1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist. 2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit biegsamen Beinchen. 3) BGA Bauteile sind von 2) noch viel stärker betroffen, können sogar brechen. 4) Alle drei darf man beim Handlöten mit Heißluft komplett samt Gehäuse auf die Schmelztemperatur des Zinns erhitzen. Dabei sowohl die richtige Temperatur als auch das richtige Timing einzuhalten ist allerdings eine sehr schwierige Herausforderung. Ist das richtig?
:
Verschoben durch Moderator
Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt, die Garantiezeit überlebt, aber danach zuverlässig nicht zu lange lebt und schlecht reparieren läßt.
Dieter schrieb: > Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt ... Ja, bei Industrieller Fertigung. Aber bei den Dingen die ich manuell baue, spielen geringe Preisunterschiede keine Rolle, da möchte ich lieber auf Zuverlässigkeit achten. Deswegen QFP, es sei denn, meine obigen Annahmen sind falsch.
> 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man > schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist. QFN ist nach meiner Einschaetzung von Hand, also Bastelprojekte und Prototypen, am schwierigsten zu loeten. Viele Gehaeuse, aber nicht alle, haben an der Seite aber noch Anschluesse wo die Gehaeuse bei der Herstellung wohl mal in einem Rahmen hingen. Ich loete dann einfach die an. Ausserdem haben QFN sehr oft ein ExposedPad. Manche nur wegen Ground, dann reicht es da entweder eine grosse Durchkontaktierung zu haben oder zwei kleine und von unten zu loeten. Oder aber sie brauchen das wegen Kuehlung. Dann mache ich etwas Loetpaste auf das Pad, Loete den Chip von aussen und dann noch einmal mit Heissluft anwaermen bis er kurz schwimmt. > 2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch > mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit > biegsamen Beinchen. Nein. Bei QFN hast da weniger Probleme. VOr allem natuerlich wegen dem EP. Bei BGA schon eher. Da kann es sein das du Underfill brauchst. > 3) BGA Bauteile sind von 2) noch viel stärker betroffen, können sogar > brechen. Wenn du fuer dich was bastelst? Dann eher nicht. Wenn du ernsthaft entwickelt und durch entsprechende Tests musst dann schon, aber wie gesagt dann wird das Teil eventuell noch geklebt. Das gibt es aber auch bei QFP. Bei Autoelektronik findest du da gerne mal einen Streifen mit Coating ueber den Anschluessen. > Dabei sowohl die richtige Temperatur als auch das richtige Timing > einzuhalten ist allerdings eine sehr schwierige Herausforderung. Nein. In der Industrie faehrt deine Platine einfach durch den OFen mit vorher eingestelltem Loetprofil. Privat mit dem chinesischen Heissluftfoen bist du sicher ausserhalb jedes Herstellerprofils, aber die Teile koennen alle mehr ab als der Hersteller garantiert. ICH kann mich nicht erinnern jemals durch loeten ein IC zerstoert zu haben. Da sind Steckverbinder viel kritischer. Ich hab bisher noch nichts gesehen was man nicht von Hand loeten konnte. Olaf
olaf schrieb: > Vor allem natuerlich wegen dem EP. Danke Olaf. Kannst du die Abkürzung bitte Ausschreiben? Du meinst nicht Epoxy, oder?
Stefan F. schrieb: > Kannst du die Abkürzung bitte Ausschreiben? Du meinst nicht Epoxy, oder? olaf schrieb: > ExposedPad
Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN. Erst ist es beim Layout im Weg, dann kann man nur hoffen, es angelötet zu haben. Dabei hat mit 0,5 mm Abständen ein VQFN64 9x9 mm und ein TQFP64 hat 10x10 mm, das sind dann so 10x10 und 12x10 mm mit Pads dran - den Platz den QFN spart fressen die VIAs die man braucht unter Umständen locker wieder auf.
Mist, zu langsam, natürlich 12x12 mm mit Pads für das TQFP64.
> Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN. Die Einstellung teile ich. ICh meine wenn es notwendig ist zur Kuehlung oder wegen HF-Kram, okay. Aber leider gibt es das auch vermehrt bei normalen Standardkram. (z.B MCUs) Noch bizarrer fand ich jetzt aber die eMMC aus meinem TV: Beitrag "Reparatur Panasonic TX50-AXW804, eMMC Karte, Alzheimer" Ich meine ein BGA mit 153balls wenn man nur 15 braucht? Ob das zur Kuehlung ist? Olaf
olaf schrieb: > Ich meine ein BGA mit 153balls wenn man nur 15 braucht? Ob das zur > Kuehlung ist? Das schöne beim ExposedPad ist, dass es im Lötvorgang mitunter beim Ausrichten des Bauteils hilft. Das ist jedenfalls meine Erfahrung bei der Handbestückung von Prototypen. Daher ziehe ich QFN QFP vor. BGA ist wieder ein anderes Problem. Als fine pitch und flip chip macht mir das keinen Spaß mehr. In deinem Fall kann ich mir aber auch gut vorstellen, dass das Grid so angeordnet ist, dass das Bauteil selbstzentrierend ist und gleichzeitig genug Kraft durch die Bällchen zur Verfügung steht um kleine Fehler auszugleichen.
Rudolph R. schrieb: > Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN. Ja, das nervt. Aber wenn Dein chip Kühlung braucht hat es einen unglaublichen Vorteil. Du kannst die Wärme mit Vias im Pad auf die Rückseite der Platine leiten. Ich habe das mit einem 3x3 mm QFN (Spannungsregler, also Verlustleistung) mal gemacht. Unglaublich, was da auf einmal auf kleiner Fläche geht. Da kommst Du selbst mit QFP + Kühlkörper kaum hin. Aber wenn es mechanisch stressig wird (Vibration oder so) bevorzuge ich QFP und meide Ballgrid.
Ach ich sehe gerade dass diese Diskussion besser in den Bereich "Platinen" gepasst hätte.
Stefan F. schrieb: > Alle drei QFP geht doch leicht. Zu QFN schreibt AnalogDevices 1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-4) Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen abschnitten. Und BGA mit nicht bloss exposed Pad sondern vielen Anschlüssen in der Mitte unter dem Chip ist für privat eher unlötbar. Selbst Sony hat Probleme mit BGA https://m.facebook.com/permalink.php?story_fbid=605213492895021&id=582497001833337
Stefan F. schrieb: > 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man > schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist. > Die QFN, die mir bis jetzt untergekommen sind, haben alle die Pins an der Seite etwas hochgezogen. Wenn man dort lötet, zieht es das Zinn auch unter die Pads. Nur ein mittiges GND Pad macht da Probleme. Das kann man aber mit Lötpaste in den Griff bekommen. > 2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch > mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit > biegsamen Beinchen. Da habe ich genau gegenteilige Erfahrung: Wenn man quer mit den Lötkolben über die Pins fährt muß man bei QFP aufpassen, daß sich da nichts verbiegt. Löten tue ich so etwas (wenn ich es per Hand mache) indem ich alles gut einfluxe (z.B. RMA-218) und dann mit 0.5mm Lötzinn und den Lötkolben quer über alle Pins fahre (zwei Ecken erst festlöten). Das überschüssige Lötzinn dann nach Abkühlen in einem 2. Durchgang mit Entlötlitze (oder Hohlkehle) entfernen.
:
Bearbeitet durch User
Michael B. schrieb: > Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen > abschnitten. Einfachere Herstellung (mehrere Chips kommen auf einen gemeinsamen Metallträger, der komplett verkapselt und erst dann gesägt wird), weniger empfindlich bei der Bestückung (keine verbogenen Beinchen), geringerer Platzbedarf auf der Platine, industriell problemlos verarbeitbar ... Diese Bauform wird sogar für zweipolige Bauteile verwendet, es gibt diverse ESD-Schutzdioden in einer Art QFN-Gehäuse.
Als Hobbyist mußt du zunächst schauen, ob du überhaupt entsprechende Platinen günstig erhalten kannst. Die meisten modernen (DS)BGA-Chips haben einen so geringen Ball-Abstand, daß die Fertigungstoleranzen der üblichen chinesischen Platinenhersteller im billigen Pool-Verfahren nicht mehr ausreichen, um die Lötstopmaske genau genug aufzutragen. Daher halte ich persönlich diese Diskussion um BGA im Hobbybereich für vergleichsweise sinnlos, da man das nur nutzt, wenn's überhaupt nicht anders geht. Manchmal gibt's kleine Sensoren in 2x2-BGA-Packages (oder 3x3 ohne mittigen Ball), die kann man natürlich trotzdem von Hand bestücken und löten. QFP oder QFN? Schwierig. QFP sind eben immer recht groß, QFN sind üblicherweise deutlich kleiner. Die kleinere Größe vereinfacht Miniaturisierung. Viele neue Chips gibt's auch nur in QFN, gerade im Bereich der Sensorik. Letztendlich wird man sich also als einigermaßen ambitionierter Hobbyist damit abfinden und auseinandersetzen müssen, daß viele Chips als QFN bestückt werden müssen. Mit Heißluft ist das kein Problem. Das größte Problem bei QFN finde ich, die richtige Menge Lot für das Exposed Pad zu finden, nicht zu viel und nicht zu wenig, aber eher sparsam damit sein. Die Tips mit einer Durchkontaktierung im Exposed Pad kann ich nicht teilen, das macht bei mir nur Probleme, da sich dort gerne Gasblasen sammeln. QFN löten finde ich relativ einfach mit Heißluft, wobei ich ein wenig davon abgekommen bin, das mit Lotpaste und einer Schablone zu machen. Ich verzinne zunächst die Pads, gebe ordentlich frisches Flussmittel dazu und setze dann den Chip auf und löte mit Heißluft. Da habe ich das Gefühl, den Prozeß besser unter Kontrolle zu haben, mit Lotpaste hat man dann überall Reste davon und winzige geschmolzene Lotkügelchen, wenn man das richtige Prozeßfenster nicht genau trifft. QFN sind also wirklich kein Problem, man braucht eben entsprechend Geduld und ein wenig Erfahrung mit der Heißluft. QFNs mit Lötkolben zu löten, insbesondere die, die auch ein Exposed Pad brauchen, ist eine völlige Katastrophe. Das funktioniert einfach nie richtig. Selbst eine einfache Heißluftstation kriegt das völlig problemlos hin. QFP gibt's natürlich auch, wird allerdings zunehmend weniger. Viele Chips gibt es gar nicht als QFP, das Beispiel mit den Sensoren hatte ich ja bereits genannt. Ja, man kann QFPs insofern besser löten, da leichter zu sehen ist, wie die Lötstelle aussieht. Meines Erachtens nach geht es auch schneller, da keine Heißluft und keine Vorarbeit (Verzinnen+Flußmittel oder Paste) benötigt wird. Bei Chips, die es sowohl in QFP als auch in QFN gibt, ist meines Erachtens nach QFP vorzuziehen, sofern es geht. Wenn's nicht geht (z.B. weil das QFP zu groß ist), ist QFN auch kein Beinbruch.
QFN kann man unter Heißluft einfach auf die Platine drücken. Vorher alle Pads verzinnen. Dann quillt überschüssiges Zinn an den Seiten raus. Nach unten gedrückt abkühlen lassen. Einmal mit dem Kolben aussen herumfahren um das herausgequollene Zinn einzusammeln und dann nochmal mit Heißluft heiß machen. Dann passt die Zinnmenge und eventuelle Brücken verschwinden unter dem QFN. Und eben Flussmittel. Viel Flussmittel.
Angehängte Dateien:
-
2023-01-01-124534.jpg
240 KB
> Die QFN, die mir bis jetzt untergekommen sind, haben alle die Pins an > der Seite etwas hochgezogen. Nicht zwangslaeufig. Hier mal ein Bild eines EFM32. Da kommen zwar die Anschluesse noch an der Seite raus, aber man sieht an der Unterkannte das dort ein Steg aus dem Gehaeusematerial ist. Man kann sich aber trotzdem noch da anloeten. Aber schoen ist anders. Das ist dann wieder ein Fall fuer meine 0.2mm Spitze die man ja angeblich nicht braucht. :) > Die meisten modernen (DS)BGA-Chips > haben einen so geringen Ball-Abstand, daß die Fertigungstoleranzen der > üblichen chinesischen Platinenhersteller im billigen Pool-Verfahren > nicht mehr ausreichen, um die Lötstopmaske genau genug aufzutragen. Das ist doch egal. Wenn ich BGAs von Hand aufloete dann ohne extra Paste, nur die Balls reichen. Und das selbst auf sehr teuren Profiplatinen. > Daher halte ich persönlich diese Diskussion um BGA im Hobbybereich für > vergleichsweise sinnlos, da man das nur nutzt, wenn's überhaupt nicht > anders geht. Das sehe ich aber auch so, einfach weil man bei BGA nicht mit doppelseitig auskommen wird. Wuerde ich privat nur nutzen wenn es wirklich nicht anders geht und das war bisher noch nicht der Fall. > QFN sind also wirklich kein Problem, man braucht > eben entsprechend Geduld und ein wenig Erfahrung mit der Heißluft. Soweit ich mich erinnere hab ich noch nie einen BGA versemmelt, bei QFN ist es mir aber schon 2-3x passiert das ich da nochmal ran musste weil das EP nicht korrekt connected war. Gerade bei so einem STM32 ist dann eine halbgare Masseverbindung lustig und bringt die Programmierer ins rotieren. :) Olaf
someone schrieb: > Viele neue Chips gibt's auch nur in QFN, gerade im > Bereich der Sensorik. Habe gerade einige BMP581 via Reflow verlötet. 10 pins auf 2x2mm. Einen von 2 mußte ich wieder runter- und neuverlöten da zuviel Lötpaste drauf war (mit Spritze aufgetragen). Da hilft nur viel Flux. ;-)
Stefan F. schrieb: > 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man > schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist. QFN finde ich leicht lötbar, solange die Pins an den Seiten vom Chip erreichbar sind, wird von einigen Herstellern als wettable-flank QNF bezeichnet. Ich verlängere im Footprint dazu die Pads etwas nach außen, sonst kommt man mit dem Lötkolben nicht hin. Wenn der Chip dann genau ausgerichtet ist (braucht eine Lupe) lassen sich die Pins mit etwas Flussmittel super löten, indem man einfach den Kolben mit etwas Zinn an der Seite entlang zieht. Das geht oft sogar besser als bei QFP, weil das Zinn besser von Pin zu Pin fließt. Das Exposed Pad löte ich, indem ich ein großes Via mitten darunter setze, wo ich mit dem Lötkolben das Pad von unten anlöten kann, funktioniert super, wenn genug Platz dafür ist.
Beitrag #7304135 wurde von einem Moderator gelöscht.
Rudolph R. schrieb: > Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN. Immer noch besser als ein kleines Pad, bei dem man denkt, dass man zwischen dem Pad und den Pins noch Platz für Vias hat. Das hat uns mal bei einem FT2232HQ eiskalt erwischt. ;-) https://media.digikey.com/Photos/FTDI%20(Future%20Tech%20Devices)/FT2232HQ-REEL.JPG
Das mit dem FTDI hat bei mir auch mal zu Problemen geführt. Seitdem achte ich darauf, dass Vias immer bedeckt sind. Die müssen nicht vollständig bedeckt sein, aber eben schon so, dass sie kein Zinn annehmen. Dann kann man da bedenkenlos Vias setzen. Schlecht finde ich, dass diese Eigenschaft vom IC nicht im Datenblatt steht.
Gustl B. schrieb: > Seitdem > achte ich darauf, dass Vias immer bedeckt sind. Die Prototypen hatten wir damals bei eurocircuits machen lassen, die hätten uns auch zugedeckte Vias gemacht. Der Hersteller der finalen Serie mag aber keine gedeckelten Vias, da sie mögliche Korrosion durch Chemikalienreste darin befürchten. Deshalb waren sie offen. > Schlecht finde ich, > dass diese Eigenschaft vom IC nicht im Datenblatt steht. Ja, allerdings.
Dieter schrieb: > Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt, die > Garantiezeit überlebt, aber danach zuverlässig nicht zu lange lebt und > schlecht reparieren läßt. Der größte Schwachsinn, den ich je gelesen habe. Ganz im Gegenteil halten diese Teile eher läger und mit nötiger Fähigkeit kann man das auch reparieren. Nicht von dir auf andere schließen.
Angehängte Dateien:
-
QFN-vs-QFP.png
94 KB
Dennis E. schrieb: > Ganz im Gegenteil halten diese Teile eher läger Meine Suchmaschine findet eigentlich nur gegenteilige Aussagen. Oder sind die Teile in den letzten Jahren so viel besser geworden? Das Bild stammt aus dieser Dia-Show: https://docslib.org/doc/556756/manufacturing-and-reliability-challenges-with-qfn
Wenn du den Foliensatz durchschaust, sollte dir auffallen, dass er ein sehr differenziertes Bild der QFN zeichnet. Aus meiner beruflichen Sicht kann ich nur sagen, dass QFNs in der Automobilindustrie (die abgesehen von Luft- und Raumfahrt und Militär die härtesten Anforderungen bezüglich Lebensdauer und Temperaturzyklen haben) lange Zeit verpönt waren, sich das aber inzwischen ändert. Nachteile haben die QFN eigentlich nur beim Thema Temperaturwechsel. Der Foliensatz sagt dazu, dass es bei 2000 TW langsam kritisch werden könnte (wobei BGAs da auch nicht problemfrei sind und die Größe des Bauteils eine Menge ausmacht). Ansonsten sind sie billiger und kompakter. Zur Bastelseite: Da ich meine Leiterplatten grundsätzlich mit Schablone bestelle und dann rakle, ist das hier kein Problem. Sie sind sogar besser zu verarbeiten als die QFP, denn da fallen die Beinchen IMMER zwischen die Pads und verschmieren die Lotpaste dann beim Verschieben. Bei den QFNs ist das nicht der Fall. Wer nur einen Lötkolben hat, ist natürlich angeschmiert, das stimmt. Die TW-Schwäche ist für Bastelzwecke wie auch Consumer- und Industrieanwendungen völlig unerheblich. Und wenn die Leiterplatte sich so verbiegt, dass Pads abreißen, hat der Entwickler einen Fehler gemacht. Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie ohne gar nicht fertigen. Viele Güße und gutes neues Jahr, Max
Max G. schrieb: > Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie > ohne gar nicht fertigen. Man kann es, je nach Anwendungsfall, als Bastler aber ggf. ignorieren. ;-) War auch recht erstaunt damals, dass Atmel beim AVR Butterfly entgegen ihren eigenen Empfehlungen beim ATmega169 das Pad nicht verlötet hatte.
Max G. schrieb: > Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie > ohne gar nicht fertigen. ST kann das z.B. beim STM32F042 im QFN28. https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32f042f6.pdf Matthias
Beitrag #7306288 wurde von einem Moderator gelöscht.
Μαtthias W. schrieb: > > ST kann das z.B. beim STM32F042 im QFN28. Spannend, vermutlich was Kundenspezifisches. Hast du zufällig ein Foto von der Unterseite?
Ich kann zwar jetzt keine Nummern nennen, ich bin mir aber relativ sicher auch schon ein paar QFN ohne EP gesehen zu haben. Allerdings ist es auch mein Eindruck das EP deutlich haeufiger wird. Olaf
Max G. schrieb: > Spannend, vermutlich was Kundenspezifisches. Hast du zufällig ein Foto > von der Unterseite? https://m.de.aliexpress.com/i/4000333029257.html?gatewayAdapt=Pc2Msite Zumindest nicht so kundenspezifisch das wir die nicht auch bekommen würden :-) Den lead frame würde ich aber auch gerne mal sehen. Matthias
STM32 gibt's auch ohne Pad, z.B.: https://www.digikey.de/de/products/filter/embedded/mikrocontroller/685?s=N4IgTCBcDaIM4BcC2BmMAbADARmwcxAF0BfIA
Hallo Olaf und Alex. olaf schrieb: > QFN ist nach meiner Einschaetzung von Hand, also Bastelprojekte und > Prototypen, am schwierigsten zu loeten. Viele Gehaeuse, aber nicht alle, > haben an der Seite aber noch Anschluesse wo die Gehaeuse bei der > Herstellung wohl mal in einem Rahmen hingen. Ich loete dann einfach die > an. und Alex schrieb: > QFN finde ich leicht lötbar, solange die Pins an den Seiten vom Chip > erreichbar sind, wird von einigen Herstellern als wettable-flank QNF > bezeichnet. Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung besteht. > Ich verlängere im Footprint dazu die Pads etwas nach außen, sonst kommt > man mit dem Lötkolben nicht hin. Richtig. Und weil dann der Wärmetransport über Wärmeleitung längst des Pads erfolgt, funktioniert das mit 35um besser als mit 18um Kupferauflage. > Wenn der Chip dann genau ausgerichtet ist (braucht eine Lupe) Das genaue Ausrichten ist der Knackpunkt dabei. Lötpaste und Heissluft sind in dem Punkte etwas unkritischer. Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hatte solche kleinen STM32 schon mehrfach im Einsatz - die haben wirklich kein Pad in der Mitte. Die gibts ganz normal bei den Distris zu kaufen.
> Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen > Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine > Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung > besteht. So what? Das ist ja nix was irgendwo in der Produktion laeuft. Sowas macht man bei Prototypen und Bastelsachen. Da wird man schon sehen ob es geht und im Zweifel halte ich meine Loespitze halt 2s laenger drin. Et haett noch immer jot jejange! Olaf
olaf schrieb: > Da wird man schon > sehen ob es geht und im Zweifel halte ich meine Loespitze halt 2s > laenger drin. Eher mehr Flussmittel nötig. Oft ist das schlicht das pure unbeschichtete Kupfer des Leadframes, was da rausguckt. Aber Lötpaste und heiß machen (Heißluft oder Infrarot) macht sich natürlich schon schöner. Dann braucht man den Lötkolben höchstens noch zum Korrigieren (Zinnbrücken entfernen bspw.).
Bernd W. schrieb: > Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen > Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine > Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung > besteht. Ja wenn du im DC Bereich bist geht das aber QFN wird in der HF technik auch gerne eingesetzt und da kann man die Pads eben nicht beliebig verlängern.
Dennis E. schrieb: > QFN wird in der HF technik auch gerne eingesetzt und da kann man die > Pads eben nicht beliebig verlängern. Lass die Kuh mal im Dorf. Welche Frequenz braucht man, damit 0,5 oder 0,8 mm mehr etwas ausmachen, was jenseits der sowieso zu akzeptierenden Toleranzen von Platinenmaterial oder IC liegen? Du tust ja so, als hätten QFN-Pads oder der Leadframe wellenwiderstandskorrekte 50 Ω.
Jörg W. schrieb: > Lass die Kuh mal im Dorf. Welche Frequenz braucht man, damit 0,5 oder > 0,8 mm mehr etwas ausmachen, was jenseits der sowieso zu akzeptierenden > Toleranzen von Platinenmaterial oder IC liegen? Du tust ja so, als > hätten QFN-Pads oder der Leadframe wellenwiderstandskorrekte 50 Ω. Ich denke du hast noch nie Design > 1GHz gemacht aber irgendwann wird das eben schon interessant. Klar man kann einfach hoffen und in der Regel läuft das dann auch aber die Fehlersuche wegen irgendeinem Tiefpassverhalten wird nicht einfacher.
Dennis E. schrieb: > ch denke du hast noch nie Design > 1GHz gemacht Doch, einige. Daher weiß ich, dass ein paar Zehntelmillimeter da kein Schwein interessieren – erst recht nicht, wenn du mit einfachem FR4 arbeitest, bei dem es HF-mäßig sowieso keinerlei Garantien für irgendwas (epsilon_r, tan_delta) gibt. Jedoch hätten wir natürlich all unsere preiswerte 2,4 und 5,8 GHZ WLAN- und Bluetooth- und Zigbee-Technik nicht, wenn es eben nicht trotzdem funktionieren würde. Irgendein Rogers-Material würde dafür keiner bezahlen wollen. Wenn du von einem 66-GHz-Radar auf ordentlichem HF-Material redest, ist das was anderes. Aber ehrlich: wer das macht, wird sich auch überlegen, wie er einen sauberen Lötprozess aufsetzt und das nicht mit 'ner Lötgurke auf halb acht hinfrickeln – egal ob mit verlängerten Pads oder nicht.
Μαtthias W. schrieb: > Zumindest nicht so kundenspezifisch das wir die nicht auch bekommen > würden :-) Den lead frame würde ich aber auch gerne mal sehen. OK, ich meinte damit, dass das mal auf Kundenforderung hin gefertigt wurde. Kein Gehäuseentwickler macht das freiwillig, weil es in der Fertigung Extra-Arbeit bedeutet. Wenn man den Prozess schon hat, kann man das Ergebnis natürlich auch dem Rest der Welt verkaufen. Vermutlich wird in einem Extraschritt das Exposed Pad (teilweise) weggeätzt. Vorteil: man kann anschließend auch direkt unterhalb des Bausteins routen, was bei Consumerelektronik (klein! billig! Zwei Lagen!) von Vorteil sein kann. Einen Lead Frame gibt es bei QFN ja gar nicht, sondern nur eine dünne Kupferfolie. Insofern: gehen Sie weiter, es gibt hier nichts zu sehen ;)
Michael B. schrieb: > Zu QFN schreibt AnalogDevices > > 1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-4) > > Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen > abschnitten. Steht doch da: Weed-4. Dein lokaler Dealer wird dich beraten können.
:
Bearbeitet durch User
Beitrag #7309153 wurde vom Autor gelöscht.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschalten/FT2232HQ-REEL.JPG){kind=link}
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.