrieb: > Sowas ist kein Standard, sondern muss extra angefragt werden. eurocircuits bietet auch beim Pool eine Harzfüllung an.
Also hier soll es ja noch zusätzliche Infos geben: https://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-short-range-wireless/nRF52840 Ich bekomme das nicht geöffnet (FF 85.0) sondern belibe bei der cookies Bestätigung hängen. Geht es bei euch?
Torsten R. schrieb: > Damit ich da von den inneren Bällen überhaupt weg komme, > habe ich da blind vias mit einem Durchmesser von 0.13mm rein designed. Die 0.13mm sind die Bohrung inkl. Restring? Mir scheint das hier insgesamt sehr viel komplizierter als nur die Frage nach Blind/Burried.
Jörg W. schrieb: >> Geht es bei euch? > > Ja. Das ging ja flott :) Ein AD habe ich hier nicht, aber es gibt ja ein pdf. Nach grober Betrachtung wird hier wohl Blind/Burried kombiniert. Ich halte das für Overkill, jedenfalls bei so einer einfachen Anwendung. Von der LP mal abgesehen, wer soll denn das bestücken? Das macht einfach keinen Sinn mehr. Falls es eher um Funktion gehen sollte: Es gibt ja noch den Chip in aQFN73 7 x 7 mm package. Auch der ist nicht gänzlich unsportlich.
Jörg W. schrieb: >> Geht es bei euch? > > Ja. Welches BS und welcher Browser? Falls die Frage erlaubt ist? Bei mir zickt das.
Torsten R. schrieb: > Frank K. schrieb: >> Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit >> Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad. > > Ok, ich dachte Via-in-Pad wäre von der Technik noch komplizierter. Ich > hatte das jetzt mal so vom meinem BLE SWD-Debug Probe, die ein Profi > gemacht hat, übernommen. > > Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias > verschwinden kann? Ja. Speziell bei so kleinen Pads. Aber das solltest Du mit Deinem Fertiger besprechen. Selber bestücken ist eh illusorisch. fchk
Frank K. schrieb: >> Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias >> verschwinden kann? > > Ja. Speziell bei so kleinen Pads. Aber das solltest Du mit Deinem > Fertiger besprechen. Selber bestücken ist eh illusorisch. Wird hier vielleicht Blind und Burried verwechselt? https://www.pcbcart.com/pcb-capability/blind-and-buried-vias.html In einem Burried Via verschwindet kein Lötzinn.
> Wird hier vielleicht Blind und Burried verwechselt? > > https://www.pcbcart.com/pcb-capability/blind-and-buried-vias.html > > In einem Burried Via verschwindet kein Lötzinn. Ich hatte in der Überschrift von Buried gesprochen, dann im Text aber von Blind. Wir hatten uns dann darauf geeinigt, dass ich wohl Blind meine. Ich wollte die Vias zwischen 1. und 2. Lage haben. Die müssten dann aber wohl in der Mitte zwischen 4 pads platziert werden.
Michael K. schrieb: > Jörg W. schrieb: >>> Geht es bei euch? >> >> Ja. > > Welches BS und welcher Browser? Falls die Frage erlaubt ist? > Bei mir zickt das. Irgendein Firefox (genaue Version habe ich grad nicht), Ubuntu 20.04 war das.
User32 schrieb: > Sonst halt direkt anfragen dann machen die das sicher. Hätte ich auch empfohlen. 10 Stück mit eigenem Lagenaufbau und verfüllten Microvias gibt's bestimmt für unter 500€. Und im Anschluss die Platten (oder das Angebot) einfach dem Bestücker seiner Wahl in die Hand drücken.
Karsten B. schrieb: > User32 schrieb: >> Sonst halt direkt anfragen dann machen die das sicher. > > Hätte ich auch empfohlen. 10 Stück mit eigenem Lagenaufbau und > verfüllten Microvias gibt's bestimmt für unter 500€. Und im Anschluss > die Platten (oder das Angebot) einfach dem Bestücker seiner Wahl in die > Hand drücken. Würdet Ihr das generell trennen (Leiterkarte und Bestückung)? Ich hatte so ein bisschen die Hoffnung, ich gebe jemanden die gesamten Daten und bekomme 14 Tage später für ~1500-2000€ die bestückten Karten :-)
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Torsten R. schrieb: > Würdet Ihr das generell trennen (Leiterkarte und Bestückung)? Ich hatte > so ein bisschen die Hoffnung, ich gebe jemanden die gesamten Daten und > bekomme 14 Tage später für ~1500-2000€ die bestückten Karten :-) Wenn Du so fragst, würde ich auch das Layout jemanden machen lassen. Layout und Fertigungstechnologie müssen schon ein bissel aufeinander abgestimmt sein.
Bernd schrieb: > Wenn Du so fragst, würde ich auch das Layout jemanden machen lassen. > Layout und Fertigungstechnologie müssen schon ein bissel aufeinander > abgestimmt sein. Was, jemand anderes den Spaß haben lassen?!! ;-)
Für mich sieht das Beispiel von Nordic so aus, als hätten die da Blind Vias in Pad zwischen der 1. und 2. Lage mit 2 Vias für die GND Pads über alle Lagen. Zwischen der 2. und 3. Lage haben die dann noch mal buried vias. Wahrscheinlich käme ich ohne aus, weil ich nur einen kleinen Teil der GPIOs nutze.
Ich habe mein Ansinnen noch mal überdacht. Beim drüber gucken, ist mir noch aufgefallen, dass die GND Fläche unter dem nRF52 überhaupt nicht angeschlossen war. Die Karten hätte man dann also direkt in die Tonne werfen können. Ich denke, ich nehme zumindest für den nRF52 erst einmal das größere Package. Schönen Dank an alle Tipps. Habe mal wieder viel gelernt!
Es gibt von Mentor Designempfehlungen zum Anschluss verschiedener BGA-Versionen, allerdings nicht für 0,35 mm Pitch. Ist trotzdem interessant weil alle Berechnungen erklärt werden. Ich sende dir das als PN, weil ich hier keine Firmenschriften veröffentlichen darf. Sorry geht hier im Forum sowieso nicht, ich schicke es mal an torrox.de. Georg
Georg schrieb: > Es gibt von Mentor Designempfehlungen zum Anschluss verschiedener > BGA-Versionen, allerdings nicht für 0,35 mm Pitch. Ist trotzdem > interessant weil alle Berechnungen erklärt werden. Ich sende dir das als > PN, weil ich hier keine Firmenschriften veröffentlichen darf. Danke! Ich werde meine Idee, da als Anfänger / Laie den heißesten Schei… zu verwenden wohl noch mal überdenken. Wenn ich da einen Fehler mache, dann habe ich wahrscheinlich auch schlechte Karten, den Fehler zu finden. Ich setze erst einmal auf größere Packages.
Torsten R. schrieb: > Beim drüber gucken, ist mir > noch aufgefallen, dass die GND Fläche unter dem nRF52 überhaupt nicht > angeschlossen war. Nur mal aus Interesse: Mit welchem EDA Tool erstellt (Kicad?) und warum hat der DRC das nicht gefunden? > Die meisten der "üblichen" Hobby / Prototypen - Bestücken scheinen mit > den blind vias nicht klar zu kommen. ??? Spielt doch für den Bestücker keine Rolle. Oder meinst Du den PCB Hersteller? Da versuch mal Würth. Einen Bestücker in DE willst Du nicht bezahlen, mal abgesehen von den irren Lieferzeiten und ob die Chinesen sowas noch machen kann ich nicht sagen. Ich bestücke Prototypen überweigend selbst, weil man da oft noch Probleme sieht die man in der Serie nicht haben will. Deine BGA Footprints möchte ich aber nicht mehr Hand Bestücken. An Deiner Stelle würde ich nicht kleiner als 0603 werden und von BGA möglichst die Finger lassen. Alles andere bekommt man immer noch per Hand bestückt.
mkn schrieb: > Einen Bestücker in DE willst Du nicht bezahlen, Wir haben Prototypen-Läufe schon bei eurocircuits bestücken lassen. Für eine Firma preislich durchaus OK, man muss dort seinen eigenen Teil zum Erfolg beitragen, indem man nach dem Hochladen der P&P-Daten interaktiv (Web-Interface) alle Bauteile der Platine auf passenden Sitz überprüft und ggf. korrigiert. Da investiert man halt selbst ein paar Stunden, dafür muss man nicht den Overhead eines Bestückers für diese Tätigkeit bezahlen. In unserem Fall waren das 6-Lagen-Boards mit nicht ganz billigen Bauteilen, sodass am Ende jeweils etwa ein Drittel des Preises auf die Boards, ein Drittel auf die Bauteile und ein Drittel auf die Bestückung entfiel (bei Losgrößen von 10 bis 20). Aisler wirbt auch dafür, dass man dort bestücken lassen kann, aber da habe ich keine Erfahrung.
Jörg W. schrieb: > Da investiert man halt selbst ein paar Stunden, > dafür muss man nicht den Overhead eines Bestückers für diese Tätigkeit > bezahlen. Interessantes Konzept. Kannte ich noch nicht.
mkn schrieb: > Jörg W. schrieb: >> Da investiert man halt selbst ein paar Stunden, >> dafür muss man nicht den Overhead eines Bestückers für diese Tätigkeit >> bezahlen. > > Interessantes Konzept. > Kannte ich noch nicht. Ja. Mit bissel Einarbeitung konnten wir mühelos unseren Labormitarbeiter (kein Ing.) dazu bringen, dass er sich zutraute, das für > 95 % aller Bauteile selbst zu machen. Für den Rest hat er mich dann gefragt, und damit waren wir typischerweise in einer weiteren halben Stunde dann fertig.
mkn schrieb: > Torsten R. schrieb: >> Beim drüber gucken, ist mir >> noch aufgefallen, dass die GND Fläche unter dem nRF52 überhaupt nicht >> angeschlossen war. > > Nur mal aus Interesse: > Mit welchem EDA Tool erstellt (Kicad?) und warum hat der DRC das nicht > gefunden? KiCad. DRC hat nur drei Fehler gefunden, und die lagen alle im Package des verwendeten High-Side-Switch. Hat auch keine ungerouteten Signale gezeigt. > Spielt doch für den Bestücker keine Rolle. > Oder meinst Du den PCB Hersteller? Ja, sorry. Ich suche einen Dienstleister, dem ich einfach die Daten (idealerweise ein Repo und Git-Commit-Hash ;-) und Geld schicke und dann von dem bestückte Karten zurück bekomme. > Da versuch mal Würth. Die wollten 1000€ pro Leiterkarte haben. > An Deiner Stelle würde ich nicht kleiner als 0603 werden und von BGA > möglichst die Finger lassen. Alles andere bekommt man immer noch per > Hand bestückt. Ich denke, ich fange mal an, die Packages so groß wie möglich zu wählen, dann tun die ersten Fehler nicht so doll weh. Von Hand bestücken wollte ich aber auch nicht, dafür werden meine Augen einfach zu schlecht und mehr als einen Lötkolben wollte ich mir hier auch nicht als Ausrüstung ins Büro stellen.
Torsten R. schrieb: > Ich suche einen Dienstleister, dem ich einfach die Daten > (idealerweise ein Repo und Git-Commit-Hash ;-) und Geld schicke und dann > von dem bestückte Karten zurück bekomme. So sind aber die Abläufe in dem Markt nicht. Gerade die günstigen Fertiger machen viel automatisiert mit Ihren Systemen und die wirst Du füttern müssen. Die Daten für die Maschine aufzubereiten, die Bauteile Maschinenbestückbar zu besorgen und auf die Maschine zu bringen, kostet Zeit und Geld. Und dann blockieren die sich eine Maschine für 2 Stunden, die in der Zeit 1000 PCBs hätte bestücken können. Frag mal die Bestückung bei https://www.profiants.com/ an. PCBs schickts Du mit. Deren PCBs sind nicht so aufregend, aber die bestücken sehr billig per Hand oder Maschine. Die Teile musst Du auch mitschicken oder eine detalierte Liste mit Bezugsquellen und Bestellnummer liefern. So wir Du Dir das vorstellst wird das nur für sehr viel Geld gehen, weil teure, erfahrene Leute Deine Arbeit machen müssen und dazu 20mal Rücksprache halten müssen.
Kommt man bei dem Ball-Abstand noch mit der Leiterbahn zwischen zwei Pads durch? Wenn ja, koennte man evtl. auf Blind-Vias verzichten, im Innern scheinen die Pads alle verbunden zu sein.
Maxe schrieb: > Kommt man bei dem Ball-Abstand noch mit der Leiterbahn zwischen zwei > Pads durch? Bei Multi-CB Hitech Leiterplatten sind 0,1 mm zulässig, also für Leiterbahn und 2 x Abstand 0,3 mm. Da bleiben für das Pad noch 0,05 mm. Georg
Mal bei https://www.pcbway.com/HighQualityOrderOnline.aspx vorbeigeschaut? Die kämen bei 10 St auf 67.8 USD pro Platine. Drei Designs im Panel, 100 mm x 100 mm, 4 Lagen, Blind/Buried Vias, 4mil Track und Spacing, Bohrdurchmesser 0.15 mm, ENIG, Via in Pad/Epoxyd gefüllt/Microvias mit Kupfer gefüllt. Bestückung 10 - 15 USD pro Platine + Teilekosten, wenn man denen alle dazu nötigen Daten liefert (möglicherweise hat der Rechner dort eine Macke, da bei 10 St der Preis pro St günstiger ist als bei 20 St...). Allerdings nur 0.4 mm Pitch bei BGAs (nachfragen...) Der nächstgrößere nRF52840 im aQFN94-Gehäuse ist auch nicht viel einfacher beim Fertigen: Zwei Reihen mit versetzten Anschlüssen unter dem Gehäuse + Centerpad. Abstand 0.5 mm, Ballgröße 0.25 mm, also 0.25 mm für Leiterbahn + Abstand zu den Balls... geht mit 3 mil/3 mil ohne Via in Pad
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Arc N. schrieb: > Mal bei https://www.pcbway.com/HighQualityOrderOnline.aspx > vorbeigeschaut? Danke für den Tipp! > Der nächstgrößere nRF52840 im aQFN94-Gehäuse ist auch nicht viel > einfacher beim Fertigen: Zwei Reihen mit versetzten Anschlüssen unter > dem Gehäuse + Centerpad. Abstand 0.5 mm, Ballgröße 0.25 mm, also 0.25 mm > für Leiterbahn + Abstand zu den Balls... geht mit 3 mil/3 mil ohne Via > in Pad Ich liebäugle gerade mit dem nRF52833 im QFN40 Gehäuse.
Torsten R. schrieb: > Ich liebäugle gerade mit dem nRF52833 im QFN40 Gehäuse. Dann erspare Dir eine Menge Leid und Geld und nimmt diesen wenns auf ein paar Millimeter mehr nicht ankommt.
User32 schrieb: > Torsten R. schrieb: >> Ich liebäugle gerade mit dem nRF52833 im QFN40 Gehäuse. > > Dann erspare Dir eine Menge Leid und Geld und nimmt diesen wenns auf ein > paar Millimeter mehr nicht ankommt. Sehe ich auch so. Mit 5 mm x 5 mm ist der nicht so viel größer und wenn die Anschlüsse reichen, dann erst recht.
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Ich habe die Platine jetzt noch mal neu gemacht. Da die etwas größeren Bauformen beim µC und Audio-DAC haben jetzt kaum etwas ausgemacht, da der nRF52833 deutlich weniger Pins hatte und er neue Audio-DAC ohne Kondensatoren am Ausgang zum Kopfhörer auskommt. Eure Empfehlungen werde ich auf jeden Fall mal durchgehen, um einen Fertiger zu finden!
Passt das mit der Antenne? Sieht für mich als Laie nickt ok aus. Von wegen Grund Plane Aussparung und so. Was sagt das DB des Antennen Herstellers und das von med dazu?
123 schrieb: > Passt das mit der Antenne? Sieht für mich als Laie nickt ok aus. Von > wegen Grund Plane Aussparung und so. Was sagt das DB des Antennen > Herstellers und das von med dazu? Das ist kein Kupfer im Bereich der Antenne. Oder was meinst Du?
Ich würde das eiskalt selber bestücken, heraufordernd sind ja nur die BGA Chips, das habe ich selber schon gemacht. Du kannst auch evtl. zu so einer Handy Reparatur Bude gehen, manche von denen machen ja tatsächlich noch board level Reparaturen und haben evtl. etas zum BGA löten. mfg
A. K. schrieb: > Ich würde das eiskalt selber bestücken, heraufordernd sind ja nur die > BGA Chips, das habe ich selber schon gemacht. Ich habe die BGAs jetzt ja raus genommen. https://hannio.org versucht mir die Platinen zu bestücken. 0201 hat er noch nicht gemacht, stellt sich aber der Herausforderung (hat ja auch noch junge Augen ;-). Die Platinen habe ich jetzt bei https://jlcpcb.com bestellt. Dauert noch ein wenig, bis die fertig sind.
A. K. schrieb: > Ich würde das eiskalt selber bestücken Auch bei Handbestückung müssen die PADs nahezu perfekt eben sein - was bei Vias in Pad ein Problem ist, wenn man nichts dafür unternimmt (Füllen, Abschleifen usw.). Georg
Georg schrieb: > Auch bei Handbestückung müssen die PADs nahezu perfekt eben sein - was > bei Vias in Pad ein Problem ist, wenn man nichts dafür unternimmt Das mag stimmen, allerdings ist der TO bereits zum Schluss gekommen die Finger davon zu lassen. Alternativ dazu gibt es jetzt 0201 Bauteile, etwas weniger anspruchsvoll aber insgesamt weder notwendig/sinnvoll. Aber letztendlich versteht man dies wenn man die Intention des TO versteht: Torsten R. schrieb: > Ich werde meine Idee, da als Anfänger / Laie den heißesten Schei… > zu verwenden Ein wenig Hoffnung konnte man hier noch haben: Torsten R. schrieb: > bekomme 14 Tage später für ~1500-2000€ die bestückten Karten :-) Von der Frist mal abgesehen war der anvisierte Preis ja noch in dieser Welt verankert, wenngleich noch etwas knapp. Inzwischen sind wir ja hier beim chinesischen Billigstanbieter kombiniert mit einem Bestücker der von sich behauptet das es sich für ihn um Neuland handelt, allerdings bekommt er Hilfestellung durch besondere Sehkraft. Nun, wir werden sehen....
AE1 ist vermutlich die Antenne? Sieht so aus als wäre die zwischen Testpunkte und Schalter eingepfercht. Im Vergleich zum nRF52840DK. Da liegt die Antenne an der Platinen Seite und über die ganze Breite ist ca 8 -10mm kein Kupfer oder nicht Antennen relevantes Bauteil zu sehen. Daher die Frage passt das zu den Datenblättern von Antenne bzw nrf.
Frank K. schrieb: > Du hast ja aus Platznot Vias in die BGA-Pads gesetzt. Wenn Du das so > lässt, sorgst Du dafür, dass das Lot durchs Via entschwindet. Das darf > nicht sein. Das ist leider immer noch gängige Lehrmeinung. Tatsächlich ist das kein größeres Problem, wenn Zinn in ein 0,1er Via zieht. Öffne jedes beliebige Smartphone oder Tablet und schau dort die BGA-Lötstellen an, die sehen alle so aus. Und sie funktionieren. Der Prozess ist beherrschbar, wir bestücken NFC-Controller mit 0,3er Pitch in 1000er Stückzahlen ohne nennenswerte Probleme.
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