Taktgeber Schaltung - Bauteilauswahl - Lötpads

[Julian (Firma: Anrede) (elektrofragen)]

Hallo,

für eine Wechselblinkschaltung mit Transisorstufe wurde die angehängte 
Schaltung entworfen.

Siehe (Beitrag "NE 555 als Taktgeber und Kippstufe")

Ich bin nun fertig mit dem Layout und wollte das ganze Board nochmals 
duplizieren. Wie geht das am einfachsten? Beim Schaltplan kopieren muss 
das Layout ja nochmals neu erstellt werden.

Wo lässt sich der Durchmesser der Lötpads einstellen?

Sieht sonst noch jemand ein Fehler in dem Layout, bevor ich die Platine 
fertigen lasse?

[Michael M. (Firma: Autotronic) (michael_metzer)]

Julian schrieb:
> Sieht sonst noch jemand ein Fehler in dem Layout, bevor ich die Platine
> fertigen lasse?

Zeig doch mal das Layout als jpg-Datei. Dein Link ist fehlerhaft (Bild).

[Bauform B. (bauformb)]

Julian schrieb:
> Wo lässt sich der Durchmesser der Lötpads einstellen?

Speziell welche? So schlimm sehen die doch nicht aus? Egal, so ganz 
richtig geht es nur in den Bibliotheken für jedes Bauteil und jeden Pin 
einzeln. Im Board kann man nur pauschal für alle Pins den Durchmesser 
und die Form einstellen: DRC->Restring und DRC->Shape. Kleinere 
Durchmesser als in der Bibliothek sind nicht möglich.

Durchmesser und Form der Vias kann man individuell einstellen: rechte 
Maustaste->Eigenschaften.

> Ich bin nun fertig mit dem Layout und wollte das ganze Board nochmals
> duplizieren. Wie geht das am einfachsten?

Am einfachsten geht es, wenn man das den Leiterplattenhersteller machen 
lässt. Man gibt also ein einfaches 100x40mm Board ab und bestellt 
doppelt so viele.

Erstmal würde ich noch ein paar Schönheitsreparaturen machen:
 - die Befestigungslöcher fehlen?
 - die dicke VCC-Bahn muss weiter nach oben/innen
 - die Verbindung zwischen R3 und C10 ist seltsam doppelt
 - zwischen R2 und R3 gibt es einen unnötig spitzen Winkel
 - ebenso oberhalb von C10, neben T2 und zwischen R1 und JP1
 - generell könnten einige Bahnen kürzer werden
 - der Bestückungsdruck von C2 und C10 überlappt (smash hilft)

Wenn es unbedingt doppelt werden muss, geht ein Kompromiss:
Auf jeden Fall erstmal die einfache Version ganz fertig machen und 
speichern. Dann das Schematic-Fenster schließen und die Warnung 
ignorieren. Ja, die ist berechtigt, aber wir wollen ja einfach und nicht 
perfekt.

Jetzt aber auf keinen Fall irgendwas speichern sondern mit 'save as' / 
'speichern unter' ein neues Board erzeugen, z.B. "band123-nutzen.brd". 
Dann alle Layer einschalten und Layer 20, Dimension, ausschalten.

Das Grid sollte auf die Breite oder Höhe der einzelnen Platine 
eingestellt werden, also hier 40mm. Dadurch kann das verdoppelte Layout 
ganz exakt an die richtige Stelle kopiert werden. Dazu bildet man 
einfach eine Gruppe mit allem  (meistens reicht ein großes Rechteck) und 
kopiert die. Dank der groben Grid-Einstellung kann man sie praktisch nur 
an die richtige Stelle kopieren.

Jetzt kann man Layer 20 wieder einschalten und kontrollieren, ob alles 
drauf passt und die Leiterbahnen genug Abstand vom Rand haben. Zwischen 
Original und Kopie ist mindestens doppelt soviel Abstand nötig, je 
nachdem, wie breit das Sägeblatt ist.

Diese Methode hat kleine? Nachteile:
 - es gibt keinen Schaltplan zum Doppel-Board
 - der Bestückungsdruck wird bei beiden Hälften unterschiedlich
 - der Hersteller verlangt evt. Aufpreis oder verweigert
 - das kopierte Board passt nicht gut in die Eagle-Projektverwaltung
 - Änderungen dürfen nur am Original gemacht werden, und dann muss die 
ganze Prozedur wiederholt werden.

Es gibt angeblich spezielle Duplizier-ULPs, die einen Teil der Nachteile 
beseitigen, schwarze Magie... Wie gesagt, normal macht das der 
Hersteller.