Hallo KiCad-Freunde,
im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet
Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte
Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen.
Dimensionen: das TSSOP 38 Datenblatt von TI ist beigelegt.
(mtss002e-2.pdf)
Das 3D-Model habe ich mit Wings3D erstellt. *.wings
Um es KiCad zur Verfügung zu stellen wurde das Wings3D-Model als *.wrl
exportiert.
KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D
Einheit an KiCad anzupassen.
nun gibt es noch 2 Dateiendungen:
1) emp
2) mod
wenn ich im PCB-ModulEditor aus meinem Modul-Footprint kombiniert mit 3D
Wings-Modul auf "export modul" gehe (english version) erzeugt er ein
*.emp File.
Bei create new library and save current module erzeugt er ein *.mod
File.
FRAGE:
Im Großen und ganzen sind das zwei sehr ähnliche Dinge. Warum zwei
unterschiedliche Fileendungen? Hat vermutlich etwas damit zu tun, dass
in einem Fall eine neue Library erstellt und im anderen nur die Daten
des Moduls exportiert werden.
Ich verstehe trotzdem nicht ganz warum die Endung *.emp nötig ist. Würde
es nicht reichen auch als *.mod zu exportieren? Die Daten sind doch die
selben oder nicht?
Bitte um Review und Auskunft
Vielen Dank
Raphael
Hallo Raphael.
> im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet> Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte> Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen.
Ich schau die Woche mal drüber, ob mir was auffällt. Die große
Nagelprobe ist aber, wie sich das ganze in der Praxis bei einer echten
Platine macht.
Und der große Experte bezüglich SMD-Footprints bin ich ja auch nicht.
Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft
unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren
angeht. Gluemaske ec. sind z.B. auch immer ein Punkt der Diskussion.
ich habe im KiCAD Artikel mal einen Link hierhin geschrieben. Dann
ist die Chance, das es jemand anderes auch Testet, deutlich größer.
>> Dimensionen: das TSSOP 38 Datenblatt von TI ist beigelegt.> (mtss002e-2.pdf)> Das 3D-Model habe ich mit Wings3D erstellt. *.wings> Um es KiCad zur Verfügung zu stellen wurde das Wings3D-Model als *.wrl> exportiert.> KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D> Einheit an KiCad anzupassen.>
Mit Wings3D kenne ich mich überhaupt nicht aus......ist auf meiner
Dodo-liste auch recht weit unten. Ich habe es noch nicht einmals
installiert.
> nun gibt es noch 2 Dateiendungen:> 1) emp> 2) mod> ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~> FRAGE:> Im Großen und ganzen sind das zwei sehr ähnliche Dinge. Warum zwei> unterschiedliche Fileendungen? Hat vermutlich etwas damit zu tun, dass> in einem Fall eine neue Library erstellt und im anderen nur die Daten> des Moduls exportiert werden.> Ich verstehe trotzdem nicht ganz warum die Endung *.emp nötig ist. Würde> es nicht reichen auch als *.mod zu exportieren? Die Daten sind doch die> selben oder nicht?
Ersteinmal interpretiere ich das genauso wie Du. Der Grund könnte z.b.
in der Symbolbibliothek, wo es ähnlich ist, sein, das es auf diese Art
einfacher wird, einzelne Symbole weiterzugeben oder in andere Symbole
hinein zu importieren. Es ist also in erster Linie eine Frage der
Übersichtlichkeit.
Dabei spielen aber persönliche Preferenzen eine nicht unerhebliche
Rolle.....hast Du diese Frage einmal an den Autor gestellt?
Möglicherweise ist das ganze aber auch nur ein Überbleibsel aus einer
früheren Phase der Programmentwicklung.
Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb:> Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft> unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren> angeht.
Kannst du irgendwelche Links dazu empfehlen?
Hallo Leute, hallo Bernd
Danke für Deinen Beitrag und fürs bekannt machen Bernd!
Jetzt kann ich Euch nähere Informationen zum Unterschied zwischen *.emp
und *.mod geben. Der Unterschied ist praktisch NULL.
Hab die beiden Dateien miteinander verglichen. Beide haben 3.8KByte.
Vergleich:
---------
% diff TSSOP_38.emp TSSOP_38.mod
1c1
< PCBNEW-LibModule-V1 Sun 02 May 2010 11:29:57 AM CEST
---
> PCBNEW-LibModule-V1 Sun 02 May 2010 12:34:52 PM CEST
6c6
< Po 0 0 0 15 4BDD4594 4BDD456C ~~
---
> Po 0 0 0 15 4BDD4594 4BDD549D ~~
9c9
< Sc 4BDD456C
---
> Sc 4BDD549D
@ Uhu Uhuhu
------------
SMD-Footprints müssen so gestaltet sein, dass die Bauteile mit dem
jeweiligen Fertigungsprozess gut verlötet werden können. Ist also leicht
Prozessabhängig. Wenn man sie per Hand lötet dürfen sie etwas größer
sein, als im Reflow-Ofen.
Ich kann empfehlen die Pads etwas größer als die Auflagefläche der Pins
zu machen. Keine eckigen, sondern Runde Pads machen -> damit die
Lötmasse besser hält.
Wings3D ist eine coole Sache. Der Aufwand für das abändern des ersten
Bauteils dauert etwa zwei Tage, wenn man keine Erfahrung mit Wings3D hat
(so wie ich damals). Wenn man den Dreh raus hat, ist man in wenigen
Minuten (bis ca. 1Stunde) mit so einem Bauteil fertig. Oft muss man ja
nicht von NULL anfangen, sondern kann ein bereits vorhandenes Bauteil
abändern.
Ich verwende Wings3D in der Version 1.3.0.1 unter Ubuntu Linux.
Und KiCad in Version Build: (2010-03-30 SVN 2479)-final unter Ubuntu
Linux.
Ubuntu Version Jaunty 9_04
Beste Grüße
Raphael
Hallo Uhu.
> Bernd Wiebus schrieb:>> Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft>> unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren>> angeht.> Kannst du irgendwelche Links dazu empfehlen?
Mit Schwerpunkt auf Landpattern:
http://www.weichloeten.de/themenschwerpunkte/online-quellen/05burmeister-smd-pad-design.pdf
Mit Schwerpunkt auf Lot- und Klebermasken:
http://www.rostock-lp.de/fileadmin/media/img/Rostock-Leiterplatten/Support/Fachartikel/AktMerkSMD-Schablonen.pdf
Enthält eine Empfehlung für abgerundete Ecken und Gitterstrucktur.
Interessant ist auch:
http://www.nxp.com/documents/mounting_and_soldering/AN10365.pdf
Hier ist ebenfalls ein netter Text. Auf Seite 9 übrigens auch wieder
eine Empfehlung für abgerundete Ecken. Etwas, was ich in der Praxis eher
selten sehe.
http://www.kemet.com/kemet/web/homepage/kfbk3.nsf/vaFeedbackFAQ/2209BDBA03843BBF85256BCD004EBC11/$file/f2100e.pdf
Leider habe ich auch keine Quelle, wo ich mir JEDEC und IPC Dokumente
ziehen kann. Ich durchstöbere Datenblätter, sehe mir deren Empfehlungen
an, stelle gelegentliche Abweichungen fest und würde dann den Mittelwert
bilden.......für die KiCAD-SMD Module (zweipolig RCL und Dioden, 0805,
1206, SMA, SMB ec.) suche ich übrigens immer noch Material. Das meiste
habe ich schon. Aber wenn ich nicht weiß, was es alles gibt, kann ich
auch nicht wissen, ob noch etwas fehlt. :-)
Die Fertiger, mit denen ich mich unterhalten habe, sahen das alles
übrigens nicht so eng. Interessanterweise hatten Sie, auf meine geringen
Stückzahlen von wenigen 100 im Jahr bezogen, recht. Es wurden keine
Unterschiede zwischen Wave und Reflow gemacht. Die Fehler traten im
allgemeinen auch immer an anderen Stellen, wo es nichts mit Pad Design
zu tun hatte, auf. Mechanische Beschädigungen beim Transport sind
vermutlich oft ein größeres Problem als die Unterschiede in den
Landpattern. Bei Stückzahlen von mehreren 10000 mag das anders aussehen,
weil auch das Handling verstärkt automatisiert wird und als Fehlerquelle
minimiert wird. Dann mögen in der Statistik durchaus solche Feinheiten
aus dem Untergrundrauschen auftauchen.
Über spezielle Pads für manuelle Verlötung findet man, naturgemäß, sehr
wenig.....ind der Eagle-RCL-Bibliothek gibt es einige Gehäuse mit einem
"W" zusatz, die sich dafür als besonders günstig erwiesen haben.
Es ist eben angenehm, ein etwas längeres PAd zu haben, das gut von der
Seite mit dem Lötkolben zu erwärmen ist. Über Glue und Paste muss man
sich ja beim Handverlöten keine Gedanken machen. Bei BGA ist das
naturgemäß anders. Thermisch sind SMD Bauteile sehr robust. Ich denke im
allgemeinen deutlich robuster als Thruhole. Elkos nehme ich hier mal
aus.....
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Hallo Raphael.
> Ich kann empfehlen die Pads etwas größer als die Auflagefläche der Pins> zu machen. Keine eckigen, sondern Runde Pads machen -> damit die> Lötmasse besser hält.
Gegenbeispiel:
Die hier
http://datasheet.octopart.com/SS14-VISHAY-Vishay-datasheet-109316.pdf
empfehlen (Auf Seite 2), das Pad etwas kleiner zu machen.
Die Package Dimension "A" ist etwas kleiner als die Landpattern
Dimension "N". Auch die Package Dimension "F" ist etwas kleiner als die
Landpattern Dimension "J" bzw. "M".
Bezieht sich auf Dioden (SMA, SMB, SMC).
Persönlich neige ich auch zum eher größer machen. ;-)
>> Wings3D ist eine coole Sache.
Ja. Schon. Aber ich will Platinen fertig bekommen, und traue mir für
meine Zwecke erstmal genug Vorstellungsvermögen (und Platz) zu, um das
vorläufig auch ohne 3D Ansicht hinzubekommen. :-)
Irgendwann halt mal....
Auf der anderen Seite, das .wrl Format von Wings3D, können das
mechanische CAD Programme importieren?
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Hallo Raphael.
> im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet> Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte> Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen.
Mmmmh. Ich bin bei IC Gehäusen und Footprints nicht so der Fachmann.
aber wenn ich den Footprint mit dem beigelegten Pdf vergleiche, dann
scheint das zu passen.
Was ungünstig sein könnte, ist das der Silkscreen Rahmen über die Pads
hinweggeht. Mir persönlich ist das noch nicht untergekommen, aber es
gibt wohl Fertiger, die das eng sehen....weil es ist möglicherweise
zusätzliche Arbeit, den Silkscreen so anzupassen, daß er nicht als
Lötstopplack dort auftaucht, wo Du ihn nicht haben willst.
Alternativvorschlag: Dein Silkscreenumriss ist eh nach aussen größer, um
Sicherheitsabstand zu gewinnen. Verlege ihn etwas nach innen. Nur an den
4 Ecken lässt Du "Ecken" stehen, so daß der jetzige Verlauf noch
erkennbar ist. So zeigst Du, was Du willst, beeinträchtigst aber nicht
die Pads.
Was noch fehlt ist Glue. Vieleicht im verlauf der Mittellinie bei 1/3
und 2/3 jeweils ein Fleck (rund oder eckig) mit 1,5-2mm Durchmesser oder
Kantenlänge?
> KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D> Einheit an KiCad anzupassen.
Ich kenne mich mit Wings3D nicht aus, aber spricht etwas dagegen, das
Teil von vorneherein so anzulegen, das Du bei einem Skalierungsfaktor
von 1 landest?
>> nun gibt es noch 2 Dateiendungen:> 1) emp> 2) mod> wenn ich im PCB-ModulEditor aus meinem Modul-Footprint kombiniert mit 3D> Wings-Modul auf "export modul" gehe (english version) erzeugt er ein> *.emp File.> Bei create new library and save current module erzeugt er ein *.mod> File.
Ja. Bis jetzt sind die gleich.....aber.....es gibt .mdc Dateien, die
einen Auszug von Namen, Beschreibung, Schlüsselwörtern beinhalten.
Es könnte Sinnvoll sein, diese mitzuliefern. Die Information ist zwar
selber im modul auch enthalten, aber es könnte sein, das darauf trozdem
irgendetwas aufsetzt. Ich habe jedenfalls schon Fehlermeldungen
gesehen....missing xyz.mdc File. Nachteilige Effekte sind mir bisher
nicht aufgefallen, aber das muss nichts besagen.
Die Nagelprobe für einen Footprint ist aber immer, 1. damit tatsächlich
etwas aufbauen, und bei SMD, damit erfolgreich eine Serienfertigung
(Lötpaste, Glue und Picknplace) aufzubauen.
> Bitte um Review und Auskunft
Ich hoffe, das war Hilfreich.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
