Hallo zusammen, Für die Arbeit soll ich einen Verstärker bauen. Hierfür habe ich mir, da es um sehr niedrige Frequenzen geht, den LM675 rausgesucht. Heute wollte ich diesen OP auf meiner Lochrasterplatine (Rastermaß 2,54 mm) verlöten und musste feststellen, dass das einfach nicht passt. Wie man im Datenblatt sehen kann, der LM675 würde ein hypothetisches Rastermaß von 1,5 x 4,1 mm benötigen. Jetzt habe ich die üblichen Verdächtigen durchsucht (Conrad, Bürklin und Farnell) und habe dort kein Rastermaß gesehen, das da drauf passt, auch nicht wenn man mit dem Multiplizieren des Rastermaßes arbeitet. Jetzt weiß ich aus meiner Ausbildung zum Elektroniker, dass Beinchen verbiegen eine nicht ganz risikolose Angelegenheit ist, ganz besonders wenn man sie nicht nach vorne/hinten biegt, sondern seitwärts. Daher also meine Frage: Kann ich überhaupt mit einer Lochrasterplatine arbeiten oder hilft es nichts und ich muss hier auf gedruckte Platine wechseln?
Benedikt I. schrieb: > Kann ich überhaupt mit einer Lochrasterplatine arbeiten Du musst die Beinchen verbiegen. Halte das obere Ende mit Pinzette/Zange, wenn du unten biegst, halte also nicht das IC-Gehäuse. Soooo doll ist Lochraster für den OpAmp auch nicht, er will gute Masseführung und Abblockung haben. Das geht zwar auch auf Lochraster wenn man weiss was man tut, aber Lochraster verleitet zu schlechtem Layout.
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Unter 45° passen die einigermaßen auf 1/10" Lochraster. Die beiden längeren Pins muss man dabei schon etwas verbiegen, aber das geht schon.
Hallo Michael und HH, Danke für die Antworten, heißt ich muss wohl leider wirklich Hand anlegen. Hatte eigentlich gehofft, dass ich das vermeiden könnte. Glücklicherweise muss er nur im Frequenzbereich von 0,1 Hz bis 50 Hz arbeiten, also hoffe ich, dass es nicht so wild wird in Sachen Masseführung. Wild wirds aber wohl leider trotzdem, denn ich hab lange nicht mehr wirklich gelötet und ähnliches.
Benedikt I. schrieb: > Glücklicherweise muss er nur im Frequenzbereich von 0,1 Hz bis 50 Hz > arbeiten, also hoffe ich, dass es nicht so wild wird in Sachen > Masseführung Ich habe befürchtet, dass du diesem Irrtum unterliegst. Es kommt nicht auf die Geschwindigkeit der Signale an ,sondern der des Chips.
Michael B. schrieb: > Es kommt nicht auf die Geschwindigkeit der Signale an ,sondern der des > Chips. Bei mir gibt es eine weitere Komponente die hilft: Der OP soll dafür verwendet werden, einen modifizierten Lautsprecher zu bewegen, damit dieser Lautsprecher mit einem Stempel Druck auf eine Wassersäule ausübt. Dadurch sollte HF-Interferenz (durch Trägheit des Stempels) keinen Einfluss haben. Hoffe, dass ich das so richtig verstanden habe.
Benedikt I. schrieb: > Hoffe, dass ich das so richtig verstanden habe. Nein, du brauchst trotzdem ein gute Masseführung, bei der der Strom am Ausgang 'keinen' Einfluss auf den Massebezugspunkt am Eingang hat. Man verhindert Schwingen nicht, in dem man einen Betonklotz dranbindet
Michael B. schrieb: > Nein, du brauchst trotzdem ein gute Masseführung, bei der der Strom am > Ausgang 'keinen' Einfluss auf den Massebezugspunkt am Eingang hat. Gibt es irgendwo gute Richtlinien, die du empfehlen kannst?
Ist es die stehende oder liegende Version? Das Datenblatt zeigt beide. In "Unity Gain operation" scheint der OP ein zusätzliches RC-Glied zu benötigen, das kommt manchmal vor. Am Ausgang immer: https://de.wikipedia.org/wiki/Snubber auch als Boucherot-Glied bekannt.
Benedikt I. schrieb: > Der OP soll dafür verwendet werden, einen modifizierten Lautsprecher zu > bewegen, damit dieser Lautsprecher mit einem Stempel Druck auf eine > Wassersäule ausübt. Du solltest beachten, dass die Entwärmung der Lautsprecherspule üblicherweise durch die Luftströmung erfolgt, die durch die Bewegung selbiger Spule im Luftspalt der Magneten bewirkt wird. Bei Gleichstrom oder sehr niedrigen Frequenzen kann die Spule hingegen leicht überhitzen. > Dadurch sollte HF-Interferenz (durch Trägheit des Stempels) keinen > Einfluss haben. > Hoffe, dass ich das so richtig verstanden habe. Nein. Es geht um die Schwingungsneigung des OP selbst. Immerhin ist auch schon im Datenblatt ein entsprechendes Boucherotglied aufgeführt.
Benedikt I. schrieb: > Gibt es irgendwo gute Richtlinien, die du empfehlen kannst? Allgemein Sternpunkt, am Stromversorgungselko, es gibt auch Platinenlayouts in Datenblättern, aber gerade Figure 14 im Datenblatt desselben Chips LM1875 ist nun kein Musterbeispiel.
> desselben Chips
es gab noch einen kompatiblen von Linear Technology, aber der dürfte
ausgestorben sein.
In dem einseitigen Layout des Datenblatts sind wenigstens die
Leiterbahnen breit genug.
Was soll "BTL" auf der Leerplatine von ebay sein? 22k steht noch
darüber.
Christoph db1uq K. schrieb: > Was soll "BTL" auf der Leerplatine von ebay sein? Stereoverstärker kann (durch passende Schaltung auf der Platine) mono als Gegentakt bridge tied load verwendet werden.
Benedikt I. schrieb: > lm675.pdf (2,35 MB) > den LM675 rausgesucht Was ist an deinem Datenblatt, d.h. dem von TI, so besonders, dass du das noch einmal hochladen musst. Reicht nicht der Link?
> BTL = bridge tied load nie gesehen, klar Brückenschaltung. Leider bietet der Platinenverkäufer keine genauere Beschreibung an, das wäre zuviel verlangt. Nach dem dritten durchgebrannten Lautsprecher sollte langsam die Einsicht kommen. Den LM675 habe ich mal zur Ansteuerung eines YIG-Oszillators benutzt. Als Konstantstromquelle für die Magnetwicklung.
Michael B. schrieb: > Man verhindert Schwingen nicht, in dem man einen Betonklotz dranbindet Aber nur so ;) Oliver
Michael B. schrieb: > Man verhindert Schwingen nicht, in dem man einen Betonklotz dranbindet. Nun, in manchen Hochhäusern dämpft ein solcher Betonklotz tatsächlich Schwingungen. Wichtig dabei ist aber die fle- xible Anbindung. Das gilt im übertragenen Sinne auch für Elektronikschaltungen.
Harald W. schrieb: > Nun, in manchen Hochhäusern dämpft ein solcher Betonklotz > tatsächlich Schwingungen. Wichtig dabei ist aber die fle- > xible Anbindung. Wichtig sind die Dämpfer in der flexiblen Aufhängung. Mit flexibler Aufhängung ohne Fämpfer schwingt sich das Gebäude auf bis zum Einsturz.
Rainer W. schrieb: > Benedikt I. schrieb: >> lm675.pdf (2,35 MB) > >> den LM675 rausgesucht > > Was ist an deinem Datenblatt, d.h. dem von TI, so besonders, dass du das > noch einmal hochladen musst. Reicht nicht der Link? Ich habe keinen Link eingefügt. Anscheinend erkennt Mikrocontroller.net wenn du einen Bauteilnamen eingibst und macht dann automatisch einen Link zu dem Bauteil draus.
Benedikt I. schrieb: > Danke für die Antworten, heißt ich muss wohl leider wirklich Hand > anlegen. > Hatte eigentlich gehofft, dass ich das vermeiden könnte. Eine passende Leiterplatte kostet bei JLCPCB weit unter 10€. Warum willst du dich dann mit unpassendem Lochraster plagen? Ansonsten könntest du den OP auf der Lochrasterplatine einfach festschrauben und die Pins als SM verlöten. Das gibt deutlich mehr Spielraum, als wenn du genau auf dem Raster liegen musst.
Angehängte Dateien:
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1b.jpg
3 MB
Benedikt I. schrieb: > Daher also meine Frage: > Kann ich überhaupt mit einer Lochrasterplatine arbeiten oder hilft es > nichts und ich muss hier auf gedruckte Platine wechseln? Wenn man das Verbiegen der Beinchen vorsichtig und nur einmal macht, sollte das klappen – ich habe so etwas mal mit einem L200 gemacht (Foto angehängt), der eigentlich auch in so einem Gehäuse (mit 1,7mm-Raster) stecken und mittlerweile genauso obsolet sein dürfte. Ist schon 10 Jahre her – dementsprechend sieht die Platine schon mitgenommen aus – funktioniert aber alles noch und verwenden tue ich sie bis heute (habe heute noch was seitlich drangeflanscht – jetzt aber schon eine meiner fabrikgefertigten Platinen). Auch stehend für eine Kühlkörpermontage sollte es prinzipiell genauso gehen – hier würde ich aber zuerst passend vorsichtig vorbiegen und durchstecken, dann an den schon an die Platine festgeschraubten Kühlkörper den IC anschrauben und erst danach anlöten, damit so wenig wie möglich von mechanischer Spannung in dem System für die Beinchen entsteht. Mit den – ebenfalls obsoleten – TDA2030, TDA2040, TDA2050 etc. sollte so etwas auch gehen, heutzutage würde ich mir aber eine richtige Platine dafür entwerfen und herstellen lassen, da ich das mittlerweile eh gewerblich betreibe. Vorher mir das natürlich 1:1 mit einem Laserdrucker ausdrucken, Löcher im Papier machen und schauen, ob alles – vor allem die Geschichte mit dem Kühlkörper – auch richtig passt; erst danach in der Fabrik herstellen lassen. Die ganzen Arduinojünger und Halbstarken machen es natürlich aus Faulheit, Unwissen oder Naivität genau umgekehrt – Gerberdaten hochladen, abschicken und dann mit der fertigen, zugeschickten und schon bezahlten Platine Passprobe machen. Die eigene Dummheit wird dann oft auch noch als Unboxing-Video aufgenommen und auf youtube veröffentlicht – alles schon beim Kaffeetrinken gesehen und gelacht, manchmal kann man aber echt nur mit dem Kopf schütteln, wenn man sieht, was die Leute da veranstalten. Mit Multiwatt15 (Vertical) sollte es auch auf Lochraster gehen – hier hat man sogar schon das passende Raster von 1,27 und 2,54mm, man müsste nur die Reihen insgesamt etwas verbiegen. Die erwähnten TDAs würde ich heute nicht mehr nehmen – da gibt es deutlich modernere ICs von STM, den L200 habe ich damals wegen der einstellbaren Strombegrenzung genommen und habe noch 2 Stück in der Schublade liegen.
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Angehängte Dateien:
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1b2.jpg
240 KB
Gregor J. schrieb: > 1b.jpg > 3 MB Ich hab' den Spannungsregler gefunden - krieg ich jetzt Finderlohn? scnr
Rainer W. schrieb: > Ich hab' den Spannungsregler gefunden - krieg ich jetzt Finderlohn? Das hochauflösende Foto und auch in dieser Größe ist Absicht, damit man sich gegebenenfalls die Details anschauen kann, und Deine – relativ niveaulose – Ironie kannst Du mit Deinen Kumpels betreiben, nicht mit mir. Fragen tut übrigens weniger weh als physisch mit dem Kopf überall und bei jedem die Grenzen abzutasten.
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