Guten Abend, ich möchte eine 20+ Jahre alte Platine reverse engineeren und hab darin auch schon ganz gut Erfahrung. Mein normaler Prozess ist alle Bauteile runter zu löten und die Platine auf einen Flachbettscanner zu legen. Nun hab ich hier eine 4-lagige und bin am rätseln wie ich die am besten auf bekomme. Schleifgerät sagt mir nicht wirklich zu weil ich nicht unbegrenzt viele von den Platinen habe und die dünnen Leiterbahnen dann doch ganz schnell weg sind. Schleifpapier mit einem Block und viel Zeit ist sehr aufwändig. Ein Laser ist mir etwas zu gefährlich und zu teuer. Ein Röntgengerät hilft mir hier nicht weiter weil die Leiterbahnen teils sehr dicht übereinander sind. Die 4 Methoden sind meiner Kenntnis nach die häufigsten wenn es um dieses Thema geht. Nun zu meiner Frage: Wenn eine Platine von zu viel Hitze delaminiert - kann ich mir den Effekt zu Nutzen machen um die einzelnen Lagen so zu trennen dass sich diese einscannen lassen? Ausprobieren werde ich es auf jeden Fall, fürs erste an Übungsschrott. Die Frage stelle ich hier aus Interesse ob das schon mal jemand anderes ausprobiert hat und ob es da vielleicht Vorschläge bezüglich der Methode oder der Temperatur gibt. Mein Plan war die Platine auf die Heizplatte zu legen, bei 110-150°C, also gerade so dass sie möglichst überall eine große Blase wirft, die ich auseinander popeln kann ohne dabei komplett schwarz zu werden.
Und was, wenn die Blase nicht gleichmässig wird, sondern mal zwischen Lage 1/2 und dann 2/3 und dann 3/4 hochkommt?? Je nach Grösse am ehesten mit Flachschleifmaschine oder sonst mit CNC Router, die besseren davon haben auf 200x200mm in Z maximal paar 1/100mm Abweichung, was aber reichen dürfte, wenn man Platine mit Shellac oder Baumharz möglichst plan auf (Alu)Trägerplatte klebt. Röntgen, wie dicht sind die Leiterbahnen beieinander? Normale THT Platinen sieht man gut, mit Ghetto-Röntgen Setup.
:
Bearbeitet durch User
Ganz oft sind die Innenlagen nur zwei große VCC und GND Flächen. Oder hast du Leiterbahnen die wirklich "abtauchen" und ganz woanders (also nicht auf der anderen Außenlage) wieder rauskommen. Eventuell entschärft sich dein Problem damit schon massiv.
Es ist eine Motorola 68k CPU-Platine, das Teil hat einen Pin-Pitch von 0.5mm, Datenleitungen auf allen 4 Lagen und Blind Vias. Auf dem Röntgenbild sind die Leiterbahnen leider wirklich zu nah beieinander. Ich habe leider keinen Zugang zu einer CNC. Falls man mit so einer günstigen zum PCB fräsen da auch hin kommt würde ich mir überlegen so eine zuzulegen. Udo K. schrieb: > Einfach durchpiepsen. Mit durchpiepsen und den beiden äußeren Lagen bin ich schon am Ende, es fehlen aber noch einige Signale. 🍅🍅 🍅. schrieb: > Und was, wenn die Blase nicht gleichmässig wird, sondern mal zwischen > Lage 1/2 und dann 2/3 und dann 3/4 hochkommt?? Der Plan war dann einfach länger zu warten, die Blasen werden ja von alleine immer größer. Flachschleifmaschine klingt interessant, wo wird so eine normalerweise verwendet?
Paul B. schrieb: > Ganz oft sind die Innenlagen nur zwei große VCC und GND Flächen. Oder > hast du Leiterbahnen die wirklich "abtauchen" und ganz woanders (also > nicht auf der anderen Außenlage) wieder rauskommen. Eventuell entschärft > sich dein Problem damit schon massiv. Sven H. hört sich nicht nach einem Anfänger an, dem man solche Tipps geben muss.
Bei den meisten 4-lagigen Platinen ist der Aufbau ja so, dass zwischen Außenlage und Innenlage nur eine dünne Schicht FR4 sitzt, während in der Mitte der Platine eine dickere Schicht FR4 (Prepreg) sitzt. Das ganze dann symmetrisch aufgebaut. Wenn es ums Schleifen geht musst Du also von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage wegschleifen. Das ist wesentlich weniger Aufwand als durch die Platine hindurch, also durchaus von Hand mit Schleifpapier und Schleifblock zu machen, evtl. auch mit einem Schwingschleifer und Schleifpapier. FR4-Staub ist nicht gesund, also an Handschuhe, Absaugung und Atemschutz denken. Schleifen wäre aber meiner Meinung nach dennoch Methode der Wahl. Denn beim Delaminieren mit Hitze wird die Platine schwarz und das Kupfer oxidiert, der Kontrast kann dadurch ziemlich schlecht werden. Gerade bei feinen Leiterbahnen kann es auch passieren dass die durch Blasen zerrissen/zerdrückt werden und sich dann nicht mehr sauber zuordnen lassen.
Flachschleifmaschine ist sowas hier: https://lagermaschinen.de/Metallbearbeitungsmaschinen_Schleifmaschinen_Horizontale_-_Flachschleifmaschine/mg01005006 Mit besserem CNC-Router könnte ich dienen, wenn Probeplatine oder Schrott zum Testen schicken willst, würde ich dann mit Harz auf 50mm Alu kleben und dann nivellieren und dann jeweis 5/100mm oder so zustellen, bis die erste Lage rauskommt
Ralf X. schrieb: > Sven H. hört sich nicht nach einem Anfänger an, dem man solche Tipps > geben muss. Dann gib du doch mal einen Profi Tipp zur Lösung der Problemstellung ;). Alles andere ist Geschwätz. Sven H. schrieb: > Es ist eine Motorola 68k CPU-Platine, das Teil hat einen Pin-Pitch von > 0.5mm, Datenleitungen auf allen 4 Lagen und Blind Vias. Die Info zur realen Komplexität kam nach meinem Beitrag.
Wie wäre es, die Platine in Natronlauge einzulegen? Das sollte den Lack oben und unten entfernen, die freigelegten Decklagen lassen sich dann wegätzen. Falls die Innenlagen dann noch nicht ausreichend erkennbar sind, ist es jetzt zumindest weniger Schleifarbeit.
Gerd E. schrieb: > dickere Schicht FR4 (Prepreg) Bedeutet das dem Begriff nach nicht dass diese Lage sich leichter von den anderen lösen sollte wenn sie vorher imprägniert wurde? Gerd E. schrieb: > von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage > Schwingschleifer und Schleifpapier. Ja ich hab auch so ein Schleifgerät, ich will aber ungerne das Gerät kurz im falschen Winkel halten und dann keine Leiterbahnen mehr haben. Ich habe mir die Arbeit von Joe Grand (Grand Idea Studio) angeschaut und dort wurde als Hitze-Methode nur die Heißluftpistole und keine Platte versucht. Literatur habe ich zum Thema Heizplatte hierfür noch keine gefunden, entweder ich bin sau blöd oder da was auf der Spur :D 🍅🍅 🍅. schrieb: > https://lagermaschinen.de Preis auf Anfrage kann ich mir meistens nicht leisten und die für 3000€ ist "Ungeprüft", auf Kleinanzeigen und eBay bedeutet das normalerweise "Kernschrott" Platztechnisch wird das auch schwierig. Paul B. schrieb: > Profi Profi bin ich noch lange nicht aber auch kein Anfänger mehr. Wolf17 schrieb: > Natronlauge > die freigelegten Decklagen lassen sich dann wegätzen. Erst den Lack und dann das Kupfer? Gar keine schlechte Idee, das werde ich mal an etwas Schrott probieren.
Alexander schrieb: > wir wollen Fotos Heute komme ich nicht mehr dazu aber ich habe fest vor, meine (Miss)erfolge zu dokumentieren.
Wolf17 schrieb: > Falls die Innenlagen dann noch nicht ausreichend erkennbar sind, ist es > jetzt zumindest weniger Schleifarbeit. Ergänzung: Man könnte statt Schleifen auch mal probiert, ob Sandstrahlen dann das (weichere?) FR4 der dünnen Decklage unter der weggeätzten Decklage schneller auflöst wie das Kupfer.
Sven H. schrieb: > Gerd E. schrieb: >> dickere Schicht FR4 (Prepreg) > > Bedeutet das dem Begriff nach nicht dass diese Lage sich leichter von > den anderen lösen sollte wenn sie vorher imprägniert wurde? Ich bin da so tief nicht in der Materie drin, aber soweit ich das verstanden habe geht es bei den Prepregs vor allem um einfache und zuverlässige Fertigung der FR4-Lagen. Bei der Fertigung wird das alles unter hohem Druck und mit Hitze zusammengepresst. Ich vermute das hält am Schluss alles ähnlich gut zusammen. >> von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage >> Schwingschleifer und Schleifpapier. > > Ja ich hab auch so ein Schleifgerät, ich will aber ungerne das Gerät > kurz im falschen Winkel halten und dann keine Leiterbahnen mehr haben. Soo dünn ist die Schicht aus Leiterbahnen dann auch nicht. Du schleifst ja flächig und nicht nur punktuell. Selbst wenn Du ein bisschen schief schleifst, ist das schlimmste was passiert dass Du an der einen Ecke früher auf die untere Schicht stößt als an der anderen. Dann machst Du halt mehrere Fotos der Platine in verschiedenen Schleifstufen und führst die hinterher in der Bildbearbeitung zusammen. Saubere Fotographie und Bildbearbeitung ist ja eh wichtig, weil du die Vias den Bahnen auf den anderen Ebenen zuordnen können willst. >> Natronlauge >> die freigelegten Decklagen lassen sich dann wegätzen. > > Erst den Lack und dann das Kupfer? Gar keine schlechte Idee, das werde > ich mal an etwas Schrott probieren. Kupfer und Lötstopplack von mir aus. Aber aus Erfahrung würde ich sagen bei FR4 tut man sich mit ätzen ziemlich schwer.
:
Bearbeitet durch User
Sven H. schrieb: > Mein Plan war die Platine auf die Heizplatte zu legen, bei 110-150°C, > also gerade so dass sie möglichst überall eine große Blase wirft, Du weißt, dass normale FR4-Platinen im Reflow-Ofen bei deutlich über 200°C gelötet werden - und dabei KEINE Blasen werfen?
🍅🍅 🍅. schrieb: > https://www.youtube.com/watch?v=18U25M8h7l4 > https://www.youtube.com/watch?v=tOqtI2v2xC0 Sven H. schrieb: > Ich habe mir die Arbeit von Joe Grand (Grand Idea Studio) angeschaut und > dort wurde als Hitze-Methode nur die Heißluftpistole und keine Platte > versucht. Rainer W. schrieb: > Du weißt, dass normale FR4-Platinen im Reflow-Ofen bei deutlich über > 200°C gelötet werden - und dabei KEINE Blasen werfen? Beim Schreiben habe ich an die TG gedacht und im Ofen bleiben die Platinen ja normalerweise nicht länger als 20min in der heißen Zone. Ich war jetzt die letzte Stunde doch vor der Heizplatte und bei 240°C ist auch über längere Zeit nichts passiert, außer dass blauer Lötstopplack etwas an Farbe verliert. Mit der Pinzette drauf rumgetatscht fühlt sich die Platine etwas gummiartiger an, mehr nicht. Morgen gehts den Subjekten dann an den Kragen.
Ehrlich, mit dem Ablöten aller Bauteile hat man sich bezüglich des Reverse Engineering ins eigene Knie geschossen. Mit funktionsfähiger Platine hätte man mehr Möglichkeiten zur Signalwegverfolgung wie JTAG-Boundary Scan oder Abtasten mit H-Nahfeldsonde. Und soweit ich es kenne, macht man sich das Layout auch beim Reverse engineering neu/selbst und "extrahiert" lediglich den Stromlaufplan. Röntgen geht auch bei Mehrlagenplatine und geringen pitch ganz gut, hab 2010 mal mit verschiedenen Gerätschäften experimentieren können. Die machen auch auch 3D Scannen (Computertomographie) über ne Platine, das läuft dann aber ein paar Stunden. Bei solchen Computer-Platinen ist oft die CS-Generierung aus den Adresspins das Geheimnis (Memory-map), das erkannt man auch gut in der dissassemblierten Firmware, oder man baut sich einen speziellen Debug-ROM der mal alle addressleitungen durchklingelt. Was bei dem (IMHO hoffnungslosen) Versuch der "Layer-häutung" helfen könnte, ist die Ausrüstung beim Negativ-Kupfer Fräsen. Damit könnte man die jeweils obere Schicht in einzelne Karos oder Dreiecke zerteilen und dann einzeln abziehen. Dazu braucht man halt eine CNC-Maschine und eine Gravurnadel, resp Fräskopf. https://einfach-cnc.de/platinen-fraesen/
Beitrag #8051734 wurde vom Autor gelöscht.
Angehängte Dateien:
-
x2.jpg
440 KB
Sven H. schrieb: > Udo K. schrieb: >> Einfach durchpiepsen. > > Mit durchpiepsen und den beiden äußeren Lagen bin ich schon am Ende, es > fehlen aber noch einige Signale. Na dann pieps die restlichen Signale auch noch durch. Abschleifen bringt dir da gar nichts. Röntgen würde noch gehen, die Verbindungen fallen da aber auch nicht automatisch raus.
Muss mir glaub mal was besseres bauen :-/
:
Bearbeitet durch User
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.