Announcement: there is an English version of this forum on Hallo allerseits, inzwischen habe ich mehrfach hier im Forum gelesen, dass MLCCs (Vielschicht-Keramikkondensatoren) temperaturtechnisch ziemlich empfindlich sind, besonders was Temperaturgradienten angeht (btw, in Bezug auf Raum oder Zeit?). Sie sind wohl anfällig für interne Mikrorisse, die zum Defekt führen können. Ich durfte das bereits selbst erleben, und zwar mit einem 0805-X7R-100n-Kondensator zwischen RESET und GND eines Mikrocontrollers, der sporadisch niederohmig wurde (was sich glücklicherweise durch eine LED zwischen VCC und RESET bemerkbar machte – sonst hätte die Fehlersuche wohl sehr viel länger gedauert). Diesen hatte ich noch „naiv“ mit dem Lötkolben verlötet; ein Pad nach dem anderen. Danach bin ich zum Verlöten mittels Heißluft übergegangen, damit sich der MLCC wenigstens einigermaßen gleichmäßig erwärmt, und nicht nur einseitig wie durch einen Lötkolben. Nun bin ich mir aber unsicher, ob das eine geeignete Methode ist, um Mikrorisse auszuschließen. Schließlich wird industriell ja mittels Reflow gelötet, und es werden definierte Temperaturkurven gefahren. Meine Frage also: Wie kann man als Hobbyist MLCCs zweckmäßig und sicher einlöten, ohne Mikrorisse zu riskieren? Muss man sich dafür einen Reflow-Ofen bauen und Lotpaste verwenden (was ich gern vermeiden würde) oder geht es auch irgendwie „einfacher“? Evtl. langsameres Erhitzen durch Heißluft mit größerem Abstand, oder Verwendung von Niedrigtemperatur-Lötzinn (mit Wismutanteil)?
"Schneller" löten, also keine 10 Sekunden drann aufhalten. Und den Kolben nicht direkt auf den C, sondern aufs Pad daneben, Zinn dazu und den C dort "reinschieben". Das ganze nicht bei 400Grad, sondern bei 320 oderso. Mir ist das noch nicht passiert, dass ein MLCC kaputtging. Mal sehn, was die anderen sagen
> Wie kann man als Hobbyist MLCCs zweckmäßig und sicher einlöten
Als Hobbyist würde ich mir da keine/kaum Gedanken machen, es muss schon
wirklich blöd laufen, bevor das zum Problem wird.
Beim Aufbau von Serien und/oder sicherheitsrelevanter HW sicher ein
anderes Thema.
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Johannes Fe schrieb: > Wie kann man als Hobbyist MLCCs zweckmäßig und sicher einlöten In dem man BEDRAHTETE Bauteile nutzt, SMD ist halt für industrielle Maschinenbestückung und nicht für Handbestückung.
Axel R. schrieb: > Das ganze nicht bei 400Grad, sondern bei 320 oderso. Yep. > Mir ist das noch > nicht passiert, dass ein MLCC kaputtging. Mir auch nicht. Aber auch Reflow ist hobbymäßig machbar, wenn man will. Die Öfen kosten ja nicht so viel.
> Meine Frage also: Wie kann man als Hobbyist MLCCs zweckmäßig und sicher > einlöten, ohne Mikrorisse zu riskieren? Ach, einfach Loetkolben auf 370Grad und zack zack anloeten. Ich loete seit mindestens 20Jahren SMD und kann mich nicht erinnern das ich jemals einen defekten Kondensator gehabt haette. LEDs, zumindest manche, sind da kritischer. Vanye
Johannes Fe schrieb: > Ich durfte das bereits selbst erleben, und zwar mit einem > 0805-X7R-100n-Kondensator zwischen RESET und GND eines Mikrocontrollers, > der sporadisch niederohmig wurde Von welchem Hersteller war der Kondensator und wie lautet seine genaue Bezeichnung? Wo gekauft?
Gregor J. schrieb: > Von welchem Hersteller war der Kondensator und wie lautet seine genaue > Bezeichnung? Wo gekauft? Klar, jedes Bauteil in der Hobby-Bastelkiste hat ein Etikett, auf dem genau diese Angaben drauf stehen. Das ist schließlich im Hobby-ERP-System ordentlich hinterlegt.
Johannes Fe schrieb: > Meine Frage also: Wie kann man als Hobbyist MLCCs zweckmäßig und sicher > einlöten, ohne Mikrorisse zu riskieren? Du könntest MLCCs verwenden, die von der Konstruktion her unempfindlicher gegen Kurzschluss sind (open mode), wenn du mit SMD-Löten (noch) nicht ausreichend geübt bist. Ein kleiner Ofen ist aber sicherlich die bessere Lösung und die Kosten hast du - je nach persönlichem Stundensatz - schnell wieder drin, weil die Fummelei mit dem Handverlöten doch deutlich zeitraubender ist. Miniöfen von vielleicht 10 l gibt's für kleines Geld. Um die ein bisschen aufzupeppen (steileres Profil, bleifrei) sollte man allerdings die Isolation etwas verbessern und zusätzlich einen weiteren Heizstab und Umluftquirl nachrüsten. Für DIY Steuerungen mit kleinem µC sind genug Projekte beschrieben. Jörg W. schrieb: > Das ist schließlich im Hobby-ERP-System ordentlich hinterlegt. Genau das: Beitrag "EleLa - Elektronik Lagerverwaltung V4.0"
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MLCCs werden im Rahmen der Produktion auf Temperaturen erhitzt, die Lötkolben eher selten erreichen. Solange keine Kraft auf die Dinger ausgeübt wird, wird beim Löten mit zu viel Temperatur eher die Platine kaputt gehen, als der Kondensator.
Roland E. schrieb: > MLCCs werden im Rahmen der Produktion auf Temperaturen erhitzt, die > Lötkolben eher selten erreichen. Jeder Lötkolben erreicht diese Temperaturen - zumindest beim Aufheizen oder Abkühlen ;-)
Gregor J. schrieb: > Von welchem Hersteller war der Kondensator und wie lautet seine genaue > Bezeichnung? Wo gekauft? CC0805KRX7R9BB104 von Yageo, gekauft bei Reichelt: https://www.reichelt.de/smd-vielschicht-keramikkondensator-100n-10--x7r-g0805-100n-p31879.html
Johannes Fe schrieb: > CC0805KRX7R9BB104 von Yageo, gekauft bei Reichelt: > https://www.reichelt.de/smd-vielschicht-keramikkondensator-100n-10--x7r-g0805-100n-p31879.html Das wundert mich jetzt sehr, ich vermute du hattest einfach viel Pech. MLCCs sind bruchempfindlich, ja. Aber das skaliert maßgeblich mit der Baugröße. 0805 gilt als unkritisch, 1206 als na ja und bei allem drüber muss man dann aufpassen. Es skaliert auch etwas mit der Kapazität, weil dann die Form von flacher Quader sich langsam dem Würfel ähnelt. Also 100n ist unkritischer als 10µ. Bei 2512 neben einer Verschraubung hatten wir auch schon Probleme. Aber bei 0805 ist das die große Ausnahme. Ich kann mich nicht erinnern das wir sowas jemals hatten, bei ca. 10-20k 100n Kondensatoren im Jahr.
Roland E. schrieb: > Solange keine Kraft auf die Dinger ausgeübt wird, wird beim Löten mit zu > viel Temperatur eher die Platine kaputt gehen, als der Kondensator. Beim Aufheizen und Abkühlen wird Kraft auf das Bauteil ausgeübt, vor allem wenn einseitig, mit zu viel Lot und einer zu dicken Spitze zu dicht am Bauteil gelötet wird.
Benjamin K. schrieb: > bei ca. 10-20k 100n Kondensatoren im Jahr. Die lötet ihr alle mit dem Handlötkolben wodurch der Kondensator bei Berührung von 20 auf 350 GradC geschockt wird, an einer Ecke während die andere kalt bleibt ? Mal wiede die Frage nicht verstanden, scheint mir.
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Wenn Du bei den MLCCs bezüglich des Temperaturgradienten beim Löten bedenken hast und keinen Reflow-Ofen einsetzen magst/kannst, kannst Du Deine Platine auf einer Warmhalteplatte bei 80-100°C vorheizen und die zu bestückenden Kondensatoren auch. Dann ist der Temperaturschock beim Löten etwas geringer. Bei zweiseitigen Platinen mit einer bereits bestückten Unterseite kannst Du in einer flachen Auflaufform (vorzugsweise aus Alu), die mit feinem Sand befüllt ist (wie für Vogelkäfige im Handel zu kaufen) die Platine in den vorgeheizten Sand eindrücken und dann die Oberseite mit SMD bestücken und löten. Hast halt dann den Aufwand die Platine zu säubern (Pressluft) und Bad mit Alkohol und danach mit Bad Destilliertem Wasser. Diese Methode hat sich bei mir bewährt, allerdings habe ich noch keine Ball-Grid-Arrays auf diese Weise Bestückt. Da könnte der Sand eventuell Probleme bereiten. (Nicht zu feinen Sand einsetzen!) Markus
Johannes Fe schrieb: > CC0805KRX7R9BB104 Es gibt MLCCs mit "soft termination", die thermische und mechanische Belastungen besser vertragen, z.B. CS0805KRX7R9BB104.
Johannes Fe schrieb: > CC0805KRX7R9BB104 von Yageo, gekauft bei Reichelt Der Vorfall kann einfach auch eine einmalige Geschichte gewesen sein, die einmal im Leben passiert, weil z.B. zufällig Materialfehler im Spiel war. Solange sich das nicht reproduzieren lässt, kann man keine allgemeine Aussage darüber machen, ob das hier tatsächlich durch Überhitzen passiert ist bzw. das Löten von Hand die Ursache war; auch ein mechanischer Druck von außen mit der Pinzette oder mit einem kleinen Schraubendreher käme z.B. als Kandidat in Frage, genauso ein Schlag oder Biegung des Bauteils, auch die Wärmekapazität der Lötspitze spielt eine Rolle (je größer/dicker, desto riskanter das Löten von kleinen SMD-Teilen). Überhitzen bzw. mit der Lötspitze zu lange dranhalten beim Löten von Hand sollte man grundsätzlich nicht, aber ich habe bis heute noch keinen Kondensator kaputtbekommen (Widerstand, Tr, Z-D oder IC auch nicht), dabei muss ich das Prozedere mit Zweibeinern manchmal mehrere male wiederholen, damit alle Bauteile für das Foto im Shop einigermaßen gut ausgerichtet sind. Auch bei all meinen früheren Lötorgien auf Lochraster, die teils mit extrem viel Zinn gemacht werden, habe ich es nicht geschafft, einen Kondensator kaputtzumachen – im Gegensatz dazu habe ich schon einmal (wirklich nur einmal) einen Widerstand im Gurt (einer kompletten Rolle) gefunden, der mechanisch beschädigt war, also an einer Ecke etwas abgebrochen war und es handelte sich hierbei auch um Markenware. Was die Rangfolge angeht, verwende ich bei Kondensatoren in erster Linie Samsung, dann CCTC und manchmal auch Yageo – es kann durchaus sein, dass Yageo schlechter bei solchen manuellen Lötversuchen abschneidet bzw. anfälliger dafür ist, in der Struktur Mikrorisse zu bekommen, nur belegen lässt sich das mit so einem einzigen Vorfall, wo die Ursache eigentlich überhaupt nicht klar ist, jetzt leider nicht. Daraus eine allgemeingültige Aussage abzuleiten halte ich zu jetzigem Zeitpunkt ohne nennenswerte Anzahl an Tests für überzogen oder verfrüht – Gedanken würde ich mir erst dann wirklich machen, wenn es tatsächlich mehrere male mit Bauteilen eines bestimmten Herstellers passiert und bei gleichen Lötansätzen mit Bauteilen anderer Hersteller nicht vorkommt. So eine Abweichung würde oder wird mir auffallen, da ich z.B. vorerst alle Prototypen immer von Hand mit einem Lötkolben aufbauen muss, bevor es in die Serie mit Reflowlöten geht, und ich mit diesen Prototypen dann diverse Tests durchführe – bis jetzt konnte ich aber nichts Außergewöhnliches in diese Richtung feststellen.
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Michael B. schrieb: > Die lötet ihr alle mit dem Handlötkolben wodurch der Kondensator bei > Berührung von 20 auf 350 GradC geschockt wird, an einer Ecke während die > andere kalt bleibt ? Die andere Ecke bleibt nicht kalt, weil die Bauteile gut wärme-leitfähig sind.
Monk schrieb: > Die andere Ecke bleibt nicht kalt, weil die Bauteile gut wärme-leitfähig > sind. Wärmeleitung braucht Zeit. In der Zeit reisst es schon weil sich die Bezirke unterschiedlich ausgedehnt haben. Was meinst du, warum Glas zerspringt wenn es einen Temperaturschock bekommt. Glas und piezoempfindliche Keramik ist sich ähnlich.
Axel R. schrieb: > Mir ist das noch nicht passiert, dass ein MLCC kaputtging. Ist auch meine Erfahrung. Ich löte noch ganz oldschool: Eine Lotperle auf ein Pad, Bauteil mit der Pinzette ranhalten und festlöten. Sitz es schief, nochmal nachlöten. Dann daen 2. Pin, bzw. die restlichen Pins. Eventuell noch Nasen abziehen.
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Es ist ja bekannt, dass das Löten von MLCCs mit dem Lötkolben problematisch ist. Findet man auch in den Application Notes der Hersteller, aber die haben ja sicher keine Ahnung im Vergleich zu den ganzen Experten hier. Gleich ein Reflow-Ofen zum Löten von Kondensatoren ist aber auch nicht notwendig, das lässt sich bequem mit handgehaltener Heißluft erledigen. Ein wenig Lotpaste (normale reicht, kein Niedertemperaturlot notwendig) aus einer Spritze auf die Pads dosieren, Bauteile bestücken und dann mit Heißluft verlöten. Ist nicht nur schonender für die MLCCs, weil sie gleichmäßiger erwärmt werden, sondern geht im Nebeneffekt auch noch viel schneller.
Meiner Erfahrung nach gehen MLCC beim händischen Löten meist dadurch kaputt, dass eine der "Endkappen" abreisst. Das hat dann weniger mit thermischer als mit mechanischer Belastung zu tun. zB wenn der Kondensator einseitig gelötet ist und flach aufzuliegen scheint aber eigentlich auf der nicht gelöteten Seite noch leicht angehoben ist. Dann braucht es nicht viel, damit *knack!*...
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F. schrieb: > Ein wenig Lotpaste Leider ist Lotpaste für mich sehr unpraktisch. Zum einen kann man sie ja nur (selbst im Kühlschrank) begrenzt lange lagern – lange bevor ich auch nur ein Fünftel einer (nicht gerade preisgünstigen) kleinen Tube verbraucht habe, müsste ich sie schon entsorgen. Zum anderen fällt mir das Dosieren schwer – es gibt oft auch Kleckse, wo man sie nicht haben will, bzw. wird die Paste bei mir durch die Heißluft (auch auf der geringsten Volumenstufe) auf eine größere Fläche auseinander verteilt.
Johannes Fe schrieb: > F. schrieb: >> Ein wenig Lotpaste > > Leider ist Lotpaste für mich sehr unpraktisch. Zum einen kann man sie ja > nur (selbst im Kühlschrank) begrenzt lange lagern – lange bevor ich auch > nur ein Fünftel einer (nicht gerade preisgünstigen) kleinen Tube > verbraucht habe, müsste ich sie schon entsorgen. ... Definiere "Lange". Die Tube mit Paste liegt hier [tm] seit etwa 2015 im Kühlschrank und funktioniert sowohl zum rakeln als auch handdosieren immer noch super. Kühl und luftdicht aufbewahren und nur rausholen wenns nötig ist...
Michael B. schrieb: > Glas und piezoempfindliche Keramik ist sich ähnlich. Deswegen wurde Glaskeramik erfunden GHz N. schrieb: > zB wenn der > Kondensator einseitig gelötet ist und flach aufzuliegen scheint aber > eigentlich auf der nicht gelöteten Seite noch leicht angehoben ist. Dann > braucht es nicht viel, damit *knack!*... Deshalb sollte man sich angewöhnen, auf ein einseitig angelötetes Bauteil GAR KEINE Kraft auszuüben. Einfach die andere Seite auch anlöten und es kann nichts mehr passieren.
Johannes Fe schrieb: > F. schrieb: >> Ein wenig Lotpaste > > Leider ist Lotpaste für mich sehr unpraktisch. Zum einen kann man sie ja > nur (selbst im Kühlschrank) begrenzt lange lagern – lange bevor ich auch > nur ein Fünftel einer (nicht gerade preisgünstigen) kleinen Tube > verbraucht habe, müsste ich sie schon entsorgen. Zum anderen fällt mir > das Dosieren schwer – es gibt oft auch Kleckse, wo man sie nicht haben > will, bzw. wird die Paste bei mir durch die Heißluft (auch auf der > geringsten Volumenstufe) auf eine größere Fläche auseinander verteilt. Das ist sehr schade, aber das scheint mir tatsächlich sehr seltsam zu sein. Nutzt du da vielleicht einfach eine qualitativ problematische? Ja, Lotpaste altert. Dadurch wird sie schlechter zu verarbeiten, spritzt mehr, uswusf.; für eine maschinelle Bestückung und Lötung mit definiertem Profil ist das natürlich nichts. Wenn ich aber von Hand dosiere und dann mit Heißluft löte, dann sehe ich ja, wie sich das alles verhält und kann meinen Prozess jedes Mal ganz individuell anpassen. Man braucht ja wirklich nur ganz wenig Paste für jede Lötung, in einer Spritze mit (stumpfer!) 0.6mm-Kanüle lässt sich das Zeug sehr gut dosieren. Wenn die Paste altert, leidet das Flussmittel, man kann sich also weniger darauf verlassen, dass eine Pastenwurst über alle Pads und dann einfach die Bauteile irgendwie reingedrückt sich unter Hitzeeinwirkung schon richtig zusammenziehen und die Bauteile ordentlich ausrichten wird. Ich habe aber schon mit wirklich schlimm überlagerter Paste gearbeitet (mehrere Jahre bei Zimmertemperatur für meine Prototypen) und ja, die ist spürbar schlechter geworden und hinterlässt auch mehr Lotkügelchen-Verunreinigungen nach dem Löten, die würde ich also nicht mehr für Ultra-Fine-Pitch-Bauteile einsetzen, aber SMT-Hühnerfutter geht damit immer noch völlig problemlos. Es könnte also sein, dass du einfach die Löttechnik noch nicht so ganz raus hast. Bei der Heißluft die Lufttemperatur vielleicht zu gering eingestellt oder, wenn dir alles weggeblasen wird, eine falsche Düsengröße gewählt?
F. schrieb: > Es könnte also sein, dass du einfach die Löttechnik noch nicht so ganz > raus hast. Bei der Heißluft die Lufttemperatur vielleicht zu gering > eingestellt oder, wenn dir alles weggeblasen wird, eine falsche > Düsengröße gewählt? Ja, das kann tatsächlich eine Ursache sein. Ich werde es nachher nochmal mit der Lotpaste (bei mir Edsyn CR 44, gekauft bei Reichelt) versuchen und ein wenig herumexperimentieren. Bisher hatte ich noch keine Kanüle verwendet, sondern nur die mitgelieferte 0,58-mm-Dosiernadel.
Johannes Fe schrieb: > Bisher hatte ich noch keine Kanüle > verwendet, sondern nur die mitgelieferte 0,58-mm-Dosiernadel. F. schrieb: > ... in einer Spritze mit (stumpfer!) 0.6mm-Kanüle lässt sich das Zeug > sehr gut dosieren. An den 0.2 mm wird es wohl nicht liegen. Der (scheinbare) Unterschied entsteht wohl eher durch Rundung der Maßangabe.
F. schrieb: > Bei der Heißluft die Lufttemperatur vielleicht zu gering > eingestellt oder, wenn dir alles weggeblasen wird, eine falsche > Düsengröße gewählt? Ich habe jetzt die Temperatur von 320 auf 350 °C erhöht und die Düse ganz weggelassen (bei meiner ZD-939L waren neben den TQFP-Düsen nur ziemlich enge Runddüsen dabei, die wohl zu starken Druck erzeugt haben). So hat es mit der Lotpaste nun recht gut funktioniert, zumindest augenscheinlich – die MLCCs habe ich jetzt nicht getestet (ist wohl auch eher schwierig nach dem Einbau in die MCU-Schaltung), aber angesichts der vermutlich gleichmäßigen und eher langsamen Erwärmung (im Vergleich zum Lötkolben) bin ich zuversichtlich, dass sie nicht beschädigt wurden.
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> Ich habe aber schon mit wirklich schlimm überlagerter > Paste gearbeitet (mehrere Jahre bei Zimmertemperatur für meine > Prototypen) Ich auch, aber die Paste ist dann in kleinen Dosen mit eingeschliffenen Deckel. Wenn die Paste in einer Spritze ist dann ist die niemals 100% dicht. So nach 6Monaten braucht man dann Arme wir Arnold um da vorne noch was rauszudruecken und nach einem Jahr geht nix mehr. Da hilft es auch nicht den Luerkonus zu verschliessen! Vanye
Jörg W. schrieb: > Aber auch Reflow ist hobbymäßig machbar, wenn man will. Die Öfen kosten > ja nicht so viel. Was gibt es den da günstiges aktuell?
G. K. schrieb: >> Aber auch Reflow ist hobbymäßig machbar, wenn man will. Die Öfen kosten >> ja nicht so viel. > > Was gibt es den da günstiges aktuell? Der Klassiker ist wohl der T-962. Man sollte ihn zumindest dahingehend umbauen, dass erstmal die elektrische Sicherheit gewährleistet ist (PE-Kontaktierung von Lack befreien). Optional gibt's eine Opensource-Firmware, die mit ein paar Handgriffen eingespielt ist. Ein Kollege zeigte mir neulich noch den MHP30. Ist halt sehr klein, aber für einige wenige kleine Teile sicher auch eine Lösung. Klar, lohnt sich erst dann, wenn man sowas mehr als nur einmal macht.
Jörg W. schrieb: > Ein Kollege zeigte mir neulich noch den MHP30. Das ist doch aber eine Vorheizplatte? Sowas habe ich schon (diese günstige mit USB-C-Versorgung, die vielfach bei Aliexpress angeboten wird).
Er hat mit dem Teil ein paar SMD-Bauteile verlötet. Scheint also mehr als nur zu vorheizen.
Jörg W. schrieb: > Er hat mit dem Teil ein paar SMD-Bauteile verlötet. Scheint also mehr > als nur zu vorheizen. Gerade mal nachgesehen, in der Tat soll sie bis 350 °C einstellbar sein. Dann kann man ja damit tatsächlich quasi "von unten" löten. Für die Platine (FR4) ist das OK, wenn sie auf diese relativ hohe Temperatur "durcherhitzt" wird?
Andere Leute haben schon mit Ceran-Kochfeldern gelötet. Zumindest soll der MHP30 sauber ein Profil fahren können.
Jörg W. schrieb: > Zumindest soll > der MHP30 sauber ein Profil fahren können. OK, also wenn es an Temperaturprofile geht, wird es mir zu kompliziert. Dann bleibe ich wohl doch lieber bei meiner kleinflächig nach Sichtkontrolle dosierten Heißluft.
Nichts für ungut, aber ich glaube, du solltest mal ganz gezielt an deiner Technik arbeiten. Du hast wahnsinnig viel Equipment, aber irgendwie panische Angst davor, irgendwas kaputtzulöten, wobei tatsächlich genau das passiert zu sein scheint (vermutlich durch falsche Technik). Habe Mut, mal die tatsächlichen Grenzen zu erkunden, die sind höher, als du dachtest. Mach dir eine SMD-Übungsplatine und dann geht's los! Reflow-Profile haben so niedrige Temperaturen, weil tatsächlich alles auf Temperatur gebracht wird und die nicht so wahnsinnig viel höher sein muss als die Schmelztemperatur des Lotes. Wenn du nur punktuell Wärme einbringst, wie zum Beispiel bei Reparaturlötungen, fließt diese ja überwiegend in die (kalte) Umgebung ab. Wenn du da deinen Prozess nicht anpasst, werden die Bauteile viel zu lange auf zu hoher Temperatur gehalten, bis sich mal irgendwas tut. Gerade bei Heißluft hast du Luft, die sehr wenig Wärme überträgt, du brauchst also einen hohen Volumenstrom oder einfach Hitze. 320°C mit Heißluft ist völlig absurd, natürlich tut sich da noch nichts, zumal man bei den Billig-Stationen auch nicht davon ausgehen kann, dass die Temperaturen so gut stimmen. Mach das Teil HEISS. Die Grenze bei Heißluft ist üblicherweise die Platine, die nicht zu warm werden darf, also lieber schnell mit großer Hitze arbeiten als ewig darauf rumzubraten. Es gibt natürlich auch sehr empfindliche Bauteile wie z.B. LEDs, da wird es dann etwas trickreicher. Aber für kleine Kondensatoren und Widerstände gehst du einfach mit hoher Temperatur drüber und dann passt das schon. Vorheizen kann natürlich etwas bringen, um die benötigte Temperatur zu senken und insbesondere auch Tombstoning zu vermeiden.
Johannes Fe schrieb: >> Zumindest soll >> der MHP30 sauber ein Profil fahren können. > > OK, also wenn es an Temperaturprofile geht, wird es mir zu kompliziert. Naja, es geht ja bei den Profilen letztlich um drei Bereiche: 1) Vorheizen, kann etwas länger dauern, deutlich unter Löttemperatur 2) Aufheizen auf Löttemperatur, relativ schnell, nicht zu lange 3) Abkühlen, nicht zu schnell, damit Spannungen abgebaut werden können Kann man auch mit Heißluft machen (ich habe schon eine Quasi-Analog-Uhr mit knapp 500 LEDs so gebaut), aber braucht halt etwas Übung.
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F. schrieb: > Habe Mut, mal die > tatsächlichen Grenzen zu erkunden, die sind höher, als du dachtest. Mach > dir eine SMD-Übungsplatine und dann geht's los! Seit ca. einem Jahr übe ich gelegentlich an verschiedenen Experimentierboards, Fotos einer Auswahl davon im Anhang. Bis jetzt habe ich wohl noch kein IC zerstört, lediglich bei dem AVR64DD32 auf dem ersten Foto bin ich noch unsicher (das war mein erster Versuch mit TQFP und Lotpaste, ich musste nach der Heißluft leider recht lange noch mit Lötkolben und Entlötlitze daran „herumbraten“, um die zahlreichen Lotbrücken zu entfernen – hatte wohl zu viel Paste aufgetragen :/); komme erst heute Abend oder morgen an mein MPLAB Snap, um es zu testen. Vielen Dank jedenfalls für deine Hinweise – dass die Heißlufttemperatur höher sein muss, klingt plausibel; das werde ich in Zukunft berücksichtigen. Jörg W. schrieb: > Naja, es geht ja bei den Profilen letztlich um drei Bereiche: [...] Danke auch dir für die Erläuterung. Ja, die Übung (und manchmal auch die Idee, an welcher „Stellschraube“ ich drehen muss) fehlt mir noch ...
Es ist ja bekannt, dass du hin und wieder Platinen machst, daher dachte ich mir, dass du auch einfach mal eine zum Üben machen könntest. Also keine Platine, die eine Schaltung enthält, die unbedingt funktionieren muss, sondern tatsächlich mal was, mit dem du üben kannst, wie sich Bauteile mit verschiedenen Verfahren und Techniken verhalten. Gern so die Designsünden, große Masseflächen ohne Thermals, winzige Anschlussleitungen an Pads (die reißt man gerne durch zu viel Hitze ab), und natürlich auch Gegenden mit empfindlichen Bauteilen (z.B. SMD-LEDs), da kannst du dann schön üben bzw. sehen, dass Vorheizen was bringt. Natürlich darauf achten, dass die Bauteile billig sind und dass die Schaltung irgendwas macht, damit du nachher messen kannst, ob sie funktioniert oder du irgendwas kaputtgelötet hast. Du bist ja lernwillig, aber weil du immer irgendwas baust, das auch funktionieren muss, natürlich sehr vorsichtig. Es übt sich einfach besser an Platinen, bei denen man von vorne herein mit dem Anspruch herangeht, nun die Grenzen auszutesten. Die Bauteile mögen natürlich alle keine hohen Temperaturen, aber beim Löten sind die Temperaturen immer so hoch, dass die Bauteile das nicht mögen. Daher ist es viel geschickter, die Lötung zügig durchzuführen, auch wenn's dafür noch heißer sein muss, als ewig mit niedrigerer Temperatur darauf herumzubraten. Insbesondere die Platine wird einem den kurzen hohen Temperatureintrag viel weniger übel nehmen als die dauerhafte Hitze. Bei Heißluft siehst du irgendwann, dass sich die Platine verfärbt, dann solltest du deinen Prozess beim nächsten Mal schonender gestalten. Zunächst ist das nur ein ästhetisches Problem, aber dann war's eben definitiv zu lange zu warm. Zu hoch darf die Temperatur aber auch nicht sein, sonst ist das Flussmittel ruckzuck weg. Da brauchst du tatsächlich ein Gespür für dein Equipment und deinen Prozess, was sich gut anfühlt und was nicht. Heißluft betreibe ich üblicherweise mit 8mm-Düse und mäßigem Luftfluss irgendwo zwischen 370°C und 400°C. Bei großen Masseflächen wird schonend in kreisenden Bewegungen vorgeheizt, wenn's nur um das Verlöten von ein paar MLCCs geht, dann gibt's einen schnellen Wärmeeintrag und das war's. Der Lötkolben ist so zwischen 350°C und 370°C eingestellt, wenn ich es besonders eilig hätte, würde ich aber auch mit 400°C löten. Das geht auch, da muss man dann aber wirklich zügig sein und für filigrane Sachen ist das auch eher schwierig. Ich weiß aber, dass das geht und kann mir da einigermaßen sicher sein, weil ich das ausprobiert habe. Hier wird ja oft empfohlen, an irgendwelchen alten Platinen zu üben, wovon ich nichts halte. So alt, wie die sein müssen, um noch keine Multilayer mit riesigen Masseflächen zu sein, ist mittlerweile wirklich selten geworden. Alternativ gibt's einfachste Hartpapier-Platinen, die sich aber i.a. nicht für rework eignen und einfach sofort Probleme machen. Daher: Mach dir deine eigene Platine, die ähnlich aussieht wie das, was du sonst so machst, ggf. natürlich ein wenig erschwert. Probier dort das Löten bis zur Zerstörung aus, dann weißt du, wo die Grenzen liegen und kannst das in Zukunft besser einschätzen. Um die Platinen und Bauteile ist es natürlich schade, aber sieh es als Investition in die Zukunft, dann zerstörst du zukünftig kaum noch was.
F. schrieb: > Also keine Platine, die eine Schaltung enthält, die unbedingt > funktionieren muss, sondern tatsächlich mal was, mit dem du üben kannst, > wie sich Bauteile mit verschiedenen Verfahren und Techniken verhalten. Gibt es für kleines Geld schon bei Aliexpress.
Monk schrieb: > F. schrieb: >> Also keine Platine, die eine Schaltung enthält, die unbedingt >> funktionieren muss, sondern tatsächlich mal was, mit dem du üben kannst, >> wie sich Bauteile mit verschiedenen Verfahren und Techniken verhalten. > > Gibt es für kleines Geld schon bei Aliexpress. Ich weiß, selber machen ist aber besser, nicht zuletzt deshalb, weil man GEZIELT bestimmte Bauteile mit schwierigen Lötanforderungen vorsehen kann. Die Übungsplatinen bei Aliexpress sind okay, aber relativ langweilig und auch total einfach, weil da nirgendwo tatsächlich realistisches, schwieriges Layout stattfindet.
Ich hatte mal auf einer neuen Platine einen Kurzschluß unter einem TQFP, der Whisker war von der Seite zu sehen. Ich hab dann die Pinreihe schön dick mit Bleilot voll gemacht und dann mit dem Lötkolben wieder zu einem Ende hin abgezogen. Das Bleilot perlt ja schön ab und zieht alles mit. Nach dem 3. Versuch war der Kurzschluß weggesaugt und die Schaltung funktionierte einwandfrei. Die ICs halten schon einiges aus.
Peter D. schrieb: > Die ICs halten schon einiges aus. Ja, dem kann ich zustimmen: Johannes Fe schrieb: > lediglich bei dem AVR64DD32 auf dem > ersten Foto bin ich noch unsicher (das war mein erster Versuch mit TQFP > und Lotpaste, ich musste nach der Heißluft leider recht lange noch mit > Lötkolben und Entlötlitze daran „herumbraten“, um die zahlreichen > Lotbrücken zu entfernen – hatte wohl zu viel Paste aufgetragen :/); > komme erst heute Abend oder morgen an mein MPLAB Snap, um es zu testen. LED-Blinkprogramm-Test war soeben erfolgreich, obwohl ich den Controller wirklich sehr lange mit viel Hitze drangsaliert habe – erst mehrmals mit Heißluft für je dutzende Sekunden erhitzt, und danach noch recht lange mit Entlötlitze (bei zunächst wieder zu niedriger Temperatur, mit 400 °C ging es dann prima) an den Stummelfüßchen „herumgebraten“, bis alle Brücken weg waren. Hätte echt nicht gedacht, dass der noch funktioniert. Wobei sich meiner Kenntnis entzieht, inwiefern die Hitzeeinwirkung Einfluss auf Zuverlässigkeit und Lebensdauer der MCU hat …
Johannes Fe schrieb: > Wobei sich meiner Kenntnis entzieht, inwiefern die Hitzeeinwirkung > Einfluss auf Zuverlässigkeit und Lebensdauer der MCU hat Hat sie natürlich *), aber in erster Linie wären natürlich die Daten im Flash einer erhöhten Gefahr ausgesetzt zu kippen. Das wiederum wird dich gerade wenig stören. "Produktiv" würde ich ihn nach der Behandlung trotzdem lieber nicht verwenden, für Experimente genügt es vollkommen. *) Nutzt man sich auch beim HTOL-Test aus: https://en.wikipedia.org/wiki/High-temperature_operating_life
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Johannes Fe schrieb: > ... und danach noch recht lange mit Entlötlitze (bei zunächst wieder > zu niedriger Temperatur, mit 400 °C ging es dann prima) an den > Stummelfüßchen „herumgebraten“, bis alle Brücken weg waren. Vielleicht solltest du einmal über die Anschaffung von Flux-Gel nachdenken.
Johannes Fe schrieb: > ... und danach noch recht lange mit Entlötlitze (bei zunächst wieder > zu niedriger Temperatur, mit 400 °C ging es dann prima) an den > Stummelfüßchen „herumgebraten“, bis alle Brücken weg waren. Mit Flussmittel und Entlötlitze geht das Entfernen der Brücken eigentlich innerhalb von 1-2 Sekunden und es passiert quasi alles von selbst – man kann sogar alle IC-Pins mit sehr viel Lötzinn miteinander verbinden und das lässt sich dann genauso schnell wieder entfernen, das Zaubermittel dafür ist aber Flussmittelgel. Wenn Du kein Flussmittel benutzt, was beim Anlöten (von Hand) von 0.5mm-ICs eigentlich einer Selbstquälerei gleichkommt, kann ich Dir probeweise etwas aus meinen Reserven zuschicken bzw. mitverschicken (wenn es unter 2cm-Dicke reinpasst) oder ich kann Dir per eMail ein paar Links durchgeben, um sich genau das gleiche selbst zu besorgen. ICs mit 1.27mm-Raster kann man noch ohne Flussmittel anlöten, aber ab 0.8mm abwärts ist es eine Selbstverständlichkeit, dass man das beim Handverlöten nur mithilfe des Flussmittels macht und zwar immer reichlich frisches dazutut. Am Ende muss man alles mit Leiterplattenreiniger dann wegmachen – ich benutze z.B. Kontakt LR mit der Referenznummer '84013' von Reichelt, weil sich das für mich persönlich als am besten erwiesen hat, auch jegliche Klebrigkeit und sonstiger Schleier, den andere Mittel manchmal hinterlassen, sind bei FR4-Leiterplatten nach mehreren Spülungen und längerer Trocknungszeit weg, zwischendurch wird es aber naturgemäß klebrig. Mit Isopropanol geht es auch, ist aber nicht so effektiv wie dieser genannter Kontakt-Spray.
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Rainer W. schrieb: > Vielleicht solltest du einmal über die Anschaffung von Flux-Gel > nachdenken. Habe ich bereits: Flussmittelgel EDSYN FL 22 (Reichelt). Hatte ich auch verwendet, ging trotzdem erst nicht, weil die Temperatur zu niedrig war (ca. 320…350 °C); nach Erhöhung auf 400 °C ging es dann sehr schön und flott. Vielleicht liegt es aber auch an meiner Entlötsauglitze, die scheint nicht besonders gut mit Flussmittel getränkt zu sein. Gregor J. schrieb: > kann ich Dir probeweise etwas aus meinen > Reserven zuschicken bzw. mitverschicken (wenn es unter 2cm-Dicke > reinpasst) oder ich kann Dir per eMail ein paar Links durchgeben, um > sich genau das gleiche selbst zu besorgen. Gerne, ich melde mich nachher nochmal per Mail ... Gregor J. schrieb: > ICs mit 1.27mm-Raster kann man noch ohne Flussmittel anlöten, Hatte ich früher auch mal gemacht (mit dem Lötkolben), ging aber auch nicht so gut, die Benetzung war nicht sehr gut bzw. nicht gleichmäßig (Oxidation war zu sehen). Zuerst hatte ich dann diesen "Löthonig" auf Kolophoniumbasis verwendet, damit ging es schon viel besser. Inzwischen nehme ich auch dafür das Flussmittelgel von Edsyn.
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Entlötlitze nicht direkt von der Rolle benutzen, sondern kleine Abschnitte von ca. 1cm mit einer Pinzette halten und Flussmittel drauf tun.
Johannes Fe schrieb: > Inzwischen nehme ich auch dafür das Flussmittelgel von Edsyn. Ich benutze mein Flussmittel mittlerweile bei fast allen Lötarbeiten, auch bei anschließenden Nacharbeiten von SMD-Zweibeinern (0603, 0805, 1206, 1210), um die Lötstellen gut machen und gut aussehen zu lassen, nur bei qualitativ guten Stiftleisten, Steckern, Klemmen usw. ist es meistens nicht notwendig – hier reicht das Flussmittel aus dem Zinn in der Regel aus, da man ja auch relativ viel für die deutlich größeren Lötstellen davon nimmt. Noch kurz zu der Entlötlitze: die tränke ich manchmal kurz vorher in dem Flussmittel, das vor dem IC auf der Platine liegt, da beim Verlöten von SMD-ICs sowieso gerade sehr viel davon auf der Platine schwimmt. Bei den Entlötlitzen habe ich am Anfang diverse Dicken und Modelle gekauft und ausprobiert – das muss man dann für sich selbst ausloten, was mit welcher besser geht, denn bei manchen geht es tatsächlich nicht so gut. Wenn man zufällig eine weniger brauchbare erwischt hat und dann z.B. nur an dieser festhält, weil man glaubt, dass es mit allen so ist, wird es frustrierend und nervig mit der Zeit – das Löten sollte Freude bereiten, zumindest sehe ich das für mich mit dem Löten so. Probleme beim Lötkolbenlöten gibt es z.B. mit 0603-Kondensatoren und meinen für die Automatenbestückung optimierten (etwas kleineren) Pads, weil sie sich (a) nicht so leicht benetzen und anlöten lassen und (b) sich auf der anderen Seite bereits entlöten, wenn man zu lange auf der gegenüberliegenden Seite die Lötspitze hält – die Wärme geht über die Keramik relativ zügig auf die andere Seite über und das Bauteil bewegt sich dann; bei 0603-Widerständen ist es weniger problematisch und für die Automatenbestückung mit Reflowofen sind die Padgrößen genau richtig.
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