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Forum: Platinen Loetpad nur auf einer Seite - Eagle


Autor: Sabine (Gast)
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Hallo,
versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf 
nur eine Seite bekomme. Bin grade am lernen, denke daher ich stehe auf 
dem Schlauch? Motiv ist folgendes:
Ich will einen MOSFET im TO-220 Gehaeuse bei dem Drain und Source 
nebeneinander liegen in meiner Schaltung unterbringen. Moechte auf der 
Platine Drain oben anschliessen und Source unten, um die Abstaende der 
PADs gross zu halten, denn wenn am MOSFET ca.600V Uds sind, kommen mir 
die Abstaende der PADs sehr klein vor...
Gibt es vielleicht eine option, bei der nur PADs die auch elektrisch 
angeschlossen sind gedruckt werden? Bzw. die nur einseitig angeschlossen 
sind auch nur einseitig gedruckt werden?
Denke das ist fuer Platinen, die zuhause geaetzt werden eine grosse 
erleichterung um Kurzschluessen vorzubeugen...
Hoffe ich habe mich verstaendlich ausgedrueckt, danke Euch vorab fuer 
die Hilfe
Sabine

Autor: BastiHH (Gast)
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Hi Sabine,

Ne Lösung so wüsste ich nicht. Aber evtll hilft dir das ja weiter (also 
erschlagt mich nicht gleich ;)

Ich mach das meist so:

In deinem Fall das SOT 220 Gehäuse aufs Layout setzen und dann wählst du 
die Leiterbahn und setzt Sie nur an die Pads die du brauchst. 
Anschließend löscht du das Bautteil wieder und dann hast du nur die 
"Leiterbahn-Pads" die du auch brauchst.

Ist zwar ne sehr unsaubere Lösung aber evtll hilft das ja was.

Empfehlen kann ich dir auch noch gibts bei Reichelt ein Spray von CNC 
nennt sich Plastik 70 Isoliert extrem gut bis in den kV bereich.
Zudem schützt es die Leiterbahnen vor korrosionen etc.

grüße

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Sabine wrote:
> Hallo,
> versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf
> nur eine Seite bekomme.

Was soll das fuer einen Sinn machen? Mach Deine Platine einseitig dann 
sind sie nur auf einer Seite.

Autor: Michael H* (Gast)
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Sabine wrote:
> Hallo,
> versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf
> nur eine Seite bekomme. Bin grade am lernen, denke daher ich stehe auf
> dem Schlauch? Motiv ist folgendes:
du könntest SMD-Pads nehmen und da bohrungen reinzeichnen. nicht 
sonderlich elegant - vllt fragt da dann dein leiterplattenhersteller 
auch nochmal nach. manche bohren nicht gern ins kupfer.

> Ich will einen MOSFET im TO-220 Gehaeuse bei dem Drain und Source
> nebeneinander liegen in meiner Schaltung unterbringen. Moechte auf der
> Platine Drain oben anschliessen und Source unten, um die Abstaende der
> PADs gross zu halten, denn wenn am MOSFET ca.600V Uds sind, kommen mir
> die Abstaende der PADs sehr klein vor...
wie groß sind denn die abstände zueinander? kann die schaltung 
einschmutzen? das is kritisch für die kriechstrecken - je nach 
angestrebter zulassung.
mal über einen auftrag von isolierendem material nachgedacht? könnte bei 
600V schon reichen.

> Gibt es vielleicht eine option, bei der nur PADs die auch elektrisch
> angeschlossen sind gedruckt werden? Bzw. die nur einseitig angeschlossen
> sind auch nur einseitig gedruckt werden?
nein, die gibt es AFAIK nicht. evtl gibt es irgendwelche ULPs, die dir 
sowas machen. eine recht große und übersichtliche ULP-sammlung findet 
sich auf der cadsoft-hp.

> Sabine
grüße, holli

Autor: Documenta (Gast)
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600V!!!
Ich würde da mal mindestens 7-8mm Platz zwischen den Leiterbahnen 
lassen!

Autor: Michael H* (Gast)
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das is blödsinn. solche pauschalaussagen ohne hintergrund sind nicht 
viel wert.
sorry...

Autor: Sabine (Gast)
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Wow, das gehr ja schnell hier, danke erstmal fuer die Antworten.

@BastiHH: Hab ich noch nicht ganz verstanden, werde aber mal versuchen 
dahinter zu kommen, was Du meinst. TO-220=SOT220?? SOT220 hab ich in 
keiner Lib gefunden, aber wie gesagt ich setz mich mal an der Vorschlag

@MichaelG: Glaube Du hast mich falsch verstanden. Ich moechte nicht die 
PADs nur auf einer Seite haben(also z.B. alle top), sondern von meinem 
TO220 2 der 3 PADs Top und einen Bottom.

@ Michael H*: Also der Platinenhersteller wird sich nicht beschweren, 
moechte zuhause selber aetzen. Die Abstaende der PADs sind vielleicht 
0,2mm, sind so vorgegeben bei dem Package, nachmessen weiss ich nicht 
wie ich das machen soll.


Werde das mit dem "tricksen" mal probieren (in ein SMD Pad bohren), 
denke aber dazu muss ich das board ohne Schaltplan oeffnen, damit ich 
keine Probleme bei der ERC checks bekomme?

Danke schonmal fuer die Antworten, weiss jetzt das es doch nicht so 
einfach ist und werde mal etwas rumprobieren. Wenn ich was anstaendiges 
fabriziert bekomme sag ich bescheid.
Gruesse

Autor: Sabine (Gast)
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@ Documenta

Moechte ja gerne moeglichst viel Platz lassen, aber die Groesse des 
MOSFET kann ich ja eher wenig beeinflussen. Daher damit ich ruhiger 
schlafen kann Abstandsgewinnung durch Loetpadeleminierung;)

Gruss

Autor: Michael H* (Gast)
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Sabine wrote:
> @BastiHH: Hab ich noch nicht ganz verstanden, werde aber mal versuchen
> dahinter zu kommen, was Du meinst. TO-220=SOT220?? SOT220 hab ich in
sein, SOT220 ist ein reines SMD-package.
ne gute übersicht über packages gibts hier:
http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF
in eagle kannst du dir n haufen packages aus ref-packages.lbr holen, 
falls du dazu ne eigene lib willst.

> @ Michael H*: Also der Platinenhersteller wird sich nicht beschweren,
> moechte zuhause selber aetzen. Die Abstaende der PADs sind vielleicht
> 0,2mm, sind so vorgegeben bei dem Package, nachmessen weiss ich nicht
> wie ich das machen soll.
das würde so gehn: im board-editor das grid auf z.B. 0,1mm stellen und 
dann kästchen zählen (lassen), oder ein mark an die eine pad-seite 
setzen, mit dem cursor an die andre pad-seite des andren pads gehn. oder 
einfach mit dem cursor anfahren, koordinaten ablesen, oder oder oder... 
^^

> Werde das mit dem "tricksen" mal probieren (in ein SMD Pad bohren),
> denke aber dazu muss ich das board ohne Schaltplan oeffnen, damit ich
> keine Probleme bei der ERC checks bekomme?
ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.
hab auch grad die bohrung im pad ausprobiert. das klappt leider nicht ^^
du musst ein kleines smd pad in ein kupfer-polygon setzen. dann ist es 
auch geschickter, einen kreis im t-/bRestrict-Layer zu zeichnen, da 
sonst das kupfer noch weiter als bis zum bohrdurchmesser ausgespart 
wird.

Autor: Sabine (Gast)
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Der Link ist Klasse Michael, mit den Packages komm ich naemlich immer 
noch durcheinander, danke dafuer.
Abstand hab ich auch gemessen bekommen, sind 0,4mm.
Hab heute keine Zeit mehr mich um das PAD zu kuemmern, aber ich denke 
mit Deinen Tipps bekomm ich das morgen hin...
Muss mich aber echt wundern, dass eine solche Option nicht vorgesehen 
ist, aber vielleicht sehe ich einfach ein Problem wo garkeins ist...
Ansonsten nochmal danke an alle, werdet sicher ab und an von mir hoeren 
wenn ich nicht mehr weiterkomme.
 Scheoenn Abend und tschuess

Autor: Arno H. (arno_h)
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Plaziere die Pins im Dreieck, indem du den mittleren vorziehst.
In der "transistor-power.lbr" ist ein so dargestellter P3N100FI 
enthalten.


Arno

Autor: Bernd Hallinger (bhallinger) Benutzerseite
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Hallo!

Die Idee / Lösung mit dem Dreieck ist schon mal sehrgut.... Die 
Kriechstrecke bei 600V sollte halt schon 8-9mm sein. Das entspricht auch 
dem was in diversen Normen als Basis ísolation so gefordert wird.

Wie man es bei Eagle mit den Pads nur oben bzw unten macht, weiß ich 
auch net. Bei besseren Layoutprogs (leider meist auch teure) kann man 
das gut einstellen.
Aber wenn's eh nur zu Hause geätz wird, dann währe es doch möglich das 
Pad wegzu bohren. Als die die oben angeschlossen sind, unten entfernen 
das andere oben. Da die selbstgemachte LP eh nicht durchkontaktiert ist, 
gewinnt man so reichlich Platz.

Eine andere Möglichkeit ist gleich das Bauteil als SMD variante zu 
nehmen. Da fehlt dann der mittlere Pin. Die Kühlfahne ist normalerweise 
dann damit verbunden. Aber allzuviel Platz ist dann auch nicht zwischen 
dem Kühlpad und den beiden anderen Pins. Wir haben häufiger schon 
Schlitze in die LP gefräst, um die Kriechstrecke durch Luftstrecke zu 
ersetzen.

Gruß Bernd

Autor: PeterL (Gast)
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die 8-9 mm  werden ja nur benötigt wenn du auf der anderen Seite 
Niederspannung hast, die du berühren kannst.
Ansonsten musst du nur schauen, was passiert wenn du die 2 Punkte (600V)
verbindest, wenn dann eine Leiterplatte abbrennt ist´s schlecht, wenn 
dann z. B. eine Sicherung durchbrennt ist gut.
(sonst würde es z. B. keine TO220 Gehäuse für 1000V Triacs geben)

Autor: Katzeklo (Gast)
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Wo ist das Problem?
Bauteil in lib öffnen, Pad kleiner als Bohrung, einmal oben , einmal 
unten Polygon ums Pad im Board zeichnen, umbenennen, im DRC 
Einstellungen für Restring anpassen (alles auf 0), alle anderen 
Restringe bei den Pads anschauen (wirklich genau aufpassen!),das gibt 
weder ERC noch DRC Fehler, nur eine Warnung beim Starten des DRCs.

@linuxgeek
>Was soll das fuer einen Sinn machen? Mach Deine Platine einseitig dann
>sind sie nur auf einer Seite.

Ließ richtig!

@holli
>> keine Probleme bei der ERC checks bekomme?
>ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.

Eagle kennt ERC und DRC! Du auch?

@alle
bei Eagle und braucht man/frau manchmal etwas mehr Phantasie als bei 
anderer Software.

Autor: Michael H* (Gast)
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Katzeklo wrote:
> @holli
>>ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.
> Eagle kennt ERC und DRC! Du auch?
jup, kenn ich! und dieses gebastle wird zu einem DRC führen. elektrisch 
ist ja alles in ordnung. aber danke der nachfrage =)

Autor: Marco G. (stan)
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Bei Eagle 5.x kann man ja DRC-Fehler billigen, das wäre hier vielleicht 
die beste Wahl.
Dann kann man die restlichen Stellen mit den "normalen" Design rules 
checken lassen und nickt die Fehler an dem MOSFET ab.

Autor: Sabine (Gast)
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Hallo.
So, habe mich dafuer entschieden die Variante "Pads im Dreieck 
angeordnet" entschieden. um noch etwas mehr Abstand zu gewinnen hab ich 
mir ein eigenes Package erstellt, mit kleineren Pads. Also habe ich 
gleich auch meine ersten Erfahrungen mit dem Lib.-Editor gemacht. Muss 
dazu sagen, er kommt mir etwas umstaendlich vor, haette ja gern Teile 
aus anderen Packages kopiert bzw. geaendert, aber da bin ich nicht 
weiter gekommen. Also hab ich mir alles selbst gemalt, nicht schoen aber 
selten. Kennt jemand ein gutes Tutorial, in dem die Lib.Nutzung 
ausfuehrlich behandelt wird? Beim Cadsoft Tutorial ueberfliegt man ja 
nur grad das Thema...
Wuerde mir naemlich gerne auch ne eigene Lib anlegen, mit allem was ich 
brauche um schnell mein Device zu finden und nicht ausversehen falsche 
Packages zu nehmen und immer zu kontrollieren, dass nicht das richtige 
Package aber die falsche Loetart etc. ausgewaehlt ist.

Auf jeden Fall danke fuer Eure Hilfe und guten Tipps!

Autor: ... (Gast)
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ist eigentlich ganz einfach wenn mann es weiss.   ;-)

aber schwer zu erklären.

neue lib anlegen....
im control-panel, auf die lib/bauteil gehen....

rechter mauszeiger....    in bibliothek kopieren....

in der neuen bibliothek ... bauteil editieren...

Autor: ... (Gast)
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Angehängte Dateien:

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zum beispiel...

Autor: Michael H* (Gast)
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Sabine wrote:
> So, habe mich dafuer entschieden die Variante "Pads im Dreieck
> angeordnet" entschieden. um noch etwas mehr Abstand zu gewinnen hab ich
> mir ein eigenes Package erstellt, mit kleineren Pads. Also habe ich
ein isolierender auftrag wäre noch zu empfehlen. schützt auch vor 
kriechstrecken durch dreck auf der platine.

> gleich auch meine ersten Erfahrungen mit dem Lib.-Editor gemacht. Muss
> dazu sagen, er kommt mir etwas umstaendlich vor, haette ja gern Teile
> aus anderen Packages kopiert bzw. geaendert, aber da bin ich nicht
> weiter gekommen. Also hab ich mir alles selbst gemalt, nicht schoen aber
Beitrag "Re: LM 317 SO-8 bei eagle"

> Auf jeden Fall danke fuer Eure Hilfe und guten Tipps!
davon hätt ich vllt noch einen ^^
wenn du sowieso selbst ätzt, bearbeit dir doch deine druckvorlage für 
ober- und unterseite getrennt und lösch dabei die pads.
wenn du dir aus dem cam-prozessor postscript-files erstellen lässt, 
findet sich bestimmt ein tools zum bearbeiten. pdfs aus den .ps files 
kannst dir bei http://www.ps2pdf.com erstellen lassen.

Autor: Katzeklo (Gast)
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>dieses gebastle wird zu einem DRC führen

Nein, aber wie erwähnt werden die Restringe aus der lib übernommen und 
nicht weiter überprüft. Ob das besser ist als ein DRC sein 
dahingestellt.
In eagle ohne "gebastle" zu layouten ist absolut unmöglich.

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