Nach den Formulierungen und der Fragestellung zu urteilen, solltest du
erstmal lieber ne Blinkschaltung auf Lochraster bauen . . .

für 100 ohm:

0.1mm Leiterbreite,
18µm End(!)Cu
FR4 (Dieelktrikum epsilon r ca. 4.2)
0,25mm platinenstärke. (d.h. abstand Leiterbahn zu darunterliegender
ground fläche.) für einlagige platten kann ich dir das hier nicht
berechnen.
software: polar
alternativ ginge auch: LBB 0,2, FR4 0,5mm und 0,18µm Cu

für 150 ohm: FR4 dicke: 1mm, Leiterbreite 0,1mm und Cu auflage ebenfalls
im Endzustand 18µm-

selbes programm.

ob du kurven oder winkel zeichnest ist der leitungsimpedanz egal. einzig
die störstellen minimierst du, indem du radien verwendest.

edit: ich muss meinem vorredner wiedersprechen, mit "massefläche
möglichst nah ran" senkst du deine impedanz... das musst du unbedingt
vorher berechnen wenn du nur einlagig arbeiten willst. wie gesagt, ich
kann das mit meiner version hier nicht.

durchkontaktierungen sind nur an lagenwechseln oder BE pins notwendig,
wenn mans schön machen will noch an anderen, möglichen störstellen
(winkel im leiterzug) alle 4cm ist eigentlich unnötig, da der die
mitlaufende gnd welle nur an entsprechenden lagenwechseln mitgekoppelt
werden muss.

Roger schrieb:
> Kinderchen die im Keller mit einen alten Lötkolben sitzten und über
> 1,5GHz =1500MHz reden.
>
> 1,5GHz  ist Elektronische Oberklasse und nicht für so einen Sabbel
> Zirkus.
>
> An so was sitzen Profis mit fundierten HF Kentnissen lange dran.
>
> mfg
> Roger

als halbaffen seh ich mich nicht wirklich :) ich arbeite auch nicht mit
dem lötkolben an 1,5GHz und schon gar nicht daheim im bastelkeller. ich
entflechte nur täglich schaltungen mit bis zu 18 lagen, wobei dann bis
zu 6 allein für differential pairs genutzt werden. das bisher noch keine
platte wegen irgendwelchen übertragungsproblemen, durch falsches
routing, falsche impedanz oder falschen längenabgleich ausgefallen ist,
spielt dabei eigentlich keine rolle. ist aber gut zu wissen, denn so
falsch kann ich somit nicht arbeiten. übrigens: das letzte projekt hat
in der emv prüfung auf anhieb mit einem abstand von reichlich 10dB zum
zulässigen Grenzwert bestanden. spricht eigentlich auch nicht dafür daß
irgendwas grob falsch liegt würde ich sagen.

nur, wozu rechtfertige ich mich überhaupt?

geh wieder spielen mit deinen simulationsmodellen in deinen hf
profikeller und lass die praktiker, die das täglich machen, die
entsprechenden tipps geben.

Nichtwissen ist der passende Ausdruck. Also. Einen Impedanzrechner,
Appcad, gibts bei http://www.hp.woodshot.com/ , Man kann auch Einlagig
arbeiten und mit Koplanaren Striplines arbeiten, allerdings koennen sich
da bei isolierten GND Flaechen leicht Resonanzen ausbilden. Zudem sind
die Abstaende derart klein, dass man's fabrikationstechnisch kaum
hinkriegt.

Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des
Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen
betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den
Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare
Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen.

Hallo!

> Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des
> Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen
> betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den
> Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare
> Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen.

Weil man den LNA selbst baut hört sich ganz gut an :)
Was haltet ihr von ZIF-Sockel? Auch der gleiche Mist?

Gibt es eine 150ohm Rauschquelle?
Standard sind 50ohm, von denen gibt es ja genug.

Danke.
MfG
Luis

Zacc schrieb:
> Um welches Gehaeuse geht es denn ? Allenfalls kann man etwas mit
> anpressen machen.

Leider um ein DIL Gehäuse.
Muss ja mehrere Schaltungen charakterisieren, deshalb gehts ohne den
Sockel nicht.
Wenn ich jedoch nur Mist erhalte, werde ich mir wohl was anderes
einfallen lassen müssen (aus- und einlöten jeder Schaltung).

MfG
Luis

Hallo Luis,

hier ein paar Tips fuer den Platinenaufbau:

Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und
einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite
(http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen.

Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle
ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips
sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum
FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm
Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen
Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber
die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board
aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground"
machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite
kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen
den Leitungen.

Standard-Stackup fuer vier Lagen:

Signal
Ground
Power
Signal

Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die
kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein
Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser
Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme:
Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von
viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr
gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man
muss nur ein bisschen aufpassen.

ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht.
Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da
auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben
ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die
Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht
abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die
Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk.

Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6
bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder
ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst
"kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen
kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist.

Zuletzt, wenn Bedarf besteht - ich mache solche Designs sowohl beruflich
als auch privat (bis >20 GHz), habe auch die geeignete Messausruestung
(z.B. Reflektometer/TDR zur Impedanzkontrolle) und kann sowas durchaus
fuer moderate Kosten als kleines Auftragsprojekt durchfuehren (Design,
Layout, Fertigung). Kontaktadresse findest Du auf meiner oben
angegebenen Webseite.

Wolfgang

Hallo Wolfgang,

> Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und
> einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite
> (http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen.

Danke! Schöne HP :-)

> Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle
> ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips
> sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum
> FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm
> Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen
> Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber
> die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board
> aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground"
> machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite
> kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen
> den Leitungen.
>
> Standard-Stackup fuer vier Lagen:
>
> Signal
> Ground
> Power
> Signal
>
> Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die
> kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein
> Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser
> Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme:
> Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von
> viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr
> gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man
> muss nur ein bisschen aufpassen.

Okay, gute Info.


> ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht.
> Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da
> auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben
> ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die
> Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht
> abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die
> Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk.

Ja, genau dies wäre auch mein Notfallplan gewesen. Werde gleich mal ein
zweites Eaglelayout machen.

> Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6
> bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder
> ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst
> "kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen
> kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist.

Dankeschön Wolfgang!
Dies sind mal Infos von einem Profi, mit denen kann ich was anfangen.

Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz.
In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch
noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und
Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert
es.

MfG
Luis

Kai Klaas schrieb:
> Das einzige, was du sockeln könntest, wären kleine Modulschaltungen, auf
> denen alles drauf ist, was der LNA so braucht. Das heißt, du würdest
> nicht den nackten LNA sockeln, sondern den LNA zusammen mit seiner
> unmittelbaren und lebensnotwendigen Beschaltung.
>
> Kai Klaas

Hmm, aber dann muss ich auch jeden einzelnen LNA löten! Bringt mich dann
auch nicht weiter.

MfG
Luis

grumpel schrieb:

> Das mit möglichst nah ran bezug sich jetzt auf Mikrostripe, doppellagig,
> und da dann nicht einfach so nah ran, sondern halt 1,5 fache der
> Substratdicke als Abstand wählen. Das sind jetzt Pi*Daumen angaben, wenn
> du das Simulierst bekommste bestimmt bessere Ergebnisse....


> von einlagig würde ich bei HF generell abraten... es reicht ja nur eine
> Lage zu bearbeiten, aber eine durchgende, niederohmige massefläche is
> schon was nettes.

Nein, einlagig würde mir bei HF-Platinen nicht in den Sinn kommen.

> die Abstände für Massedurchkontaktierungen waren auch Pi*Daumen Regel,
> ich denk mal nicht das seine Platine größer als 5 cm werden würde, also
> is man da schon gut abgedeckt wenn man an den Rändern und in der Mitte
> eine setzt.

Ja, dies glaub ich auch.
Leider, aber mit der Rauschquelle wird die Platine sicher größer.

MfG
Luis

Luis S. schrieb:
> Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz.
> In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch
> noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und
> Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert
> es.

Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich
arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-) Aber das
sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln,
die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder BGA-Gehaeusen;
die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm,
und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten
Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige
tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben
ueblicherweise 10 - 30 Lagen...

Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen
willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung
aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine
Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon
mit der soliden Masseflaeche.

Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch,
die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder
brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor
vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel
basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art
rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen
elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden
kann, sollte ausreichen. Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt,
kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten.

Wolfgang

s.luis schrieb:
> Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine
> Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen.
> Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür
> hmm.

4 Lagen sind preismaessig nicht schlimm, das kriegt mann fuer kaum mehr
als 2 Lagen. Das beste Angebot fuer ein kleines Einzelstueck, das ich
kenne, ist das 4-Layer Miniboard for ExpressPCB (bei denen musst Du
allerdings deren Designsoftware verwenden, ist aber recht brauchbar); 3
Stuecke 2.4 x 3.2 Zoll um ca. $100 (gesamt, nicht pro Stueck).
Vergleiche damit die Zeit und den Aerger, den Du mit einem zweilagigen
Board haben wirst, auch beim Layout. ExpressPCB kann allerdings keine
Goldbeschichtung. Dafuer schau Dir z.B. PCBCart an (verwende ich privat
und beruflich fuer einfachere Boards), die nehmen Gerber-Daten (und ich
glaube Eagle-Files direkt), sind billig, gute Qualitaet und
zuverlaessig.

> Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-)
> Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht.
> Kenne nur LTX und HP.

Witzigerweise ist meine Firma die zweitgroesste im Testerbereich; dafuer
gibt es LTX nicht mehr (hat jahrelang Geld verloren und wurde von
Credence aufgekauft), und HP hat den Geraetebereich vor Jahren
abgespalten (jetzt heissen die Agilent), welcher wiederum den
Testerbereich ausgegliedert hat (heisst jetzt Verigy). Teradyne is ca.
zweimal so gross wie Verigy. LTX wurde vor langer Zeit von u.a. vielen
Ex-Teradynern zu Weihnachten gegruendet, deshalb das hartnaeckige
Geruecht, "LTX" steht fuer "left Teradyne at Xmas" :-)

Mach Dir aber nix draus, ich kannte meine Firma auch nicht, bevor ich
beruflich mit ihren Testern zu arbeiten begann. Ist halt kein Produkt,
dass man ueblicherweise in seinem Wohnzimmer herumstehen hat.

Ausserdem, zum Thema 4 Lagen oder zwei Lagen - 1.5 GHz ist definitiv
kein Bereich, wo Du ohne sehr fundiertes Wissen und viel Arbeit mit zwei
Lagen eine Chance hast. Immerhin willst Du ja offensichtlich nicht bloss
schauen, ob Dein Verstaerker irgendwie so einigermassen lebt, sondern Du
willst genaue Messungen daran ausfuehren. Da spart man nicht am falschen
Platz, das raechst sich sonst hundertfach.