Kantenlänge 230µm, ihr könnt euch vorstellen wieviel Spaß es macht dieses Teilchen aus dem Package heraus zu graben, sauber zu machen und auszurichten. :)
Kann schon sein, dass das kein BeO ist. Ich weiß nicht wie ordentlich das früher angegeben wurde.
Man sieht es dem Material leider nicht an. Die Keramiken selbst sind meistens weiß. Eventuell vorhandene Farbtöne entstehen üblicherweise von Verunreinigungen.
Valvo/Philips wäre auf Grund des Alters wahrscheinlich, ich könnte es aber nicht sicher sagen.
Wenn du sagst, dass das Valvo ist, dann muss es ja fast so sein. :)
Valvo/Philips wäre auf Grund des Alters wahrscheinlich, ich könnte es
aber nicht sicher sagen.
Wenn du sagst, dass das Valvo ist, dann muss es ja fast so sein. :)
Die haben die Teile ja unter beiden Namen vermarktet. Bei beiden ist das Marking auf dem Deckel, aber bei Philips wäre auch "PH" oben drauf. Bei Valvo stünde der Name normalerweise auf dem Mantel, aber ich hatte schon welche wo der fehlte, die kamen als Muster direkt aus Hamburg.
Ich bin mittlerweile der Meinung, dass #1 doch keine Fälschung ist. Das Design des Dies findet sich in diversen anderen Chargen und mittlerweile habe ich auch mehrere IR-Transistoren gesehen, die dieses IR-Logo mit dem Zylinder auf dem Kreis tragen. Auch der Transistor #7, der eine sehr ursprüngliche Beschriftung trägt, beinhaltet das gleiche Die.
#4a und #4b sind interessante Fälschungen von Aliexpress.
Ich bin mittlerweile der Meinung, dass #1 doch keine Fälschung ist.
Auch die Streifenstruktur passt zu einem IR-MOSFET aus dem Jahr 2000.
Im Jahr 1999 hatte IR neue MOSFETs eingeführt und als "Benchmark" HEXFET® bezeichnet:
https://www.irf.com/pressroom/pressreleases/nr990728.html
"The chips used in the new low voltage Benchmark HEXFET® products are manufactured using IR's brand new low voltage planar stripe HEXFET® power MOSFET technology."
#4a und #4b sind interessante Fälschungen von Aliexpress.
Ja, sehr interessant, dass da in gleich aussehenden MOSFETs aus der gleichen Lieferung unterschiedliche Dies sind. Der hier vermessene dürfte einer mit dem großen Die gewesen sein und hatte sogar einen niedrigeren RDS(on) als das Original:
Beitrag "Re: Transistor zum Schalten von 24V/12V"
Auch die Streifenstruktur passt zu einem IR-MOSFET aus dem Jahr 2000.
Im Jahr 1999 hatte IR neue MOSFETs eingeführt und als "Benchmark"
HEXFET® bezeichnet:
Darauf hatte mich Stefan früher schon mal hingewiesen. Das hatte ich unterschlagen, ist jetzt aber korrigiert.
Danke! :)
Ja, sehr interessant, dass da in gleich aussehenden MOSFETs aus der
gleichen Lieferung unterschiedliche Dies sind.
Das war wahrscheinlich ein Charge, bei der man alles zusammengesammelt hat, was ansatzweise ein MOSFET war und dann die gewünschte Beschriftung aufgebracht.
Genau genommen ist es ein IRLZ44NPbF. Das "N" steht wie bei vielen IR MOSFETs für eine neure Generation und damit geändertem Strukturen als das Bauteil ohne "N" und natürlich neuem Datenblatt. Das "PbF" steht für bleifrei. Bei IR gab es für die bleifreie Version ein neues Datenblatt mit neuer Datenblattnummer.
Inzwischen gibt es auch einen IRLZ44ZPbF mit "Z" statt des "N", mit wieder leicht anderen Daten. Bei dem wird keine HEXFET Generation mehr genannt und er wird wohl keine Wabenstruktur mehr haben.
Die Assembly Line "J" ist die gleiche wie bei #7 des IRF3708NPbF, daher wohl auch die sehr ähnliche Art der Beschriftung.
Die Aufteilung des Lot Codes wurde hier gemacht weil der Auswerferabdruck im Weg war, die Beschriftng ist leichter zu ändern als das Werkzeug zum Umspritzen. Bei Assembly Sites bei denen der Auswerferabruck eher an der oberen Gehäusekante ist wird der vierstellige Lot Code nicht aufgeteilt.
Als das Datenblatt des als Vorlage genutzen IRF1010 erstellt wurde war wohl zufällig der Auswerferabdruck unten, wurde so im Datenblatt dargestellt und in allen späteren Datenblättern der IR MOSFETs im TO-220 Gehäuse beibehalten.
Inzwischen könnte es auch schon IRLZ44N mit Infineon Logo geben:
https://www.mouser.com/PCN/Infineon_20176A.pdf
Interessant ist dieser Hinweis in der PCN über der Zeichnung:
"Note: Existing there are slight variations in the marking layout across different production site."
Ich warte schon gespannt auf den HEXSense mit der vermutlich gröberen Wabenstruktur der HEXFETs der dritten Generation und auch sonst interessanterem Aufbau.
PbF später. Die N gabs ab der zweiten Hälfte der '90er.
Oh, mein Satz war nicht so wirklich deutsch. Naja, wurde richtig verstanden.
Würde man die verschiedenen Varianten herbekommen, dann könnte man sie vergleichen...
Bei Alldatasheets git es ein Datenblatt des IRLZ44N aus dem Jahr 1997.
Die Datenblattnummer endet mit einem "B", wahrscheinlich ist es nicht die erste Version. Da es in International Rectifier Datenblättern seltenst eine "revision history" gibt ist nicht feststellbar wann die erste Version erstellt wurde.
Jetzt noch einen IRLZ44 ohne N zu finden dürfte schwer sein, selbst bei Pollin gibt es keine HEXFETs der dritten Generation (mehr).
Nach der Vorgeschichte mit den verschiedenen IRF3708 haben wir jetzt endlich auch einen HEXFET der dritten Generation, noch dazu einen HEXSense-MOSFET. Es handelt sich außerdem um eine Fälschung, einen IRCZ34 der sich als sein großer Bruder IRC540 ausgibt:
Damit keine Missverständnisse aufkommen: ich sammele nicht MOSFETs ;-)
Ich hatte anfangs nur etwas Zweifel ob Reichelt wirklich gefälschte IRF3708 verkauft hat, ich hatte dort früher selbst welche gekauft (#5). Ich habe dann im Internet nach Informationen zu den HEXFETs und deren verschiedenen Generationen gesucht, einige gekauft und zusammen mit einzelnen aus meinem Bastelvorrat nach Absprache an Richi geschickt.
Später habe ich einen IRFBC20, einen aus einem Netzteil ausgeschlachteten 600V Third Generation HEXFET, nicht an Richi geschickt sondern leider selbst geöffnet. Erstaulicherweise hat das sogar recht gut geklappt, das Gehäusmaterial war damals wohl noch nicht so hitzebeständig.
Bei der Suche nach anderen Third Generation HEXFETs fand ich die IRC540 bei Pollin, habe die dort bei meiner nächsten Bestellung mitbestellt und gleich weitergeschickt. Bei mir angekommen waren sie in einem Pollintypischen LDPE-Tütchen im Karton.
Ich meinte aus der Sammlung, die du mir zukommen hast lassen. :)
Eine gute Informationssammlung zu dieser Generation der HEXFETs ist das "HEXFET Power MOSFET Designer´s Manual" von International Rectifier. Es handelt sich dabei um eine Sammlung von Application Notes und ein paar zusätzlichen Informationen.
Daraus: "Der PMPB19 enthält eine Schutzstruktur zwischen Gate und Source."
Nur wo ist sie? Versteckt unter der Metallschicht? Oder ist diese Schutzfunktion eigentlich nur ein kontrollierter parasitärer Effekt (Durchschlag durch Isolation) den eigentlich jeder Mosfet hat, nur eben meistens nicht zerstörungsfrei funktioniert?
Ohne Weiteres ist die Schutzstruktur nicht sichtbar.
Einen reversiblen Durchbruch in "normalen" Gatestrukturen würde ich ausschließen. Ist das Gateoxid einmal durchschlagen, dann ist die Isolation irreversibel zerstört.
Ich werde bei nächster Gelegenheit versuchen die Metallschicht abzutragen. Vielleicht findet sich darunter eine Struktur, die das Gate schützt.
Daraus: "Der PMPB19 enthält eine Schutzstruktur zwischen Gate und
Source."
Nur wo ist sie? Versteckt unter der Metallschicht? Oder ist diese
Schutzfunktion eigentlich nur ein kontrollierter parasitärer Effekt
(Durchschlag durch Isolation) den eigentlich jeder Mosfet hat, nur eben
meistens nicht zerstörungsfrei funktioniert?
Gruß, Roland
Ich habe versucht die Metallschicht abzutragen. So wirklich erfolgreich war ich leider nicht:
Ich werde noch eine weiteren Versuch mit Flusssäure starten.
Boah. Davor habe ich Respekt. Das ist so ziemlich das Einzige, was ich
nicht im Haus haben möchte, naja, von Plutonium vielleicht mal
abgesehen.
Ich arbeite nur mit dieser Glasätzpaste, die Flusssäure freisetzt. Ein gutes Gefühl hat man damit auch nicht, aber es ist doch deutlich ungefährlicher.
Ich werde noch eine weiteren Versuch mit Flusssäure starten. Vielleicht
lässt sich die aktive Ebene doch noch freilegen.
Ich habe für ein gescheitertes Kunstwerk mal versucht, die Verspiegelung von einem Spiegel teilweise zu entfernen. Den Lack abkratzen, war einfach. Die Metallisierung ging aber zunächst nicht ab. Die konnte ich dann aber mit Zahnbürste und Zahnpasta mit Schleifmittel drin verblüffend einfach wegbekommen.
Immerhin ist das Silizium oder Siliziumoxid unter dem Metall eher härter als Glas. Und auf jeden Fall härter als die Metalllage.
Bliebe aber die Frage, was man am Ende überhaupt noch sehen kann. Vielleicht Unterschiede zwischen Si und SiO2? Unterschiedliche Dotierungen dürfte man auf einem Foto ja kaum erkennen können.
Schleifen beziehungsweise Polieren ist bei einem solchen Die nicht so einfach. Das geht schon los damit, dass die Teile so klein sind und dann muss man die Schichten noch hochgenau und plan abtragen.
Es gibt aber Leute (im Hobby-Bereich), die damit experimentieren und ganz ansehnliche Ergebnisse vorweisen können.
Unterschiedliche Dotierungen sieht man nicht, das hast du schon recht. (Wobei es angeblich Chemikalien gibt, die derartige Unterschiede sichtbar machen können.) Meist befinden sich über den unterschiedlichen Bereichen aber immer noch unterschiedliche Schichtdicken und die kann man dann üblicherweise erkennen. Entweder zeigen sie sich über den bekannten Resonanzeffekt, der dann die Farben erzeugt oder einfach durch die Unregelmäßigkeit der Oberfläche, wie man hier sieht:
https://www.richis-lab.de/REF19.htm
Schleifen beziehungsweise Polieren ist bei einem solchen Die nicht so
einfach. Das geht schon los damit, dass die Teile so klein sind und dann
muss man die Schichten noch hochgenau und plan abtragen.
Meine Idee wäre gewesen, den erheblichen Unterschied in der Härte zwischen Metall und Silizium auszunutzen. Also mit einem Schleifmittel arbeiten, welches härter als Metall aber weicher als Silizium ist. Deswegen Zahnpasta - die Schleifpartikel darin sollten ja nach Möglichkeit Zahnschmelz nicht abtragen.
Härte nach Mohs: Silber - 2,5; SiO2 - 7; Si - 6,5; Kalk - 3; Fluorit - 4
Die Idee wäre ein Schleifmittel zu nehmen, welches Metall abträgt, das Si aber nicht. Dann ist das mit dem Planschleifen nicht so wichtig bzw. ergibt sich von alleine.
Probieren könnte man das Schleifen mal. Wobei das Handling trotzdem noch schwierig sein dürfte.
Aluminium lässt sich recht gut mit Salzsäure auflösen, da braucht es eigentlich keinen Elektrolyse-Ansatz.
Der Prozess lässt sich noch mit H2O2 unterstützen, aber ich war bisher mit der Reaktionsgeschwindigkeit immer sehr zufrieden.
Bei diesen "Grenzflächenmaterialien" fängt das Problem schon damit an, dass man nicht genau weiß was verwendet wurde. Wolfram und Titan sind gängig, aber wer weiß... Und dann bin ich mir auch nicht sicher, was mit welchen Stoffen legiert und wie sich diese Legierungen dann wiederum verhalten.
Sehr schön! Die beiden Transistoren (MMBT2369 und PMBT2369) kamen frisch vom Distributor und sind beide noch aktiv. Hier hatte ich sie charakterisiert:
Es ist immer wieder ein riesiger Spaß diese kleinen Siliziumbrösel zu finden, herauszuarbeiten, sauber zu machen und richtig ausgerichtet vor der Kamera zu platzieren! :)
Wir hatten doch diesen Nexperia PMPB19 mit einer letzten undurchsichtigen Schicht auf den aktiven Strukturen. Noch eine Stunde HF war dann doch ausreichend um auch die letzte Schicht aufzulösen:
Wir hatten doch diesen Nexperia PMPB19 mit einer letzten
undurchsichtigen Schicht auf den aktiven Strukturen. Noch eine Stunde HF
war dann doch ausreichend um auch die letzte Schicht aufzulösen:
Das kommt auf das Objekt an und in wie weit man geistig extrapolieren kann. Ich würde sagen mit Glück kann ich 1µm auflösen. Das ist aber nur bei "schönen" intakten Halbleiterstrukturen der Fall. Wenn wie hier die Farbunterschiede durch die Oxidschichten fehlen und man minimale Kanten erkennen muss, wird es schlechter.
Über meine Kontakte kann ich manchmal etwas bessere Bilder machen lassen. Dazu zählen die letzten beiden. Ein optisches Wunder ist das aber auch nicht. Dort würde sagen kann ich ungefähr 750nm auflösen.
Dann wirst du dich wohl mal nach einem ausgemusterten
Rasterelektronenmikroskop umschauen müssen. :-)
Das alte REM aus unserem Fablab ist dort gelandet:
https://em-museum.org/
Kannst dich ja mal mit denen in Verbindung setzen, wenn du willst.
Es gibt wirklich ein Museum für Elektronenmikroskope? Nicht schlecht!
Für meine Bedürfnisse ist das Aufwand/Nutzen-Verhältnis eines REMs leider nicht optimal. Je nach Typ/Alter: Platzbedarf, Stromaufnahme, Vakuum, Kryokühlung, rein analoge Ausgabe (Monitor), Altersschwäche/Reparaturen...
Meiner Erfahrung nach lässt man nur ungern fremde Leute an ein solches Gerät. Gleichzeitig ist ein Großteil der Menschheit zu sehr im Stress, um sich für so etwas Zeit zu nehmen.
Aber ich kann meine Fühler mal wieder ausstrecken...
Der Artikel war Anfang Juni schon hier der Bezahlschranke zu sehen.
Gruß
Carsten
daraus:
"Aber es gibt auch Firmen, die Chips gegen Geld untersuchen, nämlich sogenannte Teardown-Dienstleister wie TechInsights aus Kanada oder die Yole Group aus Frankreich. "
Oder damals im Gleichrichterwerk Stahnsdorf. Da haben wir "sowas" auch gemacht. Den Chip schräg aufgeschlliffen und partiell verdampfen lassen. Anhand der Spektrallinien im "Dampf" wurde dann die Materialzusammensetzung versucht herauszufinden. Durfte nicht jeder rein, da. ;) Waren schon abenteurliche Zeiten, in den 80ern des real existierenden - na lassen wir das.
SU380 und SU311 hab ich noch hier liegen, sowie verschiedene Schalttransistoren aus der Produktreihe im TO-3, falls da Interesse besteht.
Den 510er hast Du ja schon zerlegt. Die Keramikplatten wurde übrigens in einem, für die damalige Zeit recht spektalurärem Verfahren, nebenan den Hügel runter in Teltow mit Metalldampf "gesputtert". Ich hab da 1986 mit dran gewerkelt. War alles enthusiastische Handarbeit. Von einer wirklichen effizienten Serienfertigung, wie man das heute kennt, ganz weit entfernt.
Der 101NU71 ist etwas besonderes! Es handelt sich hier um einen NPN-Germaniumtransistor. Die NPN-Typen gab es ja nicht so oft. Tesla produziert allerdings einige.
Die arbeitet wie ein Dosenöffner. Die zwei silbernen Rollen halten dagegen. Sie lassen sich nach außen versetzten, so kann man ganz kleine "Dosen" genauso wie TO-3 Töpfe öffnen.
Ich frage mich, ob der obere VN05N nicht eine Fälschung ist. Diese Oberflächenstruktur, die Verzinnung der Pins,... Das würde auch erklären, warum der Baustein mit der moderneren Beschriftung eine ältere Maskenrevision enthält.
Ich frage mich, ob der obere VN05N nicht eine Fälschung ist.
Da er offenbar den richtigen Die enthält, würde ich ihn nicht als Fälschung bezeichnen. Die Vermutung wäre, dass er „refurbished“ worden ist.
Mir hat mal vor einiger Zeit jemand Fotos gezeigt von angeblichen ATmega128A, bei denen anhand der Rückseitenbeschriftung klar wurde, dass dort alte ATmega128 aufbereitet worden waren. So absurd das erscheinen mag, aber auch solch ein Geschäft scheint sich zu lohnen.
Über den Begriff kann man sicherlich streiten. Ich würde bei "Fälschung" bleiben, da etwas anderes vorgegaukelt wird.
Man weiß ja nicht welche PCNs zwischen der realen und der aufgedruckten Version liegen. Das kann für eine Applikation durchaus relevant sein. Hier hat sich ja sogar eine Maske geändert.
Da er offenbar den richtigen Die enthält, würde ich ihn nicht als
Fälschung bezeichnen. Die Vermutung wäre, dass er „refurbished“ worden
ist.
Vielleicht fand auch nur das Packaging an einem anderen Standort statt. Deutlich unterschiedliche Markings von verschiedenen Packaging-Standorten sind nicht ungewöhnlich und nur zum Teil ist der Ort des Packagings im Marking enthalten wie z.B. beim zweiten VN05N mit dem "MRC" rechts oben für Marokko. Auch Detais wie Auswerfermarke und Verzinnung können bei verschiedenen Standorten variieren.
Als Beispiel wie unterschiedlich ST MOSFETs aussehen können habe ich hier mal ein Bild von zwei BUZ11. Die beiden waren auf gleichen vor 1998 industriell gefertigten Modulen verlötet und vernietet.
Richard, ich habe schon ein paar von diesen ST BUZ11 STripFETs in der Kiste mit den Teilen die ich dir dir schon längst mal anbieten wollte, aber ich komme irgendwie nicht dazu mal alle aufzulisten und aufzuschreiben warum ich sie für untersuchenswert halte.
Ja, die Optik kann schon sehr unterschiedlich sein. Ich fand die Beschriftungen der VN05N anfänglich auch gar nicht dubios. Mir sind später erst die Schleifspuren und der Unterschied bei der Oberfläche der Einbuchtung aufgefallen.
Richard, ich habe schon ein paar von diesen ST BUZ11 STripFETs in der
Kiste mit den Teilen die ich dir dir schon längst mal anbieten wollte,
aber ich komme irgendwie nicht dazu mal alle aufzulisten und
aufzuschreiben warum ich sie für untersuchenswert halte.
Kein Problem, noch ist mehr als genug zu tun. Melde dich gerne sobald du alles zusammen hast.
Ist es realistisch, 6 mA aus einem aufgesägten älteren 2N3055 im prallen
Sonnenlicht zu erhalten?
Die Bilder mit dem Licht lassen ja eventuell auch den Schluß zu, daß es
tatsächlich auch anders herum geht, also Licht zu Strom.
Oder bin ich komplett auf dem Holzweg und dem Elektor-Verlag auf den
Leim gegangen?
Ja, das funktioniert allerbestens, habe ich selber ausprobiert.
Das Die vom 2N3055 sieht auch fast schon aus wie eine Solarzelle.
Mit einer Lupe, die das Licht aufs Die bündelt, lässt sich noch deutlich mehr Strom gewinnen.
Danke für die Bilder. Ich halte das allerdings nicht für eine Fälschung, das ist ein echter IRFD9120 von Siliconix. Vishay/Siliconix verkauft(e) auf IR HEXFET Designs basierende "Third Generation MOSFET" auch noch lange nachdem die bei IR/Infineon längst durch Neuentwicklungen abgelöst waren.
Danke für die Bilder. Ich halte das allerdings nicht für eine Fälschung,
das ist ein echter IRFD9120 von Siliconix. Vishay/Siliconix verkauft(e)
auf IR HEXFET Designs basierende "Third Generation MOSFET" auch noch
lange nachdem die bei IR/Infineon längst durch Neuentwicklungen abgelöst
waren.
Ach wirklich? Das wusste ich nicht (oder habe es vergessen).
Siliconix und International Rectifier arbeiteten aber doch nie direkt zusammen (in größerem Umfang), oder?
Ob oder welche Form der Zusammenarbeit es zwischen IR und Sliiconix gab weiß ich auch nicht. Möglicherweise gab es da etwas um für wichtige Kunden einen zweiten Lieferanten bereitzustellen. Ich selbst bin auch erst durch einen Beitrag von Hinz zum IRLZ44 darauf gestoßen und habe dann erst die extreme Ähnlichkeit einiger Datenblätter gesehen.
Ich hatte damals sogar enige der Vishay IRLZ44 bestellt um sie Dir zu schicken. Die liegen immer noch hier, zusammen mit einigen anderen hoffentlich interessanteren Bauteilen. Ich muss endlich mal aufräumen und ein Päckchen packen.
Vishay hat sich 2007 durch einen Deal einen Teil der IR-Palette angeeignet. Als Label wird dabei Siliconix verwendet.
Der Rest ist dann zu infineon gewandert.
Aus einer Börsenmtteilung:
"MALVERN, Pa.—April 2, 2007 – Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) today announced that it completed the acquisition of the Power Control Systems business (selected discrete semiconductor and module product lines) from International Rectifier (NYSE: IRF) for $290 million in cash. During the December quarter 2006 the revenues for the acquired product lines were $81 million for an annual run rate of about $320 million."