Fertiger für Prototypen mit buried Vias gesucht

HansImLot schrieb:
> Den nrf in einem anderen Package kommt nicht in Frage?

Doch, aber ich wollte man ganz bewusst mit sehr kleinen packages herum 
probieren.

HansImLot schrieb:
> Daraus kann auch schnell ein
> *herum ärgern
> werden :-)

Als Kompromiss habe ich mir viel PCB Fläche gegönnt. Klingt etwas 
widersprüchlich, aber so könnte ich das Design evtl. in einem zweiten 
Entwurf noch deutlich kompakter machen, ohne mich jetzt damit rum zu 
ärgern, dass ich nirgend wo mehr mit einem Tastkopf ran komme :-)

HansImLot schrieb:
> Besonders schwierig finde ich halt an Ball Packages, dass man nicht
> einfach mal die Lötstellen kontrollieren kann, wenn man auf die
> Fehlersuche gehen muss.

Ich denke, im jetzigen Design hätte ich für jeden Ball irgend eine 
Stelle, wo ich ran käme. Wenn man das dichter packt und das Signal 
nirgend wo durch ein via zugreifbar ist, dann wird es schwierig :-/

> Da hilft dann teils auch nur das versenden und röntgen lassen, was aber
> auch direkt wieder Tage dauert (Versand, Warein-/ausgang).
> Sofern die Möglichkeit überhaupt zur Verfügung steht.

Kannst Du da einen Dienstleister empfehlen, oder geht das bei Dir dann 
direkt an den Fertiger?

Torsten R. schrieb:
> mit buried Vias

Torsten R. schrieb:
> blind vias

Buried Vias != blind Vias.

Max M. schrieb:
> Torsten R. schrieb:
>> mit buried Vias
>
> Torsten R. schrieb:
>> blind vias
>
> Buried Vias != blind Vias.

Stimmt, ich meine blind Vias. Ich brauch die zwischen der obersten Lage 
und der dadrunter liegenden.

HansImLot schrieb:
> Besonders schwierig finde ich halt an Ball Packages, dass man nicht
> einfach mal die Lötstellen kontrollieren kann, wenn man auf die
> Fehlersuche gehen muss.

Dafür war ja eigentlich mal JTAG konzipiert.

HansImLot schrieb:
> Ist das denn im Hobby Bereich anwendbar, soll heißen kostenarm?

Muss ja nicht kostenarm sein. Dafür fahre ich halt einen Kleinwagen ;-)

Man sollte sehr gute Gruende fuer Blind und Burried Vias haben, denn die 
Werden oft nicht mehr im Prototypen Business angeboten, und kosten dann 
ein Mehrfaches. Der Poster kam bisher noch nicht mit Gruenden rueber.

Purzel H. schrieb:
> Der Poster kam bisher noch nicht mit Gruenden rueber.

"... aber ich wollte man ganz bewusst mit sehr kleinen packages herum
probieren."

Ich möchte einfach mal ein "Gefühl" dafür bekommen, was technologisch so 
geht und welche Implikationen (mal vom Preis abgesehen) das hat.

HansImLot schrieb:
> Da hilft dann teils auch nur das versenden und röntgen lassen, was aber
> auch direkt wieder Tage dauert (Versand, Warein-/ausgang).

Das kostet nicht nur Tage, das dauert auch (viele) Euros!  ;)

Arne schrieb:
> Platinen mit Blind Vias kann PCBcart, habe ich dort schon fertigen
> lassen. Aufgrund der Einrichtkosten leider nicht ganz billig. Die machen
> auch Bestueckung, damit habe ich aber keine Erfahrungen.
>
> Elecrow macht auf Anfrage ("Premium") auch Blind Vias, war aber bei
> meiner Anfrage (30 Stueck) deutlich teurer als PCBcart.

Anfrage über ~10 Stück habe ich mal an Elecrow und PCBcart geschickt. 
Würth wollte schon mal 1000€ nur für eine Platine haben.

Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit 
Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad.

Du hast ja aus Platznot Vias in die BGA-Pads gesetzt. Wenn Du das so 
lässt, sorgst Du dafür, dass das Lot durchs Via entschwindet. Das darf 
nicht sein. Daher muss das Via vor dem Aufgalvanisierschritt mit 
Kupferpaste verfüllt werden, damit Du nachher wieder ein ebenes Pad 
hast, und ohne ein absolut ebenes Pad hast Du keine Chance, eine 
vernünftige Lötung zu erhalten. Auch dann nicht, wenn das Via nur eine 
Lage tief ist. Selbst das reicht schon.

Sowas ist kein Standard, sondern muss extra angefragt werden.

Siehe z.B.
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/bohren-durchkontaktierung/via-in-pad.html

Die nehmen keine Kupferpaste, sondern Harz, können aber keinen 350um 
Pitch. Da musst Du Dir jemanden anders suchen.

fchk

Frank K. schrieb:
> Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit
> Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad.

Ok, ich dachte Via-in-Pad wäre von der Technik noch komplizierter. Ich 
hatte das jetzt mal so vom meinem BLE SWD-Debug Probe, die ein Profi 
gemacht hat, übernommen.

Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias 
verschwinden kann?

Frank K. schrieb:
> Sowas ist kein Standard, sondern muss extra angefragt werden.

eurocircuits bietet auch beim Pool eine Harzfüllung an.

Also hier soll es ja noch zusätzliche Infos geben:

https://www.nordicsemi.com/Products/Low-power-short-range-wireless/nRF52840

Ich bekomme das nicht geöffnet (FF 85.0) sondern belibe bei der cookies 
Bestätigung hängen.

Geht es bei euch?

Torsten R. schrieb:
> Damit ich da von den inneren Bällen überhaupt weg komme,
> habe ich da blind vias mit einem Durchmesser von 0.13mm rein designed.

Die 0.13mm sind die Bohrung inkl. Restring?

Mir scheint das hier insgesamt sehr viel komplizierter als nur die Frage 
nach Blind/Burried.

Michael K. schrieb:

> Geht es bei euch?

Ja.

Jörg W. schrieb:
>> Geht es bei euch?
>
> Ja.

Das ging ja flott :)

Ein AD habe ich hier nicht, aber es gibt ja ein pdf.

Nach grober Betrachtung wird hier wohl Blind/Burried kombiniert.

Ich halte das für Overkill, jedenfalls bei so einer einfachen Anwendung.
Von der LP mal abgesehen, wer soll denn das bestücken? Das macht einfach 
keinen Sinn mehr.

Falls es eher um Funktion gehen sollte: Es gibt ja noch den Chip in 
aQFN73 7 x 7 mm package.
Auch der ist nicht gänzlich unsportlich.

Jörg W. schrieb:
>> Geht es bei euch?
>
> Ja.

Welches BS und welcher Browser? Falls die Frage erlaubt ist?
Bei mir zickt das.

Torsten R. schrieb:
> Frank K. schrieb:
>> Eigentlich brauchst Du keine Blind Vias, sondern Du brauchst mit
>> Kupferpaste verfüllte Vias für Via-in-Pad.
>
> Ok, ich dachte Via-in-Pad wäre von der Technik noch komplizierter. Ich
> hatte das jetzt mal so vom meinem BLE SWD-Debug Probe, die ein Profi
> gemacht hat, übernommen.
>
> Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias
> verschwinden kann?

Ja. Speziell bei so kleinen Pads. Aber das solltest Du mit Deinem 
Fertiger besprechen. Selber bestücken ist eh illusorisch.

fchk

Frank K. schrieb:
>> Würdest Du auch befürchten, dass das Lot durch die buried vias
>> verschwinden kann?
>
> Ja. Speziell bei so kleinen Pads. Aber das solltest Du mit Deinem
> Fertiger besprechen. Selber bestücken ist eh illusorisch.

Wird hier vielleicht Blind und Burried verwechselt?

https://www.pcbcart.com/pcb-capability/blind-and-buried-vias.html

In einem Burried Via verschwindet kein Lötzinn.

> Wird hier vielleicht Blind und Burried verwechselt?
>
> https://www.pcbcart.com/pcb-capability/blind-and-buried-vias.html
>
> In einem Burried Via verschwindet kein Lötzinn.

Ich hatte in der Überschrift von Buried gesprochen, dann im Text aber 
von Blind. Wir hatten uns dann darauf geeinigt, dass ich wohl Blind 
meine. Ich wollte die Vias zwischen 1. und 2. Lage haben. Die müssten 
dann aber wohl in der Mitte zwischen 4 pads platziert werden.

Michael K. schrieb:
> Jörg W. schrieb:
>>> Geht es bei euch?
>>
>> Ja.
>
> Welches BS und welcher Browser? Falls die Frage erlaubt ist?
> Bei mir zickt das.

Irgendein Firefox (genaue Version habe ich grad nicht), Ubuntu 20.04 war 
das.

User32 schrieb:
> Sonst halt direkt anfragen dann machen die das sicher.

Hätte ich auch empfohlen. 10 Stück mit eigenem Lagenaufbau und 
verfüllten Microvias gibt's bestimmt für unter 500€. Und im Anschluss 
die Platten (oder das Angebot) einfach dem Bestücker seiner Wahl in die 
Hand drücken.

Karsten B. schrieb:
> User32 schrieb:
>> Sonst halt direkt anfragen dann machen die das sicher.
>
> Hätte ich auch empfohlen. 10 Stück mit eigenem Lagenaufbau und
> verfüllten Microvias gibt's bestimmt für unter 500€. Und im Anschluss
> die Platten (oder das Angebot) einfach dem Bestücker seiner Wahl in die
> Hand drücken.

Würdet Ihr das generell trennen (Leiterkarte und Bestückung)? Ich hatte 
so ein bisschen die Hoffnung, ich gebe jemanden die gesamten Daten und 
bekomme 14 Tage später für ~1500-2000€ die bestückten Karten :-)

Bernd schrieb:

> Wenn Du so fragst, würde ich auch das Layout jemanden machen lassen.
> Layout und Fertigungstechnologie müssen schon ein bissel aufeinander
> abgestimmt sein.

Was, jemand anderes den Spaß haben lassen?!! ;-)

Für mich sieht das Beispiel von Nordic so aus, als hätten die da Blind 
Vias in Pad zwischen der 1. und 2. Lage mit 2 Vias für die GND Pads über 
alle Lagen. Zwischen der 2. und 3. Lage haben die dann noch mal buried 
vias. Wahrscheinlich käme ich ohne aus, weil ich nur einen kleinen Teil 
der GPIOs nutze.

Ich habe mein Ansinnen noch mal überdacht. Beim drüber gucken, ist mir 
noch aufgefallen, dass die GND Fläche unter dem nRF52 überhaupt nicht 
angeschlossen war. Die Karten hätte man dann also direkt in die Tonne 
werfen können. Ich denke, ich nehme zumindest für den nRF52 erst einmal 
das größere Package.

Schönen Dank an alle Tipps. Habe mal wieder viel gelernt!

Georg schrieb:
> Es gibt von Mentor Designempfehlungen zum Anschluss verschiedener
> BGA-Versionen, allerdings nicht für 0,35 mm Pitch. Ist trotzdem
> interessant weil alle Berechnungen erklärt werden. Ich sende dir das als
> PN, weil ich hier keine Firmenschriften veröffentlichen darf.

Danke! Ich werde meine Idee, da als Anfänger / Laie den heißesten Schei… 
zu verwenden wohl noch mal überdenken. Wenn ich da einen Fehler mache, 
dann habe ich wahrscheinlich auch schlechte Karten, den Fehler zu 
finden. Ich setze erst einmal auf größere Packages.

mkn schrieb:
> Einen Bestücker in DE willst Du nicht bezahlen,

Wir haben Prototypen-Läufe schon bei eurocircuits bestücken lassen. Für 
eine Firma preislich durchaus OK, man muss dort seinen eigenen Teil zum 
Erfolg beitragen, indem man nach dem Hochladen der P&P-Daten interaktiv 
(Web-Interface) alle Bauteile der Platine auf passenden Sitz überprüft 
und ggf. korrigiert. Da investiert man halt selbst ein paar Stunden, 
dafür muss man nicht den Overhead eines Bestückers für diese Tätigkeit 
bezahlen.

In unserem Fall waren das 6-Lagen-Boards mit nicht ganz billigen 
Bauteilen, sodass am Ende jeweils etwa ein Drittel des Preises auf die 
Boards, ein Drittel auf die Bauteile und ein Drittel auf die Bestückung 
entfiel (bei Losgrößen von 10 bis 20).

Aisler wirbt auch dafür, dass man dort bestücken lassen kann, aber da 
habe ich keine Erfahrung.

mkn schrieb:
> Jörg W. schrieb:
>> Da investiert man halt selbst ein paar Stunden,
>> dafür muss man nicht den Overhead eines Bestückers für diese Tätigkeit
>> bezahlen.
>
> Interessantes Konzept.
> Kannte ich noch nicht.

Ja.

Mit bissel Einarbeitung konnten wir mühelos unseren Labormitarbeiter 
(kein Ing.) dazu bringen, dass er sich zutraute, das für > 95 % aller 
Bauteile selbst zu machen. Für den Rest hat er mich dann gefragt, und 
damit waren wir typischerweise in einer weiteren halben Stunde dann 
fertig.

mkn schrieb:
> Torsten R. schrieb:
>> Beim drüber gucken, ist mir
>> noch aufgefallen, dass die GND Fläche unter dem nRF52 überhaupt nicht
>> angeschlossen war.
>
> Nur mal aus Interesse:
> Mit welchem EDA Tool erstellt (Kicad?) und warum hat der DRC das nicht
> gefunden?

KiCad. DRC hat nur drei Fehler gefunden, und die lagen alle im Package 
des verwendeten High-Side-Switch. Hat auch keine ungerouteten Signale 
gezeigt.

> Spielt doch für den Bestücker keine Rolle.
> Oder meinst Du den PCB Hersteller?

Ja, sorry. Ich suche einen Dienstleister, dem ich einfach die Daten 
(idealerweise ein Repo und Git-Commit-Hash ;-) und Geld schicke und dann 
von dem bestückte Karten zurück bekomme.

> Da versuch mal Würth.

Die wollten 1000€ pro Leiterkarte haben.

> An Deiner Stelle würde ich nicht kleiner als 0603 werden und von BGA
> möglichst die Finger lassen. Alles andere bekommt man immer noch per
> Hand bestückt.

Ich denke, ich fange mal an, die Packages so groß wie möglich zu wählen, 
dann tun die ersten Fehler nicht so doll weh. Von Hand bestücken wollte 
ich aber auch nicht, dafür werden meine Augen einfach zu schlecht und 
mehr als einen Lötkolben wollte ich mir hier auch nicht als Ausrüstung 
ins Büro stellen.

Mal bei https://www.pcbway.com/HighQualityOrderOnline.aspx 
vorbeigeschaut?
Die kämen bei 10 St auf 67.8 USD pro Platine. Drei Designs im Panel, 100 
mm x 100 mm, 4 Lagen, Blind/Buried Vias, 4mil Track und Spacing, 
Bohrdurchmesser 0.15 mm, ENIG, Via in Pad/Epoxyd gefüllt/Microvias mit 
Kupfer gefüllt.
Bestückung 10 - 15 USD pro Platine + Teilekosten, wenn man denen alle 
dazu nötigen Daten liefert (möglicherweise hat der Rechner dort eine 
Macke, da bei 10 St der Preis pro St günstiger ist als bei 20 St...). 
Allerdings nur 0.4 mm Pitch bei BGAs (nachfragen...)

Der nächstgrößere nRF52840 im aQFN94-Gehäuse ist auch nicht viel 
einfacher beim Fertigen: Zwei Reihen mit versetzten Anschlüssen unter 
dem Gehäuse + Centerpad. Abstand 0.5 mm, Ballgröße 0.25 mm, also 0.25 mm 
für Leiterbahn + Abstand zu den Balls... geht mit 3 mil/3 mil ohne Via 
in Pad

Arc N. schrieb:
> Mal bei https://www.pcbway.com/HighQualityOrderOnline.aspx
> vorbeigeschaut?

Danke für den Tipp!

> Der nächstgrößere nRF52840 im aQFN94-Gehäuse ist auch nicht viel
> einfacher beim Fertigen: Zwei Reihen mit versetzten Anschlüssen unter
> dem Gehäuse + Centerpad. Abstand 0.5 mm, Ballgröße 0.25 mm, also 0.25 mm
> für Leiterbahn + Abstand zu den Balls... geht mit 3 mil/3 mil ohne Via
> in Pad

Ich liebäugle gerade mit dem nRF52833 im QFN40 Gehäuse.

User32 schrieb:
> Torsten R. schrieb:
>> Ich liebäugle gerade mit dem nRF52833 im QFN40 Gehäuse.
>
> Dann erspare Dir eine Menge Leid und Geld und nimmt diesen wenns auf ein
> paar Millimeter mehr nicht ankommt.

Sehe ich auch so. Mit 5 mm x 5 mm ist der nicht so viel größer und wenn 
die Anschlüsse reichen, dann erst recht.

Ich habe die Platine jetzt noch mal neu gemacht. Da die etwas größeren 
Bauformen beim µC und Audio-DAC haben jetzt kaum etwas ausgemacht, da 
der nRF52833 deutlich weniger Pins hatte und er neue Audio-DAC ohne 
Kondensatoren am Ausgang zum Kopfhörer auskommt.

Eure Empfehlungen werde ich auf jeden Fall mal durchgehen, um einen 
Fertiger zu finden!

123 schrieb:
> Passt das mit der Antenne? Sieht für mich als Laie nickt ok aus. Von
> wegen Grund Plane Aussparung und so. Was sagt das DB des Antennen
> Herstellers und das von med dazu?

Das ist kein Kupfer im Bereich der Antenne. Oder was meinst Du?

Ich würde das eiskalt selber bestücken, heraufordernd sind ja nur die 
BGA Chips, das habe ich selber schon gemacht.
Du kannst auch evtl. zu so einer Handy Reparatur Bude gehen, manche von 
denen machen ja tatsächlich noch board level Reparaturen und haben evtl. 
etas zum BGA löten.

mfg

A. K. schrieb:
> Ich würde das eiskalt selber bestücken, heraufordernd sind ja nur die
> BGA Chips, das habe ich selber schon gemacht.

Ich habe die BGAs jetzt ja raus genommen. https://hannio.org versucht 
mir die Platinen zu bestücken. 0201 hat er noch nicht gemacht, stellt 
sich aber der Herausforderung (hat ja auch noch junge Augen ;-).

Die Platinen habe ich jetzt bei https://jlcpcb.com bestellt. Dauert noch 
ein wenig, bis die fertig sind.

Georg schrieb:
> Auch bei Handbestückung müssen die PADs nahezu perfekt eben sein - was
> bei Vias in Pad ein Problem ist, wenn man nichts dafür unternimmt

Das mag stimmen, allerdings ist der TO bereits zum Schluss gekommen die 
Finger davon zu lassen.

Alternativ dazu gibt es jetzt 0201 Bauteile, etwas weniger anspruchsvoll 
aber insgesamt weder notwendig/sinnvoll.

Aber letztendlich versteht man dies wenn man die Intention des TO 
versteht:
Torsten R. schrieb:
> Ich werde meine Idee, da als Anfänger / Laie den heißesten Schei…
> zu verwenden

Ein wenig Hoffnung konnte man hier noch haben:
Torsten R. schrieb:
> bekomme 14 Tage später für ~1500-2000€ die bestückten Karten :-)

Von der Frist mal abgesehen war der anvisierte Preis ja noch in dieser 
Welt verankert, wenngleich noch etwas knapp.

Inzwischen sind wir ja hier beim chinesischen Billigstanbieter 
kombiniert mit einem Bestücker der von sich behauptet das es sich für 
ihn um Neuland handelt, allerdings bekommt er Hilfestellung durch 
besondere Sehkraft.

Nun, wir werden sehen....