Hallo, habe letzt ein paar Platinen geätzt, das ging soweit auch. (Entwickeln mit 20g/l NaOH und NaPS) Allerdings hat sich schon beim Bohren das Kupfer teilweise abgelöst. Besonders Lötaugen, die mit nichts verbunden sind, sind fast immer abgegangen. Auch beim Löten sind ein paar mm neben den eigentlichen Lötstellen die Leiterbahnen abgeknickt, sodass die Lötstelle dann quasi in der Luft hängt. Gibt es etwas, was den Kleber schwächt? Oder was könnte die Ursache sein?
Du verwendest höchstwahrscheinlich ungeeignete Bohrer und zu geringe Drehzahl. Platinen sollte man nur mit speziellen Hartmetallbohrern, möglichst hoher Drehzahl (30.000 U/min) und spielfreiem Bohrständer bohren.
>Platinen sollte man nur mit speziellen Hartmetallbohrern, >möglichst hoher Drehzahl (30.000 U/min) und spielfreiem Bohrständer >bohren. Oh weh, was sollen dann all die Hobbyelektroniker tun? Du klingst wie mein Hausarzt: "4-5 Liter Wasser am Tag. Minimum!"
Wie lange hast du denn geätzt? Ich habe die Erfahrung gemacht, dass zu lange Ätzzeiten (>15 min) die Haftung der Leiterbahnen stark verringert
Sicherlich helfen Vollhartmetallbohrer wie http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=280507590011 in einem ausreichend spielfreie Bohrständer wie Proxxon MBS140 und man braucht nicht 30000upm, so eine Bohrmaschine tut's schon Proxxon MicroMot 50/E an NG2/S mit Stahlspannzangensatz. Denn Epoxy mit HSS-Bohrern zu bohren ist Unfug, der ist schon nach dem ersten Loch stumpf, und VHM Bohrer ohne Bohrständer bohren ist auch Unsinn, der bricht handgeführt schon beim ersten Loch.
ich vermute auch eher, dass das problem nicht beim bohren liegt. zu lange ätzzeit und damit zu große unterätzung - das wäre auch mein tipp.
Das klingt plausibel, ich meine mich zu erinnern, den Luftschlauch weggelassen zu haben, um ein gleichmäßigeres Ergebnis zu bekommen. Das scheint also nicht viel Sinn zu machen.
Wer weiß wie groß die Pads vom TS überhaupt sind. Wenn der Restring zu klein ist, dann reißt der Bohrer (jeder Bohrer) das bisschen Kupfer ruck-zuck ab. Wenn man statt dessen lieber ein Outline-Layout macht, hat man das Problem nicht und das hält auch mehrere Reparaturen aus. (Stichwort Entlötpumpe)
http://www.mikrocontroller.net/attachment/483/P1010003.JPG Damit man auch sieht was ich meine. Man kann das auch ätzen. Da löst sich dann so schnell nichts ab.
>problem umgehen <-> problem beseitigen
Oder Verständnisproblem erzeugen, anstelle es plausibel zu lösen
oder eine Lösung anzubieten.
Mike Hammer schrieb: > anstelle es plausibel zu lösen > oder eine Lösung anzubieten. und genau das hab ich getan. hier, damit du nicht so lange suchen musst: Beitrag "Re: Kupfer löst sich von Bungard Platinen"
>zu lange ätzzeit und damit zu große unterätzung - das wäre auch mein >tipp. Unwahrscheinlich, insbesondere mit so einer These mutzumaßen, ohne weitere Fakten. Ich habe solche Problem anfangs auch gehabt und nach dem die Pads größer gemacht wurden und mehr Restring hatten war das Problem im Griff. Damals haben wir Leiterplatten nicht fertig gekauft, sondern betrieblich selbst hergestellt und das im Mengen. Natürlich handgebohrt.
Mike Hammer schrieb: > Unwahrscheinlich, insbesondere mit so einer These mutzumaßen, Beitrag "Re: Kupfer löst sich von Bungard Platinen" ...
@ Michael M. Was bist du denn für ein uhu? Reicht einer nicht?
puh, ein deutlicher schlag unter die gürtellinie =) also, gegen zwistigkeiten mal die beweggründe für meine vermutung: Paul W. schrieb: > Hallo, habe letzt ein paar Platinen geätzt, das ging soweit auch. "letztens" - also nicht das erste mal geätzt. und das problem tritt also üblicherweise nicht auf und ist neu. wenn es der bohrvorgang wäre, wäre es ein problem vom ersten tag des ätzens weg. > Besonders Lötaugen, die mit nichts verbunden sind, sind fast immer > abgegangen. ein deutlicher hinweis auf unterätzung.
Unterätzung als Ursache für beim Löten abgelöste Leiterbahnen ist Blödsinn. Eine typische Unterätzung sieht so aus: http://de.wikipedia.org/wiki/%C3%84tzfaktor Die Leiterbahnen werden bei Unterätzung dünner als vorgesehen, das heisst aber NICHT, dass die Ätzlösung UNTER die Leiterbahn kriecht. Wenn beim Löten Leiterbahnen abgelöst werden ist meistens zu geringe Lötkolbentemperatur und damit verbunden zu langes Herumbraten auf der Lötstelle Schuld. Wenn es beim Bohren die Augen abhebt, dann ist irgendwas am Bohrvorgang schuld, stumpfer Bohrer, zu großer Vorschub.
Hi, Michael M. schrieb: > http://www.rinde.de/techinfo_02.htm#2 Wobei dieser Link die Unterätzung bei einem Verfahren beschreibt das der TE mit fast absoluter Sicherheit nicht angewand hat! Bei den im Hobbygebrauch üblichen Verfahren wird diese Form der unterätzung, wo tatsächlich ein im Verhältniss merklicher Überstand der Leiterbahnoberfläche im verhältniss zu tieferen Schichten bleibt NICHT auftreten! Die Unterätzung ist ja die folge von zu langem Verbleib in der Ätzlösung. Hierbei wirkt die Ätzlösung dann auch seitlich auf die Kupferschichten ein die von oben durch die Säurefesten Deckschichten geschützt sind. Da sind wir uns wohl alle einig. Als folge davon wird die Kupferbahn unter der Säurefesten Schicht dünner, wobei die Säurefeste Schicht bestehen bleibt und den im Link beschriebenen Überhang bildet. NUR: Im Link besteht die Säurefeste Schicht aus einem anderen Metall das VOR dem Ätzvorgang aufgebracht wird! Hier kann natürlich ein Überhang bestehen bleiben der eine dickere LB als tatsächlich suggeriert! Im Hobbybereich besteht aber die Säurefeste Schicht aus einem LAck, der zwar auch evtl. einen Überhang bilden könnte, aber spätestens vor beginn der Lötarbeit restlos entfernt wird. Damit auch alle Möglichen Überhänge! Würde daher auch entweder auf Probleme beim Bohren (Bohrer Stumpf, zu langsam, falsch usw.) oder aber schlicht zu kleine Lötpads im Verhältniss zum Loch tippen Gruß Carsten
Wobei außerdem die konkave Form der Unterätzung in dem verlinkten Artikel zumindest erklärungsbedürftig ist. Normalerweise hat Unterätzung zur Folge, daß die Kanten einer Leiterbahn eine Rampe bilden. Im Idealfall - bei minimaler Unterätzung - bildet die Rampe einen Winkel von 45° zum Träger und die Leiterbahn hat unten die Sollbreite. Bei starker Unterätzung wird von der Rampe Kupfer abgetragen, sodaß die ganze Leiterbahn schmaler wird. Dazu kann noch kommen, daß die Unterätzung ungleichmäßig ist - das passiert gerne bei Persulfatätzung, das zudem wegen der ungleichmäßigen Ätzwirkung längere Ätzzeiten braucht, als für das Abtragen des Kupfers an den günstigsten Stellen notwendig ist. Wenn man sehr schmale Lötaugen hat, dann kann die Unterätzung u.U. so stark sein, daß vom Lötauge nicht viel übrig bleibt und der Bohrer die traurigen Reste dann beim ersten Schnitt abreißt. Um das zu entscheiden, müßte man sich mal die Leiterbahnen vor dem Bohren mit einem Binokular ansehen.
Lt. Wikipedia ist die Unterätzung von Natriumpersulfat zumindest geringer als bei FeCL3: http://de.wikipedia.org/wiki/Natriumpersulfat
Habe nun das gleiche Layout nochmal mit HM Bohrern gebbohrt und keinerlei Probleme mehr.
Ja, ich tippe auf HSS-Bohrer und die erreichen beim bohren des Glasfasermaterials erhebliche Temperaturen und das schädigt den Laminierkleber. Dadurch löst sich die Kupferschicht ab. HM-Bohrer in eienr ordentlichen Ständerbohrmaschine mit hoher Drehzahl sind eine Freude beim Bohren und man ist wesentlich schneller fertig :-)
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