Announcement: there is an English version of this forum on Hallo liebe Leute, ich bin echt blutiger Anfänger was das erstellen von Platinen mittels eines Programms angeht. Mit Target3001 kam ich jedenfalls besser zurecht als mit anderen Programmen und dennoch schaut man da wie ein Schwein ins Uhrwerk. Ich habe hier in drei Wochen versucht die Platine und Anordnungen irgendwie sinnvoll vorzunehmen. Tatsache ist, dass ich dies bis jetzt nur im Kopf gemacht und die Bauteile separat von Hand verdrahtet habe. Daher ist meine Herangehensweise auch eben die, welche ich kenne. Spätestens bei dem Punkt der Masse, habe ich alle Leiterbahnen wieder entfernt da auf einer Platine eben anders gedacht werden muss als wenn man Draht für einzelne Litzen verbindet. Ich habe wohl einige Punkte wo ich Hilfe und Unterstützung brauche. Links oben befindet sich der Aufbau eines StepUp Bereiches der mir die anliegenden 3,6V-4,2V auf stabile 5V halten soll. Nach meiner Theorie und dem Schaltplan, müsste es eigentlich funktionieren. Es befindet sich in dem Bereich ein Trimmpotentiometer um die Ausgangsspannung einzustellen. Im Grunde würde ein passender Widerstand ausreichen um die 5V zu erzeugen. Habe aber keinen Schimmer welchen und wie bzw. funktioniert das so? Der nächste Punkt wären die Verbindungen zwischen den Lötpads, also zwischen den Bauteilen. Ich habe da schon versucht auf das richtige Signal und die Ebenen zu achten aber…. Naja. Jedenfalls bin ich mir nicht sicher ob in diesem Zustand die Funktionen gewährleistet wären. Die Platine soll auch nur Einseitig bleiben. Außerdem bin ich mir nicht im Klaren, ob ich die vorgesehenen Verbindungen korrekt mit Masse verbunden habe. Wenn Veränderungen am Aufbau nötig wären, dann bitte nur wenn diese zwingend erforderlich sind. Ich bin mir sicher, dass die Schaltung weit weg von Effektivität und Quantität ist aber für den ersten Versuch muss es das definitiv auch nicht. Es soll ja kein hochpräzises Messinstrument werden. Jedenfalls wäre ich über jede Unterstützung dankbar und fühle mich zugleich etwas fordernd da ich mir über die tatsächliche Größe der Baustelle nicht bewusst bin. ps. mir ist beim Upload der Datei ein Fehler unterlaufen. Die Datei mit dem Namen OlbeD2 ist die aktuelle.
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Poste Plan und Layout in vernünftiger Qualität als Bilder. Nicht alle haben Target und auf dem Tablett hat man gar keine Chance die Dateien zu betrachten.
Alles klar.
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Es hat sich schon wieder ein Fehler eingeschlichen der vorher nicht da war. Hier noch mal das aktuelle.
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Nimm für die Mosfets und für die Steckerleisten besser ovale Lötpads, damit sich das Kupfer nicht so schnell bei thermischer und mechanischer Belastung von dem Board ablöst! Und mach die Leiterbahnen im Leistungsteil ruhig etwas breiter! Du hast an den Stellen genug Platz.
MaWin 2 schrieb: > Und mach die Leiterbahnen im Leistungsteil ruhig etwas breiter! Du hast > an den Stellen genug Platz. Auf jeden Fall sollte er das machen. Das ist ein 2A Stepup, und da sieht man nur winzig dünne Leiterbahnen. Nimm lieber gleich Polygone.
Christian M. schrieb: > Nach meiner Theorie und dem Schaltplan, müsste es eigentlich > funktionieren. Man probiert die Dinge vorher aus, bevor man eine Platine designt. Oder wie viele Redesigns willst du bestellen ? Christian M. schrieb: > die anliegenden 3,6V-4,2V Klingt sehr nach LiIon. Du nutzt ihn nur bis Nennspannung ? Die anderen 50% der Kapazitat bis unter 3V nutzt du nicht ? Christian M. schrieb: > Es befindet sich in dem Bereich ein Trimmpotentiometer um die > Ausgangsspannung einzustellen. Im Grunde würde ein passender Widerstand > ausreichen um die 5V zu erzeugen. Habe aber keinen Schimmer welchen und > wie bzw. funktioniert das so? Na ja, wenn das Trimmpoti den Kontskt verliert, schnellt die Ausgangsspannung hoch und grillt dir die Restelektronik. Ein Festwiderstand ist betriebssicherer. Man kann ihn berechnen. Die Toleranz der Referenzspannung bleibt dann als Toleranz der 5V. Christian M. schrieb: > Mit Target3001 kam ich jedenfalls besser zurecht als mit anderen > Programmen Mal https://easyeda.com probiert ? https://easyeda.com/de
Hab ich gemacht! Es ist zu erwähnen, dass die Leistung der Mosfets nicht im Ansatz für diese Anwendung benötigt wird. Dass ich sie verwende hat eher den Grund, weil ich noch massig davon habe und weil sie gut mit 5V ansteuerbar sind. LG
MaWin schrieb: > Man probiert die Dinge vorher aus, bevor man eine Platine designt. > Oder wie viele Redesigns willst du bestellen ? Ja es ist 1:1 der Schaltplan. Im Grunde hast du Recht. > Klingt sehr nach LiIon. > Du nutzt ihn nur bis Nennspannung ? > Die anderen 50% der Kapazitat bis unter 3V nutzt du nicht ? Ja ist es auch. Die ganze Ladeelektronik wird nicht auf diesem Board ausgeführt. Bei LiIon greif ich aus Sicherheitsgründen auf kommerzielle Teile zurück. Denn das die Teile ein Haufen Wumms haben wenn die ohne Sicherung arbeiten, muss einem schon klar sein. Das Lademanagement darf der gern übernehmen. > Na ja, wenn das Trimmpoti den Kontskt verliert, schnellt die > Ausgangsspannung hoch und grillt dir die Restelektronik. > Ein Festwiderstand ist betriebssicherer. Man kann ihn berechnen. Die > Toleranz der Referenzspannung bleibt dann als Toleranz der 5V. Hab es noch nie gehabt, dass ein Trimmpoti den Kontakt verliert. Aber im Grunde wäre mir ein Festwiderstand eh lieber. > Mal https://easyeda.com probiert ? > https://easyeda.com/de Ja ich bin froh dass ich erst mal mit Target zurechtkomme. Außerdem wird die Zeit auch langsam etwas eng, als das ich da jetzt noch mal anfangen möchte. LG
Ich dachte die Platine soll einseitig sein ? Jetzt ist sie zweiseitig geroutet. Sieht eher nach 4-Lagig aus.
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Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt Vcc?
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Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen
im Layout ist kein einziges Bauteil was an Masse oder GMD gehen soll, dort angeschlossen. Und wieso änderst du die Farben der Leiterbahnen ? Wenn du keine Ahnung von dem Programm hast, dann lass doch zuerst einmal alles so wie es bei er erst Installation ist.
Anita H. schrieb: > Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt > ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert.
Peter K. schrieb: > im Layout ist kein einziges Bauteil was an > Masse oder GMD gehen soll, dort angeschlossen. Ehm ich dachte wenn ich die Kontakte mit dem GND Symbol verbinde, wird anschließend bei der Erzeugung der Masse diese Teile auch damit verbunden. Vorher habe ich auch Masseleitungen verlegt. Das erschien mir aber falsch. Wenn dem also nicht so ist, wie mach ich es dann? > Und wieso änderst du die Farben der Leiterbahnen ? Weil mir optisch die Farbe bspw. für vcc in rot, eine bessere Übersicht gab. > Wenn du keine Ahnung von dem Programm hast, dann lass > doch zuerst einmal alles so wie es bei er erst Installation > ist. Am Anfang hat man nie eine Ahnung von irgendwas wenn man mit einer unbekannter Software noch nie gearbeitet hat. Es ist unlogisch von auszugehen, dass man beim Lernprozess die Finger von allem lassen soll. Vorallem auch nicht dann, wenn man durch eine Änderung einen sinnvolle Eigenschaft vermutet. Auch jetzt bin ich nicht wirklich klüger um das Wissen der Leiterbahnfarben oder die korrekte Anbringung der Masse, wenn mir jemand sagt, "wenn du keine Ahnung davon hast dann stell bloß nichts um" und "es ist kein einziges Bauteil mit Masse verbunden" !
Christian M. schrieb: > Anita H. schrieb: >> Für den ATMega328 benötigst du noch die Programmierleitungen genannt >> ISP! Es gibt 6 polige und 10 polige ISPs. Nimm den 6 poligen > > Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert. Doch! Wirst du brauchen ;-)
Bei Beginn des Projekts habe ich einseitig angegeben. Leiterbahnen und SMD Teile sind auf einer Seite. Lediglich die Lötpunkte und Teile zum durchstecken gehen durch die Platine auf die andere Seite. Also wie kommst du drauf? Wie kommst du auf vierlagig? Ist es vierlagig oder sieht es nur so aus?
Christian H. schrieb: > Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt > Vcc? Das stimmt. Die Konstruktion war nötig als ich die GND Leitungen noch verlegt hatte. Da musste ich notgedrungen vcc durch den einen Kondensator durchschicken. Vcc kommt unter dem Controller von rechts. Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt auf die Massefläche gehen.
Christian M. schrieb: > Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit > zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt > auf die Massefläche gehen. Dir ist aber schon klar, dass es hier keine zusammenhängende Massefläche mehr gibt? Zumindest wenn man nicht zwischen den Pins des µC durchfahren kann. Abblockkondensatoren sind schön und gut, aber Vcc auf Pin 4 und 6 können sich einen teilen. Noch dazu ist es völlig sinnfrei, mit dem Anschluss für Pad 1 von C5 zwischen den Pads von C6 durchzufahren. Das kann problemlos direkt über das Pad 1 von C6 laufen. Ist der Einsatzzweck des Optokopplers mit den Leiterbahnabständen links daneben vereinbar? Noch ein paar mechanische Hinweise neben dem ganzen elektrischen Zeug: Beim Einstellen des Trimmers wirst du fluchen. Entweder den Einsteller nach außen drehen oder gleich ein stehendes Modell verwenden. Wie ist die Bestückung geplant? Mit dem Lötkolben kann man rund um den Quarz viel Spaß haben, die ganzen Pads sauber zu erreichen. Einfach mal alle Pads etwas besser zugänglich machen, auch an anderen Stellen - es ist ja mehr als genug Platz vorhanden. Die Lötpunkte quer über die ganze Platine verteilt? Gibt einen schönen Kabelsalat. Wenn die MOSFETs jemals doch ein bisschen warm werden, grillen sie die Kabel, die da eingelötet werden. Was sagt der PCB-Hersteller zum Leiterbahnabstand vom Rand rechts oben?
Heiner schrieb: > Christian M. schrieb: >> Wie ich die Kondensatoren letztlich plaziere und verlege, hängt damit >> zusammen, wann ich es schnalle wie die GND Elemente der Bauteile direkt >> auf die Massefläche gehen. > > Dir ist aber schon klar, dass es hier keine zusammenhängende Massefläche > mehr gibt? Zumindest wenn man nicht zwischen den Pins des µC durchfahren > kann. Ehm ja da war anfänglich auch nicht so. Da führte ich die Masse an dieser Stelle mit 0 Ohm R über die Leiterbahn. Wie sieht es denn mit der Durchleitung der Masse unter dem IC aus? Ist das machbar wenn schon nicht hübsch? > Abblockkondensatoren sind schön und gut, aber Vcc auf Pin 4 und 6 können > sich einen teilen. Noch dazu ist es völlig sinnfrei, mit dem Anschluss > für Pad 1 von C5 zwischen den Pads von C6 durchzufahren. Das kann > problemlos direkt über das Pad 1 von C6 laufen. Das hab ich eigentlich auch so gesehen aber die Kollegen meinten es anders. https://forum.arduino.cc/t/atmega328p-au-spannungsversorgung/850123/7 Das C5 unter C6 durchläuft macht so keinen Sinn mehr. Das stimmt. Dies war das notwenige Übel als ich die Masseleitungen noch separat geführt hatte. Auch in Anbetracht der Information des links, sind C5 und C6 genau so angeschlossen. > Ist der Einsatzzweck des Optokopplers mit den Leiterbahnabständen links > daneben vereinbar? Wenn meine Kenntnis über dieses Faktum Bescheid wüsste, hätte ich die Leiterbahn anders verlegt. Die Bahnen liegen nah zusammen ja. Stellt das ein Problem dar? Ich weiß es nicht. Der Optokoppler gibt einen 50ms schwachen Impuls aus, danach gehen die Mosfets in Funktion und am Optokoppler ist Ruhe bis zum nächsten Durchlauf. > Noch ein paar mechanische Hinweise neben dem ganzen elektrischen Zeug: > Beim Einstellen des Trimmers wirst du fluchen. Entweder den Einsteller > nach außen drehen oder gleich ein stehendes Modell verwenden. Der wird "wenn er nicht noch gegen einen festen Widerstand ausgetauscht wird" nur einmal eingestellt. Davon abgesehen ist dort der freie Platz vorhanden, damit die Mosfets nach unten gebogen werden und nah an der Platine liegen. Sofern wäre das einmalige Einstellen kein großes Problem. > > Wie ist die Bestückung geplant? Mit dem Lötkolben kann man rund um den > Quarz viel Spaß haben, die ganzen Pads sauber zu erreichen. Einfach mal > alle Pads etwas besser zugänglich machen, auch an anderen Stellen - es > ist ja mehr als genug Platz vorhanden. Mit Heißluft und Lötpaste wird dies umgesetzt. Das funktioniert schon erstaunlich gut. Wenn zugegeben dennoch das vergrößern keine schlechte Idee ist. > Die Lötpunkte quer über die ganze Platine verteilt? Gibt einen schönen > Kabelsalat. Guter Einwurf. Jedoch befinden sich die Stellen genau da, wo auch später die Anschlüsse gebraucht werden. > Wenn die MOSFETs jemals doch ein bisschen warm werden, grillen sie die > Kabel, die da eingelötet werden. Wie schon hier beschrieben, habe ich diese hier gewählt weil ich noch eine höhere Stückzahl von ihnen habe und sie sich gut mit 5V ansteuern lassen. Eine maximale Ausnutzung tritt nicht ein weil sie in einen ständigen auf und ab einem PWM Signal für nur 40 Sekunden mit einer Last von etwa 200mA angesteuert werden. > > Was sagt der PCB-Hersteller zum Leiterbahnabstand vom Rand rechts oben? Ich sollte bevor ich das herausfinde, die Platine vergrößern.
Christian M. schrieb: > Christian H. schrieb: >> Im Layout sieht der Bereich um C5 und C6 merkwürdig aus. Und woher kommt >> Vcc? > > Das stimmt. Die Konstruktion war nötig als ich die GND Leitungen noch > verlegt hatte. > Da musste ich notgedrungen vcc durch den einen Kondensator > durchschicken. Im Plan fehlt die Verbindung zu Vcc aber, und damit ist der Chip ohne Versorgungsspannung. > Vcc kommt unter dem Controller von rechts. Dann hast Du die Verbindung von Hand im PCB gelegt? R12 an der Basis von T4 kommt mir mit 820K sehr groß vor. Der Basisstrom beträgt so nur ca. 5,3uA. Der 2N3904 ist kein Verstärkungswunder. R1, R2 und R4 würde ich persönlich auf 100R ändern. Und, wie weiter oben schon geschrieben, würde ich das Layout auch so auslegen das der uC auch auf dem Bord programmiert werden kann. Im Plan gibt es einige Anschlüsse die mit Lötpunkt bezeichnet sind. Die würde ich sinnvoll beschriften. Es gibt im Plan hier und da einige Stellen die ich optisch verbessern würde. Christian M. schrieb: > ich bin echt blutiger Anfänger was das erstellen von Platinen mittels > eines Programms angeht. Dafür ist es aber kein schlechter Einstieg😀👍
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Wie soll man dir denn helfen wenn du eigene Farben für die Leiterbahnen machst ? Kein Mensch weiß nun welche Leiterbahn nun oben ist und welche unten ist. Rot ist unten und blau ist normalerweise oben. Bei dir ist rot und blau oben. Wer nur das Bild sieht kommt so total durcheinander und als Anfänger der Hilfe will sollte sich an Standard halten damit man dir helfen kann. Man zeichnet nicht leiterbahnen in verschiedenen Farben. Bring das zuerst mal in Ordnung dann kann man dir weiter helfen.
Christian M. schrieb: > Ehm ich dachte wenn ich die Kontakte mit dem GND Symbol verbinde, wird > anschließend bei der Erzeugung der Masse diese Teile auch damit > verbunden. Vorher habe ich auch Masseleitungen verlegt. Das erschien mir > aber falsch. > Wenn dem also nicht so ist, wie mach ich es dann? Du mußt natürlich auch GND auf der Platine routen. Die Software kann ja nicht wissen, wo deine Strompfade liegen sollen. Danach fluten mit Masse und bei Bedarf Inseln entfernen.
Folgende Verbesserungsvorschläge: 1. Überdenke das Layout rund um den Schaltregler. Schau ins Datenblatt unter dem Stichwort "Recommended Layout" 2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der Stelle definitiv nicht nötig. 3. Welche Leistung soll an R10 abfallen, dass du so ein Monster brauchst? 4. Dreh die MOSFETs um 180°, sodass du bei Bedarf einen Kühlkörper an der Außenseite der Platine anbringen kannst. 5. Soll die Platine mit dem Siemens Lufthaken befestigt werden? Wenn nicht, dann empfehlen sich ein paar Bohrlöcher. 6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist dringend ein ISP Header empfohlen! Wenn es dagegen kommerziell vertrieben werden soll, dann such dir bitte jemanden, der Ahnung von der Materie hat. 7. 90° Knicke in Leiterbahnen sind zwar bei der Schaltung kein Drama, sollten aber dennoch vermieden werden. 45° ist hier der Winkel der Wahl. 8. Ein 16MHz Quarz muss heute nicht mehr so riesig sein, wenn man eh SMD Bauteile verwendet. 9. Wenn du die Lötaugen für die Kabel an den Rand setzt, ist die Verkabelung meistens einfacher. Praktischer ist jedoch immer ein Stecker. 10. Apropos Lötaugen, nimm bei den größeren Pads (FETs, Kabelstellen, Steckverbinder) lieber längliche um eine größere mechanische Stabilität zu erhalten. 11. Schau, dass du die Design Rules von deinem Platinenfertiger in Target einpflegst, um auf die korrekten Mindestabstände hingewiesen zu werden. Für Anfänger wie dich, empfiehlt es sich dringend doch eine Komplettlösung wie EasyEDA zu verwenden. 12. Im Datenblatt vom Schaltregler findest du auch eine Formel, wie du das Poti durch einen berechneten Festwiderstand ersetzen kannst 13. Dreh den Optokopler um 90°, sodass du nicht noch so einen starken Knick mit den beiden Leiterbahnen machen musst. 14. Ersetze C6 durch einen 1uF Kerko oder lass ihn direkt weg
Hi. Wie bedienst / verstellst du den Trimmer R9 ? Da ist ein Mosfet im Weg.
byteschubser schrieb: > Folgende Verbesserungsvorschläge: ... Diese 14 Punkte sind echt gute Tipps. Die sollte man nach Möglichkeit wirklich umsetzen. 👍
Christian M. schrieb: > Brauch ich nicht. Wird vor dem einlöten programmiert. Und ein Update? Zumindest im Layout berücksichtigen, Stecker kann bei Bdarf nachbestückt werden.
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Deinen Atmel braucht noch einen ISP-Anschluss. Ohne musst du den uC vor dem Einlöten programmieren, dies geht meistens nur 1x gut.
Christian M. schrieb: > Wie sieht es denn mit der > Durchleitung der Masse unter dem IC aus? Ist das machbar wenn schon > nicht hübsch? Machbar im Sinn von "elektrische Verbindung"? Natürlich. Du verbindest Pins 26-28 und 30-32 mit Masse und kannst damit die Insel rechts oben mit dem Rest der Massefläche verbinden. Bei der Gelegenheit dann gleich noch 19-24, denn wie die Masse C7 erreicht, kann ja auch nicht im Sinn des Erfinders sein. Ob diese Verbindungen dann die erforderlichen Ströme ableiten können, ist eine ganz andere Frage. Das ganze Elend wäre auch komplett vermeidbar, wenn man durch die Leitungsführung um R12 diese Insel nicht überhaupt erst hätte entstehen lassen. Das ist die viel einfachere Lösung. Christian M. schrieb: > Das hab ich eigentlich auch so gesehen aber die Kollegen meinten es > anders. > https://forum.arduino.cc/t/atmega328p-au-spannungsversorgung/850123/7 Grundsätzlich würde ich ja zustimmen, dass jeder Versorgungspin einen eignen 100n bekommt, aber die Leitungslänge zu C5 und C6 beträgt ein Vielfaches des Pinabstands von Pin 4 und 6 und die Bahnen sind dünn. Was soll C5 da noch bewirken? Dreh C6 um 90° nach links, setze das Pad nahe den Pins 4 und 6. Übrigens haben auch die "Kollegen" auf die Wichtigkeit einer guten Masseanbindung hingewiesen. Christian M. schrieb: > Wenn meine Kenntnis über dieses Faktum Bescheid wüsste, hätte ich die > Leiterbahn anders verlegt. Die Bahnen liegen nah zusammen ja. Stellt das > ein Problem dar? Ich weiß es nicht. Leiterbahnabstände hängen von der Spannung ab. Wenn du einen Optokoppler verwendest, gehe ich davon aus, dass am Ausgang etwas hängt, bei dem sich die galvanische Trennung lohnt. Das spricht eher gegen diese knappen Abstände. Außerdem Hinweis 13 von byteschubser: 90 Grad drehen, verkürzt die Leiterbahnen und spart weitere Knicke ein. Bei der Gelegenheit bitte breitere Leiterbahnen verlegen. Christian M. schrieb: > Davon abgesehen ist dort der freie Platz > vorhanden, damit die Mosfets nach unten gebogen werden und nah an der > Platine liegen. Das sollte der Bestückungsdruck darstellen, wenn es das 3D-Modell schon nicht kann (ich habe keine Ahnung von Target). Ich würde mich da nicht auf mein Augenmaß verlassen wollen und ganz offensichtlich bin ich nicht der Einzige, der sich fragt, ob das so mechanisch alles passt. Durchaus aus eigener Erfahrung ... Christian M. schrieb: > Mit Heißluft und Lötpaste wird dies umgesetzt. Das funktioniert schon > erstaunlich gut. Ok, das löst das eine Problem, dafür kommt ein anderes: Die ganzen Massepads sollten nicht direkt in der Massefläche sitzen. Stattdessen sind die Pads über kleine Stege angebunden. Sonst ist das nämlich wegen Wärmeableitung kaum noch lötbar. Vielleicht macht Target das von alleine - ich weiß es nicht. Christian M. schrieb: > Wie schon hier beschrieben, habe ich diese hier gewählt weil ich noch > eine höhere Stückzahl von ihnen habe und sie sich gut mit 5V ansteuern > lassen. > Eine maximale Ausnutzung tritt nicht ein weil sie in einen ständigen auf > und ab einem PWM Signal für nur 40 Sekunden mit einer Last von etwa > 200mA angesteuert werden. Alles gut, wenn die MOSFETs liegen, gehen die Kabel auch nicht mehr direkt an der Fahne vorbei. Christian M. schrieb: > Ich sollte bevor ich das herausfinde, die Platine vergrößern. Nochmal: Ich habe keine Ahnung von Target. Eigentlich versucht man aber, solche Dinge zuerst einzustellen, also Mindestbreiten, Mindestabstände Kupfer/Kupfer, Kupfer/Rand, Restringe, ..., damit die Software gleich meckern kann. Solche Geschichten hinterher mit Augenmaß finden zu wollen, ist nicht gut. Jörg R. schrieb: > Dann hast Du die Verbindung von Hand im PCB gelegt? Das ist ein anderer guter Punkt: Das Layout passt nicht (mehr?) zum Schaltplan. Das sollte keinesfalls so sein. byteschubser schrieb: > 2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der > Stelle definitiv nicht nötig. Die bedrahteten Widerstände haben immerhin den Vorteil, dass man damit Leitungskreuzungen auflösen könnte. Aber da das ja nicht passiert, hast du recht. byteschubser schrieb: > 6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist > dringend ein ISP Header empfohlen! Nein, lernen durch Schmerz. :)
Heiner schrieb: > Stattdessen sind die Pads über kleine Stege angebunden. Sonst ist das > nämlich wegen Wärmeableitung kaum noch lötbar. Vielleicht macht Target > das von alleine - ich weiß es nicht. Bei Target und auch bei anderen Layoutprogrammen sind diese speziellen Pads unter der Bezeichnung "Thermalpad" zu finden. Stegbreite und die Anzahl der Stege lassen sich einstellen.
Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht. Auch wäre es gut alle Teile auf SMD zu tauschen. Der ATMEGA und MT3608 sind die größten Herausforderung beim Löten. Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss!
> und als Anfänger der Hilfe will sollte sich an Standard halten damit man > dir helfen kann. Man zeichnet nicht leiterbahnen in verschiedenen > Farben. Bring das zuerst mal in Ordnung dann kann man dir weiter helfen. Doch genau das tut man, denn dafür ist ein Anfänger auch ein Anfänger. Er tut dies weil er glaubt es spiele keine große Rolle und sei zu seinem Nutzen. Und ehrlich ein Farbwechsel auf rot der vcc Leiterbahn ist ohne Grundwissen erstmal kein so abwegiger Gedanke oder eine Abweichung vom Standard. Einem Fahrschüler kannst du doch auch nicht sagen er soll erst autofahren wenn er es kann. Du kannst doch nicht etwas als eine Voraussetzung einstufen ohne dass der Beteiligte überhaupt etwas von den Umständen weiß. Davon mal abgesehen, wenn es „logischerweise“ einem anhand der Bilder nicht möglich ist die Struktur nachzuvollziehen, dann weiß ich nicht das ob man überhaupt eine Aussage treffen sollte. Denn bei einem absoluten Anfänger, muss man auch mit solchen Fehlern rechnen.
byteschubser schrieb: > 2. Führe die Widerstände um die MOSFETs auch in SMD aus. THT ist an der > Stelle definitiv nicht nötig. Das kann sein, jedoch wie hier schon ein paar Mal angebracht, habe ich die Widerstände und Mosfets noch in hohen Mengen. Aus diesem Grund sind sie auch hier gewählt. > 3. Welche Leistung soll an R10 abfallen, dass du so ein Monster > brauchst? Über dieses Monster wird bei Bedarf eine zuzüglich Last geschalten, welche das automatische Deaktivieren von Powerbanks verhindert, diese welche bei Unterschreitung sich nach einer EU Richtline sonst abschalten. Die letztendliche Wahl des Widerstands ist noch nicht fest. > 4. Dreh die MOSFETs um 180°, sodass du bei Bedarf einen Kühlkörper an > der Außenseite der Platine anbringen kannst. Wie hier schon ein paar Mal angebracht,habe ich die Mosfets noch in hohen Mengen. Sie werden nie so nicht mal handwarm. > 5. Soll die Platine mit dem Siemens Lufthaken befestigt werden? Wenn > nicht, dann empfehlen sich ein paar Bohrlöcher. Wie hier schon mal angebracht, brauche ich keine Bohrlöcher denn die Platine liegt später in einem Kasten aus Glas und Pappe, weswegen sie geklebt wird. > 6. Sollte die ganze als Hobbyprojekt in Verwendung sein, dann ist > dringend ein ISP Header empfohlen! Wenn es dagegen kommerziell > vertrieben werden soll, dann such dir bitte jemanden, der Ahnung von der > Materie hat. Wie hier schon mal angebracht, brauche ich keine ISP Header, Die Programmierung erfolgt vorher. > 7. 90° Knicke in Leiterbahnen sind zwar bei der Schaltung kein Drama, > sollten aber dennoch vermieden werden. 45° ist hier der Winkel der Wahl. Ach du meinst keine rechten Winkel sondern immer 45° Winkel. > 8. Ein 16MHz Quarz muss heute nicht mehr so riesig sein, wenn man eh SMD > Bauteile verwendet. Das wäre noch eine Überlegung. > 9. Wenn du die Lötaugen für die Kabel an den Rand setzt, ist die > Verkabelung meistens einfacher. Praktischer ist jedoch immer ein > Stecker. Vermutlich befinden diese sich da, weil ich ebend mit der handwerklichen Ausübung des Programms, erstmal die mir einfachsten Möglichkeiten gesucht habe. Wobei ich diese 4 Kabel auch durchaus von unten befestigen kann. > 10. Apropos Lötaugen, nimm bei den größeren Pads (FETs, Kabelstellen, > Steckverbinder) lieber längliche um eine größere mechanische Stabilität > zu erhalten. Komischerweise, stehen diese Lötpunkte auch auf Oval und nicht rund, obwohl sie rund dargestellt werden. Da hab ich gestern schon mal nachgeschaut, wo es hier schon mal angebracht wurde. Mal sehen woran das liegt. > 11. Schau, dass du die Design Rules von deinem Platinenfertiger in > Target einpflegst, um auf die korrekten Mindestabstände hingewiesen zu > werden. Da bin ich mir grade nicht im Klaren was du meinst. Mein Platinenfertiger nimmt die ganze Projektdatei. > 12. Im Datenblatt vom Schaltregler findest du auch eine Formel, wie du > das Poti durch einen berechneten Festwiderstand ersetzen kannst Du meinst vom MT3608? > > 14. Ersetze C6 durch einen 1uF Kerko oder lass ihn direkt weg Wie das so ist, im anderen Forum wird dann aufs Blut beharrt, dass jeder der 3 Pins seinen eigenen 100uF C bekommt. Vielen Dank für die sehr guten uns sinnvoll angebrachten Punkte!
MaWin 2 schrieb: > Bei Target und auch bei anderen Layoutprogrammen sind diese speziellen > Pads unter der Bezeichnung "Thermalpad" zu finden. Stegbreite und die > Anzahl der Stege lassen sich einstellen. Also unter "Thermalpad" wird da leider nichts gefunden.
Gerald K. schrieb: > Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht. > Auch wäre es gut alle Teile auf SMD zu tauschen. Ehm ich habe nun mal viele Bauteile schon da, weswegen sie auch verwendet werden. >Der ATMEGA und MT3608 sind die größten Herausforderung beim Löten. Habe etwas Übung mit SMD Teilen und der Anbringung mit Heißluft und Lötpaste. > Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss! Ehm immer noch nein. Ich habe ein paar dieser Platinen per Hand hergestellt. Das Programm ist so wie es ist fertig und bedarf keiner Anpassung mehr. Und selbst wenn, ist das möglich bevor der IC überhaupt aufs Board kommt.
Xerxes schrieb: > Hi. > Wie bedienst / verstellst du den Trimmer R9 ? > Da ist ein Mosfet im Weg. Wie schon beschrieben wird dieser liegen. Davon abgesehen wird der Trimmer vermutlich noch gegen einen Festwiderstand getauscht. LG
Ich habe dir oben erklärt (peter) wie es gemacht wird mit den Leiterbahnen und warum. Würdest du das mal richtig zeichnen dann würden auch andere sehen das GND immer noch nicht miteinander verbunden ist und man könnte dir weiter helfen. Mach es ordentlich wie schon beschrieben und stell das neue Layout hier ein. Dann kann man weiter schauen. So wird die Platine nicht funktionieren.
Christian M. schrieb: > Also unter "Thermalpad" wird da leider nichts gefunden. Aktionen->Masseflächen->Masseflächen V18 (alt)->Wärmefallen (Thermal-Pads)->
Beim MT3608 sind die Pinbezeichnungen im Schaltplan vertauscht, im Layout passt es dann komischerweise. Das gesamte Layout des Step-Up-Wandlers ist viel zu weit auseinander gezerrt, die schleifen sind dementsprechend viel zu groß und die Leiterbahnen wären selbst für ein deutlich kompakteres Layout viel zu dünn. Dazu muss den EN-Pin noch beschaltet werden, im einfachsten Falle mit an IN.
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Der Trimmwiderstand (blauer Bauteil) wäre einfacher erreichbar und bedienbar wenn die Einstellschraube auf der Außenseite der Leiterplatte läge (um 180° gedreht). Oder wird zuerst eingestellt und dann eingelötet;)
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Christian M. schrieb: >> Der Stecker zum Programmieren ist ein Muss! > > Ehm immer noch nein. Ich habe ein paar dieser Platinen per Hand > hergestellt. Das Programm ist so wie es ist fertig und bedarf keiner > Anpassung mehr. Dann mach wenigstens 6 Lötpunkte nebeneinader ohne Stecker, dann kannst Du da notfalls programmieren. Fehlerfreie und ausgereifte Programme gibt es einfach nicht.
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Gerald K. schrieb: > Oder wird zuerst eingestellt und dann eingelötet? T3 wird einfach flachgelegt. Christian M. schrieb: > ...damit die Mosfets nach unten gebogen werden...
DiffOut schrieb: > Beim MT3608 sind die Pinbezeichnungen im Schaltplan vertauscht, im > Layout passt es dann komischerweise. Das gesamte Layout des > Step-Up-Wandlers ist viel zu weit auseinander gezerrt, die schleifen > sind dementsprechend viel zu groß und die Leiterbahnen wären selbst für > ein deutlich kompakteres Layout viel zu dünn. Dazu muss den EN-Pin noch > beschaltet werden, im einfachsten Falle mit an IN. Da hast du Recht. Es stimmte die Bezeichnung nicht an PIN 4 und PIN 5. Verschalten sind die beiden Pins richtig. Die Bahnen mach ich dann mal noch größer und enger. Dankeschön.
Gerald K. schrieb: > Ich hätte zumindest die Schaltung um den MOSFETs gedreht. Ja das wäre logisch aber der Nutzen das sich drei Kabel am Rand befinden ist zu gering als das ich alles noch mal ändere. Denn du musst bedenken dass die Mosfets auf der Platine liegen. Und dazu müsste man sie bei deinem Beispiel ganz nach oben schieben wenn sie nicht über der Platine stehen sollen. Ich bin aber noch am Arbeiten. LG
Hallo zusammen Ich war bisher hier nur als Passivleser unterweegs. Da ich allerdings mit Target arbeite und mir die Originalfiles angesehen habe, "musste" ich mich einfach anmelden. :-) @Christian Wenn OlbeD2 noch aktuell ist. Keiner deiner SMD Cs hat eine Massanbindung, damit diese mit GND verbunden sind, musst du ein Via (DoKu) setzen, dass diese auch mit dem Masselayer verbunden sind. Im Layout fehlen auch sonst noch diverse Verbindungen, geh beim Layoutteil auf das Feldstechersymbol und klicke da auf "unfertiges Signal" zB. ist da Vcc links von der Drossel L1 und rechts der Diode D1 nicht verbunden (wenn das den wirklich so sein soll, sonst müsstest du die Signalnamen ändern). Ich layoute ja manchmal auch sehr auf "Kante" aber da oben rechts ist das mehr als knapp, nutz doch das Bottom Layer, wenn du es eh schon als Masselayer brauchst. Es wurde zwar schon erwähnt aber 90° Winkel sind wirklich nicht "schön", Target bietet da ja schon die 45° Variante.
Man muss nicht zusätzlich Dokus setzen um GND mit der Massefläsche zu verbinden. Man muss zuerst einmal das Layout machen mit allen Verbindungen, auch Masseverbindungen. Dann kann man eine Massefläsche erzeugen lassen und jenachdem was eingestellt ist, werden die Signale dann mit der Massefläsche automatisch verbunden. Dabei jedoch drauf achten das die Massefläsche und die Leiterbahnen auf der selben Ebene liegen sonst wird nichts verbunden.
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Ich habe nun einige der Änderungsvorschläge umgesetzt. Leiterbahnendicke , Abstände, Lötpad-Größen, Randabstand usw.. Trimmer wurde gegen Festwiderstand getauscht. Ich hatte zwischendurch den Support von Target angeschrieben. Die gaben mir noch paar gute Tipps mit der Röntgenfunktion um Leiterbahnreste zu erkennen und auch die Prüffunktion für falsche Signale und zerrissene Bauteile usw. Dort habe ich erst mal keine Fehler mehr. Ich bin mir zwar nicht sicher aber ich glaube mich in einem guten Fortschritt zu befinden. Nur habe ich eben immer noch das Problem mit der Masse. Dazu schrieben die mir von Target das GND- Signal muss komplett geroutet sein bevor man die Massefläche erzeugt. Anders ausgedrückt, die Massefläche schließt nicht automatisch an GND- Pads an, wenn keine GND-Leiterbahn verlegt ist. Grund dafür ist, dass Kontakt zur Massefläche über die GND Leiterbahn hergestellt wird, deren Aura=0 ist. Sie müssen also zunächst das Signal GND fertig routen. Gilt das nun nur für den Schaltplan oder auch Platinenansicht? Ich habe beides verbunden also die GND Leiterbahn mit dem Signal GND obligatorisch dünn verlegt und beim Fluten mit Masse werden nun alle Bereiche "wenn auch nicht optimal" bedient. Allerdings zerlegt es mir dabei die Bahnen und es entstehen seltsame Kontakte wo keine sein sollten. Außerdem was ist Aura=0 ?? Welche Schritte sind nun im Einzelnen nötig, um die Massefläche zu legen? Ich habe nun noch mal die aktuellen Bilder und die Projektdatei beigefügt.
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Masseflaechen_anlegen.jpg
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mit_Masseflaechen.jpg
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Christian M. schrieb: > Welche Schritte sind nun im > Einzelnen nötig, um die Massefläche zu legen? Wo ist das Problem? Lösung siehe Masseflaechen_anlegen.jpg
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> Wo ist das Problem? Lösung siehe Masseflaechen_anlegen.jpg
Dann schau dir mal diese seltsamen Verbindungen zwischen den Bauteilen
und Bahnen an, welche dann entstehen. Oder täuscht das?
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Christian M. schrieb: > Dann schau dir mal diese seltsamen Verbindungen zwischen den Bauteilen > und Bahnen an Dunkelgrün = Kupfer unter Lötstopplack Hellgrün = Löstopplack ohne Kupfer Bitte markiert die Stellen mit einem roten Pfeil. TARGET zeigt bei der Überprüfung keinen Fehler an. Eventuelle "Inseln" kann man mit Durchkontaktierungen "Erden".
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Gerald K. schrieb: > Bitte markiert die Stellen mit einem roten Pfeil. > TARGET zeigt bei der Überprüfung keinen Fehler an. > > Eventuelle "Inseln" kann man mit Durchkontaktierungen "Erden". Ich glaube, weil in der 3D Ansicht die Leiterbahnen optisch quasi invertiert aussehen, hab ich gedacht das da etwas nicht stimmen kann. Scheint aber soweit doch korrekt zu sein.
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Pruefung_durch_Target.jpg
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Christian M. schrieb: > Scheint aber soweit doch korrekt zu sein. Man sollte immer alle Prüfungen der Target einschalten. Dann kann man diese meldungen sich genauer ansehen und eventuell ignorieren.
Sieht ja schon was besser aus. Willst du sie selber herstellen oder machen lassen ? Wenn herstellen lassen dann fragen ob der Hersteller die Lötpunkte auch durchkontaktiert für die Bauteile. Sonst kannst du sie nicht löten.
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Im gelben Kreis sieht man die Masseverbindung über ein Thermalpad. 👍 Die 90° Knicke sind dagegen aber leider immer noch vorhanden (roter Kreis).
Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf der Platine und um sie kleiner zu bekommen. Du hast nun alle Bauteile oben plaziert. Durch SMD sparst du zwar etwas Platz aber wenn du SMD auf die andere Seite legst, dann kann die Platine um einiges kleiner werden. Aber das muss jeder selber entscheiden ob die größe der Platine so in ordnung ist.
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Die Pads für die mechanisch stark beanspruchten Lötstifte, sind auch noch zu klein. Die reißen raus!
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20210508_183532.jpg
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MaWin 2 schrieb: > Thermalpad Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner (vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen, da minimal in Summe die Leiterbahnstärke von GND Leitung ausreichend ist. Je dünner die Verbindung, umso leichter läßt sich der Pin löten.
Peter K. schrieb: > Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf > der Platine und um sie kleiner zu bekommen. Die Größe ist meistens ein entscheidender Kostenfaktur. Außerdem sind SMD Bauelemente meist billiger. Das THT Bauelement schon vorhanden sind, ist kein gutes Argument.
Gerald K. schrieb: > Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner > (vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen Sowohl die Anzahl und Winkel, als auch die Stärke, lässt sich einstellen. Die Stärke auf 0,01mm genau.
Gerald K. schrieb: > Man sollte immer alle Prüfungen der Target einschalten. Dann kann man > diese meldungen sich genauer ansehen und eventuell ignorieren. Ja habe eigentlich alle Punkte zum Prüfen drin gehabt.
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MaWin 2 schrieb: > Sowohl die Anzahl und Winkel, als auch die Stärke, lässt sich > einstellen. Die Stärke auf 0,01mm genau. Ich habe mich auf die Wärmefallen bezogen.
MaWin 2 schrieb: > Die 90° Knicke sind dagegen aber leider immer noch vorhanden (roter > Kreis). Ja ich habe auf Grund eines Kommentars hier, mal drauf verzichtet. Denn es wäre wohl kein Beinbruch. Auch wenn ich es übrigens versucht hatte und das Ergebnis war, dass ich den Winkel nicht sauber hinbekommen habe und es sogar zu einer Fehlermeldung bei der Überprüfung führte. Vielleicht bekomm ichs noch hin.
Gerald K. schrieb: > Die Größe ist meistens ein entscheidender Kostenfaktur. Außerdem sind > Das THT Bauelement schon vorhanden sind, > ist kein gutes Argument. Alles momentan zur Funktionalität nicht relevant.
Christian M. schrieb: > das Ergebnis war, dass ich den Winkel nicht sauber hinbekommen habe Der Winkel rastet bei Benutzung der Rastermaske automatisch ein. Auch bequem bei 45°. Gerald K. schrieb: > Ich habe mich auf die Wärmefallen bezogen. Ich auch.
Peter K. schrieb: > Man nimmt SMD Bauteile um Platz zu sparen auf > der Platine und um sie kleiner zu bekommen. > Du hast nun alle Bauteile oben plaziert. Durch SMD sparst > du zwar etwas Platz aber wenn du SMD auf die andere Seite > legst, dann kann die Platine um einiges kleiner werden. > Aber das muss jeder selber entscheiden ob die größe der > Platine so in ordnung ist. Ich verstehe wie du es meinst und dennoch weiß ich nicht, warum der Drang auch bei privaten Anwendungen immer zum möglichst kleinsten führen muss. Letztlich ist die Größe für den Anwendungsbereich vollkommen ausreichend. Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde.
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Gerald K. schrieb: > MaWin 2 schrieb: >> Thermalpad > > Wobei ich beim Programmhersteller schon angeregt habe diese dünner > (vieleicht die Anzahl projektierbar) auszuführen, da minimal in Summe > die Leiterbahnstärke von GND Leitung ausreichend ist. Je dünner die > Verbindung, umso leichter läßt sich der Pin löten. So in etwa? Sieht nicht ganz grade aus oder?
Habe ich doch geschrieben das es jeder selber entscheiden muss. Und das sind nicht 1-2cm sondern das kann schon mal bis zur Hälfte kleiner werden. Wie weit es jetzt hier werden kann muss man ausprobieren. Aber ist ja nicht erwünscht.
> So in etwa? Sieht nicht ganz grade aus oder?
Im Knick muss der selber Abstand zu den Leiterbahnen
sein. Dann stimmt es. Die Leiterbahnen kann man ja im
Knick verschieben.
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Christian M. schrieb: > Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das > der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde Die Kosten steigen mit der Fläche. Doppelte Fläche = doppelte Kosten Auch das Gehäuse wird kleiner. SMD benötigt weniger Lötzinn als THT. Beim Löten entsteht weniger lästiger Rauch.
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Peter K. schrieb: > Habe ich doch geschrieben das es jeder selber > entscheiden muss. Und das sind nicht 1-2cm sondern > das kann schon mal bis zur Hälfte kleiner werden. > Wie weit es jetzt hier werden kann muss man ausprobieren. > Aber ist ja nicht erwünscht. Momentan nicht. Von den vorhandenen Bauteilen mal abgesehen, hab ich keine Zeit mehr noch mal etwas umzustrukturieren, wenn es nicht wirklich zwingend zum Betrieb notwendig ist.
Gerald K. schrieb: > Christian M. schrieb: >> Also wenn man die Kosten mal außer Acht lässt bzw. glaub ich nicht das >> der unterschied von 1cm oder 2 cm so gewaltig ausfallen würde > > Die Kosten steigen mit der Fläche. Doppelte Fläche = doppelte Kosten > > Auch das Gehäuse wird kleiner. > > SMD benötigt weniger Lötzinn als THT. Beim Löten entsteht weniger > lästiger Rauch. Ja das stimmt schon alles. Dort wo die Platine rein kommt, ist der vorhandene Platz 15cm x 21cm. Das spielt keine Rolle. Die Mehrkosten spielen zu diesem Zeitpunkt eine untergeordnete Rolle. Aber ich bin mir darüber schon bewusst. Jetzt zählt, dass ich fertig werde. Ja und Lötzin und Rauchentwicklung sind nun wirklich Punkte, die bei so kleiner privater Anwendung er nicht beachtet werden. Wobei die Schablone ist eine Überlegung wert. 👍🏼
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Christian M. schrieb: > Wobei die Schablone ist eine Überlegung wert. 👍🏼 Siehe auch : Beitrag "Re: Suche SMD Pastendrucker < 500€?" Fertigung der Baugruppe geht viel schneller von der Hand. Kein Vorrichten, Durchstecken und kürzen der Anschlüsse der THT Bauelemente. SMD Bauelemente auf Leiterplatte auf Lötpaste auflegen und vorsichtig mit Heißluft von oben aufheizen. Wenn die Farbe der Lötpaste von grau auf metallisch glanzend umschlägt ist der Lötvorgang abgeschlossen. Aber Vorsicht mit der Heißluft damit man die SMS Baulelement nicht davon bläst.
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Hallo, Hier ein paar Tips für Dich. Ich spiele mit dem Gedanken mir eine Studentenversion von Target 3001 V 30 zu bestellen. Dementsprechend bereite ich mich darf vor. 1) Zum Üben hier ein Projektbuch zu 36,90 € ==> " Ein Einstieg mit 5 Praxisprojekten für Eagle. Wichtig zum Üben reicht es, da Du Eagle Daten mit Target lesen und speichern kannst, - must es aber nicht. 2)Bei Target kannst Du über die Hilfe einen Leiterbahn Widerstandsrechner aufrufen. 3) Du kannst über Target im Netz Bauteil Listen runterladen, die zum Teil die pads und 3 D Ansicht enthalten. 4) Einen einfachen Pasten Drucker kannst Du bei PCB-Pool (Beta Layout) auf der Seite finden. Bei Fragen gerne melden mfg andreas Beck
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Ich habe mal mit Deiner Vorlage etwas gespielt - siehe Anhang. Aber nicht komplett überarbeitet-etwas Arbeit hast Du auch noch. Wenn Zeit hast,kannst Du das entsprechend Deinen Vorstellungen noch abändern. Das mit den Masseflächen war in den Beitrag vom 08.05.2021 18:10 nicht zu 100% korrekt. In der Datei liegt ein Fehler vor,denn zwischen den Ebenen für die Flächen und den Leiterbahnen wurde nicht unterschieden-das lag alles auf der selben Ebene (16 und 2). Mann sieht dass,wenn die Fläche gelöscht wird,danach ist ein dünne "Verbindungslinie" zwischen den Lötaugen/Pins erkennbar. Auch bei Eigenschaften von Masse und Leiterbahn oder "Ebenen konfigurieren" ist dieses erkennbar. Es fehlt noch die Fläche auf Ebene 2,bei Bedarf muss Du diese noch generieren. Ich würde die Platine noch einmal anfassen und die Leiterbahnen auf Ebene 2 umlegen, incl. MC und SMD Zeugs und nur die THT Teile auf Ebene 16 lassen. Auch würde ich für den MC ein Resonator nehmen-das spart auch noch viel Fläche ein. Insgesamt wird die Platine um Einiges kleiner werden-aber das ist eine Fleiß-/Übungsaufgabe für Dich.
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Hallo ich grüße euch und möchte mich für die Unterstützung und Hilfe bedanken. Es hat etwas länger gedauert da die Zeit knapp bemessen war. Die Platine ist da, zu einem super Preis in der Standardausführung von Aisler. Ich muss sagen das ich durch verschiedene Tests die Platine und die Lötpads mächtig gequält habe. Aber das hat sie ohne auch nur eine kleinste Beschädigung überstanden. Winzige Änderungen werden noch folgen aber das wichtigste ist sie funktioniert so wie sie ist! Und ich finde sie wunderschön. 😍 Später werde ich den Umstieg auf voll SMD Teile noch in Angriff nehmen. Ein paar Widerstände müssen noch geändert werden da bspw. die Formel für das StepUp IC nicht hinzuhauen scheint. Auch bei der gekauften Version stimmt der tatsächliche Wert des Potis nicht mit der der Formel überein um die gewünschte Spannung zu erreichen. Es empfiehlt sich tatsächlich wenn möglich ein Trimmpotentiometer zu verwenden. Also vielen Dank an alle Unterstützer!
Ich habe ja schon alles wichtige gesagt,nur so am Rande: Lötpads entsprechend der BE v o r einer Bestellung korrigieren - das sieht ja höflich ausgedrückt nicht so toll aus und der Bestückungsdruck muss auch noch angepasst werden. Sorry, aber das Löten/Bestücken müsst Du auch noch etwas mehr üben. Für eine erste Übung mit Erfahrungswert und Lehrnpotential dennoch zu empfehlen. Haben die Masseflächen mit der GND Anbindung wirklich gepasst(ich muss die Wahrheit nicht wissen) - aber so wie ich das Quellfile gesehen habe,habe ich so meine Zweifel.
Ich würde keine Bauteilwerte, sondern nur die Bezeichnungen angeben. So können sich die Werte ändern, ohne dass der Servicedruck falsch ist. Auch gibt es mehr Platz für die restliche Beschriftung.
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Andreas S. schrieb: > Lötpads entsprechend der BE v o r einer Bestellung korrigieren - das > sieht ja höflich ausgedrückt nicht so toll aus Keine Ahnung was du meinst. > und der Bestückungsdruck muss auch noch angepasst werden. Keine Ahnung warum. > Sorry, aber das Löten/Bestücken müsst Du auch noch etwas mehr üben. > Für eine erste Übung mit Erfahrungswert und Lehrnpotential dennoch zu empfehlen. Die Platine und die Lötstellen sehen in der Tat etwas mitgenommen aus. Aber ich habe da zum Probieren etliche Male gelötet und entlötet, Bauteile ersetzt und getestet. Davon abgesehen hab ich das zweite Mal erst mit Lötpaste gearbeitet. Außerdem muss man fragen, wie sinnvoll es ist, grobschlächtig die Arbeiten als negativ zu beurteilen aber dann nicht auf die genaue Problematik hinzuweisen. Das hat nicht den kleinsten Nährwert. Und sorry Mal aber dein Kommentar, 20 Tage nach dem letzten Kommentar und somit nach drei Wochen, habe ich noch nicht mal gesehen. D.h. auch, dass die Vorlage die du verwendet hast schon lange nicht mehr der letzten entspricht. Am 29.Mai lagen die Platinen schon auf dem Tisch. >Haben die Masseflächen mit der GND Anbindung wirklich gepasst(ich muss die Wahrheit nicht wissen) - aber so wie ich das Quellfile gesehen habe,habe ich so meine Zweifel. Ich denke deines Kommentars und besonders des letzten Abschnitts betreffend, liege ich mit der Vermutung gar nicht so falsch wenn ich sage, dass dir mehr daran zu liegen scheint in einer abwertenden unnötigen schroffen Art deinen überflüssigen Senf dazuzugeben anstatt mit verständlicher und lösungsorientierter Kritik im Sinne des Forums zu agieren. Deinen Kommentar vom 29.05. betrifft das nicht auch wenn man nach mehreren Wochen die Aktualität hinterfragen könnte. Aber bitte bemüh dich nicht jetzt noch irgendetwas zu beantworten denn wie es scheint, ist das nicht so dein Ding und auf die Art hab ich auch kein Bock.
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Ich hätte die Anschlüsse noch nach unten an den Rand gezogen.
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