Forum: Platinen Nachteile QFN und BGA gegenüber QFP


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von Stefan F. (stefanus)


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1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man 
schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist.

2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch 
mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit 
biegsamen Beinchen.

3) BGA Bauteile sind von 2) noch viel stärker betroffen, können sogar 
brechen.

4) Alle drei darf man beim Handlöten mit Heißluft komplett samt Gehäuse 
auf die Schmelztemperatur des Zinns erhitzen. Dabei sowohl die richtige 
Temperatur als auch das richtige Timing einzuhalten ist allerdings eine 
sehr schwierige Herausforderung.

Ist das richtig?

: Verschoben durch Moderator
von Dieter (Gast)


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Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt, die 
Garantiezeit überlebt, aber danach zuverlässig nicht zu lange lebt und 
schlecht reparieren läßt.

von Stefan F. (stefanus)


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Dieter schrieb:
> Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt ...

Ja, bei Industrieller Fertigung. Aber bei den Dingen die ich manuell 
baue, spielen geringe Preisunterschiede keine Rolle, da möchte ich 
lieber auf Zuverlässigkeit achten. Deswegen QFP, es sei denn, meine 
obigen Annahmen sind falsch.

: Bearbeitet durch User
von olaf (Gast)


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> 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man
> schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist.

QFN ist nach meiner Einschaetzung von Hand, also Bastelprojekte und
Prototypen, am schwierigsten zu loeten. Viele Gehaeuse, aber nicht alle, 
haben an der Seite aber noch Anschluesse wo die Gehaeuse bei der 
Herstellung wohl mal in einem Rahmen hingen. Ich loete dann einfach die 
an.
Ausserdem haben QFN sehr oft ein ExposedPad. Manche nur wegen Ground, 
dann reicht es da entweder eine grosse Durchkontaktierung zu haben oder 
zwei kleine und von unten zu loeten. Oder aber sie brauchen das wegen 
Kuehlung. Dann mache ich etwas Loetpaste auf das Pad, Loete den Chip von 
aussen und dann noch einmal mit Heissluft anwaermen bis er kurz 
schwimmt.

>  2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch
> mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit
> biegsamen Beinchen.

Nein. Bei QFN hast da weniger Probleme. VOr allem natuerlich wegen dem 
EP. Bei BGA schon eher. Da kann es sein das du Underfill brauchst.

> 3) BGA Bauteile sind von 2) noch viel stärker betroffen, können sogar
> brechen.

Wenn du fuer dich was bastelst? Dann eher nicht. Wenn du ernsthaft 
entwickelt und durch entsprechende Tests musst dann schon, aber wie 
gesagt dann wird das Teil eventuell noch geklebt. Das gibt es aber auch 
bei QFP. Bei Autoelektronik findest du da gerne mal einen Streifen mit 
Coating ueber den Anschluessen.


> Dabei sowohl die richtige Temperatur als auch das richtige Timing
> einzuhalten ist allerdings eine sehr schwierige Herausforderung.

Nein. In der Industrie faehrt deine Platine einfach durch den OFen
mit vorher eingestelltem Loetprofil.
Privat mit dem chinesischen Heissluftfoen bist du sicher ausserhalb
jedes Herstellerprofils, aber die Teile koennen alle mehr ab als
der Hersteller garantiert. ICH kann mich nicht erinnern jemals durch
loeten ein IC zerstoert zu haben. Da sind Steckverbinder viel 
kritischer.

Ich hab bisher noch nichts gesehen was man nicht von Hand loeten konnte.

Olaf

von Stefan F. (stefanus)


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olaf schrieb:
> Vor allem natuerlich wegen dem EP.

Danke Olaf.
Kannst du die Abkürzung bitte Ausschreiben? Du meinst nicht Epoxy, oder?

: Bearbeitet durch User
von Yalu X. (yalu) (Moderator)


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Stefan F. schrieb:
> Kannst du die Abkürzung bitte Ausschreiben? Du meinst nicht Epoxy, oder?

olaf schrieb:
> ExposedPad

von Rudolph R. (rudolph)


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Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN.
Erst ist es beim Layout im Weg, dann kann man nur hoffen, es angelötet 
zu haben.
Dabei hat mit 0,5 mm Abständen ein VQFN64 9x9 mm und ein TQFP64 hat 
10x10 mm, das sind dann so 10x10 und 12x10 mm mit Pads dran - den Platz 
den QFN spart fressen die VIAs die man braucht unter Umständen locker 
wieder auf.

von Stefan F. (stefanus)


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Yalu X. schrieb:
> ExposedPad

Ach so, jetzt ergibt der Satz für mich Sinn :-)

von Rudolph R. (rudolph)


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Mist, zu langsam, natürlich 12x12 mm mit Pads für das TQFP64.

von olaf (Gast)


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> Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN.

Die Einstellung teile ich. ICh meine wenn es notwendig ist zur Kuehlung 
oder wegen HF-Kram, okay. Aber leider gibt es das auch vermehrt bei 
normalen Standardkram. (z.B MCUs)

Noch bizarrer fand ich jetzt aber die eMMC aus meinem TV:

Beitrag "Reparatur Panasonic TX50-AXW804, eMMC Karte, Alzheimer"

Ich meine ein BGA mit 153balls wenn man nur 15 braucht? Ob das zur 
Kuehlung ist?

Olaf

von Erwin (Gast)


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olaf schrieb:
> Ich meine ein BGA mit 153balls wenn man nur 15 braucht? Ob das zur
> Kuehlung ist?

Das schöne beim ExposedPad ist, dass es im Lötvorgang mitunter beim 
Ausrichten des Bauteils hilft. Das ist jedenfalls meine Erfahrung bei 
der Handbestückung von Prototypen. Daher ziehe ich QFN QFP vor. BGA ist 
wieder ein anderes Problem. Als fine pitch und flip chip macht mir das 
keinen Spaß mehr.

In deinem Fall kann ich mir aber auch gut vorstellen, dass das Grid so 
angeordnet ist, dass das Bauteil selbstzentrierend ist und gleichzeitig 
genug Kraft durch die Bällchen zur Verfügung steht um kleine Fehler 
auszugleichen.

von Ich weiss es (Gast)


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Rudolph R. schrieb:
> Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN.

Ja, das nervt. Aber wenn Dein chip Kühlung braucht hat es einen 
unglaublichen Vorteil. Du kannst die Wärme mit Vias im Pad auf die 
Rückseite der Platine leiten.
Ich habe das mit einem 3x3 mm QFN (Spannungsregler, also 
Verlustleistung) mal gemacht. Unglaublich, was da auf einmal auf kleiner 
Fläche geht. Da kommst Du selbst mit QFP + Kühlkörper kaum hin.

Aber wenn es mechanisch stressig wird (Vibration oder so) bevorzuge ich 
QFP und meide Ballgrid.

von Stefan F. (stefanus)


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Ach ich sehe gerade dass diese Diskussion besser in den Bereich 
"Platinen" gepasst hätte.

von Michael B. (laberkopp)


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Stefan F. schrieb:
> Alle drei

QFP geht doch leicht.

Zu QFN schreibt AnalogDevices

1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-4)


Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen 
abschnitten.

Und BGA mit nicht bloss exposed Pad sondern vielen Anschlüssen in der 
Mitte unter dem Chip ist für privat eher unlötbar. Selbst Sony hat 
Probleme mit BGA

https://m.facebook.com/permalink.php?story_fbid=605213492895021&id=582497001833337

von Andreas B. (bitverdreher)


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Stefan F. schrieb:
> 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man
> schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist.
>
Die QFN, die mir bis jetzt untergekommen sind, haben alle die Pins an 
der Seite etwas hochgezogen. Wenn man dort lötet, zieht es das Zinn auch 
unter die Pads.
Nur ein mittiges GND Pad macht da Probleme. Das kann man aber mit 
Lötpaste in den Griff bekommen.

> 2) Weiterhin vermute ich, dass sich einzelne Pins von QFN Bauteile durch
> mechanischen/thermischen Stress eher ablösen, als bei QFP Bauteilen mit
> biegsamen Beinchen.
Da habe ich genau gegenteilige Erfahrung: Wenn man quer mit den 
Lötkolben über die Pins fährt muß man bei QFP aufpassen, daß sich da 
nichts verbiegt.

Löten tue ich so etwas (wenn ich es per Hand mache) indem ich alles gut 
einfluxe (z.B. RMA-218) und dann mit 0.5mm Lötzinn und den Lötkolben 
quer über alle Pins fahre (zwei Ecken erst festlöten). Das überschüssige 
Lötzinn dann nach Abkühlen in einem 2. Durchgang mit Entlötlitze (oder 
Hohlkehle) entfernen.

: Bearbeitet durch User
von DerEinzigeBernd (Gast)


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Michael B. schrieb:
> Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen
> abschnitten.

Einfachere Herstellung (mehrere Chips kommen auf einen gemeinsamen 
Metallträger, der komplett verkapselt und erst dann gesägt wird), 
weniger empfindlich bei der Bestückung (keine verbogenen Beinchen), 
geringerer Platzbedarf auf der Platine, industriell problemlos 
verarbeitbar ...
Diese Bauform wird sogar für zweipolige Bauteile verwendet, es gibt 
diverse ESD-Schutzdioden in einer Art QFN-Gehäuse.

von someone (Gast)


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Als Hobbyist mußt du zunächst schauen, ob du überhaupt entsprechende 
Platinen günstig erhalten kannst. Die meisten modernen (DS)BGA-Chips 
haben einen so geringen Ball-Abstand, daß die Fertigungstoleranzen der 
üblichen chinesischen Platinenhersteller im billigen Pool-Verfahren 
nicht mehr ausreichen, um die Lötstopmaske genau genug aufzutragen. 
Daher halte ich persönlich diese Diskussion um BGA im Hobbybereich für 
vergleichsweise sinnlos, da man das nur nutzt, wenn's überhaupt nicht 
anders geht. Manchmal gibt's kleine Sensoren in 2x2-BGA-Packages (oder 
3x3 ohne mittigen Ball), die kann man natürlich trotzdem von Hand 
bestücken und löten.
QFP oder QFN? Schwierig. QFP sind eben immer recht groß, QFN sind 
üblicherweise deutlich kleiner. Die kleinere Größe vereinfacht 
Miniaturisierung. Viele neue Chips gibt's auch nur in QFN, gerade im 
Bereich der Sensorik. Letztendlich wird man sich also als einigermaßen 
ambitionierter Hobbyist damit abfinden und auseinandersetzen müssen, daß 
viele Chips als QFN bestückt werden müssen. Mit Heißluft ist das kein 
Problem. Das größte Problem bei QFN finde ich, die richtige Menge Lot 
für das Exposed Pad zu finden, nicht zu viel und nicht zu wenig, aber 
eher sparsam damit sein. Die Tips mit einer Durchkontaktierung im 
Exposed Pad kann ich nicht teilen, das macht bei mir nur Probleme, da 
sich dort gerne Gasblasen sammeln. QFN löten finde ich relativ einfach 
mit Heißluft, wobei ich ein wenig davon abgekommen bin, das mit Lotpaste 
und einer Schablone zu machen. Ich verzinne zunächst die Pads, gebe 
ordentlich frisches Flussmittel dazu und setze dann den Chip auf und 
löte mit Heißluft. Da habe ich das Gefühl, den Prozeß besser unter 
Kontrolle zu haben, mit Lotpaste hat man dann überall Reste davon und 
winzige geschmolzene Lotkügelchen, wenn man das richtige Prozeßfenster 
nicht genau trifft. QFN sind also wirklich kein Problem, man braucht 
eben entsprechend Geduld und ein wenig Erfahrung mit der Heißluft. QFNs 
mit Lötkolben zu löten, insbesondere die, die auch ein Exposed Pad 
brauchen, ist eine völlige Katastrophe. Das funktioniert einfach nie 
richtig. Selbst eine einfache Heißluftstation kriegt das völlig 
problemlos hin.
QFP gibt's natürlich auch, wird allerdings zunehmend weniger. Viele 
Chips gibt es gar nicht als QFP, das Beispiel mit den Sensoren hatte ich 
ja bereits genannt. Ja, man kann QFPs insofern besser löten, da leichter 
zu sehen ist, wie die Lötstelle aussieht. Meines Erachtens nach geht es 
auch schneller, da keine Heißluft und keine Vorarbeit 
(Verzinnen+Flußmittel oder Paste) benötigt wird. Bei Chips, die es 
sowohl in QFP als auch in QFN gibt, ist meines Erachtens nach QFP 
vorzuziehen, sofern es geht. Wenn's nicht geht (z.B. weil das QFP zu 
groß ist), ist QFN auch kein Beinbruch.

von -gb- (Gast)


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QFN kann man unter Heißluft einfach auf die Platine drücken. Vorher alle 
Pads verzinnen. Dann quillt überschüssiges Zinn an den Seiten raus. Nach 
unten gedrückt abkühlen lassen. Einmal mit dem Kolben aussen herumfahren 
um das herausgequollene Zinn einzusammeln und dann nochmal mit Heißluft 
heiß machen. Dann passt die Zinnmenge und eventuelle Brücken 
verschwinden unter dem QFN.
Und eben Flussmittel. Viel Flussmittel.

von olaf (Gast)


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> Die QFN, die mir bis jetzt untergekommen sind, haben alle die Pins an
> der Seite etwas hochgezogen.

Nicht zwangslaeufig. Hier mal ein Bild eines EFM32. Da kommen zwar die
Anschluesse noch an der Seite raus, aber man sieht an der Unterkannte
das dort ein Steg aus dem Gehaeusematerial ist. Man kann sich aber
trotzdem noch da anloeten. Aber schoen ist anders.
Das ist dann wieder ein Fall fuer meine 0.2mm Spitze die man ja 
angeblich
nicht braucht. :)

> Die meisten modernen (DS)BGA-Chips
> haben einen so geringen Ball-Abstand, daß die Fertigungstoleranzen der
> üblichen chinesischen Platinenhersteller im billigen Pool-Verfahren
> nicht mehr ausreichen, um die Lötstopmaske genau genug aufzutragen.

Das ist doch egal. Wenn ich BGAs von Hand aufloete dann ohne extra 
Paste,
nur die Balls reichen. Und das selbst auf sehr teuren Profiplatinen.

> Daher halte ich persönlich diese Diskussion um BGA im Hobbybereich für
> vergleichsweise sinnlos, da man das nur nutzt, wenn's überhaupt nicht
> anders geht.

Das sehe ich aber auch so, einfach weil man bei BGA nicht mit 
doppelseitig auskommen wird. Wuerde ich privat nur nutzen wenn es 
wirklich nicht anders geht und das war bisher noch nicht der Fall.

> QFN sind also wirklich kein Problem, man braucht
> eben entsprechend Geduld und ein wenig Erfahrung mit der Heißluft.

Soweit ich mich erinnere hab ich noch nie einen BGA versemmelt, bei QFN 
ist es mir aber schon 2-3x passiert das ich da nochmal ran musste weil 
das EP nicht korrekt connected war. Gerade bei so einem STM32 ist dann 
eine halbgare Masseverbindung lustig und bringt die Programmierer ins 
rotieren. :)

Olaf

von Andreas B. (bitverdreher)


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someone schrieb:
> Viele neue Chips gibt's auch nur in QFN, gerade im
> Bereich der Sensorik.

Habe gerade einige BMP581 via Reflow verlötet. 10 pins auf 2x2mm. Einen 
von 2 mußte ich wieder runter- und neuverlöten da zuviel Lötpaste drauf 
war (mit Spritze aufgetragen). Da hilft nur viel Flux. ;-)

von Alex (Gast)


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Stefan F. schrieb:
> 1) Ich vermute, dass QFN nicht so leicht mit Hand lötbar ist, weil man
> schlecht unter das IC schauen kann, ob es korrekt kontaktiert ist.

QFN finde ich leicht lötbar, solange die Pins an den Seiten vom Chip 
erreichbar sind, wird von einigen Herstellern als wettable-flank QNF 
bezeichnet.

Ich verlängere im Footprint dazu die Pads etwas nach außen, sonst kommt 
man mit dem Lötkolben nicht hin. Wenn der Chip dann genau ausgerichtet 
ist (braucht eine Lupe) lassen sich die Pins mit etwas Flussmittel super 
löten, indem man einfach den Kolben mit etwas Zinn an der Seite entlang 
zieht. Das geht oft sogar besser als bei QFP, weil das Zinn besser von 
Pin zu Pin fließt.

Das Exposed Pad löte ich, indem ich ein großes Via mitten darunter 
setze, wo ich mit dem Lötkolben das Pad von unten anlöten kann, 
funktioniert super, wenn genug Platz dafür ist.

Beitrag #7304135 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Rudolph R. schrieb:
> Mich nervt das große frei liegende Pad an QFN.

Immer noch besser als ein kleines Pad, bei dem man denkt, dass man 
zwischen dem Pad und den Pins noch Platz für Vias hat. Das hat uns mal 
bei einem FT2232HQ eiskalt erwischt. ;-)

https://media.digikey.com/Photos/FTDI%20(Future%20Tech%20Devices)/FT2232HQ-REEL.JPG

von Gustl B. (-gb-)


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Das mit dem FTDI hat bei mir auch mal zu Problemen geführt. Seitdem 
achte ich darauf, dass Vias immer bedeckt sind. Die müssen nicht 
vollständig bedeckt sein, aber eben schon so, dass sie kein Zinn 
annehmen. Dann kann man da bedenkenlos Vias setzen. Schlecht finde ich, 
dass diese Eigenschaft vom IC nicht im Datenblatt steht.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Gustl B. schrieb:
> Seitdem
> achte ich darauf, dass Vias immer bedeckt sind.

Die Prototypen hatten wir damals bei eurocircuits machen lassen, die 
hätten uns auch zugedeckte Vias gemacht. Der Hersteller der finalen 
Serie mag aber keine gedeckelten Vias, da sie mögliche Korrosion durch 
Chemikalienreste darin befürchten. Deshalb waren sie offen.

> Schlecht finde ich,
> dass diese Eigenschaft vom IC nicht im Datenblatt steht.

Ja, allerdings.

von Dennis E. (Gast)


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Dieter schrieb:
> Es wird das genommen, was sich am günstigsten verbauen läßt, die
> Garantiezeit überlebt, aber danach zuverlässig nicht zu lange lebt und
> schlecht reparieren läßt.

Der größte Schwachsinn, den ich je gelesen habe. Ganz im Gegenteil 
halten diese Teile eher läger und mit nötiger Fähigkeit kann man das 
auch reparieren. Nicht von dir auf andere schließen.

von Bauform B. (bauformb)


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Dennis E. schrieb:
> Ganz im Gegenteil halten diese Teile eher läger

Meine Suchmaschine findet eigentlich nur gegenteilige Aussagen. Oder 
sind die Teile in den letzten Jahren so viel besser geworden? Das Bild 
stammt aus dieser Dia-Show:

https://docslib.org/doc/556756/manufacturing-and-reliability-challenges-with-qfn

von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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Wenn du den Foliensatz durchschaust, sollte dir auffallen, dass er ein 
sehr differenziertes Bild der QFN zeichnet. Aus meiner beruflichen Sicht 
kann ich nur sagen, dass QFNs in der Automobilindustrie (die abgesehen 
von Luft- und Raumfahrt und Militär die härtesten Anforderungen 
bezüglich Lebensdauer und Temperaturzyklen haben) lange Zeit verpönt 
waren, sich das aber inzwischen ändert.
Nachteile haben die QFN eigentlich nur beim Thema Temperaturwechsel. Der 
Foliensatz sagt dazu, dass es bei 2000 TW langsam kritisch werden könnte 
(wobei BGAs da auch nicht problemfrei sind und die Größe des Bauteils 
eine Menge ausmacht). Ansonsten sind sie billiger und kompakter.

Zur Bastelseite:
Da ich meine Leiterplatten grundsätzlich mit Schablone bestelle und dann 
rakle, ist das hier kein Problem. Sie sind sogar besser zu verarbeiten 
als die QFP, denn da fallen die Beinchen IMMER zwischen die Pads und 
verschmieren die Lotpaste dann beim Verschieben. Bei den QFNs ist das 
nicht der Fall. Wer nur einen Lötkolben hat, ist natürlich angeschmiert, 
das stimmt.

Die TW-Schwäche ist für Bastelzwecke wie auch Consumer- und 
Industrieanwendungen völlig unerheblich. Und wenn die Leiterplatte sich 
so verbiegt, dass Pads abreißen, hat der Entwickler einen Fehler 
gemacht.


Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie 
ohne gar nicht fertigen.

Viele Güße und gutes neues Jahr,

Max

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Max G. schrieb:
> Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie
> ohne gar nicht fertigen.

Man kann es, je nach Anwendungsfall, als Bastler aber ggf. ignorieren. 
;-)

War auch recht erstaunt damals, dass Atmel beim AVR Butterfly entgegen 
ihren eigenen Empfehlungen beim ATmega169 das Pad nicht verlötet hatte.

von Μαtthias W. (matthias) Benutzerseite


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Max G. schrieb:
> Prozessbedingt haben QFNs übrigens immer ein Exposed Pad, man kann sie
> ohne gar nicht fertigen.

ST kann das z.B. beim STM32F042 im QFN28.

https://www.st.com/resource/en/datasheet/stm32f042f6.pdf

Matthias

Beitrag #7306288 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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Μαtthias W. schrieb:
> > ST kann das z.B. beim STM32F042 im QFN28.

Spannend, vermutlich was Kundenspezifisches. Hast du zufällig ein Foto 
von der Unterseite?

von olaf (Gast)


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Ich kann zwar jetzt keine Nummern nennen, ich bin mir aber relativ 
sicher auch schon ein paar QFN ohne EP gesehen zu haben. Allerdings ist 
es auch mein Eindruck das EP deutlich haeufiger wird.

Olaf

von Μαtthias W. (matthias) Benutzerseite


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Max G. schrieb:
> Spannend, vermutlich was Kundenspezifisches. Hast du zufällig ein Foto
> von der Unterseite?

https://m.de.aliexpress.com/i/4000333029257.html?gatewayAdapt=Pc2Msite

Zumindest nicht so kundenspezifisch das wir die nicht auch bekommen 
würden :-) Den lead frame würde ich aber auch gerne mal sehen.

Matthias

von Bauform B. (bauformb)


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von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Olaf und Alex.

olaf schrieb:
> QFN ist nach meiner Einschaetzung von Hand, also Bastelprojekte und
> Prototypen, am schwierigsten zu loeten. Viele Gehaeuse, aber nicht alle,
> haben an der Seite aber noch Anschluesse wo die Gehaeuse bei der
> Herstellung wohl mal in einem Rahmen hingen. Ich loete dann einfach die
> an.

und

Alex schrieb:
> QFN finde ich leicht lötbar, solange die Pins an den Seiten vom Chip
> erreichbar sind, wird von einigen Herstellern als wettable-flank QNF
> bezeichnet.

Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen
Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine
Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung 
besteht.

> Ich verlängere im Footprint dazu die Pads etwas nach außen, sonst kommt
> man mit dem Lötkolben nicht hin.

Richtig. Und weil dann der Wärmetransport über Wärmeleitung längst des 
Pads
erfolgt, funktioniert das mit 35um besser als mit 18um Kupferauflage.

> Wenn der Chip dann genau ausgerichtet ist (braucht eine Lupe)

Das genaue Ausrichten ist der Knackpunkt dabei. Lötpaste und Heissluft
sind in dem Punkte etwas unkritischer.


Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von kekw (Gast)


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Hatte solche kleinen STM32 schon mehrfach im Einsatz - die haben 
wirklich kein Pad in der Mitte. Die gibts ganz normal bei den Distris zu 
kaufen.

von olaf (Gast)


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> Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen
> Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine
> Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung
> besteht.

So what? Das ist ja nix was irgendwo in der Produktion laeuft.
Sowas macht man bei Prototypen und Bastelsachen. Da wird man schon
sehen ob es geht und im Zweifel halte ich meine Loespitze halt 2s
laenger drin. Et haett noch immer jot jejange!

Olaf

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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olaf schrieb:
> Da wird man schon
> sehen ob es geht und im Zweifel halte ich meine Loespitze halt 2s
> laenger drin.

Eher mehr Flussmittel nötig. Oft ist das schlicht das pure 
unbeschichtete Kupfer des Leadframes, was da rausguckt.

Aber Lötpaste und heiß machen (Heißluft oder Infrarot) macht sich 
natürlich schon schöner. Dann braucht man den Lötkolben höchstens noch 
zum Korrigieren (Zinnbrücken entfernen bspw.).

von Dennis E. (Gast)


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Bernd W. schrieb:
> Ja. Aber bei vielen steht aber im Datenblatt auch, dass die seitlichen
> Metallflächen produktionsbedingt sind, und das keine Garantie für eine
> Benetzbarkeit oder gar überhaupt eine elektrisch sinnvolle Kontaktierung
> besteht.

Ja wenn du im DC Bereich bist geht das aber QFN wird in der HF technik 
auch gerne eingesetzt und da kann man die Pads eben nicht beliebig 
verlängern.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Dennis E. schrieb:
> QFN wird in der HF technik auch gerne eingesetzt und da kann man die
> Pads eben nicht beliebig verlängern.

Lass die Kuh mal im Dorf.  Welche Frequenz braucht man, damit 0,5 oder 
0,8 mm mehr etwas ausmachen, was jenseits der sowieso zu akzeptierenden 
Toleranzen von Platinenmaterial oder IC liegen? Du tust ja so, als 
hätten QFN-Pads oder der Leadframe wellenwiderstandskorrekte 50 Ω.

von Dennis E. (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> Lass die Kuh mal im Dorf.  Welche Frequenz braucht man, damit 0,5 oder
> 0,8 mm mehr etwas ausmachen, was jenseits der sowieso zu akzeptierenden
> Toleranzen von Platinenmaterial oder IC liegen? Du tust ja so, als
> hätten QFN-Pads oder der Leadframe wellenwiderstandskorrekte 50 Ω.

Ich denke du hast noch nie Design > 1GHz gemacht aber irgendwann wird 
das eben schon interessant. Klar man kann einfach hoffen und in der 
Regel läuft das dann auch aber die Fehlersuche wegen irgendeinem 
Tiefpassverhalten wird nicht einfacher.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Dennis E. schrieb:
> ch denke du hast noch nie Design > 1GHz gemacht

Doch, einige. Daher weiß ich, dass ein paar Zehntelmillimeter da kein 
Schwein interessieren – erst recht nicht, wenn du mit einfachem FR4 
arbeitest, bei dem es HF-mäßig sowieso keinerlei Garantien für irgendwas 
(epsilon_r, tan_delta) gibt. Jedoch hätten wir natürlich all unsere 
preiswerte 2,4 und 5,8 GHZ WLAN- und Bluetooth- und Zigbee-Technik 
nicht, wenn es eben nicht trotzdem funktionieren würde. Irgendein 
Rogers-Material würde dafür keiner bezahlen wollen.

Wenn du von einem 66-GHz-Radar auf ordentlichem HF-Material redest, ist 
das was anderes. Aber ehrlich: wer das macht, wird sich auch überlegen, 
wie er einen sauberen Lötprozess aufsetzt und das nicht mit 'ner 
Lötgurke auf halb acht hinfrickeln – egal ob mit verlängerten Pads oder 
nicht.

von Max G. (l0wside) Benutzerseite


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Μαtthias W. schrieb:
> Zumindest nicht so kundenspezifisch das wir die nicht auch bekommen
> würden :-) Den lead frame würde ich aber auch gerne mal sehen.

OK, ich meinte damit, dass das mal auf Kundenforderung hin gefertigt 
wurde. Kein Gehäuseentwickler macht das freiwillig, weil es in der 
Fertigung Extra-Arbeit bedeutet. Wenn man den Prozess schon hat, kann 
man das Ergebnis natürlich auch dem Rest der Welt verkaufen.

Vermutlich wird in einem Extraschritt das Exposed Pad (teilweise) 
weggeätzt. Vorteil: man kann anschließend auch direkt unterhalb des 
Bausteins routen, was bei Consumerelektronik (klein! billig! Zwei 
Lagen!) von Vorteil sein kann.

Einen Lead Frame gibt es bei QFN ja gar nicht, sondern nur eine dünne 
Kupferfolie. Insofern: gehen Sie weiter, es gibt hier nichts zu sehen ;)

von Hp M. (nachtmix)


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Michael B. schrieb:
> Zu QFN schreibt AnalogDevices
>
> 1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-4)
>
> Was mögen die nur geraucht haben, als sie dem Gehäuse die Beinchen
> abschnitten.

Steht doch da: Weed-4.
Dein lokaler Dealer wird dich beraten können.

: Bearbeitet durch User
Beitrag #7309153 wurde vom Autor gelöscht.

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