Frage zu JLCPCB teilbestückte Platine mit 0805 auf Lötseite 

1. Du lieferst doch die die Daten wenn du keine Glue Daten abgibst werden die auch nicht kleben. Du trägst alle zu bestückenden Bauteile in deren Tool ein. Für JLPCB gibt es keine Unter und Oberseite solange du nicht THD bestücken lässt.

2. Ich würde die unbestückten Bauteile aus der Paste Maske rausnehmen und auserhalb der Platine im Pastelayer einen dicken Hinweis setzen, weniger für JLCPCB sondern als Hinweis für dich. Auch da gilt: was du nicht lieferst können die nicht dazufügen. Wie das allerdings in KiCad geht kann ich nicht sagen, beim Eagle Import werden aber solche fehlenden Paste Daten berücksichtigt. Bei Eagle ist das ein Haken ich habe dafür Skripte geschrieben.

3. Das bekommen die schon hin da brauchst du nichts verändern.

Klaus F. schrieb:

Frage 1: Wie bringe ich JLCPCB bei,

Du bist offenbar ein Neuling in Sachen Elektronikfertigung, erhebst aber den Anspruch, die Mitarbeiter eines in diesem Bereich sehr erfolgreichen Unternehmen in ihrem Altagsgeschäft unterrichten bzw. belehren zu können? Der allwissende Deutsche muss den dummen Chinesen erst einmal alles erklären? Rassistischer geht es ja wohl kaum noch.

daß ausschließlich die Unterseite als Smd in Reflow gelötet werden soll, und zwar ohne kleben, quasi "einfach" die Platine überkopf mit Pastenschablone rakeln und löten? 

Warum lieferst Du nicht einfach die entsprechenden Produktionsdaten, wie sie mit Hilfe des "JLCPCB Fabrication Toolkit" in KiCad generiert werden und auf industrieüblichen Formaten basieren? Statt einfach im Bestellformular anzugeben, welche Rahmenparameter für die Leiterplatte und die Bestückung gelten, und darauf zu vertrauen, dass diese Angaben zu spezifikationskonformen Baugruppen führen, willst Du also vorgeben, wie sie bestimmte Fertigungsschritte ausführen sollen? Welchen Vorteil soll das aufweisen? Was wäre so schlecht daran, wenn auf der betreffenden Fertigungslinie nicht mit einer Pastenschablone, sondern mit einem Pastendrucker gearbeitet würde? Warumm soll anschließend jemand zwingend mit einem Rakel die ganze hohpräzise aufgebrachte Paste wieder verwischen, und das nicht nur für Deine popelige Baugruppe, sondern auch für alle anderen Baugruppen innerhalb des Fertigungsnutzens?

Sicherlich wird JLCPCB auf einigen Fertigungslinien mit Schablonen arbeiten und auf anderen mit Pastendruckern, je nach Stückzahl der Fertigungsnutzen.

Oder sind Deine Stückzahlen von vornherein so groß, dass auf jeden Fall mit Schablonen gearbeitet werden muss?

Frage 2: Einige der Smd Bauteile sollen unbestückt bleiben, auch frei von Lötpaste. Reicht es dazu, im KiCad Schaltbild "nicht bestücken" anzuwählen?

Warum sollte es nicht ausreichen, bei der entsprechenden Bestelloption "Add paste for unpopulated pad & step stencil opening" einfach "No" auszuwählen? Ganz im Gegenteil kostet es mittlerweile sogar einen Aufpreis, die nicht verwendeten Pad ebenfalls mit Paste versehen zu lassen.

(Ok, ich könnte in der BOM und in der Positionierungsdatei nachsehen, sowie noch die Pastenschablone prüfen). 

Nach dem Hochladen der BOM/CPL-Dateien muss man doch eh noch die Zuordnungen kontrollieren und dabei ggf. eingreifen.

Sollte ich besser für die zu bestückenden Bauteile auf das Standardpad wechseln?

0805 ist so riesig, dass die Gefahr von Grabsteinen nicht allzu hoch sein sollte, auch wenn das Pad nicht hunderprozentig passt.

Thomas Z. schrieb:

1. Du lieferst doch die die Daten wenn du keine Glue Daten abgibst werden die auch nicht kleben.

Bietet JLCPCB überhaupt geklebte Bauelemente an? Ich kann nichts entsprechendes finden?

Du trägst alle zu bestückenden Bauteile in deren Tool ein. Für JLPCB gibt es keine Unter und Oberseite solange du nicht THD bestücken lässt.

Bei der Verwendung des "JLCPCB Fabrication Toolkit" werden BOM und CPL-Datei schon im richtigen Format generiert. Da kann und muss man nicht anschließend noch Bauelemente hinzufügen. Man kann in deren Tool höchstens noch Bauelemente entfernen.

2. Ich würde die unbestückten Bauteile aus der Paste Maske rausnehmen

Das macht JLCPCB mittlerweile automatisch, solange man nicht kostenpflichtig "Add paste for unpopulated pad & step stencil opening" auf "Yes" setzt.

und auserhalb der Platine im Pastelayer einen dicken Hinweis setzen, weniger für JLCPCB sondern als Hinweis für dich.

Naja... Solche Kommentare haben nichts in den Fertigungslayern zu suchen, sondern ausschließlich in zusätzlichen Dokumentationslayern.

Auch da gilt: was du nicht lieferst können die nicht dazufügen.

Oh doch. Einige Bestücker verlassen sich überhaupt nicht auf die kundenseitig bereitgestellten Pastendaten, sondern generieren sich diese selbst anhand der Maskendaten und tatsächlich verwendeten Bauelementepads. In normalen Gerberdaten kann man nämlich die Pastenmenge pro Pad nur über die Padgröße in der Pastenlage definieren; insbesondere bei großen Thermalpads muss man daher rastern. Bestücker mit Pastendruckern drucken die Paste hingegen vollflächig und reduzieren stattdessen die Pastenstärke.

3. Das bekommen die schon hin da brauchst du nichts verändern.

Es sei denn, dass man wie der TE unbedingt den besserwissenden Deutschen heraushängen lassen muss.

Vielen Dank für die beiden Antworten, insbesondere an Thomas Z.

Mit den Beiträgen von Andreas S. kann ich nur eingeschränkt was anfangen. Sein Ton mißfällt mir aufs Äußerste. Wie er auf krude rassistische Vorwürfe kommt ist mir unklar.

Ich will lediglich eine teilbestückte Platine fertigen lassen. Da ich in letzten 20 Jahren nur auf der SW-Schiene unterwegs war und dies jetzt meine erste private Platine dieser Art ist, haben sich diese Fragen ergeben. "Pastendrucker" ohne Schablone, ok, das wusste ich aktuell nicht, aber klar wenn man so nachdenkt...

Ich denke, meine Fragen sind momentan beantwortet, werde jetzt die Bauteiledaten ergänzen und die Fertigungsunterlagen generieren. Erst dann kann ich ja ein Preisangebot erstellen lassen.

Falls sich dann nochmals (neue) Fragen ergeben, melde ich mich wieder.

Warum bestückt Du Deine Platinen nicht selbst? Ich lasse auch Platinen fertigen,aber Bestücken mache ich um Fehler zu erkennen selbst. 0805 ist doch noch gut zu löten. Nur wenn es eine Serie ist, würde ich dass Bestücken lassen (wenn die Vorserie passt). Bei ca. 50 Bauteile "heule" ich nicht rum - es ist ein gutes Training für die persönlichen "Lötkünste" . Ein Foto der Platine wäre auch nicht schlecht. Wenn keine Serie beabsichtigt ist (Hobbyprojekt),investiere ich keine Zeit in der Erstellung der Fertigungsdateien. Da sind meine Platinen von Hand schneller bestückt :-)

Andreas S. schrieb:

Warum bestückt Du Deine Platinen nicht selbst?

Ich bin dabei, mich in KiCad einzuarbeiten. Nach mehreren zweiseitigen Plastine in THT und gemischt THT+SMD die ich selbst bestückt und gelötet habe, ist jetzt die "nächste Stufe" dran: SMD teilbestücken lassen. Es sind auch ca. 50 SMDs pro Platine, davon 2x 1206, alles andere 0805. Kondensatoren 3 oder 4 verschiedene Werte, sowie Widerstände ca. 5 verschiedene Werte. Insgesamt ist das schon "lästig" zu löten bei 5 Mustern, 250 Teile...

Außerdem plane ich künftig weitere Lernstufen, wie z.B. ICs in SSOP oder QFN Gehäusen, und diese kann (will) ich definitiv nicht selbst löten.

Andreas S. schrieb:

Wenn keine Serie beabsichtigt ist (Hobbyprojekt),investiere ich keine Zeit in der Erstellung der Fertigungsdateien. Da sind meine Platinen von Hand schneller bestückt :-)

Jeder hat andere Ansprüche an sich und seine Arbeit.

Klaus F. schrieb:

Außerdem plane ich künftig weitere Lernstufen, wie z.B. ICs in SSOP oder QFN Gehäusen, und diese kann (will) ich definitiv nicht selbst löten.

Warum nicht? Lötpaste, Schablone, Heißluft.