Hallo, seit Tagen schwirrt mir eine vorstellung im Kopf rum, zu der ich bisher absolut gar nichts im Internet gefunden habe. Man kann ja Platinen über viele verschiedene Methoden herstellen. Bei mir in der Firma werden einige auch gefräst. Nun meine Frage: Da es ja Laser zum gravieren etc. gibt, wieso gibt es noch kein CNC System, bei dem das Layout einer Platine gelasert wird ? Gravieren, Trennen, Bohren und schneiden. Alles ist mit dem entsprechenden Laser möglich. Wieso find ich im Internet nichts darüber. Gibt es denn sowas überhaupt schon? Müsste doch möglich sein, das überschüssige Kupfer per Laser wegzu(gravieren)(ich drücks halt nun mal so aus). Eine Diskussion hierüber wäre mal interessant. Gruß, Thomas
Sorry habe soeben gesehen das ich das Falsche Forum erwischt habe. Vielleicht grad in "Platinen" schieben. Danke
>Wieso find ich im Internet nichts darüber. Gibt es denn sowas überhaupt >schon? Weil es sich vermutlich nicht lohnt. (Wallplug efficiency). >Müsste doch möglich sein, das überschüssige Kupfer per Laser >wegzu(gravieren)(ich drücks halt nun mal so aus). Und dann hast du den "Dreck" in der Luft. Leiterplatten werden eigentlich nur als Prototyp gefräst.
Hi, mal bei http://www.lpkf.de/ nachschauen - die "lasern". Gruss Christian p.s.: die machen das seit Jahren => viel Erfahrung Über pro/Contra wird immer wieder diskutiert.
Hi, kenne Lasereinsatz selber nur für Sacklöcher und/oder uVias bei Leiterplatten. Das man eine komplette LP lasert gar nicht. Das Hauptprobelm ist meines Wissens wohl, dass das Trägermaterial keine homogene Masse ist, bei FR4 also z.B. Kunstharz oder Glasfaser. Und es gibt für hochwertigere LPs halt noch Teflon. Mit so billig Phenolharz LPs könnte ich mir das schon eher vorstellen. Aber wer will die schon... Dirk
Das Problem ist das Kupfer. Als Metall reflekiert es sehr gut. Wenn das Kupfer weg ist geht das Dielektrikum schnell. Wir haben's mal probiert mit einem YAG. Schoen war's nicht und gestunken hat's. Und der Print ist verbrannt. Der wird immer stinken. O.
@ Rahul: wie in meinem 2ten Beitrag gleich zu lesen war, habe ich es bemerkt das es das falsche Forum war. Zum Fräsen; ja gefräst wird bei uns in der Firma nur in der Lehrwerkstatt, weil das mit dem Ätzbad einfach scheiße war. zu viele Sicherheitsvorschriften und so ein Zeug. Da ist die Fräse von LPKF besser. Das LPKF aber auch lasert, wusste ich nicht. (danke an Christian) @ Oschi: Wo habt ihr das denn probiert? So ein Laser ist doch auch Sack-teuer, oder nicht ?
es gab hier vor einiger zeit schon solch eine diskussion in der festgestellt wurde, dass es teuer wäre und man ziemlich dicke laser bräuchte. Da wollte sich jemand sowas sogar selbst bauen (mit laserpointern oder so ;))
Thomas, was war ein Materialbearbeitungslaser in einem Fertigungszentrum einer Hochschule. Billig war der nicht. Ein paar duzend kEuro zusammen mit dem mechanischen Setup. O.
Hallo, ich habe eine CNC-Maschine mit einem 1000mW/445nm (blau) Laser. Damit schneide ich die Kupferschicht nicht weg sondern belichte und ätze das Material danach. Ich bekomme einen Ätzspalt von ca. 0.1mm. Damit sind SMD-Platinen überhaupt kein Problem. Die Laserleistung habe ich auf ca. 100mW gedimmt und der Vorschub ist um die 400mm/sec. Bei höherer Laserleistung bzw. langsahmerer Fahrt verbrennt die Fotoschicht. Ich hoffe es hilft, Achim
prinzipiell machbar ist das. Aber du brauchst 2 Laser (einen CO2 üblicherweise und nen anderen, Festkörperlaser wars glaube), einen fürs Kupfer, einen fürs BM. Die nächste Kopferschicht ist dann direkt die Endlage des Basismateriallasers. Danach müsste wieder Kupfer geschnitten werden. Machbar ist es schon nur kannst du mit den Lasern nur gepulst arbeiten. d.h. große Löcher, Langlöcher und gerade Kanten werden "genibbelt". Man nutzt Laser für Mikrovia Herstellung und um bei flexiblen Platinen das Polyimid Material zu schneiden. Das lässt sich leichter Lasern als Fräsen. Allerdings ist der Laser durch das "nibbeln" recht langsam. Er kann zwar ein bestimmtes Feld (z.b. 4cm² abarbeiten bevor das Substrat weitergefahren werden muss aber dennoch dauert das eine Weile. Außerdem muss ich beim Lasern Platine für platine einzeln bearbeiten, beim Fräsen kann ich mehrere übereinanderpaketieren und somit einen höheren Durchsatz schaffen. Da der Laser sowieso in einem geschlossenen Gerät untergebracht ist (Stichwort Lasersicherheit) ist es übrigens kein Problem die Gase abzusaugen und durch einen Filter zu schicken.
Hallo Christian, Das ist ein wahnsinns-Aufwand, vor allem auch an Gold... Ich hab grade mal gegoogeld; ein CO2 Laser kommt so ab 2000€... Mein Laser hat incl. Regler schlappe 144€ gekostet. Bei dem Preisunterschied entwickel und ätze ich die Platine, die ja meistens auch ein Einzelstück ist, gerne selber. Das Bohren und Konturenfräsen übernimmt dan ggf. wieder der Dremel in der CNC Maschine. Viele Grüße, Achim
@Achim Hi, hab auch heute nach einer misslungenen Belichtung nach einer Möglichkeit gegooglet, wie man LP´s mit Laser fertigen kann und bin dann auf diesen Artikel gestoßen. Wollte mal fragen, wie du das genau machst mit der Laser-Belichtung? Alex
Hallo Achim Hoffmann, ich habe mir auch eine CNC gebaut. Zurzeit werkelt noch ein 1W 445nm Laser, der 40W CO2 steht schon daneben. Doch zum belichten von Platinen, ist denke ich der Blaue 445nm besser geiegnet. Was für ein CAD Programm benutzt du denn ? EAGLE ? Meine CNC wird von Mach3 gesteuert. Wie bekommst du denn dein EAGLE File in einen passenden G-Code mit dem du lasern kannst ? Schöne Grüße
weiter unten ist noch ein artikle zum Laserbelichten. "der Peter" hat vor kurzem einen versuch mit nem Blauen Laser, einem flachbrettscanner und einem Poligonspiegeleinheit aufgebaut die scheint sich ganz grauchbar funktioniert. (Link weiter unten im Forum / oder auf Hackaday) Aktuell versucht da jemand das über gyros zu realisieren. mal schaun was da dabei rauskommt. dann bräuchte man keinen schlitten mehr. gruss
tt4u schrieb: > http://www.heise.de/hardware-hacks/projekte/Laserp... Echt der Hammer, hat das mal wer nachgebaut?
Moin es geht hier eigentlich nicht darum den UV lack in rauch aufzulösen als vielmer diesen zu belichten. und rot eignet sich für UV lack nun man recht wenig. Zur reinen Ätzmaskenerstellung mag ja das in rauchauflösen ja einfacher sein, erspaart man sich die nass chemie. Wird aber vermutlich um einiges länger gehen. und andere sachen die man mit UV Lacken machen kann, gehen dann leider nicht mehr. z.B. Stopmasken, ...
ich hab 2009 auf der embedded world einen platinen laser gesehen, der wird aber nur für sehr dünnen cu schichten verwendet und nur um antennen oder andere hf sensible schaltungen zu bauen, da die ergebnisse des lasers im vergleich zum ätzen genauer reproduzierbar sind. als ersatz zu fräsen/ätzen im normalen bereich ist der aber nicht geeignet (anschaffungspreis so weit ichs noch im kopf habe ein paar hunderttausend...) weil der wartungs aufwand sehr hoch ist (laser brennen auch aus)
wennn man CU verdampfen will ja. wollen wir aber nicht. vorallem sind das etwas andere leistungsklassen. und auch etwas andere Laser.
Thomas schrieb: > Wieso find ich im Internet nichts darüber. Gibt es denn sowas überhaupt > schon? Ich habe einen Anbieter gefunden unter: http://www.limabgmbh.com/index.php?p=laserstrukturieren Mich würde der Preis interessieren. @Thomas: Tu uns doch mal eionen Gefallen und lasse Dir mal 'ne doppelseitige Platine 100x160mm anbieten, damit wir mal 'ne Zahl haben.
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