ich möchte eine 20+ Jahre alte Platine reverse engineeren und hab darin auch schon ganz gut Erfahrung.
Mein normaler Prozess ist alle Bauteile runter zu löten und die Platine auf einen Flachbettscanner zu legen.
Nun hab ich hier eine 4-lagige und bin am rätseln wie ich die am besten auf bekomme.
Schleifgerät sagt mir nicht wirklich zu weil ich nicht unbegrenzt viele von den Platinen habe und die dünnen Leiterbahnen dann doch ganz schnell weg sind.
Schleifpapier mit einem Block und viel Zeit ist sehr aufwändig.
Ein Laser ist mir etwas zu gefährlich und zu teuer.
Ein Röntgengerät hilft mir hier nicht weiter weil die Leiterbahnen teils sehr dicht übereinander sind.
Die 4 Methoden sind meiner Kenntnis nach die häufigsten wenn es um dieses Thema geht.
Nun zu meiner Frage:
Wenn eine Platine von zu viel Hitze delaminiert - kann ich mir den Effekt zu Nutzen machen um die einzelnen Lagen so zu trennen dass sich diese einscannen lassen?
Ausprobieren werde ich es auf jeden Fall, fürs erste an Übungsschrott.
Die Frage stelle ich hier aus Interesse ob das schon mal jemand anderes ausprobiert hat und ob es da vielleicht Vorschläge bezüglich der Methode oder der Temperatur gibt.
Mein Plan war die Platine auf die Heizplatte zu legen, bei 110-150°C, also gerade so dass sie möglichst überall eine große Blase wirft, die ich auseinander popeln kann ohne dabei komplett schwarz zu werden.
Und was, wenn die Blase nicht gleichmässig wird, sondern mal zwischen Lage 1/2 und dann 2/3 und dann 3/4 hochkommt??
Je nach Grösse am ehesten mit Flachschleifmaschine oder sonst mit CNC Router, die besseren davon haben auf 200x200mm in Z maximal paar 1/100mm Abweichung, was aber reichen dürfte, wenn man Platine mit Shellac oder Baumharz möglichst plan auf (Alu)Trägerplatte klebt.
Röntgen, wie dicht sind die Leiterbahnen beieinander?
Normale THT Platinen sieht man gut, mit Ghetto-Röntgen Setup.
Ganz oft sind die Innenlagen nur zwei große VCC und GND Flächen. Oder hast du Leiterbahnen die wirklich "abtauchen" und ganz woanders (also nicht auf der anderen Außenlage) wieder rauskommen. Eventuell entschärft sich dein Problem damit schon massiv.
Es ist eine Motorola 68k CPU-Platine, das Teil hat einen Pin-Pitch von 0.5mm, Datenleitungen auf allen 4 Lagen und Blind Vias.
Auf dem Röntgenbild sind die Leiterbahnen leider wirklich zu nah beieinander.
Ich habe leider keinen Zugang zu einer CNC.
Falls man mit so einer günstigen zum PCB fräsen da auch hin kommt würde ich mir überlegen so eine zuzulegen.
Ganz oft sind die Innenlagen nur zwei große VCC und GND Flächen. Oder
hast du Leiterbahnen die wirklich "abtauchen" und ganz woanders (also
nicht auf der anderen Außenlage) wieder rauskommen. Eventuell entschärft
sich dein Problem damit schon massiv.
Sven H. hört sich nicht nach einem Anfänger an, dem man /solche/ Tipps geben muss.
Bei den meisten 4-lagigen Platinen ist der Aufbau ja so, dass zwischen Außenlage und Innenlage nur eine dünne Schicht FR4 sitzt, während in der Mitte der Platine eine dickere Schicht FR4 (Prepreg) sitzt. Das ganze dann symmetrisch aufgebaut.
Wenn es ums Schleifen geht musst Du also von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage wegschleifen. Das ist wesentlich weniger Aufwand als durch die Platine hindurch, also durchaus von Hand mit Schleifpapier und Schleifblock zu machen, evtl. auch mit einem Schwingschleifer und Schleifpapier.
FR4-Staub ist nicht gesund, also an Handschuhe, Absaugung und Atemschutz denken.
Schleifen wäre aber meiner Meinung nach dennoch Methode der Wahl. Denn beim Delaminieren mit Hitze wird die Platine schwarz und das Kupfer oxidiert, der Kontrast kann dadurch ziemlich schlecht werden. Gerade bei feinen Leiterbahnen kann es auch passieren dass die durch Blasen zerrissen/zerdrückt werden und sich dann nicht mehr sauber zuordnen lassen.
Mit besserem CNC-Router könnte ich dienen, wenn Probeplatine oder Schrott zum Testen schicken willst, würde ich dann mit Harz auf 50mm Alu kleben und dann nivellieren und dann jeweis 5/100mm oder so zustellen, bis die erste Lage rauskommt
Wie wäre es, die Platine in Natronlauge einzulegen? Das sollte den Lack oben und unten entfernen, die freigelegten Decklagen lassen sich dann wegätzen.
Falls die Innenlagen dann noch nicht ausreichend erkennbar sind, ist es jetzt zumindest weniger Schleifarbeit.
von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage
Schwingschleifer und Schleifpapier.
Ja ich hab auch so ein Schleifgerät, ich will aber ungerne das Gerät kurz im falschen Winkel halten und dann keine Leiterbahnen mehr haben.
Ich habe mir die Arbeit von Joe Grand (Grand Idea Studio) angeschaut und dort wurde als Hitze-Methode nur die Heißluftpistole und keine Platte versucht.
Literatur habe ich zum Thema Heizplatte hierfür noch keine gefunden, entweder ich bin sau blöd oder da was auf der Spur :D
Preis auf Anfrage kann ich mir meistens nicht leisten und die für 3000€ ist "Ungeprüft", auf Kleinanzeigen und eBay bedeutet das normalerweise "Kernschrott" Platztechnisch wird das auch schwierig.
Falls die Innenlagen dann noch nicht ausreichend erkennbar sind, ist es
jetzt zumindest weniger Schleifarbeit.
Ergänzung: Man könnte statt Schleifen auch mal probiert, ob Sandstrahlen dann das (weichere?) FR4 der dünnen Decklage unter der weggeätzten Decklage schneller auflöst wie das Kupfer.
Bedeutet das dem Begriff nach nicht dass diese Lage sich leichter von
den anderen lösen sollte wenn sie vorher imprägniert wurde?
Ich bin da so tief nicht in der Materie drin, aber soweit ich das verstanden habe geht es bei den Prepregs vor allem um einfache und zuverlässige Fertigung der FR4-Lagen. Bei der Fertigung wird das alles unter hohem Druck und mit Hitze zusammengepresst. Ich vermute das hält am Schluss alles ähnlich gut zusammen.
von jeder Seite nur jeweils die dünne Schicht zwischen Außenlage und Innenlage
Schwingschleifer und Schleifpapier.
Ja ich hab auch so ein Schleifgerät, ich will aber ungerne das Gerät
kurz im falschen Winkel halten und dann keine Leiterbahnen mehr haben.
Soo dünn ist die Schicht aus Leiterbahnen dann auch nicht. Du schleifst ja flächig und nicht nur punktuell. Selbst wenn Du ein bisschen schief schleifst, ist das schlimmste was passiert dass Du an der einen Ecke früher auf die untere Schicht stößt als an der anderen.
Dann machst Du halt mehrere Fotos der Platine in verschiedenen Schleifstufen und führst die hinterher in der Bildbearbeitung zusammen. Saubere Fotographie und Bildbearbeitung ist ja eh wichtig, weil du die Vias den Bahnen auf den anderen Ebenen zuordnen können willst.
Natronlauge
die freigelegten Decklagen lassen sich dann wegätzen.
Erst den Lack und dann das Kupfer? Gar keine schlechte Idee, das werde
ich mal an etwas Schrott probieren.
Kupfer und Lötstopplack von mir aus. Aber aus Erfahrung würde ich sagen bei FR4 tut man sich mit ätzen ziemlich schwer.
Ich habe mir die Arbeit von Joe Grand (Grand Idea Studio) angeschaut und
dort wurde als Hitze-Methode nur die Heißluftpistole und keine Platte
versucht.
Du weißt, dass normale FR4-Platinen im Reflow-Ofen bei deutlich über
200°C gelötet werden - und dabei KEINE Blasen werfen?
Beim Schreiben habe ich an die TG gedacht und im Ofen bleiben die Platinen ja normalerweise nicht länger als 20min in der heißen Zone.
Ich war jetzt die letzte Stunde doch vor der Heizplatte und bei 240°C ist auch über längere Zeit nichts passiert, außer dass blauer Lötstopplack etwas an Farbe verliert.
Mit der Pinzette drauf rumgetatscht fühlt sich die Platine etwas gummiartiger an, mehr nicht.
Morgen gehts den Subjekten dann an den Kragen.
Ehrlich, mit dem Ablöten aller Bauteile hat man sich bezüglich des Reverse Engineering ins eigene Knie geschossen. Mit funktionsfähiger Platine hätte man mehr Möglichkeiten zur Signalwegverfolgung wie JTAG-Boundary Scan oder Abtasten mit H-Nahfeldsonde.
Und soweit ich es kenne, macht man sich das Layout auch beim Reverse engineering neu/selbst und "extrahiert" lediglich den Stromlaufplan.
Röntgen geht auch bei Mehrlagenplatine und geringen pitch ganz gut, hab 2010 mal mit verschiedenen Gerätschäften experimentieren können. Die machen auch auch 3D Scannen (Computertomographie) über ne Platine, das läuft dann aber ein paar Stunden.
Bei solchen Computer-Platinen ist oft die CS-Generierung aus den Adresspins das Geheimnis (Memory-map), das erkannt man auch gut in der dissassemblierten Firmware, oder man baut sich einen speziellen Debug-ROM der mal alle addressleitungen durchklingelt.
Was bei dem (IMHO hoffnungslosen) Versuch der "Layer-häutung" helfen könnte, ist die Ausrüstung beim Negativ-Kupfer Fräsen. Damit könnte man die jeweils obere Schicht in einzelne Karos oder Dreiecke zerteilen und dann einzeln abziehen.
Dazu braucht man halt eine CNC-Maschine und eine Gravurnadel, resp Fräskopf.
https://einfach-cnc.de/platinen-fraesen/
Mit durchpiepsen und den beiden äußeren Lagen bin ich schon am Ende, es
fehlen aber noch einige Signale.
Na dann pieps die restlichen Signale auch noch durch.
Abschleifen bringt dir da gar nichts.
Röntgen würde noch gehen, die Verbindungen fallen da aber auch nicht automatisch raus.
Ein Röntgengerät hilft mir hier nicht weiter weil die Leiterbahnen teils
sehr dicht übereinander sind.
Ein 3D-AXI kann das, damit kannst du Schicht für Schicht durch die Platine durchfahren. Gibts halt nicht an jeder Ecke. Entweder du hast einen EMS an der Hand, der deine Platine da mal reinlegt, oder du hast Beziehungen zu einem Hersteller wie Göpel und fährst da mal für ne Produktdemo hin.
Welche Gründe gibt's um so was auf sich zu nehmen, Industriespionage? Ist es nicht einfacher die Application Hints und Beispiellayouts aus den Datenblättern zu übernehmen? Dann hat man schon mal grob eine Basis, zusammenfummeln kann man mit durchpiepsen und neu routen.
Die Platine ist von einem Arcadespiel, der Prozess sollte sich aber grundsätzlich auf alle Platinen anwenden lassen wenn er funktioniert.
Ich habe gestern Abend nochmal weiter experimentiert mit der Heizplatte und habe die Gegend von 240-310°C getestet.
Ab hier wird es wichtig ob die Platine ganz aufliegt oder nicht, ich habe zum Test auch 2lagige mit auf der Platte gehabt, eine von denen hat bei 280°C als erstes angefangen zu qualmen, die andere 2lagige die flach auflag ist nun komplett schwarz statt blau und sie scheint vollständig delaminiert.
Ich habe das ganze über Nacht abkühlen lassen und werde als nächstes versuchen die Lagen auseinander zu ziehen.
Mein 4lagiges Testobjekt hat leider gar keine Reaktion gezeigt, es waren wohl noch ein paar SMD-Kondensatoren drauf welche die Platine von der Heizplatte isoliert hatten.
Außerdem stinkt jetzt nicht nur die Garage sondern auch der Keller nach dem Zeug.
Ein CT-Scan hat vor ein paar Jahren 200-300€ gekostet. Die Auflösung hat sogar für die Strukturen innerhalb der ICs ausgereicht, für das Reverse Enineering von 4 Lagen allemal.
Ich habe auch an Wegäzen der Lagen 1 und 4 gedacht.
Wie wäre es mit einer Kombi von Ätzen und Fräsen?
Wie schon geschrieben, sind in der Regel die Ebenen 1 und 2 nahe beieinander, sowie 3 und 4. Zwischen 2 und 3 ist eine dickere Schicht FR4 Material.
Nun könntest du wie bisher die Leiterplatte von den Bauteilen entfernen und die Lagen 1 und 4 einscannen.
Danach Lötstopplack und die Kupferschichten 1 und 4 chemisch entfernen.
Damit das jetzt nicht so ein gefrickel wird, könntest du auf der einen Seite das Material mit der CNC abtragen, bis z.B. nur noch die Lage 3 übrig bleibt. Diese dann Röntgen¹.
Mit einer zweiten Leiterplatte kannst du gleich verfahren, aber von der anderen Seite her fräsen, bis nur noch Lage 2 übrig bleibt.
Damit hättest du mit dem Verlust von 2 Leiterplatten alle 4 Lagen einzeln aufgenommen.
Falls du es irgendwie schaffst die Leiterplatte in der Mitte zu halbieren, geht es sogar nur mit einer Leiterplatte.
¹) Wenn Röntgen nicht geht, dann mit einer starken Lichtquelle von hinten durchleuchten und ablichten. Ohne Lötstopplacke und der halben Dicke des FR4 sollte das ziemlich gut gehen. Im Nachgang mit der Bildbearbeitung das Histogramm ausgleichen und Kontraste anpassen
Ich habe sehr dünne Multimeterspitzen, finde es auf Dauer aber weniger anstrengend einen Scan in KiCAD zu importieren und die Leiterbahnen nachzumalen.
Welches Multimeter verwendest du dafür, die meisten piepsen ja erst wenn man eine Weile draufhält. Im englischen Sprachraum hab ich zu dem Thema mal gelesen man soll das billigste der billigsten Multimeter verwenden, dort kratzt das Piepen dann aber es piept sofort weil kein Schmitt-Trigger verbaut ist.
Weißt du zufällig den Namen einer davon? Natronlauge zum Auflösen des Lötstopplackes ist mir bekannt und diverse Säuren lösen das Kupfer auf aber FR4 auflösen und NICHT die anderen beiden Dinge ist schon sehr speziell.
Da hab ich das Röntgenbild her als Beispiel.
Das hier ist aber kein "Hilf mir mit der Platine" Thread, sondern ich möchte die Methode des Delaminieren erkunden und das dokumentieren weil ich tatsächlich vorher Google und die Forensuche benutzt habe und da nichts brauchbares zu gefunden habe.
Der Prozess soll auf komplexe Platinen anwendbar sein.
Bei Kleinkram hätte ich mich mit "einfach durchpiepsen" auch zufrieden gegeben.
Verätzt man sich da nicht die Maschine bei? Klar muss man die Platine saubermachen nach dem ätzen aber ich stell mit vor das FR4 bedingt Chemikalien aufnehmen kann.
Danach Lötstopplack und die Kupferschichten 1 und 4 chemisch entfernen.
starken Lichtquelle
Das Entfernen der Schichten 1 und 4 könnte eventuell schon reichen in Kombination mit einer Lampe auf dem Scanner.
Das werde ich versuchen wenn ich mich an die Chemikalien ranwagen sollte.
Als nächstes muss ich von meiner Schrott-Test-Platine die restlichen Bauteile runter löten und diese in kleinere Stücke sägen um mehr als einen Vergleich zu haben.
Welches Multimeter verwendest du dafür, die meisten piepsen ja erst wenn
man eine Weile draufhält.
Ich verwende Brymen BM859/BM869 oder Fluke 289. Beide reagieren praktisch sofort. Fluke hat ein angenehmeres Biepsen und eine Mindestpiepsdauer, Kontaktprellen hat keinen Einfluss. Wenn der Kontakt nur kurz prellt, krächzen die Brymen hörbar. Das günstigere Fluke 177 piepst genauso gut.
" ... möchte die Methode des Delaminieren erkunden und das dokumentieren weil ich tatsächlich vorher Google und die Forensuche benutzt habe und da nichts brauchbares zu gefunden habe. ..."
Das sollte dir zu denken geben ... vielleicht gibt es die methode des delaminierens nicht oder sie macht im Gesamtprozess des Re-Engineering keinen Sinn.
" ... und habe die Gegend von 240-310°C getestet.
Ab hier wird es wichtig ob die Platine ganz aufliegt oder nicht, ich
habe zum Test auch 2lagige mit auf der Platte gehabt, eine von denen hat
bei 280°C als erstes angefangen zu qualmen, die andere 2lagige die flach
auflag ist nun komplett schwarz statt blau ... "
Also das gibt mir zu denken, ob hier Verbrennen mit Aufspalten verwechselt wird. Bei den Deliminationen in einem PCB die ich bisher in den Händen hatte, war die Farbe unverändert, aber eben fühlblaren "Blasen".
Mir wurde erklärt, das die Blasen von der "angezogenen Feuchte" der Platine herühren und das die Platine schockartige und lokal begrenzt erwärmt wurde aka mal kurz ein Bügeleisen rangehalten. Alternativ mal mit einem Heislufter (wie beim Lackabrennen) versuchen.
Allerdings wäre zu klären, ob die genannte 4-Lagen Platine überhaupt "delaminierbar" ist. Nach der Beschreibung (68k, arkade) ist das Gerät wohl eher 30 oder 40 Jahre alt, keine zwanzig und in den Jahren dazwischen hat sich einiges in der Fertigung getan. Für eine 4-lagen platine werden zwei zweiseitige Leiterebenen (Laminat) unter Hitze mit einem Prepreg (Halb ahsgehärtes mit Epoxydharz getränktes Gewebe) dazwischen verpresst. Da ist die Chance ausserst gering, das man das später getrennt kriegt.
" ... Literatur habe ich zum Thema Heizplatte hierfür noch keine gefunden, entweder ich bin sau blöd oder da was auf der Spur :D ..."
Oder dritte Variante, die Idee ist saublöd und wurde bereits widerlegt.
Und selbst wenn es klappt, ein Scxhwarz-Weiss Bild reicht nicht als Konstruktionsdatensatz, da braucht es noch Bohrplan, Angabe zur Kupferdicke etc. Also hackt man es doch wieder in ein CAD Programm und erzeugt die Layout/Gerber-Daten neu.
Weißt du zufällig den Namen einer davon? Natronlauge zum Auflösen des
Lötstopplackes ist mir bekannt und diverse Säuren lösen das Kupfer auf
aber FR4 auflösen und NICHT die anderen beiden Dinge ist schon sehr
speziell.
versuche mal Aceton. Das Epoxid-Harz, das man so kaufen kann, wird darin nach längerer Zeit (Tage) bröselig.
Mit Platinen habe ich es nicht probiert.
Platine auf einer Vakuumspannplatte spannen und Lage für Lage abfräsen. Das Kupfer ist dicker als 0.03 mm, so genau sollte jede Fräsmaschine die Höhe halten können.
Es scheint mir durchaus sinnvoll, vorher die Bedruckung zu entfernen und vor allem die Lötzinn-Reste komplett (chemisch) zu entfernen. Sonst zieht es die Platine uneben auf die Spannplatte. Aufkleben einer krummen Platine ergibt nur wieder eine krumme Platine. Und die nötigen 0.03 mm Ebenheit hat wohl keine Platine.
Auf einer Flachschleifmaschine würde ich das nicht machen wollen.
Wenn man sich diverse Schliffbilder durch den Plattenstapel anschaut, stellt sich die Frage wie planar und eben die inneren Lagen im Vergleich zu den Oberflächen des PCB sind: https://eu.focusrite.com/product_images/uploaded_images/2-multipcb-cross-section-1-.png (Im Anhang Farbreduziertes Bild, damit die Lage der Lagen besser hervortritt) beispielsweise im mit "6" markiertem Bereich.
Da scheint beim Ver-Pressen von Laminat und getränktem Textil Einiges in der Vertikalen verschoben zu werden.
Bei der IC-Fertigung, also Lithographie auf Kristall scheint die Lagen streng parallel zu liegen, da ist Abschleifen 'ne etablierte Methode.
Hat schon jemand von euch folgendes versucht: Platine ca. einen Tag komplett unter Wasser tauchen, damit auch in den Kern Wasser gezogen ist und dann bei vielleicht 130 °C in einen Ofen legen in der Hoffnung, dass das Wasser von innen die Laminatlagen auseinander drückt?
Hat schon jemand von euch folgendes versucht: Platine ca. einen Tag
komplett unter Wasser tauchen, damit auch in den Kern Wasser gezogen ist
und dann bei vielleicht 130 °C in einen Ofen legen in der Hoffnung, dass
das Wasser von innen die Laminatlagen auseinander drückt?
Das ist aber abgesehen vom Tauchbad vorneweg genau das übliche Procedere des "Ausbackens" um eben eine mögliche Delamination beim Reflow zu verhindern.
Ausbacken , also Feuchte entziehen ohne Beschädigung, heisst in den Ofen mit ca 120 °C legen.
Hat schon jemand von euch folgendes versucht: Platine ca. einen Tag
komplett unter Wasser tauchen, damit auch in den Kern Wasser gezogen ist
und dann bei vielleicht 130 °C in einen Ofen legen in der Hoffnung, dass
das Wasser von innen die Laminatlagen auseinander drückt?
Das ist aber abgesehen vom Tauchbad vorneweg genau das übliche Procedere
des "Ausbackens" um eben eine mögliche Delamination beim Reflow zu
verhindern.
Ausbacken , also Feuchte entziehen ohne Beschädigung, heisst in den Ofen
mit ca 120 °C legen.
Ja, bei Platinen, die verhältnismäßig trocken sind. Wenn diese sehr viel mehr Wasser gezogen haben, könnte der Effekt des Dampfdrucks ebenfalls sich stark vergrößern. Vielleicht braucht es hierzu dann auch eher mehr, als 130 °C. Hätte ich gerade einen Ofen übrig, würde ich es spontan mal ausprobieren, aber da sollen noch Lebensmittel rein.
Ja, bei Platinen, die verhältnismäßig trocken sind. Wenn diese sehr viel
mehr Wasser gezogen haben, könnte der Effekt des Dampfdrucks ebenfalls
sich stark vergrößern. Vielleicht braucht es hierzu dann auch eher mehr,
als 130 °C. Hätte ich gerade einen Ofen übrig, würde ich es spontan mal
ausprobieren, aber da sollen noch Lebensmittel rein.
Wie bereits von mehreren Autoren geschrieben, der Delaminierungseffekt wurde nur bei lokal begrenzter Erwärmung, bspw. Bügeleisen oder Heissluftfön beobachtet, nicht bei Erwärmung über die gesamte Platine im Ofen. Halt wie bei Glas, geht man da nur an eine Ecke mit dem Feuerzeug, springt das Glass wegen der Thermischen Spannung, wärmt die Scheibe in Gänze auf, passiert nix. Deshalb halte ich die Ofenversuche für reichlich zweckfrei. Aber Versuch macht Klug und entlarvt öfter den Wunsch als eigentlichen Vater des Gedankens. ;-)
Ursächlich für eine PCB-Delaminierung gilt auch eher ein Herstellfehler (keine ausreichende Benetzung mit Harz, Lufteinschluß o.ä.) den ein bewusstes ausgeführtes Fertigungsverfahren/Prozessschritt.
Der wäre hier "Spalten" als ein spezielles Trenn-/Zerteilverfahren (DIN 8588). Und Trennen parallel zur gesamte Fläche und nicht parallel zu den Kanten wie bei der Nutzentrennung.
Ja, das ist wohl so. Nachdem die Platine 4-lagig ist und die beiden
Decklagen wohl (ich kann nur vermuten) planparallel sind, sollte es
gehen.
die innere Lage muss nicht eben sein. Das wurde weiter oben auch schon geschrieben. Nach jedem Abfräsen einer Schicht ein Bild mit den sichtbaren Leiterbahnen machen und am Ende alle Bilder zusammensetzen.
Bei 4-lagigen Platinen (4 Lagen Leiterbahnen) ist die innere FR4-Lage (von insgesammt 3) nur Kleber. Da sind keine Leiterbahnen drauf.
Für mich (und da möge man mich korrigieren) sind das zwei dünne 2-Lagige Platinen. Und die sind (wieder für mich) planparallel.
Wenn also die innere Lage uneben ist, müssten die äusseren auch uneben sein.
2-lagig lassen sich PCBs mit 0.4 mm Dicke bestellen (oder 0.6 mm ohne HASL). Das sind dann (für mich) die beiden Decklagen, dazwischen 0.8 oder 0.4 mm Kleber.
Bei 4-lagigen Platinen (4 Lagen Leiterbahnen) ist die innere FR4-Lage
(von insgesammt 3) nur Kleber.
Wenn also die innere Lage uneben ist, müssten die äusseren auch uneben
sein.
Ist sie auch, jedenfalls im Bereich der Dicke der Kupferlage (35, 70 mikrometer), sieht man IMHO recht gut im Schliffbild oben.
2-lagig lassen sich PCBs mit 0.4 mm Dicke bestellen (oder 0.6 mm ohne
HASL). Das sind dann (für mich) die beiden Decklagen, dazwischen 0.8
oder 0.4 mm Kleber.
Der Kleber wird auch gerne "Core" genannt . Dessen Specifikation findet sich als "Layer-Stack" in den Herstellvorgaben. Vergisst man den Core mit zu definieren, kriegt man dann eine sehr flexibile Platine ohne jeglichen Halt, halt ne biegsame Folie.
Bei der Herstellungen wird der Stapel zwischen geheizten Platten (ca. 200°C unter Druck (ca. 30 bar) ca. 1 h lang verpresst.
Ist sie auch, jedenfalls im Bereich der Dicke der Kupferlage (35, 70
mikrometer), sieht man IMHO recht gut im Schliffbild oben.
Ja, dann fehlt mir nur noch der Schritt, wie die äussere Kupferlage (layer 1) eben ist, aber Layer 2 uneben. Layer 1 und 2 werden als eine separate Platine gefertigt und dann mit layer 3 und 4 verklebt. Dann wird gebohrt und durchkontaktiert (wenn wir mal blind vias weglassen).
Die beiden Platinen sind vorm verkleben ausgehärtet. Wie können sie dann nur innen krumm werden?
Wie gesagt, 4-lagig. Bei 6 und mehr Lagen kann ich mir das krumm werden schon gut vorstellen wenn die beiden cores nicht sonderlich eben sind.
Das von dir gezeigte Bild ist eine 6-lagige Platine, darum geht es nicht.
Der TO hat eine 4-lagige Platine.
Die beiden Platinen sind vorm verkleben ausgehärtet.
Eigentlich nicht, bestenfalls "halb ausgehärtet" das prepreg. Und das Laminat ist halt Kunsstoff und kein Glas oder anderes (hartes) Kristall.
Wie können sie dann
nur innen krumm werden?
weil ausgehärtet nicht starr bedeudet, nimmt beispielsweise ne Flex-Platine.
Oder halte mal die EC-Karte zwischen Daumen und Zeigefinger. Und wieviel "krumm" ist zulässig? das Lminat hat nur ein paar mikrometer, solche unebenheiten, Krümmungen sieht man mit blossen auge nicht. Bestücken ist recht stressig fürs PCB, da kommt dann auch Unebenheiten hinzu.
Krumme Platinen werden hier ab und zu diskutiert: Beitrag "Platinenmaterial exakt gerade biegen"
