Ich löte öfters mal 32-64polige (T)SOP Chips aus. Dazu verwende ich eine Technik aus Heißluft und "Ziehdraht" welchen ich erst unter den IC-Beinen durchstecke. Dann erwärme ich eine Seite und lupfe diese dann aus dem Zinn. Das klappt sogar mit TQFPs wenn man es schafft zwei Seiten gleichzeitig zu erwärmen/ziehen. Diese Technik habe ich für mich selbst "erfunden", keine Ahnung ob die bekannt ist oder geklaut wirkt. Jetzt überlege ich ob mir solche Werkzeuge hier evtl. die Arbeit erleichtern würden? Für meine JBC-Lötstation (C245) gäbe es: a) https://www.ebay.de/itm/296427518192 b) https://www.amazon.de/JBC-C245221-SMD-Entl%C3%B6tspitze-f%C3%BCr-T245/dp/B00K6HCT3I Für meine Billig-Heißluft (W.E.P.) solche Aufsätze: c) https://www.digikey.de/de/products/detail/sra-soldering-products/AO1126/10709960 d) https://www.digikey.de/de/products/detail/sra-soldering-products/AO1259/10709893 Vielleicht hat jemand sowas und damit bereits Erfahrungen gesammelt?
für TSOP (Flash) nehme ich je nach Breite JBC C245-914, C245-752 oder C245-913 und eine Pinzette mit Haken vorne - geht gut
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ich empfehle Heissluft ohne düse, ca. 370C Erheblich schneller und schonender für board und chip, als an Pins rumbiegen oder drähte und klingen zu verwenden. Wenn der chip wirklich schwimmt, dann mit der pinzette abheben oder schieben, keine kraft und kein hebeln!
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> Jetzt überlege ich ob mir solche Werkzeuge hier evtl. die Arbeit > erleichtern würden? Also ich mach die Teile ja einfach nur mit Heissluft warm und nehme sie mit einer Pinzette runter. Mehr braucht es da eigentlich nicht. Wenn die Platine mehrlagig ist mit ordentlich GND und ganz besonders wenn das TSOP kein TSOP sondern ein DFN mit EP ist, dann ist eine Heizplatte noch eine grosse Verbesserung. Ein weiteres Werkzeug das gelegentlich sinnvoll ist, ist eine Rolle Alufolie. Damit die Platine einwickeln und nur das Operationsgebiet freilegen. Damit kann man verhindern das andere Teile zu warm werden an die man eigentlich nicht dran will. Besonders bei Steckverbindern kann das nuetzlich sein. Vanye
In der Firma hatten wir eine Ersa "pincette", dazu gab es unterschielich große Winkelspitzen: https://www.ersa-shop.com/l%C3%B6tspitzen-f%C3%BCr-l%C3%B6tentl%C3%B6tkolben-serie-422452-f%C3%BCr-chiptool-pinzette-c-80_81_134.html https://www.ersa-shop.com/ersa-ersadur-entl%C3%B6tspitzensatz-schenkel-90%C2%B0-winkel-p-7487.html Aber meistens haben wir an der Heißluftstation solche Blechteile benutzt, ähnlich den oben verlinkten von Digikey. Ich habe mir für zuhause aus einem ähnlichen Aufsatz des Heißluftföns etwas gebastelt. Den Fön senkrecht nach unten blasend in einen Bohrständer geklemmt und ein quadratisches Stück FR4 (doppelseitig CU) auf das TQFP gelegt, um das IC zu schützen, alle Pins dick mit Lötzinn versaut und dann draufgeblasen, bis das geschmolzen ist. Das IC mit einem Spatel seitlich heruntergeschubst. Hat funktioniert.
Beitrag "Re: Gibt es größere Versionen von verschiedenen Leiterplatten-Bauteilen?" ein Foto meiner Entlötkunst, TQFP144.
Flip B. schrieb: > ich empfehle Heissluft ohne düse, ca. 370C Also volle "Breitseite" mit der Rework!?Das löst natürlich auch die Bauteile in der Umgebung, da muss man schon sehr aufpassen beim aufheben. Hast Du ne elektr. Vakuumpipette dafür? Die mechanischen sind ja leider alle Schrott (hab von China-Noname bis Edsyn alle durchprobiert). Und wohl eher nur mit Heißluftpistole im Ständer. Ich würde es mal versuchen, mit wenig Druck (Stufe 4)?
Vanye R. schrieb: > Also ich mach die Teile ja einfach nur mit Heissluft warm und nehme sie > mit einer Pinzette runter. Mehr braucht es da eigentlich nicht. Ok, verstanden. > Wenn die Platine mehrlagig ist mit ordentlich GND und ganz besonders > wenn das TSOP kein TSOP sondern ein DFN mit EP ist, dann ist eine > Heizplatte noch eine grosse Verbesserung. Hm, bei doppellagigen doch eher problematisch, oder? Löst das nicht die Bauteile auf der Unterseite? Kannst Du eine Pre-Heat-Platte empfehlen? Ich habe hier noch eine Jovy Rework Station RE-7500 die hat ja eine Ceranplatte unten, evtl. geht damit ja schon was... leider ist die von der Steuerung nicht so dolle, oder ich komme damit nicht klar, werde ich wohl mal verkaufen müssen und mir was anderes zulegen. > Ein weiteres Werkzeug das gelegentlich sinnvoll ist, ist eine Rolle > Alufolie. Damit die Platine einwickeln und nur das Operationsgebiet > freilegen. Damit kann man verhindern das andere Teile zu warm werden an Gibt es da keine durchsichtigen Folien wie für den Backofen? Bei Alu hab ich immer Sorge das da am Ende was dran kleben bleibt. Aber sonst: Volle Zustimmung!
> Hm, bei doppellagigen doch eher problematisch, oder? Löst das nicht die > Bauteile auf der Unterseite? Jain. Grundsaetzlich gibt es immer eine gewisse Gefahr das auch mal ein Bauteil leicht aufschwimmt, aber das macht dem ja nix. Andererseits wuerde man halt nur auf 100Grad anwaermen damit man am Arbeitspunkt weniger diffT nachheizen muss. Und bei einer grossen Platte gibt es ja immer mal das Risiko das du da mit dem Arm kurz dran kommst, vor allem wenn du unter dem Mikroskop arbeitest. Mehr Grad willst du da garnicht. .-) Aber ja, wenn auf der Unterseite gerade da ein fetter Elko waere, dann waer das halt bloed! > Kannst Du eine Pre-Heat-Platte empfehlen? Ich schwoer auf MHP-30! > Gibt es da keine durchsichtigen Folien wie für den Backofen? Bei Alu hab > ich immer Sorge das da am Ende was dran kleben bleibt. DA bleibt nix kleben. Das Alu haelt die heisse Luft von den Bauteilen weg und verteilt die gut. Und es ist biegsam genug das du es auch mal irgendwo zwischen quetschen kannst damit es nicht vom Foen weggeweht wird. Da drunter schmilzt dann kein Zinn mehr. Vanye
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