Footprints für Alukern, DFN und PowerPack

[Brüno (dominic_m833)]

Ich erstelle gerade eine Alukernplatine mit Gehäusen mit denen ich noch 
nicht gearbeitet habe, um genau zu sein ein PowerPAK 1212-8 (SiSA24DN) 
und ein DFN (AD590). Für ersteres finden sich Recommended Minimum Pads 
Dimensions im Datenblatt, aber die angegebenen 0,66mm von Padkante zu 
Padkante passen nicht zu den 0,65mm Pinpitch. Ich bin da dann einfach 
mal von 0,65 ausgegangen. Für zweiteres gibt es garkeine 
Layoutempfehlungen. Screenshots von meinem Versuch (Raster 0.2mm) findet 
ihr im Anhang.

Sind die Lötstoppstege breit genug um Brücken zu vermeiden? Wenn nein, 
sollte ich beim DFN die Pads der Kontakte kürzen oder das Exposed Pad 
verkleinern?

Habe ich genug an Lotpaste ausgespart um ein Aufschwimmen zu verhindern? 
Kann ich das problemlos in HASL fertigen lassen?

Muss ich bei Alukern weitere Dinge beachten? Die Platinen gehen durch 
einen Reflowofen.

Danke und beste Grüße!

[Nebenan (Beitrag "Re: LED mit hoher Leuchtdichte") hatte 
ich gestern abend schon nachgefragt, ich vermute aber hier ist mir mit 
der Footprint-Frage besser geholfen.]

[Wolfgang (Gast)]

Brüno schrieb:
> Habe ich genug an Lotpaste ausgespart um ein Aufschwimmen zu verhindern?

Wie hoch ist denn das Flächenverhältnis von Lötstop- und Pastenlayer?

[Wolfgang (Gast)]

Brüno schrieb:
> Für ersteres finden sich Recommended Minimum Pads
> Dimensions im Datenblatt, aber die angegebenen 0,66mm von Padkante zu
> Padkante passen nicht zu den 0,65mm Pinpitch.

Warum nicht. Die Pins S2 und S3 sitzen 5µm und die Pins S1 und G4 15µm 
außermittig auf den Pads. Die Abweichung beträgt 1.25% bzw. 3.75% der 
Padbreite - stört keinen.

Brüno schrieb:
> ein DFN

Meinst du das 4-Lead LFCSP?
Das sollte dem JEDEC Standard MO-229 entsprechen.

[Wolfgang (Gast)]

p.s.
Angaben zum Pad-Design für LFCSP findest du in der AN-772: A Design and 
Manufacturing Guide for the Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/app-notes/an-772.pdf