Hallo zusammen, ich bin noch Anfänger im Bereich Schaltungsentwurf und PCB Design und habe mich an ein erstes kleines Projekt gewagt. Es geht um ein kleines Board (ca. 4x3cm, 2 Layer), das die Temperatur und die Luftfeuchtigkeit misst und diese Daten gelegentlich per BLE iBeacon rausschickt (eine Zentrale horcht auch diese iBeacon und sammelt die Daten ein). Das Ding sollte möglichst klein und batteriebetrieben sein. Die verwendeten Komponenten (STM8L151K6T6, SHT40 und JDY-23) sind zwar recht verbrauchsarm, aber vom Knopfzellenwunsch werde ich mich vermutlich noch verabschieden müssen. Aber das soll hier erstmal egal sein. Mir würde es sehr weiterhelfen wenn vielleicht der ein oder andere Lust hätte mir Feedback zur Schaltung und zum PCB Design zu geben. Interessant sind für mich Dinge wie: * Ist an der Schaltung irgendetwas grober Mist, sodass das auf keinen Fall sinnvoll funktionieren wird? Der Breadboard-Aufbau hat soweit recht gut funktioniert (allerdings mit Netzteil, einem anderen Sensor und einem Arduino Nano) * Sind in der Schaltung irgendwelche Best Practices nicht berücksichtigt (Verpolungsschutz habe ich bspw. jetzt mal bewusst weggelassen, sollte für mich nicht so wichtig sein) * Was würdet ihr beim PCB Design anders machen? Unglücklich bin ich insb. mit den VDD Traces, das sieht schon optisch irgendwie falsch aus ;-) Mit der Software-Programmierung habe ich keinerlei Probleme (den STM8L kenne ich bereits), mir geht es ausschließlich um die Schaltung und das PCB Design. Das Board würde ich bestückt bestellen (keine Lust den SHT40 zu löten...), nur das JDY-23 Modul müsste ich noch selber löten. Vielen Dank schonmal an alle konstruktiven Rückmeldungen Chris
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Spontan würden mir ein paar Löcher für Befestigunschrauben einfallen. Ich kenne die Empfehlung mit 100nF Kondensatoren, da sehe ich beim STM8 und beim Bluetooth Modul (weiß nicht ob es welche braucht) keine. Und ne Diagnose LED an einem Portpin war auch noch nie verkehrt.
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Chris schrieb: > Vielen Dank schonmal an alle konstruktiven Rückmeldungen Sensirion rät ja dazu die Sensoren auf einer PCB-Zunge anzubringen, oder zumindest Schlitze so vorzusehen dass der Sensorbereich vom Rest der Schaltung möglichst thermisch entkoppelt wird. Ausserdem gibt es für die SHT-Serie doch diese Abdeckkappen, für deren Füsschen man entsprechende Bohrungen um den Sensor herun vorsehen könnte. Ich habe SHT22 recht einfach zu löten in Erinnerung. Die Pads sind dort auch seitlich noch erreichbar, so dass das Lötzinn von der Seite her den Pad erwärmt und dann drunterkriecht. LG, Sebastian
Wenn du bspw. Den jdy selber lötest hätte ich den auf die rückseite gepackt und den stm genau darüber aufs top, dann sparst du dir einiges an breite. Du könntest alternativ auch Mal schauen ob es von espressif nicht direkt was mit Bluetooth le gibt. Ich hab was ähnliches vor Jahren Mal mit nem esp8266 und ble280 gemacht. Hielt aufm breadboard mitm 0815 ldo an einer 18650 etwa 7 Monate und hat alle paar Minuten per WiFi und mqtt die Daten weitergegeben.
Wir setzen die Sensoren SHT21 und SHT40 in der Produktion ein. All meine Versuche, diese Sensoren auf der Haupt-Platine zu plazieren, waren stets mit einem Misserfolg gekrönt. Und dies, obwohl der Sensor am äussersten Rand der Platine, weit weg von all den anderen ICs, plaziert war und mit breiten Schlitzen rundherum nicht gespart wurde. Ich musste schlussendlich den SHT in einen externen Fühler plazieren.
Von meinen NRF52 Modulen kenne ich das so, das die Antenne am Rand des PCB sein soll und zumindest auf der einen Seite frei bleiben muss. Ich hab jetzt leider nichts dazu im Datenblatt von dem JDY-23 gefunden, aber prüfe das nochmal. (Steckverbinder) Ich würde die Kupferfläche unter dem Modul ganz weglassen. Die macht nen schönen Schwingkreis und bringt elektrisch nichts. Die mitten durch laufende Leitung könnte man auch nach unten außen herum legen.
Ich kenne weder den JDY23 noch den STM8L152, aber Du solltest vorsichtshalber nachschauen, ob BLE_Reset und BLE_PWRC pullups/pulldowns benötigen, wenn der STM8 schläft und seine Pins in die Luft hängt.
Chris schrieb: > Sind in der Schaltung irgendwelche Best Practices nicht berücksichtigt > (Verpolungsschutz habe ich bspw. jetzt mal bewusst weggelassen, sollte > für mich nicht so wichtig sein) Für GND (bei dir heißt das VSS) nimmt man das GND-Symbol
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Direkt an die Pins 7+8 des µC gehört ein kleiner 100n-Kerko als Blockkondensator. Die 10nF Puffer an der Knopfzelle sind wirkungslos. Ich würde die Knopfzelle mit einem Kerko/Elko im 47µF Bereich stützen. Die 3 Durchkontaktierungen rechts ovben beim J1 sind unnötig. Denn der J1 ist ja auf beiden Seiten kontaktiert. Verbinde Leiterbahnen nicht im spitzen Winkel, sondern immer mit 90° oder weniger:
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Ich würde den Antennenteil des JDY-32 über die Kante des PCB's heraus ragen lassen. Bringt größere Reichweite. Beispiel zweiter Anhang.
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Chris schrieb: > ich bin noch Anfänger im Bereich Schaltungsentwurf und PCB Design und > habe mich an ein erstes kleines Projekt gewagt. Das ist erstmal OK so. Aber deine "Schaltung" sieht chinesisch aus. Einfach nur ein paar Symbole auf's Blatt geworfen, ein paar Bemerkungen dran und das war's. Nein, sowas mag zwar rein technisch gehen, ist aber ziemlich unleserlich. Normalerweise sollte man Netzlinien ziehen, also die Verbindungen zwischen den Bauteilen damit zeigen. Und damit es nicht wieder unübersichtlich wird, benutzt man für feste Potentiale (GND, VCC und so) die entsprechenden Symbole anstelle der Netzlinien. Den albernen Zeichnungsrand braucht man nicht (da würde eine einfache Nicht-Netz-Linie ausreichen), wohl aber sollte man ein Schriftfeld vorsehen, wo man das Übliche (also wer, was, wann, wieso usw.) drin vermerkt. Ich häng dir mal ein Beispiel dran. Nur wegen der Form, nicht wegen des Inhaltes. W.S.
Malte _. schrieb: > Spontan würden mir ein paar Löcher für Befestigunschrauben > einfallen. > Ich kenne die Empfehlung mit 100nF Kondensatoren, da sehe ich beim STM8 > und beim Bluetooth Modul (weiß nicht ob es welche braucht) keine. > > Und ne Diagnose LED an einem Portpin war auch noch nie verkehrt. Das Datenblatt des BLE Moduls erwähnt keine notwendigen/empfohlenen Kondensatoren (wobei Datenblatt ein großer Begriff dafür ist...). Ich hatte vermutet, dass diese Bestandteil des Moduls sind, das wollte ich aber nochmal prüfen. Das Datenblatt des STM8L empfiehlt einen 10nF Keramik-Kondensator. Wäre ein zusätzlicher 100nF generell empfehlenswert, selbst wenn nicht explizit im Datenblatt erwähnt? LEDs habe ich zwecks Stromverbrauch bewusst weggelassen.
Sebastian schrieb: > Chris schrieb: >> Vielen Dank schonmal an alle konstruktiven Rückmeldungen > > Sensirion rät ja dazu die Sensoren auf einer PCB-Zunge anzubringen, oder > zumindest Schlitze so vorzusehen dass der Sensorbereich vom Rest der > Schaltung möglichst thermisch entkoppelt wird. > > Ausserdem gibt es für die SHT-Serie doch diese Abdeckkappen, für deren > Füsschen man entsprechende Bohrungen um den Sensor herun vorsehen > könnte. > > Ich habe SHT22 recht einfach zu löten in Erinnerung. Die Pads sind dort > auch seitlich noch erreichbar, so dass das Lötzinn von der Seite her den > Pad erwärmt und dann drunterkriecht. > > LG, Sebastian Ah, stimmt, das hatte ich ganz vergessen. Entsprechende Aussparungen sollten sich wohl recht leicht umsetzen lassen, genug Platz ist da ja. Ich hatte mich nur gefragt ob das bei diesem Board wirklich relevant ist. Warm sollte da eigentlich nichts werden. Bzgl. der Abdeckkappen muss ich nochmal schauen. Ich wollte die Variante ohne Kappe nehmen, das Board kommt in ein kleines Gehäuse (mit Luftschlitzen an den Seiten). Ich war mir unschlüssig was die Kappe letztlich eigentlich bringt. Ja, ich hatte mal etwas ganz ähnliches gelötet. Es geht schon, aber wenn man sowas sehr selten macht fummelt man schon ganz schön rum ;-)
Auffälig Unauffällig schrieb: > Wenn du bspw. Den jdy selber lötest hätte ich den auf die > rückseite > gepackt und den stm genau darüber aufs top, dann sparst du dir einiges > an breite. Du könntest alternativ auch Mal schauen ob es von espressif > nicht direkt was mit Bluetooth le gibt. > > Ich hab was ähnliches vor Jahren Mal mit nem esp8266 und ble280 gemacht. > Hielt aufm breadboard mitm 0815 ldo an einer 18650 etwa 7 Monate und hat > alle paar Minuten per WiFi und mqtt die Daten weitergegeben. Die Größe des Boards orientiert sich an einem kleinen Gehäuse, von denen ich ein paar rumliegen habe. Auf der Rückseite ist die CR2032 Halterung. Ich befürchte das lässt sich schwierig umsortieren. Ein programmierbares BLE Modul wäre sicherlich eine Alternative. Die Wahl des JDY-23 war eher ein "liegen hier eh ein paar rum" gepaart mit "soll angeblich wenig Strom verbrauchen" ;-) Ein ähnliches ESP8266 Projekt hatte ich auf dem Breadboard auch mal gebastelt. Bei dem BLE Projekt geht es jetzt eher um "wie klein bekommt man sowas" und evtl. "geht das auch mit einer CR2032 ohne die ständig wechseln zu müssen". Eine 18650 wäre nice, ist aber deutlich zu lang für das angestrebte Gehäuse. Wenn das mit der CR2032 nichts wird geht es aber vermutlich in diese Richtung :-)
Mehmet K. schrieb: > Wir setzen die Sensoren SHT21 und SHT40 in der Produktion ein. > All meine Versuche, diese Sensoren auf der Haupt-Platine zu plazieren, > waren stets mit einem Misserfolg gekrönt. Und dies, obwohl der Sensor > am äussersten Rand der Platine, weit weg von all den anderen ICs, > plaziert war und mit breiten Schlitzen rundherum nicht gespart wurde. > Ich musste schlussendlich den SHT in einen externen Fühler plazieren. Oh, das ist interessant. Was war genau das Problem? Hat der Sensor gar nicht funktioniert? Oder sehr ungenaue Werte geliefert? Hat sich die Hauptplatine mehr oder weniger stark erwärmt (würde ich bei meinem kleinen Board eher nicht erwarten)?
Andreas M. schrieb: > Von meinen NRF52 Modulen kenne ich das so, das die Antenne am Rand > des > PCB sein soll und zumindest auf der einen Seite frei bleiben muss. Ich > hab jetzt leider nichts dazu im Datenblatt von dem JDY-23 gefunden, aber > prüfe das nochmal. (Steckverbinder) > > Ich würde die Kupferfläche unter dem Modul ganz weglassen. Die macht nen > schönen Schwingkreis und bringt elektrisch nichts. Die mitten durch > laufende Leitung könnte man auch nach unten außen herum legen. Im Datenblatt hatte ich dazu auch nichts gefunden. Die Antenne über den Rand hinausschauen lassen ging aus Platzgründen nicht so richtig. Ich bin deshalb lediglich der allgemeinen Empfehlung gefolgt unter der Antenne eine Sperrfläche einzurichten. Alternativ hätte man vielleicht die Ecke des Boards einfach ausschneiden können, ich habe keine Ahnung wie groß der Unterschied ist. Wenn sich das lohnt würde ich das noch machen. Ich hatte mal irgendwo gelesen oder gesehen, dass man bei zweilagigen Boards die Signalleitungen und VDD möglichst vollständig auf die Oberseite legt, die Unterseite mit GND füllt und dann alle GND-Verbindungen mit Vias realisiert. Ist das doch eher Unsinn? Stimmt, die Leitung außen herum zu legen sieht deutlich hübscher aus :)
Uwe G. schrieb: > Ich kenne weder den JDY23 noch den STM8L152, aber Du solltest > vorsichtshalber nachschauen, ob BLE_Reset und BLE_PWRC pullups/pulldowns > benötigen, wenn der STM8 schläft und seine Pins in die Luft hängt. Sehr guter Punkt, danke. Auf den ersten Blick würde ich sagen, dass es nicht notwendig ist, aber ich schaue mir das nochmal genauer an.
Beim ESP8266 (gleicher Frequenzbereich) ist die kritische Stelle leicht zu erkennen. Der ESP hat selbst eine Massefläche, wobei der Antennenbereich ausgenommen ist. Diese Massefläche darf sich mit dem Board überlappen, der Antennenbereich sollte aber freigestellt sein. Für den ESP gibt es eine Empfehlung für die Platzierung des Moduls. Ich habe diese Skizze schon einmal ins Forum gestellt, ich finde sie momentan nicht. Das Problem ist nicht nur die schlechtere Abstrahlung, sonderen auch die Rückwirkung auf andere Signalleitungen auf dem Board. Ein Proble des Platzes sollte nicht bestehen, da man die Fläches des Antennen-Layouts gewinnt. Um diese Fläche könnte man das eigende Board kleiner machen.
Lothar M. schrieb: > Chris schrieb: >> Sind in der Schaltung irgendwelche Best Practices nicht berücksichtigt >> (Verpolungsschutz habe ich bspw. jetzt mal bewusst weggelassen, sollte >> für mich nicht so wichtig sein) > Für GND (bei dir heißt das VSS) nimmt man das GND-Symbol _|_ Würdest Du dann auch das 3.3 V Symbol statt VDD nutzen? Ich war mir nicht sicher ob man besser die Symbole oder die Label benutzt. > Direkt an die Pins 7+8 des µC gehört ein kleiner 100n-Kerko als > Blockkondensator. > Die 10nF Puffer an der Knopfzelle sind wirkungslos. Ich würde die > Knopfzelle mit einem Kerko/Elko im 47µF Bereich stützen. Die Kondensatoren sind im Schaltbild wohl etwas unglücklich platziert. Der 10nF Kondensator (Keramik) wird im Datenblatt des STM8L empfohlen. Auf dem Board ist er direkt bei den Pins 7+8 platziert (C1). Würdest Du neben C1 dennoch zusätzlich noch einen 100nF platzieren? Bzgl. Stützkondensatoren an einer Knopfzelle hatte ich im Forum unterschiedliche Meinungen gelesen. Vielleicht baue ich es als Bestückungsoption ein und teste beide Varianten. > Die 3 Durchkontaktierungen rechts oben beim J1 sind unnötig. Denn der > J1 ist ja auf beiden Seiten kontaktiert. Ah, richtig, die nehme ich raus :) > Verbinde Leiterbahnen nicht im spitzen Winkel, sondern immer mit 90° > oder weniger Ah, wusste ich es doch. Wenn es falsch aussieht ist es oft auch falsch ;-) Werde ich ändern, besten Dank.
Chris schrieb: > Die Antenne über den > Rand hinausschauen lassen ging aus Platzgründen nicht so richtig Das passt schon, bei Bluetooth ist das nicht wirklich nötig. Bei dem BL651 Modul was ich benutze steht im Prinzip, das man es bündig mit dem Platinenrand ausrichten soll und Links von der Antenne möglichst noch etwas Platz frei lassen soll. Normalerweise rechnen die Moduldesigner die Trägerplatine bei Design mit ein. Chris schrieb: > Ich hatte mal irgendwo gelesen oder gesehen, dass man bei zweilagigen > Boards die Signalleitungen und VDD möglichst vollständig auf die > Oberseite legt, die Unterseite mit GND füllt und dann alle > GND-Verbindungen mit Vias realisiert. Ist das doch eher Unsinn? Darüber kann man vortrefflich streiten. Ich meinte eigentlich nur die beiden Teilflächen auf der Platinenoberseite unter dem Modul. Platinenunterseite darfst Du ruhig mit GND füllen. Auf welche Seite man GND legt hängt ganz vom Anwendungsfall ab. Ich habe gerade eine Schaltung gemacht, da ist GND auf der Komponentenseite. Die Komponenten sind Inselartig angeordnet, mit kurzen Verbindungen innerhalb der Inseln auf der Komnponentenseite und GND fließt von überall ran wo notwendig. Dadurch habe ich die andere Seite für das Routing zwischen den Inseln frei
Gerald K. schrieb: > Ich > habe diese Skizze schon einmal ins Forum gestellt, ich finde sie > momentan nicht. https://www.mikrocontroller.net/attachment/432680/esp8266_hardware_design_guidelines_en.pdf Figure 1-13. ESP32 Module Antenna Position on Base Board (Seite 13)
Gerald K. schrieb: > Ich würde den Antennenteil des JDY-32 über die Kante des PCB's > heraus > ragen lassen. Bringt größere Reichweite. Beispiel zweiter Anhang. Das ist vom Platz her etwas schwierig, das Board passt in dieser Größe genau ins vorgesehene Gehäuse. Ich könnte aber diesen Teil des Boards (also die Sperrfläche unter der Antenne) ausschneiden.
W.S. schrieb: > Chris schrieb: >> ich bin noch Anfänger im Bereich Schaltungsentwurf und PCB Design und >> habe mich an ein erstes kleines Projekt gewagt. > > Das ist erstmal OK so. Aber deine "Schaltung" sieht chinesisch aus. > Einfach nur ein paar Symbole auf's Blatt geworfen, ein paar Bemerkungen > dran und das war's. Nein, sowas mag zwar rein technisch gehen, ist aber > ziemlich unleserlich. Normalerweise sollte man Netzlinien ziehen, also > die Verbindungen zwischen den Bauteilen damit zeigen. Und damit es nicht > wieder unübersichtlich wird, benutzt man für feste Potentiale (GND, VCC > und so) die entsprechenden Symbole anstelle der Netzlinien. Den albernen > Zeichnungsrand braucht man nicht (da würde eine einfache > Nicht-Netz-Linie ausreichen), wohl aber sollte man ein Schriftfeld > vorsehen, wo man das Übliche (also wer, was, wann, wieso usw.) drin > vermerkt. > > Ich häng dir mal ein Beispiel dran. Nur wegen der Form, nicht wegen des > Inhaltes. > > W.S. Mir ist es eigentlich auch viel lieber wenn alle Verbindungen eingezeichnet sind. Ich hatte nur immer ein bisschen Probleme, das so zu gestalten, dass es am Ende noch übersichtlich ist. Dann hatte ich irgendwo eine Empfehlung gesehen/gelesen, dass man das Schaltbild in Blöcke gruppiert und den Linien-Verhau durch diese Labels vermeidet. War womöglich wieder mal ein "ich habe keine Ahnung aber behaupte einfach mal voller Überzeugung etwas" Beitrag ;-) Wenn ich das richtig verstehe sollten alle Verbindungen (außer eben Dinge wie GND, VCC, etc.) eingezeichnet werden und die Labels benutzt man eigentlich nur wenn man mehr als 1 Blatt hat? Der Zeichnungsrand ist bei KiCad automatisch dabei, ich weiß gar nicht ob man das anpassen kann. Das Schriftfeld mit den üblichen Daten ist vorhanden, ich hatte nur den benutzten Bereich des Blattes ausgeschnitten. Besten Dank für das Beispiel. Ich werde mal probieren, ob ich das mit den Netzlinien ähnlich hübsch hinbekomme.
Gerald K. schrieb: > Beim ESP8266 (gleicher Frequenzbereich) ist die kritische Stelle > leicht > zu erkennen. Der ESP hat selbst eine Massefläche, wobei der > Antennenbereich ausgenommen ist. Diese Massefläche darf sich mit dem > Board überlappen, der Antennenbereich sollte aber freigestellt sein. > Für den ESP gibt es eine Empfehlung für die Platzierung des Moduls. Ich > habe diese Skizze schon einmal ins Forum gestellt, ich finde sie > momentan nicht. > > Das Problem ist nicht nur die schlechtere Abstrahlung, sonderen auch die > Rückwirkung auf andere Signalleitungen auf dem Board. > > Ein Proble des Platzes sollte nicht bestehen, da man die Fläches des > Antennen-Layouts gewinnt. Um diese Fläche könnte man das eigende Board > kleiner machen. Ja, beim ESP ist die Empfehlung recht eindeutig. Bei BLE Modulen hatte ich bislang nur die Empfehlung "am Rand platzieren" und "Sperrfläche unter Antenne" gesehen, siehe auch den Beitrag von Andreas. Dieser ganze Funkkram ist für mich größtenteils Voodoo... ;-) Ja, stimmt, das Modul nach oben schieben, den Sensorkram auf den frei gewordenen Platz schieben, dann kann man unten das Board passend kürzen.
Andreas M. schrieb: > Chris schrieb: >> Ich hatte mal irgendwo gelesen oder gesehen, dass man bei zweilagigen >> Boards die Signalleitungen und VDD möglichst vollständig auf die >> Oberseite legt, die Unterseite mit GND füllt und dann alle >> GND-Verbindungen mit Vias realisiert. Ist das doch eher Unsinn? > > Darüber kann man vortrefflich streiten. Ich meinte eigentlich nur die > beiden Teilflächen auf der Platinenoberseite unter dem Modul. > Platinenunterseite darfst Du ruhig mit GND füllen. Ah, ok, das hatte ich falsch gelesen. Dann nehme ich die beiden Teilflächen raus. Gibt es irgendwelche Anhaltspunkte, in welchen Bereichen man die GND-Füllung aussparen sollte (sofern nicht eh explizit im Datenblatt eines Bauteils erwähnt)?
Was mir noch einfällt: Da du den STM8 ohne Quarz betreibst und den BLE per UART angebunden hast, ist der interne Oszillator ausreichend Frequenzstabil über den erwarteten Temperaturbereich, damit das zuverlässig funktioniert? Zumindest beim STM32 ist der auf ~25°C kalibriert und darunter oder darüber werden die erlaubten Abweichungen größer.
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Chris schrieb: > Würdest Du dann auch das 3.3 V Symbol statt VDD nutzen? Ja, klar. > Ich war mir nicht sicher ob man besser die Symbole oder die Label benutzt. Bei Labeln muss man immer erst mal lesen, was drin steht. Die Versorgungssymbole machen klar, dass man da nicht schauen muss, wenn man ein Problem mit einem Signal hat. >> Direkt an die Pins 7+8 des µC gehört ein kleiner 100n-Kerko als >> Blockkondensator. > Die Kondensatoren sind im Schaltbild wohl etwas unglücklich platziert. Full Ack. > Der 10nF Kondensator (Keramik) wird im Datenblatt des STM8L empfohlen. > Auf dem Board ist er direkt bei den Pins 7+8 platziert (C1). Stimmt, das passt. Allerdings darfst du die Leiterbahnen dort ruhig ein wenig breiter un die Wege kürzer machen. > Würdest Du neben C1 dennoch zusätzlich noch einen 100nF platzieren? Nein, dann passt das schon, aber ich würde die Versorgungsleiterbahn breiter machen. Erstens, damit man sie leichter erkennt. Und zweitens, dass die Impedanz der Versorgung niedrig ist. Zudem wäre es sicher nicht schlecht, die Massefläche(n) oben und unten mit ein paar mehr Vias zu verbinden, damit auch alles "die selbe Masse" ist. Chris schrieb: > Gibt es irgendwelche Anhaltspunkte, in welchen Bereichen man die > GND-Füllung aussparen sollte Wenn ich mir die Unterseite des BT-Moduls so anschaue, dann würde ich die Fläche da drunter von Kupfer freihalten: https://img.joomcdn.net/2daa15722bad5c14d2931b712c26b90f8c28f326_original.jpeg Denn wenn da auf beiden Leiterplatten Kupfer ist, dann sind die beiden Kupferschichten nur mit dünnem Lack voneinander getrennt...
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Chris schrieb: > Gibt es irgendwelche Anhaltspunkte, in welchen > Bereichen man die GND-Füllung aussparen sollte (sofern nicht eh explizit > im Datenblatt eines Bauteils erwähnt)? Erfahrung und Datenblätter :-) Normalerweise steht das im Datenblatt. Aber was man immer vermeiden sollte: freihängende Flächen, also Flächen die nur einseitig angebunden sind. Wenn Du Dir das in deinem ersten Bild mal genauer anschaust, dann kann man "sehen", das diese beiden Teilflächen im Prinzip einen Kondensator bilden, dessen "Platten" an einer Stelle (rechts) verbunden sind. Diese Verbindung ist eine Induktivität. Das zusammen ergibt einen Schwingkreis. Und da ja direkt in der Nähe gleich ein Sender ist..... Flächenfüllungen sollte man hinterher immer nochmal auf solche Sachen Prüfen, das tritt eigentlich fast immer auf. Ich mache dann an den "Anschlusstellen" ein kleines Keepout um die Füllung zu verhindern. Alternativ kann man an den Rändern oder Ecken der Flächen ein paar Vias setzen um die Fläche mit der Plane auf der anderen Seite zu verbinden. (Dann muss die andere Seite aber durchgehend sein :-) Beid Versorgundsplanes kann man manchmal auch mit Kondensatoren an den Kanten auf GND arbeiten. Ganz oft zu sehen und eigentlich immer falsch ist es auch eine GND Fläche die direkt an den "SW" Pin eines Schaltregler angrenzt. Das ergibt auch einen Kondensator und da der SW Pin schnell taktet koppelt das nicht nur Störungen auf GND ein sondern bewirkt auch eine unnötige Last auf den Regler. Im Prinzip sollte man also nach ungewollten "Kondensatoren" Ausschau halten und sich die Stromflüsse dazu überlegen. Isolationsabstände nicht ohne Not zu klein wählen. [Edit]: Nachtrag: Man kann damit natürlich aber auch bewusst arbeiten, manchmal will man ja Kondensatoren haben und wenn man dann den Abstand zwischen GND und VCC z.B. sehr klein macht bekommt man schöne Low-ESL Kapazitäten hin. Das wir vor allem bei Multi-Layer genutzt (Ein Grund warum GND und VCC normalerweise benachbarte Lagen und in der Mitte sind)
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Die vier Anschlüsse von rechts oben nach links unten verlegen. Die Leitungszuführung in der Nähe der Antenne ist ungünstig. Außerdem werden die Versorgungsleitungen kürzer. Dann könnte man den Print entlang der freigestellen Fläche kappen. Die Beschriftung "STM8L" müßte man verlegen. Positiver Nebeneffekt, der Preis des Print reduziert sich (kupferfrei Fläche kostet gleich viel Geld). Werden keine Bohrungen für Befestigung benötigt?
Chris schrieb: > Der Zeichnungsrand ist bei KiCad automatisch dabei, ich weiß gar nicht > ob man das anpassen kann. Leider im aktuellen KiCad 6 nicht mehr. Die Umstellung auf "6" war eine komplette Umstellung des Schaltplanformates. Der Schaltplan enthält jetzt auch z.B. die Symbole, was die Weitergabe eines Schaltplanes vereifacht, da nicht eine Symbolbibliothek mitgereicht und eingebunden werden muss. Dabei sind solche Sachen wie das Unterdrücken des Zeichnungsrahmens leider ersteinmal wegefallen, aber sie kommen irgendwann wieder. Workaround: In SVG plotten und den Rahmen weglöschen (z.B. mit Inkscape) Der Zeichnungsrahmen mit dem alphanumerischen Planquadrahtsystem kann recht nützlich sein. Für alte KiCads gab es Programme, die Listeten die Planquadrahte nach den Referenzbezeichnern. Die meisten funktionierten aber nur für DIN A4.
Chris schrieb: > Ich werde mal probieren, ob ich das mit > den Netzlinien ähnlich hübsch hinbekomme. Das hängt oftmals von der Gestaltung der Symbole ab. Viele Leute meinen, in ein Symbol alle nur erdenklichen Informationen hineinzupacken. Beispiele sind oftmals Symbole für µC, wo bei allen Portpins sämtliche Verwendungszwecke in den Pin-Namen eingehen, anstatt nur sowas wie P3.7 zu schreiben und die jeweilige Verwendung dem Blick ins Datenblatt zu überlassen. Oder man macht Symbole so, als wären sie viereckige Riesen-Igel, wo auf allen Seiten Stoppeln herausstehen. Denk dir nur mal einen 208 pinnigen µC auf diese Weise durch ein Symbol dargestellt. So ein Klumpen läßt auf dem Zeichnungsblatt keinen Platz mehr für das, was man eigentlich zeichnen will. Ich mache das so, daß ich einem Bauteil mit vielen Pins mehrere Symbole gebe, so daß man derartige Klumpen vermeidet und obendrein verschiedene Funktionsteile auf verschiedenen Zeichnungsblättern anordnen kann. Also z.B. bei einem µC den "household"-Kram, also Spannungsanschlüsse, Takt, Programmierbuchse und Resetzeugs auf einem Zeichnungsblatt und alles andere auf anderen Zeichnungsblättern. Und bei den Symbolen von solchen vielpinnigen Bauteilen dann quasi einseitige Symbole machen, so daß man sie an den Rand stellen kann (so wie die Schrankwand im Wohnzimmer), damit man nicht immer um das ganze Ding herumtanzen muß. Also: es hängt auch davon ab, ob man klug gestaltete Symbole hat und auch, wie ein EDA-System mit Bauteilen und deren Symbolen bzw. Footprints umgeht. Wenn man eine tiefe Trennung zwischen Schaltung und Layout hat wie bei steinalten EDA-Systemen, dann ist das schwieriger als bei Systemen, wo beides gut miteinander arbeitet. W.S.
Chris schrieb: > Was war genau das Problem? Der Sensor ist sehr empfindlich. Wenn die Schaltung nur spontan aus dem Standby aufwacht, die Messung vornimmt und sie weitergibt, wirst Du keine Probleme haben. Aber wenn die Schaltung länger eingeschaltet bleiben muss, oder ein LiIon-Charger anspringt, dann wird die Messung um 2 - 3⁰C verfälscht.
Mehmet K. schrieb: > Chris schrieb: >> Was war genau das Problem? > Der Sensor ist sehr empfindlich. Wenn die Schaltung nur spontan aus dem > Standby aufwacht, die Messung vornimmt und sie weitergibt, wirst Du > keine Probleme haben. Aber wenn die Schaltung länger eingeschaltet > bleiben muss, oder ein LiIon-Charger anspringt, dann wird die Messung um > 2 - 3⁰C verfälscht. Außerdem ist es sinnvoll zunächst den MC (STM8L151K6T6) aufzuwecken, zu messen und dann den Funkmodul JDY-23 aufwecken und zu senden. Sonst kann es sein, dass die Funkstrahlung des JDY-23 die Messung beeinflußt.
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Chris schrieb: > Vielen Dank schonmal an alle konstruktiven Rückmeldungen Vielleicht übersehe ich was beim kurz drüberschauen: wie kontaktiert die Batterie? Durch dne Lötstopplack wird das nix. Und damit sind Vias im Bereich der Batterie auch ein Tabu.
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