Hallo Zusammen, Ich bin mir am überlegen, wie man die analoge Versorgung so anschließt, dass am wenigsten Störungen entstehen. Anbei mal eine Skizze von zwei Methoden, wie ich mir überlegt habe, eine analoge Komponente anzuschließen. Die ganze Platine hat eine durchgehende GND Layer. 1.) Die Versorgung wird direkt auf eine Power Plane gelegt, die sich im Layer Stack an 3ter Stelle von oben befindet. Die Versorgungspins jeder Komponente und die Bypass Caps werden direkt mit einem Via an diese Power Plane angeschlossen. 2.) Es wird sternförmig jede Komponente einzeln mit einer Leitung versorgt. Mir gefällt eigentlich Variante 1 besser, da sollte eigentlich die parasitäre Induktivität am geringsten sein, jedoch kommt es auch darauf an, wie nahe die analoge Komponente wäre, denn die Vias verursachen ja auch eine grössere parasitäre Induktivität. Welche Methode ist besser, bzw. gibt es eine noch bessere Methode? PS: Ich habe die Entkoppelkapazität am IC weggelassen, einfach dazu denken ;)
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Bert S. schrieb: > Mir gefällt eigentlich Variante 1 besser, da sollte eigentlich die > parasitäre Induktivität am geringsten sein, jedoch kommt es auch darauf > an, wie nahe die analoge Komponente wäre, denn die Vias verursachen ja > auch eine grössere parasitäre Induktivität. > > Welche Methode ist besser, bzw. gibt es eine noch bessere Methode? Warum fängst du einen neuen Thread an? Gibt dein Nachbarthread nichts mehr her? Die parasitäre Induktivität ist bei Audio doch vernachlässigbar. 10 cm sind ca. 100 nF, und das sind gerade mal 12 Milliohm bei 20 kHz. Im Vergleich dazu haben 10 cm Leiterbahn mit 0.25 mm Breite schon 100 Milliohm ohmschen Widerstand. Dein Problem ist: > Mir gefällt eigentlich Variante 1 besser... So löst man keine technische Aufgabe. Du brauchst eine messbares Ziel, das du erreichen willst, z.B. besser als 100 dB SNR (Signal-Noise-Ratio). Wenn du das graue Ding zwischen deinen Ohren nicht bemühen willst, dann bleibt dir nur der praktische Aufbau. Gruss, Udo
Hallo Udo, Danke für deine Antwort. Ich habe bewusst einen neuen Thread angefangen, da es diesmal ein anderes Thema ist. Ich mache mir meine Gedanken zum Aufbau und versuche nachzuvollziehen was passiert. Das Problem ist, dass man solche Erfahrungen nur über die Jahre lernt. Ich weiss, dass es oft sehr projektabhängig ist und keine alrounder Lösungen gibt, jedoch kann eine Diskussion über ein solches Thema oft gute Erkenntnisse liefern.
Bert S. schrieb: > Danke für deine Antwort. > > Ich habe bewusst einen neuen Thread angefangen, da es diesmal ein > anderes Thema ist. > > Ich mache mir meine Gedanken zum Aufbau und versuche nachzuvollziehen > was passiert. > Das Problem ist, dass man solche Erfahrungen nur über die > Jahre lernt. Gedanken machen reicht eben nicht aus, es müssen die richtigen sein. Wenn du es wirklich wissen willst brauchst du ein gutes Buch und 3 Monate Zeit. Die Lösung dieses Problems ist meist auch nicht uC.net. Hier sind auch nur normale Leute wie du unterwegs. > Ich weiss, dass es oft sehr projektabhängig ist und keine > alrounder Lösungen gibt, jedoch kann eine Diskussion über ein solches > Thema oft gute Erkenntnisse liefern. Und welche sollen das sein? Das Ergebnis siehst du in deinem Nachbarthread. Wenn du selbst schon schreibst, dass die Lösung "projektabhängig" ist, dann erzähle doch erst mal detailliert was das werden soll. Von dir kommt keine echte Informationen. So artet das dann in die übliche Polemik aus.
Variante 1 ist besser, weil deine Power plane im HF Bereich gut an deine GND gekoppelt ist (zwei Flächen übereinander bilden einen Kondensator). PS: Dein Kondensator kommt dicht ans IC dran. Gruß,
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Alex -. schrieb: > Variante 1 ist besser, weil deine Power plane im HF Bereich gut an deine > GND gekoppelt ist (zwei Flächen übereinander bilden einen Kondensator). Jaja, schönes Halbwissen. Wenn gleich der Effekt existiert, wird er nur allzu oft überschätzt. Vor allem bei Schaltungen im Audiobereich spielt er praktisch gar keine Rolle.
udok schrieb: > Die parasitäre Induktivität ist bei Audio doch vernachlässigbar. > 10 cm sind ca. 100 nF, Nö. 10cm Leitung haben ca. 100nH und vielleicht 10-20pF. > Wenn du das graue Ding zwischen deinen Ohren nicht bemühen willst, > dann bleibt dir nur der praktische Aufbau. WOW! Was für eine Erkenntnis! Apfelmus ist Mus aus Äpfeln!
Bert S. schrieb: > Ich bin mir am überlegen, wie man die analoge Versorgung so anschließt, > dass am wenigsten Störungen entstehen. Was wird denn versorgt? Ein LM358 mit 1 MHz Bandbreite oder was deutlich breitbandigeres? > Anbei mal eine Skizze von zwei Methoden, wie ich mir überlegt habe, eine > analoge Komponente anzuschließen. Die ganze Platine hat eine > durchgehende GND Layer. Entscheide dich mal für Deutsch oder Englisch. Entweder ist es EINE Massefläche oder a GND layer. > 1.) Die Versorgung wird direkt auf eine Power Plane gelegt, die sich im > Layer Stack an 3ter Stelle von oben befindet. Die Versorgungspins jeder > Komponente und die Bypass Caps werden direkt mit einem Via an diese > Power Plane angeschlossen. > > 2.) Es wird sternförmig jede Komponente einzeln mit einer Leitung > versorgt. Beides ist nicht so das gelbe vom Ei. Entkoppelkondendatoren gehören NAH an die ICs, die Ferrite, so man sie denn wirklich braucht, ebenso. Ob man eine VCC-Fläche nutzt oder nicht ist die große Frage. Wenn eine Leitung reicht, nimmt man die. Die Fläche hat den Vorteil, sehr viele ICs versorgen zu können, ohne Platz in einer Signallage zu benötigen. Außerdem ist die deutlich niederohmiger, was aber erst bei RICHTIG viel Strom ne Rolle spielt. Für ein paar hundert mA reicht ne Leitung, wenn man Platz für mehrere mm Breite hat auch für einige Ampere. > Mir gefällt eigentlich Variante 1 besser, da sollte eigentlich die > parasitäre Induktivität am geringsten sein, jedoch kommt es auch darauf > an, wie nahe die analoge Komponente wäre, denn die Vias verursachen ja > auch eine grössere parasitäre Induktivität. Dein Problem nennt der Angelsachse "Paralysis through analysis". Du denkst zuviel nach und willst es theoretisch gleich alles perfekt machen. Dabei verschwendest du nicht nur Zeit, sondern entwickelst auch eine immer realitätsfernere, akademische Sichtweise. Jedes Problem wird aufgeblasen und endlos diskutiert bis zum Erbrechen. Halte dich grob an die Grundreglen und bau den Kram auf. Dann kannst du messen und ggf. Verbesserungen vornehmen. Wir mußten und müssen alle Lehrgeld bezahlen. Das ist normal. > PS: Ich habe die Entkoppelkapazität am IC weggelassen, einfach dazu > denken ;) Nö, das ist grob irreführend! https://www.mikrocontroller.net/articles/Kondensator#Entkoppelkondensator
Typisch hat man in hochwertigen Audiokomponenten für Digital, Analog, Endstufen jeweils getrennte Trafowicklungen. Störende Kopplungen über die Versorgung sind damit ausgeschlosen. Zum GND-Routing habe ich ja schon alles nötige gesagt.
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