Hallo zusammen, ich möchte einen Nand Flash-Chip von der Platine ablösen. Dieser hat allerdings keine Löt-Pins, sondern "Contact-Balls" an der Unterseite. Hat jemand eine Idee, wie man den Chip lösen kann, ohne ihn zu zerstören? Gruß Andreas
Einfach und preiswert geht es mit einer Heißluftpistole. Vorher aber ähnliche Schrottteile auslöten um die richtige Temperatur und den richtigen Abstand herauszufinden. Ist nicht ganz einfach. Zu kalt: Bauteil zu lange heiß -> defekt. Zu heiß: Blasenbildung oder Feuer. Bewährt hat es sich die Platine im Bereich des Bauteils (z.B. Maske aus Alufolie zurechtschneiden) vor zu wärmen und dann das Bauteil mit hoher Lufttemperatur schnell auf ~300°C zu bringen. Grüße
Wenn Du ein Ceran-Feld hast, Platine drauflegen und am Herd auf etwa 50% drehen, eine Weile warten und wenn das Zinn schmilzt versuchen, den Chip vorsichtig von der Platine zu schubsen.
Andreas H. schrieb: > > Hat jemand eine Idee, wie man den Chip lösen kann, ohne ihn zu > zerstören? > dir ist schon klar das die balls dansch nicht mehr da sind ? Das problem ist danach zu reballen - wenn du keine "werkzeug" und erfahrung hast um es auszulöten wirst du auch nicht reballen können (also wird für dich nicht mehr brauchbar sein - ausser dead-bug methode)
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