Fertigung und Bestückung von BGA Bauteilen

[Mat. K. (matthias_kornfield)]

Hi
ich habe irgendwo mal gehört, dass ein Bestücker um BGA Bautiele zu 
löten, ein XRAY braucht um die Lötstellen zu überprüfen.
Ist das ein Muss?
Oder gibt es andere Verfahren um BGA Lötpunkte zu verfizieren?
Danke

[M. K. (sylaina)]

Reingucken (also röntgen) ist die einzige Möglichkeit um es sicher zu 
sagen, alles andere ist Raten und Hoffen.

[Niklas G. (erlkoenig)]

Röntgen hilft, wird aber nur stichprobenartig gemacht oder wenn Probleme 
auftauchen. Man kann bei nichttrivialen Stückzahlen unmöglich alle BGAs 
auf allen Exemplaren so prüfen.

Das Produkt sollte eine Selbsttest -Funktion haben, die automatisch alle 
Hardware-Aspekte prüft, eben auch alle Pins der Chips. z.B. bei einem 
RAM im BGA-Package würde man einfach einen klassischen Memory Test 
laufen lassen, was sowieso nötig ist um den RAM an sich zu testen - das 
findet dann auch Kontaktprobleme.

[Anton (antang)]

Falls es sich um Handarbeit handelt: Solange der BGA-Chip der einzige 
auf der Platine ist (oder 0Ω-Widerstände passend eingeplant und erst 
später eingelötet werden), kann man die ESD-Schutzdioden messen. 
Funktioniert natürlich nicht für Anschlüsse, die intern im Chip 
verbunden sind.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Mat. K. schrieb:
> ein XRAY braucht um die Lötstellen zu überprüfen.
> Ist das ein Muss?
Es reicht idR. aus, das nur beim Prozessanlauf einer Baugruppe zu 
machen. Wenn dann die Parameter für die Fertigung funktionieren und 
stabil und unverändert bleiben, dann gehts auch ohne. Bei einem Wechsel 
des LP-Fertigers wäre es dann aber wieder sinnvoll, ein paar Baugruppen 
zu röntgen.

Mat. K. schrieb:
> Oder gibt es andere Verfahren um BGA Lötpunkte zu verfizieren?
Es gibt auch Mikroskope, mit denen man zwischen LP und BGA-Gehäuse 
reinschauen kann:
- 
https://www.keyence.de/ss/products/microscope/vhx-casestudy/electronics/bga.jsp

Das Problem dabei ist aber meist das "Drankommen".

Für EA-Pins haben die Bausteine dann meist die Möglichkeit, per JTAG 
angesteuert und/oder ausgelesen zu werden. Damit können dann aber nicht 
die Versorgungsballs geprüft werden.