ein Layout-Fehler zwingt mich dazu ein SOIC-8 auszulöten, um darunter liegende Kupferbahnen zu entfernen. Eine Heißluftstation habe ich (Atten ST-862D, 1000W, bis 120l/min, 100°C-480°C).
Nun gibt es viele Beiträge zum Entlöten (auch hier), aber während oft die Lufttemperatur genannt wird (350°C für bleifrei scheint ok zu sein) so kann ich bezüglich der Luftmenge (l/min) nur unbrauchbare Informationen finden: 10%, 50% ... nur von welchen 100%? Also, welche Luftmenge ist hier die Richtige? Gibt es ggf. eine Anleitung hierzu in old-school geschriebener Form (ich konnte nix finden)? Ich habe den Eindruck, dass alle möglichen Video-Tutorials von Autodidakten sind (und selbst bei den professionelleren immer nur diese blöde %-Angabe :-( ).
Kann jemand helfen? Und ggf. noch ein Tipp zur Düsengröße? Kleiner, gleich oder (etwas) größer als das zu entlötende Teil? Beim einem SOIC-8 könnte ich noch eine von den Düsen die ich habe auswählen.
Guten Rutsch ins neue Jahr!
P.S.: Noch eine andere Verständnisfrage. Warum eigenlich Flussmittel? Das legt sich doch auf die Lötstellen und behindert damit den Wärmefluss - wieso soll das gut sein?
PPS: Außerdem hier den Tipp mit dem kleinen Lötzinnstreifen hier gesehen; sehr gut!
In der Zeit einen neuen Thread zu eröffnen hätten Andere das Teil schon längst runtergelötet die Leiterbahnen getrennt und wieder aufgelötet. Dazu reicht ein einfacher Lötkolben. Mach keine Wissenschaft daraus und hol das Teil runter. 350 °C ist viel zu heiß, das reicht für Bleifrei.
Hängt natürlich davon ab, wie wärmeableitend das Layout darunter ist.
Ich würde mit nicht unter 400 °C anfangen. Wenn du Hühnerfutter hast, was weggeblasen zu werden droht, dann eher 50 % Luftstrom, sonst ruhig auch 100 % – es dauert auch so lange genug, und schneller fertig zu werden, reduziert den thermischen Stress für alles.
Ich benutze immer nur irgendeine Runddüse die drauf ist, die muss man nicht wechseln.
Also ich entlöte mit Heißluft mit ca.370 Grad (Je nach Massefläche mehr oder weniger, hier sind es erfahrungswerte) Luftstrom wähle ich so das nebenanliegende Bauteile nicht weggeweht werden. Sollten Kunststoff Teil drumherum gelötet sein, so nutze ich Kaptonband um diese vor Wär me zu schützen. Wenn es ein IC ist gibt es dazu noch diese Hauben die man auf das Bauteil setzt, damit die Wärme nicht auf die Bauteile neben dran abfließt. Flussmittel ist beim aus löten , entlöten ein muss, damit wird das alte Lot schneller flüssig. Um die Pad zu reinigen und vom restlichen Lot zu entfernen, nutze ich eEntlötsauglitze und einen Lötkolben. Diesen aber sanft auf den Pad gleiten lassen, sonnst hattest du Pad.
Erst flute ich die Anschlußpins mit reichlich Lot. Dann zwei Weller-Kolben mit 3-4mm breiter Spitze jeweils auf die Pinreihen ansetzen, so das alles fließt. Mit beiden Lötkolben das Teil abheben. Schont die pads auf dem PCB und bläst kein benachbartes Hühnerfutter weg.
Bei Luft nicht, die überträgt nicht so viel Wärme wie ein Lötkolben.
Also mir reichen so ca 350 °C um BGAs von 8 Lagenplatinen zu löten - bleifrei. Leute, es geht hier um einen popeligen soic-8, vermutlich nicht mal mit thermal pad.
Also ich arbeite mit 320 bis 370Grad und 30 bis 50% Luftstrom, 8mm Duese.
Vergleiche sind aber nicht so einfach da offensichtlich eine Menge
davon abhaengt mit welchem Abstand und welcher Geschwindigkeit
man ueber die Platine geht!
Wenn einer es zum ersten mal macht, an einer alten Platine ueben.
Es sollte so 30-60s dauern bis man das Teil runternehmen kann.
Wichtig ist das man ein Arbeitsfenster hat zwischen Loetzinn ist
fluessig und gleich sind die PADs ab. Also ueben!
zwischen Loetzinn ist
fluessig und gleich sind die PADs ab
Naja, und wenn man zu ungeduldig ist und zu früh dran zerrt, wenn noch ein Pad nicht aufgeschmolzen ist, riskiert man ebenfalls ein Abreißen. Vorsichtig mit der Pinzette hin und her schieben, sowie es sich wirklich schieben lässt, kann man das Teil runternehmen.
Muß der IC das überleben? Wenn nicht trenne mit einem scharfen Messer (die mit den breiten Abbrechklingen gehen gut) die Anschlussbeine am Gehäuse, entferne das Gehäuse und entferne die Anschlüsse einzeln mit einem normalen Lötkolben.
Die Variante Beinchen kurzschließen und mit Lötkolben entlöten bietet sich da an wo Heißluft nicht geht, z.B. bei Plastik. Ich hab mir zum entlöten bei diesem Sockel mal Draht ringsherum gelötet, da ich den wiederverwenden wollte. Mit Heißluft musst Du einfach selbst ein Gefühl dafür entwickeln, vielleicht mal üben?
Erst flute ich die Anschlußpins mit reichlich Lot. Dann zwei
Weller-Kolben mit 3-4mm breiter Spitze jeweils auf die Pinreihen
ansetzen, so das alles fließt. Mit beiden Lötkolben das Teil abheben
einen zweiten Lötkolben hatte ich noch im Keller. Angesichts des kleinen SOIC-8 ging das tatsächlich flott und ohne Kollateralschäden. Mit ordentlich Flussmittel eine Sache von Sekunden.
Mit Heißluft musst Du einfach selbst ein Gefühl
dafür entwickeln, vielleicht mal üben?
Tja, das ist/war ja mein Problem. Es gibt zwar viele Lötübungen, doch meistens nur Hühnerfutter und eben ohne ICs. Und bei den ICs, die ich mit Heißluft wieder entlötet habe war meine Technik, nun ja, nicht sonderlich ausgereift. Und alte Platinen habe ich hier nicht rumliegen. Vielleicht machte ich mir mal eine, um genau das zu üben.
Was auch ganz gut funktioniert: Unter das IC eine Edelstahlfolie hineinschieben und die nach Erhitzen der Beinchen nach außen verschieben, und dies nacheinander bei allen Beinchen.
Dazu braucht man natürlich ein passendes Werkzeug: z.B. ein Schnitzmesser, wo statt der Klinge eine dünne Edelstahlfolie eingespannt ist (siehe Bild).
Folie 0,1mm z.B. hier: https://www.ebay.de/itm/125346249313
Ah, ja, da sollten noch irgendwo welche rumliegen. Ich werde die mal auseinandernehmen und mit Temperatur und Luftstrom experimentieren. Gute Idee, danke!
Und nochmals vielen Dank für die vielen Tipps abseits der Heißluft!
Bei schwierigen Sachen, also nicht unbedingt bei SO8, mache
ich daneben auf der Platine einen kleinen Tupfer Loetpaste.
Dann sehe ich am zusammenlaufen das ich gleich auf Solltemperatur
bin. .-)
