Hallo, fuer eine Schaltung mit 1mm BGA habe ich eine Platine mit 0.1mm Lines/Spaces und 0.2 mm Bohrung entworfen. Der Online Kalkulator von Multi PCB erlaubt eine solche Kombination ohne Einschraenkung. Die Platine soll extern bestueckt werden, daher waehlte der Bestuecker den Leiterplattenhersteller. Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test gekommen... Wie sind Eure Erfahrungen bei hohen Aspect Ratio?
Uwe Bonnes schrieb: > Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test > > gekommen... Was sagt denn MultiPCB dazu?
Sollte eigentlich keine Probleme machen. Hast du dir die Filme in einem Viewer angesehen?
> Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test gekommen...
Und weiter?
@...: Wie geschrieben: Der Fertiger wurde durch den Bestuecker gewaehlt und ist nicht MultiPCB. @Michael X. Ich habe mir die Gerber Dateien angeschaut, auf die Filme habe ich keinen Zugriff @bensch: Der Vertreter ist bisher andersweitig unterwegs, Rueckruf ist angefragt.
Wenn dein Design-Rule-Check in Ordnung war und der Bestücker sagt sein Leiterplatten-Hersteller kann die Design-Rules war es wohl eine Montagsproduktion... Müssen sie halt noch einmal machen.
Neuproduktion ist klar... Aber die eigentliche Frage war nach Euren Erfahrungen. Habt Ihr schon mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke fertigen lassen? Gab es da Rueckfragen/Probleme?
Uwe Bonnes schrieb: > Habt Ihr schon > mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke Die Leiterplattendicke ist dabei nicht das Problem sondern die Kupferschicht-Dicke. Nach dem Motto, je dünner die Leiterbahnen, desto dünner sollte die Schichtdicke sein. Also 0,1 er Bahnen würde ich nicht in 35µm fertigen lassen.
... schrieb: > Die Leiterplattendicke ist dabei nicht das Problem ok, evtl. für die Bohrungen und deren Durchkontaktierung wären 1mm Leiterplattenmaterial wohl besser.
Uwe Bonnes schrieb: > Aber die eigentliche Frage war nach Euren Erfahrungen. Habt Ihr schon > mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke fertigen lassen? > Gab es da Rueckfragen/Probleme? Feinstleitertechnik bei einem Billiglieferanten ist eine eher ungünstige Kombination. Aber für genügend Geld kannst du alles fertigen lassen. Es ist nur die Frage: ist das nötig? Meine PCBs mit 1mm-BGA haben Leiterbahnen 8mil = 0.2 mm Breite und Abstand, und die Vias im BGA sind 20/12 d.h. Pad 0.5 mm und Bohrung 0.3 mm. Die sind bei einem Weltkonzern im Einsatz und die Produktion macht keinerlei Probleme. Nur der Entwurf ist manchmal knifflig. Gruss Reinhard
Ich denke, der Bestuecker hat keinen "Billiglieferanten" gewaehlt. Da die Serien klein sind, sollte das Layout nicht noch kniffeliger werden. Mit 0.2/0.2/0.3 haette ich auch mehr Lagen gebraucht, was da billiger ist ,0.2/0.2/0.3 mit mehr Lagen oder 0.1/0.1/0.2 und weniger Lagen laesst sich erst nur schwer herausfinden. Inzwischen kam die Aussage, dass es kein durch die 0.1/0.1/0.2 Regeln entstandener Fehlr ist, sondern allgemeines Pech.
> Inzwischen kam die Aussage, dass es kein durch die 0.1/0.1/0.2 Regeln
entstandener Fehlr ist, sondern allgemeines Pech.
Das war wohl zu erwarten. Warum sonst sollte der Hersteller die Dinger
fertigen, wenn er's nicht kann?
Also beim nächsten Mal erst die Stellungnahme des Herstellers abwarten,
ehe du losheulst.....
@bensch: Danke fuer die konkrete, unemotionelle Beantwortung meiner Frage nach euren Erfahrungen bei hohen Aspect ratio ...
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