Forum: Platinen Erster Schaltplan für Platine mit Target3001


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von Christian M. (commodore-64)


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Hallo liebe Leute,

ich bin echt blutiger Anfänger was das erstellen von Platinen mittels 
eines Programms angeht. Mit Target3001 kam ich jedenfalls besser zurecht 
als mit anderen Programmen und dennoch schaut man da wie ein Schwein ins 
Uhrwerk. Ich habe hier in drei Wochen versucht die Platine und 
Anordnungen irgendwie sinnvoll vorzunehmen.
Tatsache ist, dass ich dies bis jetzt nur im Kopf gemacht und die 
Bauteile separat von Hand verdrahtet habe. Daher ist meine 
Herangehensweise auch eben die, welche ich kenne. Spätestens bei dem 
Punkt der Masse, habe ich alle Leiterbahnen wieder entfernt da auf einer 
Platine eben anders gedacht werden muss als wenn man Draht für einzelne 
Litzen verbindet.

Ich habe wohl einige Punkte wo ich Hilfe und Unterstützung brauche.

Links oben befindet sich der Aufbau eines StepUp Bereiches der mir die 
anliegenden 3,6V-4,2V auf stabile 5V halten soll. Nach meiner Theorie 
und dem Schaltplan, müsste es eigentlich funktionieren. Es befindet sich 
in dem Bereich ein Trimmpotentiometer um die Ausgangsspannung 
einzustellen. Im Grunde würde ein passender Widerstand ausreichen um die 
5V zu erzeugen. Habe aber keinen Schimmer welchen und wie bzw. 
funktioniert das so?

Der nächste Punkt wären die Verbindungen zwischen den Lötpads, also 
zwischen den Bauteilen. Ich habe da schon versucht auf das richtige 
Signal und die Ebenen zu achten aber…. Naja. Jedenfalls bin ich mir 
nicht sicher ob in diesem Zustand die Funktionen gewährleistet wären. 
Die Platine soll auch nur Einseitig bleiben.

Außerdem bin ich mir nicht im Klaren, ob ich die vorgesehenen 
Verbindungen korrekt mit Masse verbunden habe. Wenn Veränderungen am 
Aufbau nötig wären, dann bitte nur wenn diese zwingend erforderlich 
sind. Ich bin mir sicher, dass die Schaltung weit weg von Effektivität 
und Quantität ist aber für den ersten Versuch muss es das definitiv auch 
nicht. Es soll ja kein hochpräzises Messinstrument werden.

Jedenfalls wäre ich über jede Unterstützung dankbar und fühle mich 
zugleich etwas fordernd da ich mir über die tatsächliche Größe der 
Baustelle nicht bewusst bin.

ps. mir ist beim Upload der Datei ein Fehler unterlaufen. Die Datei mit 
dem Namen OlbeD2 ist die aktuelle.

: Bearbeitet durch User
von Jörg R. (solar77)


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Poste Plan und Layout in vernünftiger Qualität als Bilder. Nicht alle 
haben Target und auf dem Tablett hat man gar keine Chance die Dateien zu 
betrachten.

von Christian M. (commodore-64)


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Alles klar.

von MaWin 2 (Gast)


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Christian M. schrieb:
> Alles klar.

Dann ist ja alles gut. 👍

von Christian M. (commodore-64)


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Es hat sich schon wieder ein Fehler eingeschlichen der vorher nicht da 
war. Hier noch mal das aktuelle.

von MaWin 2 (Gast)


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Nimm für die Mosfets und für die Steckerleisten besser ovale Lötpads, 
damit sich das Kupfer nicht so schnell bei thermischer und mechanischer 
Belastung von dem Board ablöst!

Und mach die Leiterbahnen im Leistungsteil ruhig etwas breiter! Du hast 
an den Stellen genug Platz.

von Gustl B. (-gb-)


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MaWin 2 schrieb:
> Und mach die Leiterbahnen im Leistungsteil ruhig etwas breiter! Du hast
> an den Stellen genug Platz.

Auf jeden Fall sollte er das machen. Das ist ein 2A Stepup, und da sieht 
man nur winzig dünne Leiterbahnen. Nimm lieber gleich Polygone.

von robert d. (Gast)


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Ich vermisse die Befestigungsbohrungen.

von MaWin (Gast)


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Christian M. schrieb:
> Nach meiner Theorie und dem Schaltplan, müsste es eigentlich
> funktionieren.

Man probiert die Dinge vorher aus, bevor man eine Platine designt.

Oder wie viele Redesigns willst du bestellen ?

Christian M. schrieb:
> die anliegenden 3,6V-4,2V

Klingt sehr nach LiIon.
Du nutzt ihn nur bis Nennspannung ?
Die anderen 50% der Kapazitat bis unter 3V nutzt du nicht ?

Christian M. schrieb:
> Es befindet sich in dem Bereich ein Trimmpotentiometer um die
> Ausgangsspannung einzustellen. Im Grunde würde ein passender Widerstand
> ausreichen um die 5V zu erzeugen. Habe aber keinen Schimmer welchen und
> wie bzw. funktioniert das so?

Na ja, wenn das Trimmpoti den Kontskt verliert, schnellt die 
Ausgangsspannung hoch und grillt dir die Restelektronik.
Ein Festwiderstand ist betriebssicherer. Man kann ihn berechnen. Die 
Toleranz der Referenzspannung bleibt dann als Toleranz der 5V.

Christian M. schrieb:
> Mit Target3001 kam ich jedenfalls besser zurecht als mit anderen
> Programmen

Mal https://easyeda.com probiert ?
https://easyeda.com/de

von Christian M. (commodore-64)


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Hab ich gemacht! Es ist zu erwähnen, dass die Leistung der Mosfets nicht 
im Ansatz für diese Anwendung benötigt wird. Dass ich sie verwende hat 
eher den Grund, weil ich noch massig davon habe und weil sie gut mit 5V 
ansteuerbar sind.

LG

von Christian M. (commodore-64)


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Nicht benötigt geklebt wird.

von Christian M. (commodore-64)


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MaWin schrieb:
> Man probiert die Dinge vorher aus, bevor man eine Platine designt.
> Oder wie viele Redesigns willst du bestellen ?
Ja es ist 1:1 der Schaltplan. Im Grunde hast du Recht.

> Klingt sehr nach LiIon.
> Du nutzt ihn nur bis Nennspannung ?
> Die anderen 50% der Kapazitat bis unter 3V nutzt du nicht ?

Ja ist es auch. Die ganze Ladeelektronik wird nicht auf diesem Board 
ausgeführt. Bei LiIon greif ich aus Sicherheitsgründen auf kommerzielle 
Teile zurück. Denn das die Teile ein Haufen Wumms haben wenn die ohne 
Sicherung arbeiten, muss einem schon klar sein. Das Lademanagement darf 
der gern übernehmen.


> Na ja, wenn das Trimmpoti den Kontskt verliert, schnellt die
> Ausgangsspannung hoch und grillt dir die Restelektronik.
> Ein Festwiderstand ist betriebssicherer. Man kann ihn berechnen. Die
> Toleranz der Referenzspannung bleibt dann als Toleranz der 5V.

Hab es noch nie gehabt, dass ein Trimmpoti den Kontakt verliert. Aber im 
Grunde wäre mir ein Festwiderstand eh lieber.

> Mal https://easyeda.com probiert ?
> https://easyeda.com/de

Ja ich bin froh dass ich erst mal mit Target zurechtkomme. Außerdem wird 
die Zeit auch langsam etwas eng, als das ich da jetzt noch mal anfangen 
möchte.

LG

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Ich dachte die Platine soll einseitig sein ?
Jetzt ist sie zweiseitig geroutet.
Sieht eher nach 4-Lagig aus.

: Bearbeitet durch User
von Christian H. (ch-hunn)


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Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt 
Vcc?

von Anita H. (anita1995)


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Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt 
ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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im Layout ist kein einziges Bauteil was an
Masse oder GMD gehen soll, dort angeschlossen.
Und wieso änderst du die Farben der Leiterbahnen ?
Wenn du keine Ahnung von dem Programm hast, dann lass
doch zuerst einmal alles so wie es bei er erst Installation
ist.

von Christian M. (commodore-64)


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Anita H. schrieb:
> Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt
> ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen

Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert.

von Christian M. (commodore-64)


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Peter K. schrieb:
> im Layout ist kein einziges Bauteil was an
> Masse oder GMD gehen soll, dort angeschlossen.


Ehm ich dachte wenn ich die Kontakte mit dem GND Symbol verbinde, wird 
anschließend bei der Erzeugung der Masse diese Teile auch damit 
verbunden. Vorher habe ich auch Masseleitungen verlegt. Das erschien mir 
aber falsch.
Wenn dem also nicht so ist, wie mach ich es dann?

> Und wieso änderst du die Farben der Leiterbahnen ?
Weil mir optisch die Farbe bspw. für vcc in rot, eine bessere Übersicht 
gab.

> Wenn du keine Ahnung von dem Programm hast, dann lass
> doch zuerst einmal alles so wie es bei er erst Installation
> ist.
Am Anfang hat man nie eine Ahnung von irgendwas wenn man mit einer 
unbekannter Software noch nie gearbeitet hat. Es ist unlogisch von 
auszugehen, dass man beim Lernprozess die Finger von allem lassen soll. 
Vorallem auch nicht dann, wenn man durch eine Änderung einen sinnvolle 
Eigenschaft vermutet.

Auch jetzt bin ich nicht wirklich klüger um das Wissen der 
Leiterbahnfarben oder die korrekte Anbringung der Masse, wenn mir jemand 
sagt, "wenn du keine Ahnung davon hast dann stell bloß nichts um" und 
"es ist kein einziges Bauteil mit Masse verbunden" !

von Anita H. (anita1995)


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Christian M. schrieb:
> Anita H. schrieb:
>> Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt
>> ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen
>
> Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert.

Doch! Wirst du brauchen ;-)

von Christian M. (commodore-64)


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Bei Beginn des Projekts habe ich einseitig angegeben. Leiterbahnen und 
SMD Teile sind auf einer Seite. Lediglich die Lötpunkte und Teile zum 
durchstecken gehen durch die Platine auf die andere Seite.
Also wie kommst du drauf? Wie kommst du auf vierlagig? Ist es vierlagig 
oder sieht es nur so aus?

von Christian M. (commodore-64)


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Christian H. schrieb:
> Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt
> Vcc?

Das stimmt. Die Konstruktion war nötig als ich die GND Leitungen noch 
verlegt hatte.
Da musste ich notgedrungen vcc durch den einen Kondensator 
durchschicken.
Vcc kommt unter dem Controller von rechts.

Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit 
zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt 
auf die Massefläche gehen.

von Heiner (Gast)


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Christian M. schrieb:
> Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit
> zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt
> auf die Massefläche gehen.

Dir ist aber schon klar, dass es hier keine zusammenhängende Massefläche 
mehr gibt? Zumindest wenn man nicht zwischen den Pins des µC durchfahren 
kann.

Abblockkondensatoren sind schön und gut, aber Vcc auf Pin 4 und 6 können 
sich einen teilen. Noch dazu ist es völlig sinnfrei, mit dem Anschluss 
für Pad 1 von C5 zwischen den Pads von C6 durchzufahren. Das kann 
problemlos direkt über das Pad 1 von C6 laufen.

Ist der Einsatzzweck des Optokopplers mit den Leiterbahnabständen links 
daneben vereinbar?

Noch ein paar mechanische Hinweise neben dem ganzen elektrischen Zeug: 
Beim Einstellen des Trimmers wirst du fluchen. Entweder den Einsteller 
nach außen drehen oder gleich ein stehendes Modell verwenden.

Wie ist die Bestückung geplant? Mit dem Lötkolben kann man rund um den 
Quarz viel Spaß haben, die ganzen Pads sauber zu erreichen. Einfach mal 
alle Pads etwas besser zugänglich machen, auch an anderen Stellen - es 
ist ja mehr als genug Platz vorhanden.

Die Lötpunkte quer über die ganze Platine verteilt? Gibt einen schönen 
Kabelsalat.

Wenn die MOSFETs jemals doch ein bisschen warm werden, grillen sie die 
Kabel, die da eingelötet werden.

Was sagt der PCB-Hersteller zum Leiterbahnabstand vom Rand rechts oben?

von Christian M. (commodore-64)


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Heiner schrieb:
> Christian M. schrieb:
>> Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit
>> zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt
>> auf die Massefläche gehen.
>
> Dir ist aber schon klar, dass es hier keine zusammenhängende Massefläche
> mehr gibt? Zumindest wenn man nicht zwischen den Pins des µC durchfahren
> kann.

Ehm ja da war anfänglich auch nicht so. Da führte ich die Masse an 
dieser Stelle mit 0 Ohm R über die Leiterbahn. Wie sieht es denn mit der 
Durchleitung der Masse unter dem IC aus? Ist das machbar wenn schon 
nicht hübsch?

> Abblockkondensatoren sind schön und gut, aber Vcc auf Pin 4 und 6 können
> sich einen teilen. Noch dazu ist es völlig sinnfrei, mit dem Anschluss
> für Pad 1 von C5 zwischen den Pads von C6 durchzufahren. Das kann
> problemlos direkt über das Pad 1 von C6 laufen.
Das hab ich eigentlich auch so gesehen aber die Kollegen meinten es 
anders.
https://forum.arduino.cc/t/atmega328p-au-spannungsversorgung/850123/7
Das C5 unter C6 durchläuft macht so keinen Sinn mehr. Das stimmt. Dies 
war das notwenige Übel als ich die Masseleitungen noch separat geführt 
hatte.
Auch in Anbetracht der Information des links, sind C5 und C6 genau so 
angeschlossen.


> Ist der Einsatzzweck des Optokopplers mit den Leiterbahnabständen links
> daneben vereinbar?
Wenn meine Kenntnis über dieses Faktum Bescheid wüsste, hätte ich die 
Leiterbahn anders verlegt. Die Bahnen liegen nah zusammen ja. Stellt das 
ein Problem dar? Ich weiß es nicht. Der Optokoppler gibt einen 50ms 
schwachen Impuls aus, danach gehen die Mosfets in Funktion und am 
Optokoppler ist Ruhe bis zum nächsten Durchlauf.

> Noch ein paar mechanische Hinweise neben dem ganzen elektrischen Zeug:
> Beim Einstellen des Trimmers wirst du fluchen. Entweder den Einsteller
> nach außen drehen oder gleich ein stehendes Modell verwenden.
Der wird "wenn er nicht noch gegen einen festen Widerstand ausgetauscht 
wird" nur einmal eingestellt. Davon abgesehen ist dort der freie Platz 
vorhanden, damit die Mosfets nach unten gebogen werden und nah an der 
Platine liegen. Sofern wäre das einmalige Einstellen kein großes 
Problem.

>
> Wie ist die Bestückung geplant? Mit dem Lötkolben kann man rund um den
> Quarz viel Spaß haben, die ganzen Pads sauber zu erreichen. Einfach mal
> alle Pads etwas besser zugänglich machen, auch an anderen Stellen - es
> ist ja mehr als genug Platz vorhanden.
Mit Heißluft und Lötpaste wird dies umgesetzt. Das funktioniert schon 
erstaunlich gut. Wenn zugegeben dennoch das vergrößern keine schlechte 
Idee ist.

> Die Lötpunkte quer über die ganze Platine verteilt? Gibt einen schönen
> Kabelsalat.
Guter Einwurf. Jedoch befinden sich die Stellen genau da, wo auch später 
die Anschlüsse gebraucht werden.

> Wenn die MOSFETs jemals doch ein bisschen warm werden, grillen sie die
> Kabel, die da eingelötet werden.
Wie schon hier beschrieben, habe ich diese hier gewählt weil ich noch 
eine höhere Stückzahl von ihnen habe und sie sich gut mit 5V ansteuern 
lassen.
Eine maximale Ausnutzung tritt nicht ein weil sie in einen ständigen auf 
und ab einem PWM Signal für nur 40 Sekunden mit einer Last von etwa 
200mA angesteuert werden.

>
> Was sagt der PCB-Hersteller zum Leiterbahnabstand vom Rand rechts oben?
Ich sollte bevor ich das herausfinde, die Platine vergrößern.

von Jörg R. (solar77)


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Christian M. schrieb:
> Christian H. schrieb:
>> Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt
>> Vcc?
>
> Das stimmt. Die Konstruktion war nötig als ich die GND Leitungen noch
> verlegt hatte.
> Da musste ich notgedrungen vcc durch den einen Kondensator
> durchschicken.

Im Plan fehlt die Verbindung zu Vcc aber, und damit ist der Chip ohne 
Versorgungsspannung.

> Vcc kommt unter dem Controller von rechts.

Dann hast Du die Verbindung von Hand im PCB gelegt?

R12 an der Basis von T4 kommt mir mit 820K sehr groß vor. Der Basisstrom 
beträgt so nur ca. 5,3uA. Der 2N3904 ist kein Verstärkungswunder.

R1, R2 und R4 würde ich persönlich auf 100R ändern.

Und, wie weiter oben schon geschrieben, würde ich das Layout auch so 
auslegen das der uC auch auf dem Bord programmiert werden kann.

Im Plan gibt es einige Anschlüsse die mit Lötpunkt bezeichnet sind. Die 
würde ich sinnvoll beschriften.

Es gibt im Plan hier und da einige Stellen die ich optisch verbessern 
würde.


Christian M. schrieb:
> ich bin echt blutiger Anfänger was das erstellen von Platinen mittels
> eines Programms angeht.

Dafür ist es aber kein schlechter Einstieg😀👍

: Bearbeitet durch User
von Peter (Gast)


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Wie soll man dir denn helfen wenn du eigene Farben für die Leiterbahnen 
machst ? Kein Mensch weiß nun welche Leiterbahn nun oben ist und welche 
unten ist. Rot ist unten und blau ist normalerweise oben. Bei dir ist 
rot und blau oben. Wer nur das Bild sieht kommt so total durcheinander 
und als Anfänger der Hilfe will sollte sich an Standard halten damit man 
dir helfen kann. Man zeichnet nicht leiterbahnen in verschiedenen 
Farben. Bring das zuerst mal in Ordnung dann kann man dir weiter helfen.

von Ste N. (steno)


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Christian M. schrieb:
> Ehm ich dachte wenn ich die Kontakte mit dem GND Symbol verbinde, wird
> anschließend bei der Erzeugung der Masse diese Teile auch damit
> verbunden. Vorher habe ich auch Masseleitungen verlegt. Das erschien mir
> aber falsch.
> Wenn dem also nicht so ist, wie mach ich es dann?

Du mußt natürlich auch GND auf der Platine routen. Die Software kann ja 
nicht wissen, wo deine Strompfade liegen sollen. Danach fluten mit Masse 
und bei Bedarf Inseln entfernen.

von byteschubser (Gast)


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Folgende Verbesserungsvorschläge:

1. Überdenke das Layout rund um den Schaltregler. Schau ins Datenblatt 
unter dem Stichwort "Recommended Layout"

2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der 
Stelle definitiv nicht nötig.

3. Welche Leistung soll an R10 abfallen, dass du so ein Monster 
brauchst?

4. Dreh die MOSFETs um 180°, sodass du bei Bedarf einen Kühlkörper an 
der Außenseite der Platine anbringen kannst.

5. Soll die Platine mit dem Siemens Lufthaken befestigt werden? Wenn 
nicht, dann empfehlen sich ein paar Bohrlöcher.

6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist 
dringend ein ISP Header empfohlen! Wenn es dagegen kommerziell 
vertrieben werden soll, dann such dir bitte jemanden, der Ahnung von der 
Materie hat.

7. 90° Knicke in Leiterbahnen sind zwar bei der Schaltung kein Drama, 
sollten aber dennoch vermieden werden. 45° ist hier der Winkel der Wahl.

8. Ein 16MHz Quarz muss heute nicht mehr so riesig sein, wenn man eh SMD 
Bauteile verwendet.

9. Wenn du die Lötaugen für die Kabel an den Rand setzt, ist die 
Verkabelung meistens einfacher. Praktischer ist jedoch immer ein 
Stecker.

10. Apropos Lötaugen, nimm bei den größeren Pads (FETs, Kabelstellen, 
Steckverbinder) lieber längliche um eine größere mechanische Stabilität 
zu erhalten.

11. Schau, dass du die Design Rules von deinem Platinenfertiger in 
Target einpflegst, um auf die korrekten Mindestabstände hingewiesen zu 
werden. Für Anfänger wie dich, empfiehlt es sich dringend doch eine 
Komplettlösung wie EasyEDA zu verwenden.

12. Im Datenblatt vom Schaltregler findest du auch eine Formel, wie du 
das Poti durch einen berechneten Festwiderstand ersetzen kannst

13. Dreh den Optokopler um 90°, sodass du nicht noch so einen starken 
Knick mit den beiden Leiterbahnen machen musst.

14. Ersetze C6 durch einen 1uF Kerko oder lass ihn direkt weg

von Xerxes (Gast)


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Hi.
Wie bedienst / verstellst du den Trimmer R9 ?
Da ist ein Mosfet im Weg.

von MaWin 2 (Gast)


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byteschubser schrieb:
> Folgende Verbesserungsvorschläge: ...

Diese 14 Punkte sind echt gute Tipps. Die sollte man nach Möglichkeit 
wirklich umsetzen. 👍

von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert.

Und ein Update? Zumindest im Layout berücksichtigen, Stecker kann bei 
Bdarf nachbestückt werden.

: Bearbeitet durch User
von Marx (Gast)


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Deinen Atmel braucht noch einen ISP-Anschluss. Ohne musst du den uC vor 
dem Einlöten programmieren, dies geht meistens nur 1x gut.

von Heiner (Gast)


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Christian M. schrieb:
> Wie sieht es denn mit der
> Durchleitung der Masse unter dem IC aus? Ist das machbar wenn schon
> nicht hübsch?

Machbar im Sinn von "elektrische Verbindung"? Natürlich. Du verbindest 
Pins 26-28 und 30-32 mit Masse und kannst damit die Insel rechts oben 
mit dem Rest der Massefläche verbinden. Bei der Gelegenheit dann gleich 
noch 19-24, denn wie die Masse C7 erreicht, kann ja auch nicht im Sinn 
des Erfinders sein.

Ob diese Verbindungen dann die erforderlichen Ströme ableiten können, 
ist eine ganz andere Frage. Das ganze Elend wäre auch komplett 
vermeidbar, wenn man durch die Leitungsführung um R12 diese Insel nicht 
überhaupt erst hätte entstehen lassen. Das ist die viel einfachere 
Lösung.

Christian M. schrieb:
> Das hab ich eigentlich auch so gesehen aber die Kollegen meinten es
> anders.
> https://forum.arduino.cc/t/atmega328p-au-spannungsversorgung/850123/7

Grundsätzlich würde ich ja zustimmen, dass jeder Versorgungspin einen 
eignen 100n bekommt, aber die Leitungslänge zu C5 und C6 beträgt ein 
Vielfaches des Pinabstands von Pin 4 und 6 und die Bahnen sind dünn. Was 
soll C5 da noch bewirken? Dreh C6 um 90° nach links, setze das Pad nahe 
den Pins 4 und 6.

Übrigens haben auch die "Kollegen" auf die Wichtigkeit einer guten 
Masseanbindung hingewiesen.

Christian M. schrieb:
> Wenn meine Kenntnis über dieses Faktum Bescheid wüsste, hätte ich die
> Leiterbahn anders verlegt. Die Bahnen liegen nah zusammen ja. Stellt das
> ein Problem dar? Ich weiß es nicht.

Leiterbahnabstände hängen von der Spannung ab. Wenn du einen Optokoppler 
verwendest, gehe ich davon aus, dass am Ausgang etwas hängt, bei dem 
sich die galvanische Trennung lohnt. Das spricht eher gegen diese 
knappen Abstände.

Außerdem Hinweis 13 von byteschubser: 90 Grad drehen, verkürzt die 
Leiterbahnen und spart weitere Knicke ein. Bei der Gelegenheit bitte 
breitere Leiterbahnen verlegen.

Christian M. schrieb:
> Davon abgesehen ist dort der freie Platz
> vorhanden, damit die Mosfets nach unten gebogen werden und nah an der
> Platine liegen.

Das sollte der Bestückungsdruck darstellen, wenn es das 3D-Modell schon 
nicht kann (ich habe keine Ahnung von Target). Ich würde mich da nicht 
auf mein Augenmaß verlassen wollen und ganz offensichtlich bin ich nicht 
der Einzige, der sich fragt, ob das so mechanisch alles passt. Durchaus 
aus eigener Erfahrung ...

Christian M. schrieb:
> Mit Heißluft und Lötpaste wird dies umgesetzt. Das funktioniert schon
> erstaunlich gut.

Ok, das löst das eine Problem, dafür kommt ein anderes: Die ganzen 
Massepads sollten nicht direkt in der Massefläche sitzen. Stattdessen 
sind die Pads über kleine Stege angebunden. Sonst ist das nämlich wegen 
Wärmeableitung kaum noch lötbar. Vielleicht macht Target das von alleine 
- ich weiß es nicht.

Christian M. schrieb:
> Wie schon hier beschrieben, habe ich diese hier gewählt weil ich noch
> eine höhere Stückzahl von ihnen habe und sie sich gut mit 5V ansteuern
> lassen.
> Eine maximale Ausnutzung tritt nicht ein weil sie in einen ständigen auf
> und ab einem PWM Signal für nur 40 Sekunden mit einer Last von etwa
> 200mA angesteuert werden.

Alles gut, wenn die MOSFETs liegen, gehen die Kabel auch nicht mehr 
direkt an der Fahne vorbei.

Christian M. schrieb:
> Ich sollte bevor ich das herausfinde, die Platine vergrößern.

Nochmal: Ich habe keine Ahnung von Target. Eigentlich versucht man aber, 
solche Dinge zuerst einzustellen, also Mindestbreiten, Mindestabstände 
Kupfer/Kupfer, Kupfer/Rand, Restringe, ..., damit die Software gleich 
meckern kann. Solche Geschichten hinterher mit Augenmaß finden zu 
wollen, ist nicht gut.

Jörg R. schrieb:
> Dann hast Du die Verbindung von Hand im PCB gelegt?

Das ist ein anderer guter Punkt: Das Layout passt nicht (mehr?) zum 
Schaltplan. Das sollte keinesfalls so sein.

byteschubser schrieb:
> 2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der
> Stelle definitiv nicht nötig.

Die bedrahteten Widerstände haben immerhin den Vorteil, dass man damit 
Leitungskreuzungen auflösen könnte. Aber da das ja nicht passiert, hast 
du recht.

byteschubser schrieb:
> 6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist
> dringend ein ISP Header empfohlen!

Nein, lernen durch Schmerz. :)

von MaWin 2 (Gast)


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Heiner schrieb:
> Stattdessen sind die Pads über kleine Stege angebunden. Sonst ist das
> nämlich wegen Wärmeableitung kaum noch lötbar. Vielleicht macht Target
> das von alleine - ich weiß es nicht.

Bei Target und auch bei anderen Layoutprogrammen sind diese speziellen 
Pads unter der Bezeichnung "Thermalpad" zu finden. Stegbreite und die 
Anzahl der Stege lassen sich einstellen.

von Gerald K. (geku)


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Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht.
Auch wäre es gut alle Teile auf SMD zu tauschen. Der ATMEGA und MT3608 
sind die größten Herausforderung beim Löten.

Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss!

von Christian M. (commodore-64)


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> und als Anfänger der Hilfe will sollte sich an Standard halten damit man
> dir helfen kann. Man zeichnet nicht leiterbahnen in verschiedenen
> Farben. Bring das zuerst mal in Ordnung dann kann man dir weiter helfen.

Doch genau das tut man, denn dafür ist ein Anfänger auch ein Anfänger. 
Er tut dies weil er glaubt es spiele keine große Rolle und sei zu seinem 
Nutzen. Und ehrlich ein Farbwechsel auf rot der vcc Leiterbahn ist ohne 
Grundwissen erstmal kein so abwegiger Gedanke oder eine Abweichung vom 
Standard. Einem Fahrschüler kannst du doch auch nicht sagen er soll erst 
autofahren wenn er es kann.

Du kannst doch nicht etwas als eine Voraussetzung einstufen ohne dass 
der Beteiligte überhaupt etwas von den Umständen weiß.
Davon mal abgesehen, wenn es „logischerweise“ einem anhand der Bilder 
nicht möglich ist die Struktur nachzuvollziehen, dann weiß ich nicht das 
ob man überhaupt eine Aussage treffen sollte. Denn bei einem absoluten 
Anfänger, muss man auch mit solchen Fehlern rechnen.

von Christian M. (commodore-64)


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byteschubser schrieb:

> 2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der
> Stelle definitiv nicht nötig.
Das kann sein, jedoch wie hier schon ein paar Mal angebracht, habe ich 
die Widerstände und Mosfets noch in hohen Mengen. Aus diesem Grund sind 
sie auch hier gewählt.
> 3. Welche Leistung soll an R10 abfallen, dass du so ein Monster
> brauchst?
Über dieses Monster wird bei Bedarf eine zuzüglich Last geschalten, 
welche das automatische Deaktivieren von Powerbanks verhindert, diese 
welche bei Unterschreitung sich nach einer EU Richtline sonst 
abschalten. Die letztendliche Wahl des Widerstands ist noch nicht fest.

> 4. Dreh die MOSFETs um 180°, sodass du bei Bedarf einen Kühlkörper an
> der Außenseite der Platine anbringen kannst.
Wie hier schon ein paar Mal angebracht,habe ich die Mosfets noch in 
hohen Mengen. Sie werden nie so nicht mal handwarm.

> 5. Soll die Platine mit dem Siemens Lufthaken befestigt werden? Wenn
> nicht, dann empfehlen sich ein paar Bohrlöcher.
Wie hier schon mal angebracht, brauche ich keine Bohrlöcher denn die 
Platine liegt später in einem Kasten aus Glas und Pappe, weswegen sie 
geklebt wird.

> 6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist
> dringend ein ISP Header empfohlen! Wenn es dagegen kommerziell
> vertrieben werden soll, dann such dir bitte jemanden, der Ahnung von der
> Materie hat.
Wie hier schon mal angebracht, brauche ich keine ISP Header, Die 
Programmierung erfolgt vorher.

> 7. 90° Knicke in Leiterbahnen sind zwar bei der Schaltung kein Drama,
> sollten aber dennoch vermieden werden. 45° ist hier der Winkel der Wahl.
Ach du meinst keine rechten Winkel sondern immer 45° Winkel.

> 8. Ein 16MHz Quarz muss heute nicht mehr so riesig sein, wenn man eh SMD
> Bauteile verwendet.
Das wäre noch eine Überlegung.

> 9. Wenn du die Lötaugen für die Kabel an den Rand setzt, ist die
> Verkabelung meistens einfacher. Praktischer ist jedoch immer ein
> Stecker.
Vermutlich befinden diese sich da, weil ich ebend mit der handwerklichen 
Ausübung des Programms, erstmal die mir einfachsten Möglichkeiten 
gesucht habe. Wobei ich diese 4 Kabel auch durchaus von unten befestigen 
kann.

> 10. Apropos Lötaugen, nimm bei den größeren Pads (FETs, Kabelstellen,
> Steckverbinder) lieber längliche um eine größere mechanische Stabilität
> zu erhalten.
Komischerweise, stehen diese Lötpunkte auch auf Oval und nicht rund, 
obwohl sie rund dargestellt werden. Da hab ich gestern schon mal 
nachgeschaut, wo es hier schon mal angebracht wurde. Mal sehen woran das 
liegt.

> 11. Schau, dass du die Design Rules von deinem Platinenfertiger in
> Target einpflegst, um auf die korrekten Mindestabstände hingewiesen zu
> werden.
Da bin ich mir grade nicht im Klaren was du meinst. Mein 
Platinenfertiger nimmt die ganze Projektdatei.

> 12. Im Datenblatt vom Schaltregler findest du auch eine Formel, wie du
> das Poti durch einen berechneten Festwiderstand ersetzen kannst
Du meinst vom MT3608?
>
> 14. Ersetze C6 durch einen 1uF Kerko oder lass ihn direkt weg
Wie das so ist, im anderen Forum wird dann aufs Blut beharrt, dass jeder 
der 3 Pins seinen eigenen 100uF C bekommt.


Vielen Dank für die sehr guten uns sinnvoll angebrachten Punkte!

von Christian M. (commodore-64)


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MaWin 2 schrieb:

> Bei Target und auch bei anderen Layoutprogrammen sind diese speziellen
> Pads unter der Bezeichnung "Thermalpad" zu finden. Stegbreite und die
> Anzahl der Stege lassen sich einstellen.

Also unter "Thermalpad" wird da leider nichts gefunden.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht.
> Auch wäre es gut alle Teile auf SMD zu tauschen.
Ehm ich habe nun mal viele Bauteile schon da, weswegen sie auch 
verwendet werden.

>Der ATMEGA und MT3608 sind die größten Herausforderung beim Löten.
Habe etwas Übung mit SMD Teilen und der Anbringung mit Heißluft und 
Lötpaste.

> Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss!

Ehm immer noch nein. Ich habe ein paar dieser Platinen per Hand 
hergestellt. Das Programm ist so wie es ist fertig und bedarf keiner 
Anpassung mehr. Und selbst wenn, ist das möglich bevor der IC überhaupt 
aufs Board kommt.

von Christian M. (commodore-64)


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Xerxes schrieb:
> Hi.
> Wie bedienst / verstellst du den Trimmer R9 ?
> Da ist ein Mosfet im Weg.

Wie schon beschrieben wird dieser liegen. Davon abgesehen wird der 
Trimmer vermutlich noch gegen einen Festwiderstand getauscht.

LG

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Ich habe dir oben erklärt (peter) wie es gemacht wird mit den
Leiterbahnen und warum. Würdest du das mal richtig zeichnen
dann würden auch andere sehen das GND immer noch nicht
miteinander verbunden ist und man könnte dir weiter helfen.
Mach es ordentlich wie schon beschrieben und stell das
neue Layout hier ein. Dann kann man weiter schauen. So wird
die Platine nicht funktionieren.

von Ste N. (steno)


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Christian M. schrieb:
> Also unter "Thermalpad" wird da leider nichts gefunden.

Aktionen->Masseflächen->Masseflächen V18 (alt)->Wärmefallen 
(Thermal-Pads)->

von DiffOut (Gast)


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Beim MT3608 sind die Pinbezeichnungen im Schaltplan vertauscht, im 
Layout passt es dann komischerweise. Das gesamte Layout des 
Step-Up-Wandlers ist viel zu weit auseinander gezerrt, die schleifen 
sind dementsprechend viel zu groß und die Leiterbahnen wären selbst für 
ein deutlich kompakteres Layout viel zu dünn. Dazu muss den EN-Pin noch 
beschaltet werden, im einfachsten Falle mit an IN.

von Gerald K. (geku)


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Der Trimmwiderstand (blauer Bauteil) wäre einfacher erreichbar  und 
bedienbar wenn die Einstellschraube auf der Außenseite der Leiterplatte 
läge (um 180° gedreht). Oder wird zuerst eingestellt und dann 
eingelötet;)

: Bearbeitet durch User
von Claus D. (Gast)


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Christian M. schrieb:
>> Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss!
>
> Ehm immer noch nein. Ich habe ein paar dieser Platinen per Hand
> hergestellt. Das Programm ist so wie es ist fertig und bedarf keiner
> Anpassung mehr.

Dann mach wenigstens 6 Lötpunkte nebeneinader ohne Stecker, dann kannst 
Du da notfalls programmieren. Fehlerfreie und ausgereifte Programme gibt 
es einfach nicht.

von Enrico Eichelhardt (Gast)


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Gerald K. schrieb:
> Oder wird zuerst eingestellt und dann eingelötet?

T3 wird einfach flachgelegt.

Christian M. schrieb:
> ...damit die Mosfets nach unten gebogen werden...

von Christian M. (commodore-64)


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DiffOut schrieb:
> Beim MT3608 sind die Pinbezeichnungen im Schaltplan vertauscht, im
> Layout passt es dann komischerweise. Das gesamte Layout des
> Step-Up-Wandlers ist viel zu weit auseinander gezerrt, die schleifen
> sind dementsprechend viel zu groß und die Leiterbahnen wären selbst für
> ein deutlich kompakteres Layout viel zu dünn. Dazu muss den EN-Pin noch
> beschaltet werden, im einfachsten Falle mit an IN.

Da hast du Recht. Es stimmte die Bezeichnung nicht an PIN 4 und PIN 5. 
Verschalten sind die beiden Pins richtig. Die Bahnen mach ich dann mal 
noch größer und enger.

Dankeschön.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht.

Ja das wäre logisch aber der Nutzen das sich drei Kabel am Rand befinden 
ist zu gering als das ich alles noch mal ändere. Denn du musst bedenken 
dass die Mosfets auf der Platine liegen. Und dazu müsste man sie bei 
deinem Beispiel ganz nach oben schieben wenn sie nicht über der Platine 
stehen sollen.

Ich bin aber noch am Arbeiten.

LG

von Andi M. (elektronenschieber)


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Hallo zusammen
Ich war bisher hier nur als Passivleser unterweegs.
Da ich allerdings mit Target arbeite und mir die Originalfiles angesehen 
habe, "musste" ich mich einfach anmelden. :-)

@Christian

Wenn OlbeD2 noch aktuell ist. Keiner deiner SMD Cs hat eine 
Massanbindung, damit diese mit GND verbunden sind, musst du ein Via 
(DoKu) setzen, dass diese auch mit dem Masselayer verbunden sind.

Im Layout fehlen auch sonst noch diverse Verbindungen, geh beim 
Layoutteil auf das Feldstechersymbol und klicke da auf "unfertiges 
Signal" zB. ist da Vcc links von der Drossel L1 und rechts der Diode D1 
nicht verbunden (wenn das den wirklich so sein soll, sonst müsstest du 
die Signalnamen ändern).

Ich layoute ja manchmal auch sehr auf "Kante" aber da oben rechts ist 
das mehr als knapp, nutz doch das Bottom Layer, wenn du es eh schon als 
Masselayer brauchst.

Es wurde zwar schon erwähnt aber 90° Winkel sind wirklich nicht "schön", 
Target bietet da ja schon die 45° Variante.

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Man muss nicht zusätzlich Dokus setzen um GND mit
der Massefläsche zu verbinden. Man muss zuerst einmal
das Layout machen mit allen Verbindungen, auch Masseverbindungen.
Dann kann man eine Massefläsche erzeugen lassen und jenachdem
was eingestellt ist, werden die Signale dann mit der Massefläsche
automatisch verbunden. Dabei jedoch drauf achten das die Massefläsche
und die Leiterbahnen auf der selben Ebene liegen sonst wird nichts
verbunden.

: Bearbeitet durch User
von Christian M. (commodore-64)


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Ich habe nun einige der Änderungsvorschläge umgesetzt. Leiterbahnendicke 
, Abstände, Lötpad-Größen, Randabstand usw.. Trimmer wurde gegen 
Festwiderstand getauscht.

Ich hatte zwischendurch den Support von Target angeschrieben. Die gaben 
mir noch paar gute Tipps mit der Röntgenfunktion um Leiterbahnreste zu 
erkennen und auch die Prüffunktion für falsche Signale und zerrissene 
Bauteile usw.  Dort habe ich erst mal keine Fehler mehr.

Ich bin mir zwar nicht sicher aber ich glaube mich in einem guten 
Fortschritt zu befinden. Nur habe ich eben immer noch das Problem mit 
der Masse. Dazu schrieben die mir von Target

das GND- Signal muss komplett geroutet sein bevor man die Massefläche 
erzeugt. Anders ausgedrückt, die Massefläche schließt nicht automatisch 
an GND- Pads an, wenn keine GND-Leiterbahn verlegt ist. Grund dafür ist, 
dass Kontakt zur Massefläche über die GND Leiterbahn hergestellt wird, 
deren Aura=0 ist. Sie müssen also zunächst das Signal GND fertig routen.

Gilt das nun nur für den Schaltplan oder auch Platinenansicht? Ich habe 
beides verbunden also die GND Leiterbahn mit dem Signal GND 
obligatorisch dünn verlegt und beim Fluten mit Masse werden nun alle 
Bereiche "wenn auch nicht optimal" bedient. Allerdings zerlegt es mir 
dabei die Bahnen und es entstehen seltsame Kontakte wo keine sein 
sollten. Außerdem was ist Aura=0 ?? Welche Schritte sind nun im 
Einzelnen nötig, um die Massefläche zu legen?

Ich habe nun noch mal die aktuellen Bilder und die Projektdatei 
beigefügt.

von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Welche Schritte sind nun im
> Einzelnen nötig, um die Massefläche zu legen?

Wo ist das Problem? Lösung siehe Masseflaechen_anlegen.jpg

von Christian M. (commodore-64)


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> Wo ist das Problem? Lösung siehe Masseflaechen_anlegen.jpg

Dann schau dir mal diese seltsamen Verbindungen zwischen den Bauteilen 
und Bahnen an, welche dann entstehen. Oder täuscht das?

: Bearbeitet durch User
von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Dann schau dir mal diese seltsamen Verbindungen zwischen den Bauteilen
> und Bahnen an

Dunkelgrün = Kupfer unter Lötstopplack
Hellgrün = Löstopplack ohne Kupfer

Bitte markiert die Stellen mit einem roten Pfeil.
TARGET zeigt bei der Überprüfung keinen Fehler an.

Eventuelle "Inseln" kann man mit Durchkontaktierungen "Erden".

: Bearbeitet durch User
von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> Bitte markiert die Stellen mit einem roten Pfeil.
> TARGET zeigt bei der Überprüfung keinen Fehler an.
>
> Eventuelle "Inseln" kann man mit Durchkontaktierungen "Erden".

Ich glaube, weil in der 3D Ansicht die Leiterbahnen optisch quasi 
invertiert aussehen, hab ich gedacht das da etwas nicht stimmen kann. 
Scheint aber soweit doch korrekt zu sein.

von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Scheint aber soweit doch korrekt zu sein.

Man sollte immer alle Prüfungen der Target einschalten. Dann kann man 
diese meldungen sich genauer ansehen und eventuell ignorieren.

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Sieht ja schon was besser aus.
Willst du sie selber herstellen oder machen lassen ?
Wenn herstellen lassen dann fragen ob der Hersteller
die Lötpunkte auch durchkontaktiert für die Bauteile.
Sonst kannst du sie nicht löten.

von MaWin 2 (Gast)


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Im gelben Kreis sieht man die Masseverbindung über ein Thermalpad. 👍

Die 90° Knicke sind dagegen aber leider immer noch vorhanden (roter 
Kreis).

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf
der Platine und um sie kleiner zu bekommen.
Du hast nun alle Bauteile oben plaziert. Durch SMD sparst
du zwar etwas Platz aber wenn du SMD auf die andere Seite
legst, dann kann die Platine um einiges kleiner werden.
Aber das muss jeder selber entscheiden ob die größe der
Platine so in ordnung ist.

von MaWin 2 (Gast)


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Die Pads für die mechanisch stark beanspruchten Lötstifte, sind auch 
noch zu klein. Die reißen raus!

von Gerald K. (geku)


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MaWin 2 schrieb:
> Thermalpad

Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner 
(vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen, da minimal in Summe 
die Leiterbahnstärke von GND Leitung ausreichend ist. Je dünner die 
Verbindung, umso leichter läßt sich der Pin löten.

von Gerald K. (geku)


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Peter K. schrieb:
> Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf
> der Platine und um sie kleiner zu bekommen.

Die Größe ist meistens ein entscheidender Kostenfaktur. Außerdem sind 
SMD Bauelemente meist billiger. Das THT Bauelement schon vorhanden sind, 
ist kein gutes Argument.

von MaWin 2 (Gast)


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Gerald K. schrieb:
> Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner
> (vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen

Sowohl die Anzahl und Winkel, als auch die Stärke, lässt sich 
einstellen. Die Stärke auf 0,01mm genau.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> Man sollte immer alle Prüfungen der Target einschalten. Dann kann man
> diese meldungen sich genauer ansehen und eventuell ignorieren.

Ja habe eigentlich alle Punkte zum Prüfen drin gehabt.

von Gerald K. (geku)


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MaWin 2 schrieb:
> Sowohl die Anzahl und Winkel, als auch die Stärke, lässt sich
> einstellen. Die Stärke auf 0,01mm genau.

Ich habe mich auf die Wärmefallen bezogen.

von Christian M. (commodore-64)


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MaWin 2 schrieb:
> Die 90° Knicke sind dagegen aber leider immer noch vorhanden (roter
> Kreis).

Ja ich habe auf Grund eines Kommentars hier, mal drauf verzichtet. Denn 
es wäre wohl kein Beinbruch. Auch wenn ich es übrigens versucht hatte 
und das Ergebnis war, dass ich den Winkel nicht sauber hinbekommen habe 
und es sogar zu einer Fehlermeldung bei der Überprüfung führte.

Vielleicht bekomm ichs noch hin.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:

> Die Größe ist meistens ein entscheidender Kostenfaktur. Außerdem sind
>  Das THT Bauelement schon vorhanden sind,
> ist kein gutes Argument.

Alles momentan zur Funktionalität nicht relevant.

von MaWin 2 (Gast)


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Christian M. schrieb:
> das Ergebnis war, dass ich den Winkel nicht sauber hinbekommen habe

Der Winkel rastet bei Benutzung der Rastermaske automatisch ein. Auch 
bequem bei 45°.

Gerald K. schrieb:
> Ich habe mich auf die Wärmefallen bezogen.

Ich auch.

von Christian M. (commodore-64)


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Peter K. schrieb:
> Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf
> der Platine und um sie kleiner zu bekommen.
> Du hast nun alle Bauteile oben plaziert. Durch SMD sparst
> du zwar etwas Platz aber wenn du SMD auf die andere Seite
> legst, dann kann die Platine um einiges kleiner werden.
> Aber das muss jeder selber entscheiden ob die größe der
> Platine so in ordnung ist.

Ich verstehe wie du es meinst und dennoch weiß ich nicht, warum der 
Drang auch bei privaten Anwendungen immer zum möglichst kleinsten führen 
muss. Letztlich ist die Größe für den Anwendungsbereich vollkommen 
ausreichend.
Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das 
der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> MaWin 2 schrieb:
>> Thermalpad
>
> Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner
> (vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen, da minimal in Summe
> die Leiterbahnstärke von GND Leitung ausreichend ist. Je dünner die
> Verbindung, umso leichter läßt sich der Pin löten.

So in etwa? Sieht nicht ganz grade aus oder?

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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Habe ich doch geschrieben das es jeder selber
entscheiden muss. Und das sind nicht 1-2cm sondern
das kann schon mal bis zur Hälfte kleiner werden.
Wie weit es jetzt hier werden kann muss man ausprobieren.
Aber ist ja nicht erwünscht.

von Peter K. (Firma: www.pic-microcontroller.de) (peter_k)


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> So in etwa? Sieht nicht ganz grade aus oder?
Im Knick muss der selber Abstand zu den Leiterbahnen
sein. Dann stimmt es. Die Leiterbahnen kann man ja im
Knick verschieben.

von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das
> der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde

Die Kosten steigen mit der Fläche. Doppelte Fläche = doppelte Kosten

Auch das Gehäuse wird kleiner.

SMD benötigt weniger Lötzinn als THT. Beim Löten entsteht weniger 
lästiger Rauch.

: Bearbeitet durch User
von Christian M. (commodore-64)


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Peter K. schrieb:
> Habe ich doch geschrieben das es jeder selber
> entscheiden muss. Und das sind nicht 1-2cm sondern
> das kann schon mal bis zur Hälfte kleiner werden.
> Wie weit es jetzt hier werden kann muss man ausprobieren.
> Aber ist ja nicht erwünscht.

Momentan nicht. Von den vorhandenen Bauteilen mal abgesehen, hab ich 
keine Zeit mehr noch mal etwas umzustrukturieren, wenn es nicht wirklich 
zwingend zum Betrieb notwendig ist.

von Christian M. (commodore-64)


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Gerald K. schrieb:
> Christian M. schrieb:
>> Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das
>> der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde
>
> Die Kosten steigen mit der Fläche. Doppelte Fläche = doppelte Kosten
>
> Auch das Gehäuse wird kleiner.
>
> SMD benötigt weniger Lötzinn als THT. Beim Löten entsteht weniger
> lästiger Rauch.

Ja das stimmt schon alles.

Dort wo die Platine rein kommt, ist der vorhandene Platz 15cm x 21cm. 
Das spielt keine Rolle.

Die Mehrkosten spielen zu diesem Zeitpunkt eine untergeordnete Rolle. 
Aber ich bin mir darüber schon bewusst. Jetzt zählt, dass ich fertig 
werde.

Ja und Lötzin und Rauchentwicklung sind nun wirklich Punkte, die bei so 
kleiner privater Anwendung er nicht beachtet werden.

Wobei die Schablone ist eine Überlegung wert. 👍🏼

: Bearbeitet durch User
von Gerald K. (geku)


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Christian M. schrieb:
> Wobei die Schablone ist eine Überlegung wert. 👍🏼

Siehe auch : Beitrag "Re: Suche SMD Pastendrucker < 500€?"

Fertigung der Baugruppe geht viel schneller von der Hand. Kein 
Vorrichten, Durchstecken und kürzen der Anschlüsse der THT  Bauelemente.

SMD Bauelemente auf Leiterplatte auf Lötpaste auflegen und vorsichtig 
mit Heißluft von oben aufheizen. Wenn die Farbe der Lötpaste von grau 
auf metallisch glanzend umschlägt ist der Lötvorgang abgeschlossen. Aber 
Vorsicht mit der Heißluft damit man die SMS Baulelement nicht davon 
bläst.

: Bearbeitet durch User

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