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Forum: Platinen Eagle Routen


Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo Leute,


ich habe eine 4-Layer Platine entworfen und habe darauf Bauteile mit 
Pins (klar :) ...)

Aber hier zu meiner Eagle-Frage:
ist es möglich Leiterbahnen bei Bauelemente direkt in (z.B.) Layer-3 
beginnen zu lassen. Oder kann ich immer nur an Top Beginnen und dann ein 
Vias in die entsprechende Lage?
Wenn es möglich ist, wie funktioniert das?


Gruß und Danke für eure Hilfe
Tentone

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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>direkt in (z.B.) Layer-3 beginnen zu lassen.

Wenn du ein Bauelemt haben solltest, dass Pins/Pads in Layer3 hat, 
dann geht das.

Also bei THT-Bauelementen kein Problem..

Autor: Michael H* (Gast)
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aus der hilfe:
WIRE:
Syntax 

WIRE ['signal_name'] [width] · ·..
WIRE ['signal_name'] [width] [ROUND | FLAT] · [curve | @radius] ·..
also in der kommandozeile
wire 'N$10'
eingeben und schon hast du ein wire mit passendem namen in der zuvor 
gewählten kupferebene am cursor.

mit route direkt funktioniert das allerdings leider nicht
*korrektur*: in der neuen eagle version geht das jetzt!
syntax ist hier einfach "route [SIGNAL]", also im obigen beispiel "route 
N$10".

Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo,

und danke für eure Antworten. Habe das mal probiert und dann das 
Bauelemt verschoben. Allerdings wird der Pin nicht mir der Layer-3 
verbunden.
Gibt es da noch einen Trick oder irgendetwas was man bei eagle 
einstellen muss.
Verwende die Version 4.16 und konkret geht es um einen Spartan3A 
Baustein aus der normalen xilinx Bibliothek.



Gruß und Danke
Tentone

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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Hast du die inneren Layer auch angelegt in den Design Rules?

Autor: Michael H* (Gast)
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und einen hab ich noch: den layer kannst du vorher mit
LAYER BOTTOM
z.b. auf bottom legen. du kannst dir das auch auf tasten legen, damit 
wirds ein bisschen schneller.
ASSIGN A+F6 'LAYER Route6; ROUTE';
und schon routest du im sechsten layer, wenn du ALT & F6 drückst.

Autor: Karl (Gast)
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Wie willst du das gefertigt bekommen? Der Spartan ist doch ein SMD Teil, 
da kann man logischerweise nur auf der Platzierungsseite beginnen.

Autor: Michael H* (Gast)
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nein?
was spricht dagegen, auf irgendeiner innenlage zu beginnen und dann auf 
die bestückungsseite zu wechseln, wenns einem denn besser gefällt?

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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>was spricht dagegen, auf irgendeiner innenlage zu beginnen und dann auf
>dei bestückungsseite zu wechseln, wenns einem denn besser gefällt?

Die Airwires.

Du kannst nur dort Leitungen verlegen, wo auch welche beginnen/enden.

Wenn du sozusagen irgendwo in der Mitte beginnen willst, zeichne eine 
Linie in deine gewollte Lage mit "WIRE" (nicht mit route) und gib den 
Namen, dessen Leitung das werden soll. Das kann auch ein via sein.

Autor: Karl (Gast)
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So kann man die Frage natürlich auch interpretieren. hust

Autor: Michael H* (Gast)
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Matthias Lipinsky wrote:
> Du kannst nur dort Leitungen verlegen, wo auch welche beginnen/enden.
so, jetz hab ichs mal wirklich ausprobiert.
klappt tatsächlich nicht mit route. dabei wechselt eagle automatisch zu 
der außenlage, an der der nächste bauteilfuß mit dem namen sitzt.
man muss mit wire arbeiten und zum anschließen des pads zu route 
wechseln.

Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo Matthias,

danke mal für Deine Antwort,

bedeutet dies, dass ich im Prinzip vom Bauteil an mit route anfangen 
muss, dann ein Via setzen muss?

Oder wie meinst Du den letzten Teil, mit route anschließen?

Weil meine Frage hat sich darauf bezogen, der FPGA 3AN hat PINS, wie 
lang die genau sind weis ich nicht. Und der Abstand zwischen den 
einzelnen Pins (Mitte zu Mitte) beträgt 40 MIL. Pin durchmesser weis ich 
nicht exakt auswendig. Aber ich habe maximal 20 MIL zwischen den 
einzelnen PINS. D.h. bei der Anzahl von Signalen zwischen die Pins ein 
VIA zu setzen ist ja eigentlich unhandlich und ich bekomme fast immer 
clearance Warnungen.
Man müsste ja die PINS der Bauteile direkt an die entsprechende Lage 
anschließen können?
D.h. ich will mir den VIA sparen indem ich z.B. den Pin in der Mitte mit 
der 3-Lagen verbinde und dann das Signal in der selben Lage route.
Bei SMD Bauteilen ist die Sachlage klar. Da kann ich nur an der TOP 
Seite anschließen.
Wenn es Dir hilft, kann ich Dir mal die Board-Datei zuschicken.

Gruß
Tentone

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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Wie sieht denn dein Layer-Setup aus?

Autor: Tentone (Gast)
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Hallo Matthias,

habe ein ganz einfaches Layer-Setup gewählt:
in eagle: 1*2*3*16 (also Durchkontaktierung durch alle Lagen).
Wobei ich die 2-Lage als GND-Supply layer genommen habe.

Ich schicke Dir heute abend meine Board-Datei zu.


Gruß
Tentone

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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>1*2*3*16

Das ist nicht herstellbar.
Es geht nur folgendes:
1) 1-2 & 3-16 & 1-16
oder
2) 1-16 & 2-3
Das ist aber abhängig vom Hersteller und sollte vorher geklärt werden.
Fall 1 hab ich mal geroutet mit
[2:(1+2*15+16):15]

>Ich schicke Dir heute abend meine Board-Datei zu.

Ok.

Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo Matthias,


anbei meine Board Datei.

Und Danke.


Gruß
Tentone

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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>anbei meine Board Datei.

Und wie kann ich dir jetzt helfen?

Vielleicht fagst du deinen Platinenhersteller ob du die vias gleich in 
die bga-Pads reinsetzen kannst?

Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo Matthias,

ja das kann ich machen. Aber Du hast ja gemeint, dass ich meine Layer 
nicht so darstellen darf: 1*2*3*16
und meine zweite Frage ist ob es möglich ist die PINS des FPGA direkt in 
der 3-Lage anzuschließen.
Und Eagle verbietet es die Vias direkt auf die Pads/Pins zu legen.

Gruß und Danke
Tentone

Autor: Dennis (Gast)
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> "und meine zweite Frage ist ob es möglich ist die PINS des FPGA direkt in
der 3-Lage anzuschließen."

Das Bauteil wurde mit SMD-Pads angelegt. SMD-Pads sind nur in den 
Außenlagen vorhanden, es werden dafür keine Bohrungen und keine 
Durchkontaktierungen erstellt. Folglich nicht ohne weiteres.

> "Und Eagle verbietet es die Vias direkt auf die Pads/Pins zu legen."

Mein Eagle verbietet das nicht. Gibt zwar nen DRC-Fehler, aber an der 
Herstellbarkeit ändert es nichts.

Autor: Christoph Tenten (tentone)
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Hallo Matthias,

hab ich hinbekommen, danke.
Habe nicht gedacht, dass das SMD-Pads sind, aber funktioniert jetzt mit 
den Vias.
Dann nur kruz zu Deiner vorherigen Anmerkung wegen den Layers.
Ist das jetzt okey: (1*2*3*16)
oder muss ich die 4-Lagen Platine anders beschreiben.


Gruß und Danke für Deine Hilfe
Tentone

Autor: Karl (Gast)
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Oo, da lag ich doch nicht so ganz daneben. Mach dich mal schlau, wie man 
BGAs dieser Größenordnung routet. Es gibt dazu nicht umsonst etliche 
ANs. Mit 4 Lagen wird dieses Monster schon eher sportlich bis unmöglich. 
Viel Erfolg.

Autor: Matthias Lipinsky (lippy)
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>Dann nur kruz zu Deiner vorherigen Anmerkung wegen den Layers.
>Ist das jetzt okey: (1*2*3*16)
>oder muss ich die 4-Lagen Platine anders beschreiben.


Beitrag "Re: Eagle Routen"

Autor: bogumil (Gast)
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hallo,

ich habe mir gerade eagle aus aktuellem anlass runtergeladen und schaue 
es mir an. in den mitgelieferten beispielen ist eigentlich alles recht 
plausibel erklärt. eine frage ist aber noch offen.
ich möchte eine doppelseitge lp umgehen und nur einseitig routen. die 
offen gebliebenen luftlinien will ich dann mit der hand verlegen, so 
dass ich drahtbrücken legen kann. wie mache ich dass?

mfg
bogumil

Autor: Michael H* (Gast)
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> ich möchte eine doppelseitge lp umgehen und nur einseitig routen. die
> offen gebliebenen luftlinien will ich dann mit der hand verlegen, so
> dass ich drahtbrücken legen kann. wie mache ich dass?
route das is einer anderen (kupfer-)ebene, die du dann einfach nicht 
mitätzt bzw. mitätzen lässt.
die dabei entstehenden durchkontaktierungen kannst du später als pads 
für deine drahtbrücken nehmen.

Autor: bogumil (Gast)
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danke michael für die schnelle antwort, nur verstanden habe ich sie 
nicht!
er routet doch automatisch in den layern 1 und 16?

Autor: Michael H* (Gast)
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> danke michael für die schnelle antwort, nur verstanden habe ich sie
> nicht!
hehe

> er routet doch automatisch in den layern 1 und 16?
genau. für die verbindungen, die du später als leiterbahn auf deiner 
platine haben willst, nimmst du - natürlich je nach art deine platine - 
z.B. den layer 1.
was du damit nicht geroutet bekommst, routest du so weit wie möglich im 
layer 1, wechselst dann in den layer 16 (mit einer durchkontaktierung, 
die btw. automatisch erstellt wird) und routest dann den rest der 
fehlenden verbindung.
die verbindungen im layer 16, die du nicht auf der platine haben wirst, 
musst du dann per hand mit draht legen.

als beispiel hab ich dir ein bild einer platine angehängt, bei der das 
genau so gemacht ist

nachtrag: hier ist zwar die drahtbrücke nur zwischen zwei masseflächen, 
aber man sieht es auch mal real aufgebaut:
http://www.fs.ei.tum.de/~holli/stkadpt/stkadpt_brd.png
http://www.fs.ei.tum.de/~holli/stkadpt/stadp04_k.jpg

Autor: bogumil (Gast)
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ich merke schon, ich bin zu blöd.

er soll z.b. nur im layer 1 autorouten.
dann bleiben luftlinien übrig.
die verlege ich per hand.

frage: ich muß ihm sagen - autoroute gefälligst nur im layer 1!!!!!!!
tja, aber wie??

Autor: Michael H* (Gast)
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nimm nicht den autorouter =)
stell bei general die preferred direction für den zweiten layer auf N/A 
(not available).
aber ernsthaft... nimm nicht den autorouter. das brauchts garantiert 
nicht.

Autor: bogumil (Gast)
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danke nochmal, ich bin jetzt im bilde.
vielleicht noch eine frage. kann ich die größe der pad's nachträglich 
noch ändern?

mfg bogumil

Autor: holli (Gast)
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tools -> drc -> restring.
oder falls du nur die vias meinst:
change -> diameter

Autor: der-mathias (Gast)
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Nur mal so nebenbei: Eagle verbietet es keinesfalls, Vias direkt auf 
Pins zu legen. Man muss nur mal die DRC-Rules richtig einstellen! Ein 
Via auf einem Pad (also von einem Durchsteckbauelement) ist eher 
unsinnig, weil doppelt gemoppelt!

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