Hallo zusammen, habe ein paar Fragen zu oben genanntem Mikrocontroller. Hier noch das Datenblatt: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sm470r1b1m-ht.pdf Hier wurde auch schon über die "problematik" diskutiert: Beitrag "Hochtemperatur-Platinen" Als 1. zur Gehäuseform/Größe, wie groß ist eigentlich so ein HGF gehäuse? In diesem Fall das CHQF (aus Keramik). Die Größe des DIE habe ich gefunden, aber das ist ja nicht das Gehäuse? Auch wäre es interessant den PIN-Abstand zu kennen wegen der Platinen, weil es da "Grenzen" im HT Bereich gibt. Allerdings denke ich jetzt mal nicht das die PINs so eng aneinander sind. 2. Der TMS470 (ARM7 TDMI) von dem dieser sm470r1b1m-ht "abstammt" hat mehr oder weniger PINS als 84? Oder hat es dann explizit was mit den Features zu tun? Dieser hier von TI hat weniger PINS und auch weniger Speicher, MHz usw. http://focus.ti.com/docs/prod/folders/print/tms470r1a256.html#TMS470R1A256PZ-T Was hat das DIE Layout eigentlich mit den PINs genau zu tun? Weil da sind 150 Anschlüsse angegeben und 84 werden dann rausgeführt? 3. Lese ich das richtig, dass ich die Core mit 1,8V und den Rest mit 3,3V getrennt versorgen muss? Die I/O Pins sind aber 5V kompatibel, heißt input, output müssten andere nicht 3,3V IC´s die 3,3V auch schon als high erkennen? Dann brauche ich ja auch auf alle Fälle schon 2 Spannungsregler für die Betriebstemperaturen. Kondensatoren zum Puffern und Entkoppeln der Spannungsversorgungen sind kein Problem, da hab ich welche. 4. Kennt Ihr Schaltpläne für solche Mikrocontroller, damit man sich mal ca anschauen kann wie das Layout so aussieht? Klar HT muss evtl nochmal mehr und anders gemacht werden, aber nur mal so als "groben" anhaltspunkt. 5. Welche Entwicklungsumgebungen kann ich verwenden? Auf der TI seite war unten (auf der sm470r1b1m-ht Seite) ein Link zu QuickStart (oder auch Kickstart). Was könnt Ihr mir zur Programmierung empfehlen? Wird wahrscheinlich in C gemacht. Sorry für die vielen Fragen. Bin was diesen Controllertyp angeht noch Neueinsteiger. Bisher nur 8051 Hardware gemacht und mit selbigen Typen etwas Assembler programmiert. Viele Grüße und besten Dank! Chris
Dieser Baustein ist wird in zwei Gehäusebauformen angeboten, als nackter Chip (Die) und in einem 84poligen Gehäuse, das nicht alle Peripheriefunktionen nach außen führt. Den nackten Chip wirst Du nicht verarbeiten können, es sei denn, Du hast Zugang zu einer Chip-Bond-Maschine. Also kommt für Dich nur die "reduced pincount"-Variante in Frage, deren Gehäuse ist im Datenblatt auf der vorletzten Seite mit einer Maßzeichnung beschrieben. Das mit den zwei Versorgungsspannungen hast Du korrekt verstanden, 5V I/O-Pegel vertragen aber nur explizit als "5V-Tolerant" bezeichnete Eingänge. "Den TMS470" gibt es nicht, das bezeichnet eine ganze Familie von Controllern, die miteinander verwandt sind, sich aber in Sachen Peripherie- und Speicherausstattung unterscheiden. Du willst ein etwas exotischeres Familienmitglied nutzen. Zur Entwicklungsumgebung: Das ist ein ARM7-TDMI, der kann mit diversen Systemen genutzt werden, winarm, yagarto wären kostenfreie, Rowley Crossworks oder IAR Embedded Workbench sind kommerzielle, um nur ein paar zu nennen. Kickstart (nicht mit 'Q') ist eine codegrößenbeschränkte Ausführung der IAR Embedded Workbench. Insgesamt ist von diesem Baustein eher abzuraten. Das ist der etwas vergurkte ARM7TDMI-Kern, der gerade in Sachen Interruptprogrammierung eine wahre Freude ist; jemand, der vom MCS-51 kommt, hat da eine mächtig steile Lernkurve vor sich. Mittlerweile gibt es andere besser programmierbare ARM-Kerne wie die Cortex-Reihe.
Dankeschön für die Antwort. Also es gibt leider für die Hochtemperaturgeschichte nicht sehr viel Auswahl. Muss 200 Grad vertragen der Controller. Die Cortex Reihe bietet da denke ich nichts, zumindest nichts gefunden auf der Homepage. Ja, kann nur die HQF Variante verwenden, die Andere kommt nicht in Frage. In diesem Bereich ist es einfach sehr problematisch einen geeigneten Controller zu finden, gibt von der 8051 Familie einen, aber dieser ist von der Ausstattung weit hinter diesem und ist dazu noch teurer. Mit deiner 2. letzten Aussage machst Du mir etwas Angst. viele grüße Chris
>Also kommt für Dich nur die "reduced pincount"-Variante in Frage, deren >Gehäuse ist im Datenblatt auf der vorletzten Seite mit einer >Maßzeichnung beschrieben. Habe mir die Geschichte mal angeschaut, irgendwie werde ich nicht ganz schlau von den Maßen. Wie groß ist der PIN Abstand. 0,5 Inch, sprich 1,27mm?? Und auch die Gehäusegröße bzw. die komische Form sagt mir nichts. Ist der nochmal "wo drinn" um die Wärme abzuführen? (wegen dem HEATPAD) der hat dann ja 21 PINs auf jeder seite des gehäuses. Gibt es dafür eigentlich auch Sockel um den Chip nicht löten zu müssen? grüße chris
Die tolle Zeichnung gibt wohl primär die Kühleinrichtung wieder. Das eigentliche Gehäuse scheint das hier zu sein: http://focus.ti.com/lit/ml/mcfp015/mcfp015.pdf
Rufus t. Firefly schrieb: > Die tolle Zeichnung gibt wohl primär die Kühleinrichtung wieder. Das > eigentliche Gehäuse scheint das hier zu sein: > http://focus.ti.com/lit/ml/mcfp015/mcfp015.pdf Okay dankeschön! Dann hat sich das mit Sockel wohl erledigt. ;) Wird es denke ich nicht geben. Die angaben der Maße in Klammer sollen ja direkt Millimeter sein? Habe gerade gesehen, dass der Controller ja extern seinen Takt braucht und somit ein Quarz benötigt wird. Jedoch gibt es ja denke ich keinen Quarz der bei 200Grad noch funktioniert. Von Honeywell gibt es einen Taktgenerator der noch bei 225Grad funktioniert, wenn nicht müsste soetwas verwendet werden. Diesen kann man ja auch anschließen wenn er das signal mit ca 1,8V ausgibt? grüße Chris
Hi zusammen, bin gerade am Layouten. Könnt ihr mir sagen, wie dick die Pins des Controllers sind, bzw. was die Maße die untereinander stehen bedeuten? Ist das min/max? Ich meine in dieser PDF:http://focus.ti.com/lit/ml/mcfp015/mcfp015.pdf Grüße Chris
Die Beinchen haben rechteckigen Querschnitt, also sind zwei Maße für Breit und Höhe erforderlich. Für Dein Layout wichtiger ist der Mittenabstand der Beinchen, der beträgt 1/40" (0.025" oder 0.635 mm). Die Beinchen selbst scheinen 1/80" breit zu sein. Warum machst Du ein Layout, ohne ein physikalisches Muster in den Händen zu halten? Bei exotischen Gehäuseformen ist das sehr ratsam.
Du meinst ich sollte warten bis der Controller geliefert wurde? Also bestellt ist er, jetzt ist allerdings die Frage wie lange die Lieferzeiten sind. Beim Distributor stand was von 10Tagen. Wenn es in dieser Zeit geliefert wird wäre das gut. Ich wollte in meiner Studienarbeit damit schonmal anfangen und auch mit den Platinen-Herstellern kontakt aufnehmen. Soll dann ja auch richtig getestett werden. :) Was meinst du wieso die "Füßchen" so lange sind? Brauche ich da Lötpads auf der gesamten länge, oder sollte das nur vorne an der Spitze sein? Damit die Wärme beim Verlöten nicht so schnell ins innere des Controllers kommt? Auch das an der Unterseite kein Keramik ist sondern metal ist mir noch unklar. Soll dies für die Wärmeabfuhr genutzt werden? Denn Keramik leitet nicht so gut die Wärme. ;) Kenne es von manchen IC´s, das dann da die GND-Fläche noch zusätzlich ist. grüße Chris
So, hab jetzt mit TI kontakt aufgenommen, bin mal deren Antwort gespannt hinsichtlich des Layouts vom Controller. Ich dachte ja auch zuerst das Teils wenn 2 Maße an den Maßlinien stehen, dies Maße fürs Qudraht sind, aber dabei handelt es sich offenbar um toleranzen!? Bin gerade am Package erstellen (in Eagle) für Ceramic Dual Flatpack packages, weil ich davon auch 2 Gehäuse verwende. Link: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sn65hvd233-ht.pdf Seite 26 ist das Gehäuse. Weiß jetzt solangsam nimm wie ich das machen soll, immer die größten Maße verwenden? Bei den Pins sind es 3mm Unterschied!! Echt komisch diese gehäuse... Bis ich ein Muster in der Hand halte kann es noch Wochen gehen, bis dahin läuft mir die Zeit leider davon... :( gruß
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