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Forum: Platinen bis 1,5 GHZ Platine erstellen


Autor: luis (Gast)
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Hallo Leute,

habe einige Fragen zum Thema:
"Das Erstellen einer 1,5 GHz Platine zur Vermessung eines LNA's"

Weiters noch ne wichtige Info die Schaltung muss gesockelt sein.

1.Frage:
Was muss ich beachten, damit mein Layout nicht in die Hose geht?
Keine 90Grad-Winkel sonderen 2x45 Grad besser, wegen der Reflexionen?
Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz?
Abstände zwischen den Leitungen?
Welche Leitungen zusammenlegen?

2.Frage:
Welches Material soll ich verwenden?
FR-4 HV-Lochplatine für eine Messung die sehr empfindlich ist?
Besser wäre da schon eine A2O3-Keramik-Platine?

3. Frage:
Welchen Sockel soll ich verwenden?
Damit kein unnötiges Rauschen aufkommt?

Für gute Hilfen bin ich sehr dankbar.

MfG
Luis

:
Autor: Falk Brunner (falk)
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Nach den Formulierungen und der Fragestellung zu urteilen, solltest du 
erstmal lieber ne Blinkschaltung auf Lochraster bauen . . .

Autor: Jupp (Gast)
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Aber auf AO4711 Keramik Lochrasterplatine mit 45 Grad verwinkelten 
Drähten und rauscharmen Schraubklemmen.

mfg
Jupp

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Luis,

>1.Frage:
>Was muss ich beachten, damit mein Layout nicht in die Hose geht?
>Keine 90Grad-Winkel sonderen 2x45 Grad besser, wegen der Reflexionen?
>Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz?

Das sollte vor allem wohl eine 50 Ohm Leitung (Mikrostrip-Technik) sein?

>2.Frage:
>Welches Material soll ich verwenden?
>FR-4 HV-Lochplatine für eine Messung die sehr empfindlich ist?
>Besser wäre da schon eine A2O3-Keramik-Platine?

Eine Lochplatine ohne durchgehende Massefläche ist völlig ungeeignet. 
FR4 geht, Keramik ist besser, aber wohl nicht zwingend erforderlich.

>3. Frage:
>Welchen Sockel soll ich verwenden?
>Damit kein unnötiges Rauschen aufkommt?

Sockel in diesem Frequenzbereich sind ein absolutes "No! no!".

Kai Klaas

Autor: Christian B (Gast)
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um hier sinnvolle aussagen treffen zu können brauchts mehr infos: wie 
groß soll denn die platine werden d.h. wie lang die möglichen leitungen? 
welchen differentiellen Widerstand brauch dein messgerät (vermutlich 50 
Ohm?) welche anschlussbuchsen kannst du verwenden (bnc?) ?
was muss noch alles mit drauf? wie sieht der schaltplan aus? handelt es 
sich um eine single line (vermutlich) oder ein differential pair? sind 
noch kompensations- / anpassungsschaltungen mit zu beachten?

sagt dir impedanzberechnung was?
damit kannst du dir das leiterbahnbreite- / leiterbahnabstandsverhältnis 
zwischen signalleitung und gnd plane berechnen um deinen differentiellen 
widerstand zu bekommen den du benötigst.

so wenig wie möglich vias in die signalleitung einbringen (auch ein 
THT-Bauelement wie eine buchse ist mit einem via verbunden)

generell kann man, auch bei 1,5GHz 45° noch verwenden, bögen sind aber 
besser. (bei diff. pair jedoch von den meissten layoutsystemen nicht 
wirklich unterstützt)

Autor: luis (Gast)
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Hallo Leute,

einmal DANKE an die die wirklich Helfen wollen.

Zu den Infos:

Leider der Sockel muss sein. ZIF-Sockel halte ich da für die beste 
Lösung.
Werde sicher mal versuchen ein Schaltung zu löten und dann mal die 
Messwerte ansehen.

Lochrasterplatinen werden es nicht werden, da SMD-Bauteile verwendet 
werden.

BNC- nein sondern es werden SMA-Stecker verwendet.

50 Ohm sind ja meist für die Standardmessungen, ich habe 100 bzw. 150 
Ohm
(Mikrostrip).

Impedanzanpassung muss ich machen. Micorstripbreite? Gibt es hier eine 
Hilfe? Der Strom ist hier sicher nicht das Problem, da meine Schaltung 
fast nix aufnimmt. Deshalb habe ich auch ein wenig Angst, da das 
Rauschen, mit wenig Strom immermehr ins Gewicht fällt.

Zum Thema Bogen oder 2x45 Grad:
Bringen Bögen wirklich viel bessere Messergebnisse? Zum berechnen sind 
sie halt schwieriger ;-)

Wie groß soll die Platine werden? Ich würde sagen je kleiner desto 
besser, aber halt so groß dass ich noch damit arbeiten kann.
Ich muss noch einige kleine SMD-Teile draufbauen (Balun und Bias-T's) 
bzw. für die SMA-Stecker muss auch noch Platz sein.

Was muss ich bei der Leitungslegung beachten?
Gibts da einige gute Infos zu diesem Thema oder komme ich ums probieren 
nicht hinweg?

Will nur mal nee grobe Beschreibung habe, werde dann mal die Schaltung 
in Eagel zeichnen und diese dann online stellen. Dauert aber noch ein 
wenig.

Danke
Luis

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Also, du willst LNAs sockeln? Was sagt das Datenblatt darüber, wie nahe 
die Entkoppel-Cs sitzen sollen???

Kai Klaas

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Das einzige, was du sockeln könntest, wären kleine Modulschaltungen, auf 
denen alles drauf ist, was der LNA so braucht. Das heißt, du würdest 
nicht den nackten LNA sockeln, sondern den LNA zusammen mit seiner 
unmittelbaren und lebensnotwendigen Beschaltung.

Kai Klaas

Autor: min (Gast)
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bau mal einen HF-Led blinker und verstärk das Signal mit einem low-noise 
amplifier (LNA)...oder sowas...aber nur 3x30°

Autor: grumpel (Gast)
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ich schließe mich den vorschreibern an, Sockeln is echt nix!
und wenn du einen 50/100/150 Ohm Messsockel mit bezahlbarem Preis 
gefunden hast, poste das doch bitte hier, würde mich echt interesieren.


Was is eigentlich die Bauform deines Bauteils? Soic Tsop µMax Bga ?

Wenn wir was zu testen hatten, ham wir immer eine Testplatine gebaut, 
darauf dann das Bauteil vermessen und dann daraus auf die anderen 
Bauteile derselben Charge geschlossen. (die Testplatinen konnte man dann 
auch gut weiter als eigenständige Systeme gebrauchen... )



>Impedanzanpassung muss ich machen. Micorstripbreite?

so breit das du auf deinem Substrat 50 / 100 /150 Ohm hinbekommst. dafür 
gibts Software (zb in ADS mit drinnen)

>Zum Thema Bogen oder 2x45 Grad:
>Bringen Bögen wirklich viel bessere Messergebnisse? Zum berechnen sind
>sie halt schwieriger ;-)

Wofür Bögen? du wirst eh nur einen Eingang und einen Ausgang haben (bei 
nem einfachen LNA) und den kannst du an die jeweiligen Platinenenden 
legen.
Die nciht HF Leitungen sind unkritisch.

>Was muss ich bei der Leitungslegung beachten?
HF leitung nach möglichkeit gerade verlegen, Massefläche nah ran, etwa 
1,5 mal die Substratbreite als Abstand zu Masse, viele 
Durchkontaktierungen zur rückseitigen Massefläche (so alle paar 4 cm und 
in der nähe von Bauelementen)  (ich spreche hier grad von Microstripe 
lines)


Aber erlichgesagt, so wie du fragst, hast du wohl wenig Wissen von HF, 
deswegen befürchte ich das du auch mit der Messung dann überfordert sein 
wirst.
Wofür machst du das überhaupt?

mfg grumpel

Autor: Christian B. (luckyfu)
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für 100 ohm:

0.1mm Leiterbreite,
18µm End(!)Cu
FR4 (Dieelktrikum epsilon r ca. 4.2)
0,25mm platinenstärke. (d.h. abstand Leiterbahn zu darunterliegender 
ground fläche.) für einlagige platten kann ich dir das hier nicht 
berechnen.
software: polar
alternativ ginge auch: LBB 0,2, FR4 0,5mm und 0,18µm Cu

für 150 ohm: FR4 dicke: 1mm, Leiterbreite 0,1mm und Cu auflage ebenfalls 
im Endzustand 18µm-

selbes programm.

ob du kurven oder winkel zeichnest ist der leitungsimpedanz egal. einzig 
die störstellen minimierst du, indem du radien verwendest.

edit: ich muss meinem vorredner wiedersprechen, mit "massefläche 
möglichst nah ran" senkst du deine impedanz... das musst du unbedingt 
vorher berechnen wenn du nur einlagig arbeiten willst. wie gesagt, ich 
kann das mit meiner version hier nicht.

durchkontaktierungen sind nur an lagenwechseln oder BE pins notwendig, 
wenn mans schön machen will noch an anderen, möglichen störstellen 
(winkel im leiterzug) alle 4cm ist eigentlich unnötig, da der die 
mitlaufende gnd welle nur an entsprechenden lagenwechseln mitgekoppelt 
werden muss.

Autor: grumpel (Gast)
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ok, ist schlecht Vormuliert.

Das mit möglichst nah ran bezug sich jetzt auf Mikrostripe, doppellagig, 
und da dann nicht einfach so nah ran, sondern halt 1,5 fache der 
Substratdicke als Abstand wählen. Das sind jetzt Pi*Daumen angaben, wenn 
du das Simulierst bekommste bestimmt bessere Ergebnisse....

von einlagig würde ich bei HF generell abraten... es reicht ja nur eine 
Lage zu bearbeiten, aber eine durchgende, niederohmige massefläche is 
schon was nettes.

die Abstände für Massedurchkontaktierungen waren auch Pi*Daumen Regel, 
ich denk mal nicht das seine Platine größer als 5 cm werden würde, also 
is man da schon gut abgedeckt wenn man an den Rändern und in der Mitte 
eine setzt.

Autor: Roger (Gast)
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Mann, schließt diesen Thread.

Kann man ja nicht mit anhören. Kindergarten. Halbaffen.

Jeder schmeißt einen Brocken unfundiertes Halbwissen in diese Runde.

Kinderchen die im Keller mit einen alten Lötkolben sitzten und über 
1,5GHz =1500MHz reden.

1,5GHz  ist Elektronische Oberklasse und nicht für so einen Sabbel 
Zirkus.

An so was sitzen Profis mit fundierten HF Kentnissen lange dran.

mfg
Roger

Autor: Kai Klaas (Gast)
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@Roger

>Kann man ja nicht mit anhören. Kindergarten. Halbaffen.

>Jeder schmeißt einen Brocken unfundiertes Halbwissen in diese Runde.

Ah, und jetzt bist du an der Reihe...

Willkommen im Club der Halbaffen!


Kai Klaas

Autor: Christian B. (luckyfu)
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Roger schrieb:
> Kinderchen die im Keller mit einen alten Lötkolben sitzten und über
> 1,5GHz =1500MHz reden.
>
> 1,5GHz  ist Elektronische Oberklasse und nicht für so einen Sabbel
> Zirkus.
>
> An so was sitzen Profis mit fundierten HF Kentnissen lange dran.
>
> mfg
> Roger

als halbaffen seh ich mich nicht wirklich :) ich arbeite auch nicht mit 
dem lötkolben an 1,5GHz und schon gar nicht daheim im bastelkeller. ich 
entflechte nur täglich schaltungen mit bis zu 18 lagen, wobei dann bis 
zu 6 allein für differential pairs genutzt werden. das bisher noch keine 
platte wegen irgendwelchen übertragungsproblemen, durch falsches 
routing, falsche impedanz oder falschen längenabgleich ausgefallen ist, 
spielt dabei eigentlich keine rolle. ist aber gut zu wissen, denn so 
falsch kann ich somit nicht arbeiten. übrigens: das letzte projekt hat 
in der emv prüfung auf anhieb mit einem abstand von reichlich 10dB zum 
zulässigen Grenzwert bestanden. spricht eigentlich auch nicht dafür daß 
irgendwas grob falsch liegt würde ich sagen.

nur, wozu rechtfertige ich mich überhaupt?

geh wieder spielen mit deinen simulationsmodellen in deinen hf 
profikeller und lass die praktiker, die das täglich machen, die 
entsprechenden tipps geben.

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Nichtwissen ist der passende Ausdruck. Also. Einen Impedanzrechner, 
Appcad, gibts bei http://www.hp.woodshot.com/ , Man kann auch Einlagig 
arbeiten und mit Koplanaren Striplines arbeiten, allerdings koennen sich 
da bei isolierten GND Flaechen leicht Resonanzen ausbilden. Zudem sind 
die Abstaende derart klein, dass man's fabrikationstechnisch kaum 
hinkriegt.

Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des 
Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen 
betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den 
Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare 
Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen.

Autor: bla bla bla (Gast)
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> mit einer Smithchart Dart spielen

Wenn ichs mir recht überlege - wäre fürs Labor doch mal nett ne 
Smithchart Dartscheibe ;)

Autor: Luis S. (sluis)
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Hallo!

> Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des
> Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen
> betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den
> Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare
> Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen.

Weil man den LNA selbst baut hört sich ganz gut an :)
Was haltet ihr von ZIF-Sockel? Auch der gleiche Mist?

Gibt es eine 150ohm Rauschquelle?
Standard sind 50ohm, von denen gibt es ja genug.

Danke.
MfG
Luis

Autor: Zacc (Gast)
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Um welches Gehaeuse geht es denn ? Allenfalls kann man etwas mit 
anpressen machen.

Autor: Luis S. (sluis)
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Zacc schrieb:
> Um welches Gehaeuse geht es denn ? Allenfalls kann man etwas mit
> anpressen machen.

Leider um ein DIL Gehäuse.
Muss ja mehrere Schaltungen charakterisieren, deshalb gehts ohne den 
Sockel nicht.
Wenn ich jedoch nur Mist erhalte, werde ich mir wohl was anderes 
einfallen lassen müssen (aus- und einlöten jeder Schaltung).

MfG
Luis

Autor: Otto J. (Gast)
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Luis S. schrieb:
> Wenn ich jedoch nur Mist erhalte, werde ich mir wohl was anderes
>
> einfallen lassen müssen (aus- und einlöten jeder Schaltung).
>
>
>
> MfG

Was ich dir auch raten würde, wenn du reproduzierbare Ergebnisse 
erhalten willst.

Autor: Wolfgang M. (womai)
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Hallo Luis,

hier ein paar Tips fuer den Platinenaufbau:

Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und 
einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite 
(http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen.

Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle 
ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips 
sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum 
FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm 
Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen 
Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber 
die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board 
aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground" 
machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite 
kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen 
den Leitungen.

Standard-Stackup fuer vier Lagen:

Signal
Ground
Power
Signal

Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die 
kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein 
Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser 
Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme: 
Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von 
viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr 
gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man 
muss nur ein bisschen aufpassen.

ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht. 
Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da 
auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben 
ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die 
Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht 
abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die 
Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk.

Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6 
bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder 
ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst 
"kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen 
kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist.

Zuletzt, wenn Bedarf besteht - ich mache solche Designs sowohl beruflich 
als auch privat (bis >20 GHz), habe auch die geeignete Messausruestung 
(z.B. Reflektometer/TDR zur Impedanzkontrolle) und kann sowas durchaus 
fuer moderate Kosten als kleines Auftragsprojekt durchfuehren (Design, 
Layout, Fertigung). Kontaktadresse findest Du auf meiner oben 
angegebenen Webseite.

Wolfgang

Autor: Luis S. (sluis)
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Hallo Wolfgang,

> Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und
> einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite
> (http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen.

Danke! Schöne HP :-)

> Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle
> ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips
> sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum
> FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm
> Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen
> Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber
> die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board
> aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground"
> machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite
> kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen
> den Leitungen.
>
> Standard-Stackup fuer vier Lagen:
>
> Signal
> Ground
> Power
> Signal
>
> Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die
> kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein
> Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser
> Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme:
> Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von
> viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr
> gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man
> muss nur ein bisschen aufpassen.

Okay, gute Info.


> ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht.
> Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da
> auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben
> ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die
> Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht
> abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die
> Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk.

Ja, genau dies wäre auch mein Notfallplan gewesen. Werde gleich mal ein 
zweites Eaglelayout machen.

> Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6
> bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder
> ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst
> "kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen
> kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist.

Dankeschön Wolfgang!
Dies sind mal Infos von einem Profi, mit denen kann ich was anfangen.

Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz.
In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch 
noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und 
Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert 
es.

MfG
Luis

Autor: Luis S. (sluis)
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Kai Klaas schrieb:
> Das einzige, was du sockeln könntest, wären kleine Modulschaltungen, auf
> denen alles drauf ist, was der LNA so braucht. Das heißt, du würdest
> nicht den nackten LNA sockeln, sondern den LNA zusammen mit seiner
> unmittelbaren und lebensnotwendigen Beschaltung.
>
> Kai Klaas

Hmm, aber dann muss ich auch jeden einzelnen LNA löten! Bringt mich dann 
auch nicht weiter.

MfG
Luis

Autor: Luis S. (sluis)
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grumpel schrieb:

> Das mit möglichst nah ran bezug sich jetzt auf Mikrostripe, doppellagig,
> und da dann nicht einfach so nah ran, sondern halt 1,5 fache der
> Substratdicke als Abstand wählen. Das sind jetzt Pi*Daumen angaben, wenn
> du das Simulierst bekommste bestimmt bessere Ergebnisse....


> von einlagig würde ich bei HF generell abraten... es reicht ja nur eine
> Lage zu bearbeiten, aber eine durchgende, niederohmige massefläche is
> schon was nettes.

Nein, einlagig würde mir bei HF-Platinen nicht in den Sinn kommen.

> die Abstände für Massedurchkontaktierungen waren auch Pi*Daumen Regel,
> ich denk mal nicht das seine Platine größer als 5 cm werden würde, also
> is man da schon gut abgedeckt wenn man an den Rändern und in der Mitte
> eine setzt.

Ja, dies glaub ich auch.
Leider, aber mit der Rauschquelle wird die Platine sicher größer.

MfG
Luis

Autor: Wolfgang M. (womai)
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Luis S. schrieb:
> Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz.
> In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch
> noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und
> Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert
> es.

Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich 
arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-) Aber das 
sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln, 
die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder BGA-Gehaeusen; 
die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm, 
und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten 
Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige 
tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben 
ueblicherweise 10 - 30 Lagen...

Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen 
willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung 
aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine 
Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon 
mit der soliden Masseflaeche.

Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch, 
die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder 
brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor 
vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel 
basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art 
rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen 
elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden 
kann, sollte ausreichen. Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt, 
kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten.

Wolfgang

Autor: Sepp (Gast)
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Wolfgang M. schrieb:
> Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich
> arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-)

Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-)
Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht.
Kenne nur LTX und HP.

>Aber das
> sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln,
> die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder >BGA-Gehaeusen;

Stimmt, aber das habe ich in diesem Fall leider nicht. Keiner den ich 
kenne nimmt für HF ein DIP-Gehäuse. Ist aber leider bei mir nicht so.

> die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm,
> und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten
> Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige
> tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben
> ueblicherweise 10 - 30 Lagen...

Ok, damit spart man wieder Leitungslänge.

> Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen
> willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung
> aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine
> Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon
> mit der soliden Masseflaeche.

Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine 
Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen.
Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür 
hmm.

> Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch,
> die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder
> brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor
> vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel
> basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art
> rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen
> elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden
> kann, sollte ausreichen.

Das ist ein gute Idee.Nein nicht gut, einfach SPITZE. Das Plastik außen 
wie dann bei einem PLCC-Sockel niederpressen. Stimmt die Spezailsockel 
sind alle goldbeschichtet.

> Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt,
> kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten.

Ja genau.

Super danke Wolfgang, falls dir noch mehr gute Tipps einfallen, lass es 
mich wissen :-)

MfG
Luis

Autor: s.luis (Gast)
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Wolfgang M. schrieb:
> Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich
> arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-)

Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-)
Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht.
Kenne nur LTX und HP.

>Aber das
> sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln,
> die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder >BGA-Gehaeusen;

Stimmt, aber das habe ich in diesem Fall leider nicht. Keiner den ich 
kenne nimmt für HF ein DIP-Gehäuse. Ist aber leider bei mir nicht so.

> die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm,
> und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten
> Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige
> tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben
> ueblicherweise 10 - 30 Lagen...

Ok, damit spart man wieder Leitungslänge.

> Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen
> willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung
> aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine
> Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon
> mit der soliden Masseflaeche.

Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine 
Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen.
Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür 
hmm.

> Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch,
> die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder
> brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor
> vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel
> basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art
> rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen
> elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden
> kann, sollte ausreichen.

Das ist ein gute Idee.Nein nicht gut, einfach SPITZE. Das Plastik außen 
wie dann bei einem PLCC-Sockel niederpressen. Stimmt die Spezailsockel 
sind alle goldbeschichtet.

> Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt,
> kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten.

Ja genau.

Super danke Wolfgang, falls dir noch mehr gute Tipps einfallen, lass es 
mich wissen :-)

MfG
Luis

Autor: Wolfgang M. (womai)
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s.luis schrieb:
> Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine
> Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen.
> Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür
> hmm.

4 Lagen sind preismaessig nicht schlimm, das kriegt mann fuer kaum mehr 
als 2 Lagen. Das beste Angebot fuer ein kleines Einzelstueck, das ich 
kenne, ist das 4-Layer Miniboard for ExpressPCB (bei denen musst Du 
allerdings deren Designsoftware verwenden, ist aber recht brauchbar); 3 
Stuecke 2.4 x 3.2 Zoll um ca. $100 (gesamt, nicht pro Stueck). 
Vergleiche damit die Zeit und den Aerger, den Du mit einem zweilagigen 
Board haben wirst, auch beim Layout. ExpressPCB kann allerdings keine 
Goldbeschichtung. Dafuer schau Dir z.B. PCBCart an (verwende ich privat 
und beruflich fuer einfachere Boards), die nehmen Gerber-Daten (und ich 
glaube Eagle-Files direkt), sind billig, gute Qualitaet und 
zuverlaessig.

> Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-)
> Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht.
> Kenne nur LTX und HP.

Witzigerweise ist meine Firma die zweitgroesste im Testerbereich; dafuer 
gibt es LTX nicht mehr (hat jahrelang Geld verloren und wurde von 
Credence aufgekauft), und HP hat den Geraetebereich vor Jahren 
abgespalten (jetzt heissen die Agilent), welcher wiederum den 
Testerbereich ausgegliedert hat (heisst jetzt Verigy). Teradyne is ca. 
zweimal so gross wie Verigy. LTX wurde vor langer Zeit von u.a. vielen 
Ex-Teradynern zu Weihnachten gegruendet, deshalb das hartnaeckige 
Geruecht, "LTX" steht fuer "left Teradyne at Xmas" :-)

Mach Dir aber nix draus, ich kannte meine Firma auch nicht, bevor ich 
beruflich mit ihren Testern zu arbeiten begann. Ist halt kein Produkt, 
dass man ueblicherweise in seinem Wohnzimmer herumstehen hat.

Autor: Wolfgang M. (womai)
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Ausserdem, zum Thema 4 Lagen oder zwei Lagen - 1.5 GHz ist definitiv 
kein Bereich, wo Du ohne sehr fundiertes Wissen und viel Arbeit mit zwei 
Lagen eine Chance hast. Immerhin willst Du ja offensichtlich nicht bloss 
schauen, ob Dein Verstaerker irgendwie so einigermassen lebt, sondern Du 
willst genaue Messungen daran ausfuehren. Da spart man nicht am falschen 
Platz, das raechst sich sonst hundertfach.

Autor: s.luis (Gast)
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Danke für die spitzen Tipps!

Auf zur Arbeit :-)

MfG
Luis

Autor: Franz (Gast)
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Weiter Frage dazu: Schafft man es überhaupt mit einer FR4-Platine, eine 
genaue Messung zu machen? Da der epsilon-r Parameter ja schon eine 
Varianz von 3.5-4,5 hat.
Simuliert man einige Dinge mit einem Microstrip-Tool,dann sie man dass 
der Wert schon einen großen Einfluss hat. Ist das nicht mehr oder 
weniger ein besserer Fall von raten?

lg
franz

Autor: sluis (Gast)
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Nur zur Info!

Ja es geht mit einer FR-4 Platine.
Sockel sind kein NO-NO, da in Profifirmen nur mit Sockel gearbeitet 
wird.
Wie sollte man einige 100.000 Stk sonst testen? (gute Sockel sind mit 
goldbeschichtet bzw. eine Legierung mit Gold)

2-Lagige Platinen sind ein Horror, mit 4 Lagen geht es einfacher und die 
Messergebnisse sind konstanter.

MfG
Luis

Autor: sluis (Gast)
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Lochplatinen gehen überhaupt nicht!!!!!

Autor: HF er (Gast)
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luis schrieb:
> Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz?

In dem Fall:
Jede Leitungslänge > 13mm muss zwingend mit den Gesetzen der HF 
Elektronik betrachtet werden.
<13mm kannst du als "Gleichspannung" betrachten.

Das ganze gilt nur bei deinen Bedingungen!

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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sluis schrieb:
> Nur zur Info!

Hmm, fünf Jahre sind eine ziemlich lange Entwicklungszeit …

: Wiederhergestellt durch Moderator
Autor: Georg (Gast)
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Jörg W. schrieb:
> Hmm, fünf Jahre sind eine ziemlich lange Entwicklungszeit …

Nicht, wenn man es mit dem Fusionsreaktor vergleicht.

Georg

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