Das Ätzen von einer PCB ist oft nicht einfach wenn die Leiterbahnen dünn sind. Oft steht nur das BMP Datei zur Verfügung. Mit meinem BMP_IN_PCB Programm kann eine PCB von einem *.BMP File gedruckt werden. Das Programm ermöglicht dabei eine Manipulation von Leiterbahnbreiten. Ev. eine Nacharbeitung mit einem Graphikprogramm kann auch notwendig sein. Ich habe ein Beispiel zugeführt. Mir stand am Anfang das Bild0.bmp zur Verfügung. Zu erst lädt man (DatenLoad) die Konfiguration vom File Dat1. Dan mit dem Taster BMPDrucken kommt man zur Auswahl von *.BMP Dateien. Nach dem man das Bild0.bmp ausgewählt muss man sich etwas gedulden. Das Ergebnis wenn die Option „ In BMP File“ aktiv ist, wird ins File umgeleitet, sonst and den ausgewählten Drucker geschickt. Man kann mehrere Schritte (eine Kette…) von BMP durchführen. Das Teilergebnis wird in den abgespeicherten *.BMP u sehen.
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Verschoben durch Moderator
Ich will noch ein Beispiel zufügen. Mit dem KiCad habe ich das Layout einer Platine entworfen. Dieses Layout habe ich im KiCad (angenäherter Massstab = 2fach)über PDFCreator in PDF-File gedruckt. Die Graphik habe ich dann in MS Paint übernommen. Vom Paint habe ich die Graphik als monochrom BMP abgespeichert. So ist TempLayout0.bmp entstanden. Nächste Schritte: 1. Das BMP_IN_PCB starten 2. DatenLoad mit Dat1 3. BMPdrucken mit dem File TempLayout0 4. Ergebnis als T1 abspeichern 5. DatenLoad mit Dat2 6. BMPdrucken mit dem File T1 7. Ergebnis als T2 abspeichern 8. DatenLoad mit Dat3 9. BMPdrucken mit dem File T2 10. Ergebnis als T3 abspeichern 11. DatenLoad mit Dat3x 12. BMPdrucken mit dem File T3 (ev. bei “In BMP File“ das Häkchen weg...) 13. Ergebnis als T3x abspeichern (wenn Häkchen “In BMP File“ da...)
Hab das prog mal ausgetestet. Leider hat sich das .Bmp mit jeder Stufe verschlechtert,d.h die Abstände zwischen Massefläche und Leiterbahnen wurde immer kleiner statt größer. Deshalb ↓ Geht doch nix über vektorisieren oder nachbauen MfG Nico
Mc Gill schrieb: > Abstände > zwischen Massefläche und Leiterbahnen wurde immer kleiner statt größer. Und das ist gut so... Das Programm vergrößert Leiterbahnen so das die bei dem Ätzen nicht „verschwinden“. Eine erste Version vom Programm habe ich vor vielen Jahren entwickelt als ich noch von damaligen Layoutprogram nur sehr dünne Leiterbahnen bekam, die nach dem Ätzen einfach kaputt waren. Es besteht kein Pflicht das Programm zu benutzen...
Mc Gill schrieb: > Leider hat sich das .Bmp mit jeder Stufe verschlechtert,d.h die Abstände > zwischen Massefläche und Leiterbahnen wurde immer kleiner statt größer. Was hast du denn erwartet? Das ist doch exakt das vom Autor gewollte und beschriebene Verhalten.
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