Ich erstelle gerade eine Alukernplatine mit Gehäusen mit denen ich noch nicht gearbeitet habe, um genau zu sein ein PowerPAK 1212-8 (SiSA24DN) und ein DFN (AD590). Für ersteres finden sich Recommended Minimum Pads Dimensions im Datenblatt, aber die angegebenen 0,66mm von Padkante zu Padkante passen nicht zu den 0,65mm Pinpitch. Ich bin da dann einfach mal von 0,65 ausgegangen. Für zweiteres gibt es garkeine Layoutempfehlungen. Screenshots von meinem Versuch (Raster 0.2mm) findet ihr im Anhang. Sind die Lötstoppstege breit genug um Brücken zu vermeiden? Wenn nein, sollte ich beim DFN die Pads der Kontakte kürzen oder das Exposed Pad verkleinern? Habe ich genug an Lotpaste ausgespart um ein Aufschwimmen zu verhindern? Kann ich das problemlos in HASL fertigen lassen? Muss ich bei Alukern weitere Dinge beachten? Die Platinen gehen durch einen Reflowofen. Danke und beste Grüße! [Nebenan (Beitrag "Re: LED mit hoher Leuchtdichte") hatte ich gestern abend schon nachgefragt, ich vermute aber hier ist mir mit der Footprint-Frage besser geholfen.]
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Footprints.PNG
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