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Forum: Platinen Eure Erfahrungen mit hohem Aspekt Ratio


Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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Hallo,

fuer eine Schaltung mit 1mm BGA habe ich eine Platine mit 0.1mm 
Lines/Spaces und 0.2 mm Bohrung entworfen. Der Online Kalkulator von 
Multi PCB erlaubt eine solche Kombination ohne Einschraenkung. Die 
Platine soll extern bestueckt werden, daher waehlte der Bestuecker den 
Leiterplattenhersteller. Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test 
gekommen...

Wie sind Eure Erfahrungen bei hohen Aspect Ratio?

Autor: ... (Gast)
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Uwe Bonnes schrieb:
> Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test
>
> gekommen...

Was sagt denn MultiPCB dazu?

Autor: Michael X. (Firma: vyuxc) (der-michl)
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Sollte eigentlich keine Probleme machen. Hast du dir die Filme in einem 
Viewer angesehen?

Autor: bensch (Gast)
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> Jetzt ist keine der Platinen durch den E-Test gekommen...

Und weiter?

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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@...:
Wie geschrieben: Der Fertiger wurde durch den Bestuecker gewaehlt und 
ist nicht MultiPCB.

@Michael X.
Ich habe mir die Gerber Dateien angeschaut, auf die Filme habe ich 
keinen Zugriff

@bensch:
Der Vertreter ist bisher andersweitig unterwegs, Rueckruf ist angefragt.

Autor: ... (Gast)
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Wenn dein Design-Rule-Check in Ordnung war und der Bestücker sagt sein 
Leiterplatten-Hersteller kann die Design-Rules war es wohl eine 
Montagsproduktion...
Müssen sie halt noch einmal machen.

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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Neuproduktion ist klar...

Aber die eigentliche Frage war nach Euren Erfahrungen. Habt Ihr schon 
mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke fertigen lassen? 
Gab es da Rueckfragen/Probleme?

Autor: ... (Gast)
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Uwe Bonnes schrieb:
> Habt Ihr schon
> mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke

Die Leiterplattendicke ist dabei nicht das Problem sondern die 
Kupferschicht-Dicke. Nach dem Motto, je dünner die Leiterbahnen, desto 
dünner sollte die Schichtdicke sein. Also 0,1 er Bahnen würde ich nicht 
in 35µm fertigen lassen.

Autor: ... (Gast)
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... schrieb:
> Die Leiterplattendicke ist dabei nicht das Problem

ok, evtl. für die Bohrungen und deren Durchkontaktierung wären 1mm 
Leiterplattenmaterial wohl besser.

Autor: Zottel Thier (zotty)
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AR > 8:1 wird schwierig für manche Hersteller

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Uwe Bonnes schrieb:
> Aber die eigentliche Frage war nach Euren Erfahrungen. Habt Ihr schon
> mal 0.1/0.1/0.2 bei normaler 1.6mm Leiterplattendicke fertigen lassen?
> Gab es da Rueckfragen/Probleme?

Feinstleitertechnik bei einem Billiglieferanten ist eine eher ungünstige 
Kombination. Aber für genügend Geld kannst du alles fertigen lassen.

Es ist nur die Frage: ist das nötig? Meine PCBs mit 1mm-BGA haben 
Leiterbahnen 8mil = 0.2 mm Breite und Abstand, und die Vias im BGA sind 
20/12 d.h. Pad 0.5 mm und Bohrung 0.3 mm. Die sind bei einem Weltkonzern 
im Einsatz und die Produktion macht keinerlei Probleme. Nur der Entwurf 
ist manchmal knifflig.

Gruss Reinhard

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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Ich denke, der Bestuecker hat keinen "Billiglieferanten" gewaehlt.

Da die Serien klein sind, sollte das Layout nicht noch kniffeliger 
werden. Mit 0.2/0.2/0.3 haette ich auch mehr Lagen gebraucht, was da 
billiger ist ,0.2/0.2/0.3 mit mehr Lagen oder 0.1/0.1/0.2 und weniger 
Lagen laesst sich erst nur schwer herausfinden.

Inzwischen kam die Aussage, dass es kein durch die 0.1/0.1/0.2 Regeln 
entstandener Fehlr ist, sondern allgemeines Pech.

Autor: bensch (Gast)
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> Inzwischen kam die Aussage, dass es kein durch die 0.1/0.1/0.2 Regeln
entstandener Fehlr ist, sondern allgemeines Pech.

Das war wohl zu erwarten. Warum sonst sollte der Hersteller die Dinger 
fertigen, wenn er's nicht kann?
Also beim nächsten Mal erst die Stellungnahme des Herstellers abwarten, 
ehe du losheulst.....

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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@bensch:

Danke fuer die konkrete, unemotionelle Beantwortung meiner Frage nach 
euren Erfahrungen bei hohen Aspect ratio ...

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