SMD entlöten

hallo,

für normale Bauteile (Widerstände usw.) reicht nen normaler Lötkolben.
einfach gleichmäßig warm machen die beiden Seiten und runter damit. Für
ICs kann ich Dir aus Erfahrung sagen das das ganz einfach mit ner
entlötlitze und Nadel geht. Bei Prozessoren ist aus Zeitgründen schon
der Heizluftföhn angesagt.... geht aber auch mit ner Nadel... brauchst
dann eben nur Zeit.


Sascha

gibt spezielle Lötpinzetten, leider ziemlich teuer. Alternativ 2
Lötkolben oder die Panscherei mit einem Lötkolben - ein paarmal
hintereinander beide Seiten erwärmen, wegschieben. Ist aber Pfusch, für
gelegentliches Entfernen von Bauteilen gehts aber.

ich denke mal, das die "panscherei" mit dem einen lötkolben, für den
privatenbereich durchaus ausreicht und selbst in der
elektronikentwicklung ist das ok. klar ist das nicht sonderlich
elegant...

es gibt ein niedrigschmelzendes lot + flussmittel namens chip-quick.
damit habe ich schon ein mc mit 64 beinchen problemlos (!!!) entlötet.
einfach alle anschlüsse dick mit dem lot ver'zinnen'. es bleibt so
lange flüssig, dass man den chip dann einfach runterheben kann.

sehr zu empfehlen !! ich wa rüberrascht, wie gut es funktioniert.

UND DAS BESTE, HIER GIBT ES EIN SAMPLE KIT:
http://www.chipquik.com

viel spass damit,
stefan

ps: es dauert eine weile, bis das kit ankommt (bei mir ca. 8 wochen)

Hi,

bei ICs etc. Heißluftfön aus dem Baumarkt (EUR 10) auf 350 Grad
stellen, erst langsam den Chip erwärmen dann näher dran, bis der IC
sich löst und dann mit der Pinzette wegschieben oder abheben. Der Chip
überlebt das problemlos und die Leiterplatte wird nicht beschädigt.

Gruß
Thorsten

und alle anderen Bauteile fallen mit ab... ;-))

Hi an alle.

Danke für die bisherigen Beiträge. Mittlerweile habe ich selbst einen
Entlötkolben "Twezzer" dür SMD-Bauteile beider Fa. ELV für ca. 40 EUR
mit versch. Entlötaufsätzen zugelegt. Damit kann man einigermaßen
Widerstände etc. entlöten. Bei SMD-IC teilweise sehr problematisch...

Ein Bekannter empfahl mir die "Aoyue 968 Heißluftlötstation" von
http://www.mobilerepair.de. Dort für 145 Eur mit verschiedenen
Aufsätzen und sogar mit feinem Lötkolben incl. Lötdampfabsaugung.

Ich kann nur sagen, bisher das beste was ich in der Hand hatte und ich
habe schon viel gelötet in meinem Leben. Der Lötkolben liegt sehr gut
in der Hand und die Lötdampfabsaugung ist eine tolle Sache für die
Gesundheit. Mit dem genauen, digital einstellbaren, Heißluftföhn kann
man mit den verschiedenen Aufsätzen gezielt einzelne SMD-Bauteile
erhitzen und auslöten.

Fazit:
Die "Aoyue 968 Heißluftlötstation" von http://www.mobilerepair.de.
kann ich nur empfehlen. Die Station habe ich bei eBay sogar schon mal
für 249 EUR Neukauf gesehen...

Anmerkung: Ich habe nichts mit der Fa. zu tun, gebe nur meine
persönlichen Erfahrungen an alle hier weiter...

mfg Kalle
"der mit der nun neuen Station "...

Hallo,

ich nehme zum Entlöten von SMD-Bauteilen (speziell ICs) ne
Entlötklinge, das ist im Prinzip n' ganz dünnes Metallplättchen, das
selbst kein Lot annimmt. Das Pin wird heißgemacht und die Klinge
druntergeschoben.

Ist n' bißchen Fummelei, aber wenn man's mal raushat geht es ganz
gut. Wenn man vorsichtig ist, ist diese Methode auch relativ
bauteilschonend.

Grüße, Mario

Dürften theoretisch auch Rasierklingen gehen, die sind aus Edelstahl und
nehmen auch kein Lot an, oder ? Gute Idee eigentlich.

ganz viel Lötzinn, warmmachen und warten, bis der IC davonschwimmt.
http://www.mikrocontroller.net/forum/read-1-106357.html#122896
gruß
Axel

Dann mußt du die Entlötarbeiten morgens machen, hat den Vorteil daß du
vorgewärmte Klingen hast. Nee im Ernst, ich verbreche mich gerade an
einigen SMD-Platinen und habe leider physikalisch keinen Platz für die
Klinge.
(Der, der sich mit alten Klingen rasieren muß)
Michael

Heissluft ist schon das beste, hab zwar eine SMD-Heissluftstation,
besser gehts mit dem Heissluftfön. Gibt schöne Aufsätze dafür, dir nur
einen rel. kleinen Luftstrom rauslassen. Gut, wenn man Luftmenge und
Temperatur getrennt einstellen kann. Ein paar alte Platinen zum Üben,
dann sollte es klappen.
Für die unsicheren oder ängstlichen: mit Alufolie den Rest der Platine
abdecken, ein Loch beim betreffenden IC ausschneiden.
Das Auslöten dauert keine 10 Sekunden, weder Platine noch IC passiert
was.
Und noch ein Tip, falls das IC wiederverwertet werden soll (ich hatte
mal über 100 Stk 64poliger TQFPs auzulöten, waren verdreht bestückt und
Ersatz nicht kurzfristig beschaffbar): ICs in Fluxer tauchen,
anschliessend kurz Seite für Seite in ein Lötbad tauchen - sind fast
wie neu. Funktionierten alle!

Habe vor in naher Zukunft das auch zu probieren (nur so zum Spass mit
uralt-Graphik- und Soundkarten), hab da aber noch eine Frage: Womit
nimmt man den Chips dann runter? Bzw. muss man waehrend des
Runternehmens noch mit dem Foehn drueber sein?

Ich nehm immer eine spitze Pinzette und heb die Teile dann ab. Wenn die
restlichen Bauteile auf der Platine egal sind, kann man die auch
einfach auf den Kopf drehen und nach einem leichten Schlag auf die
Rückseite fällt alles schön brav runter. Sollte halt schon zz (ziemlich
zügig) gehen, sonst ist Lötzinn wieder fest :)

Thorsten

Wenn man mal eben schnell ein QFP-Gehäuse abzulöten hat und es nicht auf
die Weiterverwendbarkeit ankommt, hilft auch eine ziemlich rüde
Methode:

Mit einem Cuttermesser mit neuer Klinge alle Pins dicht am Gehäuse
rundum abschneiden. Gehäuse entfernen. Stehengebliebene Pins mit
Lötkolben von den Pads abstreifen.

Vorsicht wenn Leiterbahnen unter de IC langlaufen. Bei zuviel
angewandter Kraft werden die gerne mal mit durchtrennt.

Eventuell ist auch das hier interessant:
http://www2.silabs.com/public/documents/tpub_doc/anote/Microcontrollers/en/an114.pdf

Ein Nachtrag zur Heißluftstation:
Meine Aoyue 852 habe ich bei
http://www.monsterpreise24.de/
für 70€ gekauft.
(Vorsicht wo Handy draufsteht ist oft Apotheke drin')

Kostet jetzt € 59.90

>Womit nimmt man den Chips dann runter? Bzw. muss man waehrend des
Runternehmens noch mit dem Foehn drueber sein?

Ich mache das mit dem Fön aus Baumarkt (10EUR). Man nehme
Kupferlackdraht (ca. 0,5 mm, unkritisch), das geht unter den Chippins
(die ganze Reihe), und zwar zwei mal (2 Reihe gegenüber), dann die
Platine vertikal fixieren und mit dem Fön die untere Seite der Platine
(max Temp.) heiss machen. Nach ca. 20-30 Sek. kann man versuchen das
ganze herauszuziehen, und zwar, wenn das nicht geht, weiter erhitzen.
Die Platine überlebt das, Lötstopplack auch, und wenn man die Platine
zu diesem Zeitpunkt nicht schlägt, fallen die andere Bauteile nicht
runter... ;)

Hat jemand mal meine Methode probiert?
Der Vorschlag in
http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-114839.html#124658
war durchaus ernst gemeint!

Ich habe damit regelmäßig H8S/2357 (120PIN/0.4er Pitch) erfolgreich
gewechselt. Die Teile waren meist 90 grad verkehrt auf der Platine.
(lagen falsch im Tray) haben alle überlebt...
Gruß
Axel

@AxelR:

Hast Du wirklich Lötzinn gemeint? Kein Flußmittel?

Lokophonium muss natürlich ran. Ist doch klar.
HAbe ich nicht extra erwähnt, sorry.
Der Chip schwimmt dann richtig hoch auf der flüssigen
Kolophoniumoberfläche.
Gruß
Axel

Wenn das einseitig bestückte Platinen sind geht das am besten mit einem 
Büeleisen.
Das erreicht die Temperatur und wenn man es 20 sek. auf foller Hitze 
oben hat kann man die Teile runterschütteln oder mit der Pinzette 
entfernen.

Puh, was 'ne Leichenschändung!
Der Thread ist ja schon 5 Jahre alt!
Wie findet man sowas nur immer wieder?

BTW: Bei Reichelt hats billigtweezers für <20 €

Da die Gelegenheit da ist:

http://www.heissluft-smd-loeten-entloeten.de/

dafür gibt's jede Menge passende Düsen. Die erhitzen punktgenau die 
Pins, sonst nix!

> http://www.heissluft-smd-loeten-entloeten.de/
> dafür gibt's jede Menge passende Düsen. Die erhitzen punktgenau die
> Pins, sonst nix!

Nach dem Bild scheint es ein Nachbau von den Aoyue Heißluftstationen zu 
sein. Die haben zumindestens optisch die gleichen Handstücke/Düsen und 
der Halter zum ablegen ist auch gleich :)