Ulrich W. schrieb:
Habe mal den Screenshot der Fehlermeldung und die von SnapEDA
heruntergeladene Library angehängt.
Ich denke nicht, dass diese Meldung etwas mit der USB-Buchse zu tun hat. Diese ist im aktuellen Format und hat das Problem nicht. Muss irgendwas anderes sein. Auch ist in der Meldung ja an sich kein Fehler beschrieben, sondern nur ein Hinweis, wie du weiter verfahren solltest (entweder automatisch konvertieren oder mit der Hand neu zuweisen).
Ich habe deine SnapEDA-Bibliotheken mal in ein Testprojekt kopiert, ich bekomme damit keine Probleme bei der Zuweisung des Footprints.
Allerdings ist der Footprint großer Mist. Sie haben für die Bohrungen für das Buchsen-Gehäuse über die Pads noch auf beiden Seiten (mit viel Aufwand erstellte) Polygone ins Kupfer gelegt, was der DRC natürlich sofort beanstandet, weil da die Kupferfläche des Pads mit diesen beiden Kupferflächen kollidiert. Von diesem Pad kann man daher keinen einzigen Leiterzug weg führen. Ich verstehe nicht im geringsten, wofür sie das getan haben: das Löschen dieser Flächen und erweitern des Pads auf die gewünschten Maße, die die Kupferflächen hatten, macht das ganze benutzbar. Das Ergebnis habe ich dir angehängt.
Nichtsdestotrotz ist der Footprint auch dahingehend Mist, dass die Kupferpads der SMD-Pins bis an die Fräskante der Platine heran geführt worden sind. Die Voreinstellung des DRC (zumindest bei mir) erfordert dort jedoch 25 µm Abstand – dein Fertiger mag das anders sehen (mehr oder auch gar keinen). Ich verstehe aber ehrlich gesagt sowieso nicht, warum man unter der Buchse die Platine überhaupt ausfräsen sollte. An deiner Stelle würde ich die komplette Fräslinie aus dem Footprint weglassen.
