Hallo! Mein Ästhetikempfinden sagt mir eigentlich, das eine Platine immer nur von einer Seite bestückt werden sollte - ohne dass ich das näher begründen könnte. Normalerweise habe ich auch genug Platz, um das so machen zu können. Nun mache ich aber einen Entwurf, bei dem sehr viele (SMD-)ICs auf sehr wenig Fläche unterbringen muß. Das ganze wird wesentlich einfacher, wenn ich einen Teil der Bauelemente auf die "Lötseite" verfrachte. In der industriellen Fertigung kann ich mir ja durchaus Mehrkosten durch doppelten Aufwand vorstellen, aber spricht grundsätzlich etwas dagegen, eine Platine beidseitig zu bestücken, hat das außer dem finanziellen irgendwelche Nachteile? Viele Grüße, Felix
>... aber spricht grundsätzlich etwas dagegen ...
Nichts. Im Gegenteil.
Felix K. schrieb: > In der industriellen Fertigung kann ich mir ja durchaus Mehrkosten durch > doppelten Aufwand vorstellen, aber spricht grundsätzlich etwas dagegen, > eine Platine beidseitig zu bestücken, hat das außer dem finanziellen > irgendwelche Nachteile? Dein Bestücker muss seinen Prozess wirklich beherrschen. Da bei beidseitiger Bestückung zwangsweise eine Seite zwei Mal durch den Ofen wandert (ja, zwangsweise - kein Mensch macht mehr Klebefixierung), ist weit mehr gefordert als einen Prozess nur unabhängig ein zweites mal auszuführen. Wenn du also bei deinem neuen Produkt auf erhöhte Ausschusszahlen triffst, spitz die Ohren in die Richtung. Für die Funktion der Platine gibt es keinen Grund, warum beidseitige Bestückung zu vermeidenwäre. Wie auch hacky sagt, ist eher das Gegenteil der Fall.
Es spricht nichts dagegen, die Gründe die in der Industrie gelten, sind natürlich auch für private Zwecke anwendbar (aber dort meistens eher zu verkraften). Aber layouttechnisch musst du u.U. geplanter als bei einer einseitig bestückten Platine zu Werke gehen. Du wirst nämlich je nach Packungsdichte feststellen, dass dir die Vias, die du für die Bauteile der einen Seite gesetzt hast, bei den Bauteilen der anderen Seite Schwierigkeiten machen. Daher der Tipp: Beim Platzieren der Bauteile nicht "einseitig" denken :) Ralf
Hängt davon ab ob manuelles oder maschinelles Bestücken und Löten. Bei maschinellen Löten kommt man ums Kleben wohl nicht herum. Ist eben mehr Aufwand.
Mike Hammer schrieb: > und Löten. Bei maschinellen Löten kommt man ums Kleben wohl > nicht herum. Nein, kein Mensch klebt mehr - außer für die Welle. Die Adhäsionskraft der Paste reicht sogar für dicke Tantals.
Vielen Dank für die Antworten! Ich werde erstmal händisch bestücken, aber der Ausblick auf die Serienfertigung war schon mal sehr interessant. Momentan mache ich an der Uni nur Einzelstücke oder Kleinstserien, meist aber noch DIL, so das man eh einseitig bestückt (und oft auch nur einseitige Platinen oder auch Lochraster hat). Daher habe ich vermutlich den "Drang", alles auf eine Seite zu packen :) Viele Grüße, Felix
In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit einmaligem Löten gemacht, und der Layouter passt auf, daß die Bauteile auch kleben bleiben, ansonsten wird es teuer. Die Formel dafür lautet G=C/P wopei C das Gewicht in Gramm und P die Fläche der benetzen Pads in inch² ist, wobei man natürlich auch die Reduktion der Pads für das Stencil berücksichtigen muß. Wenn G kleiner als 30 ist, bleibt das Bauteil kleben, ansonsten fällt es unweigerlich ab. Mfg Chris
Chris __ schrieb: > In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit > einmaligem Löten gemacht, und der Layouter passt auf, daß die Bauteile Interessant, ich kenns genau andersrum...
Felix K. schrieb: > In der industriellen Fertigung kann ich mir ja durchaus Mehrkosten durch > doppelten Aufwand vorstellen, aber spricht grundsätzlich etwas dagegen, > eine Platine beidseitig zu bestücken, hat das außer dem finanziellen > irgendwelche Nachteile? Hallo Felix, worauf du auch mit einfachem Nachdenken kommen könntest: in den meisten Fällen gibt es schon noch eine "Bestückungsseite" in dem Sinn, dass hohe Bauteile nur auf einer Seite bestückt werden dürfen. d.h. auf der "Lötseite" ist die Bauhöhe auf z.B. 2 oder 3 mm beschränkt (muss mit dem Anwender vereinbart werden). Daraus folgt dann, dass alle Stecker usw. auf BS positioniert werden müssen, für LS bleibt das Hühnerfutter, aber auch flache ICs. Es ist sehr hilfreich, wenn das CAD-System Bauhöhen verwaltet und die Definition von Areas mit beschränkter Bauhöhe unterstützt. Ansonsten ist das absolut Stand der Technik. Um wirklich oben und unten maximale Packungsdichte zu erreichen, werden allerdings meistens Blind Vias gebraucht, mit den entsprechenden Kosten. Sonst blockieren die Vias die jeweils andere Seite. Gruss Reinhard
Man muß schwere Bauteile (dicke BGAs, Spulen etc) auf eine Seite setzen, ansonsten fällt einem das Geraffel im Ofen runter.
Felix K. schrieb: > ber spricht grundsätzlich etwas dagegen, > eine Platine beidseitig zu bestücken, hat das außer dem finanziellen > irgendwelche Nachteile? Kommt darauf an ob du BWLer Technker Layouter Bestücker oder Entwickler bist: BWLer: Keine weiteren Nachteile (kostet halt nur) Techniker: Schon wieder so ne Sch.... Platte, wie soll man da Fehler suchen? Layouter: Wie blick ich da durch / Prima Platz ohne Ende Entwickler: Super, da werden die Leiterbahnen schön kurz Bestücker: (K)ein Problem
> Interessant, ich kenns genau andersrum...
Nur bei kleinen Betrieben, wo die P&P den Kapazitätzsengpass darstellt
wird zweimal ein Reflow gefahren, wenn es auch mit einem gehen würde.
Ansonsten wird das gemacht, wenn der Layouter es nicht hinbekommen hat,
daß die Bauteile kleben bleiben oder er keine Ahnung hat.
Da werden dann zwei unterschiedliche Pasten
mit unterschiedlicher Temperatur genommen.
Was da an Mehraufwand hinzukommt, Rakel/Siebdruckmaschine reinigen,
mehr Abfall an Lötpaste, anderes Profil im Ofen, was auch seine Zeit
braucht
das umzustellen, Verwendung einer Paste wo die Produktion nicht
optimiert ist inkl. teuerere Paste (da nicht in der Menge), Mehraufwand
in der AOI usw.
Chris __ schrieb: > Nur bei kleinen Betrieben, wo die P&P den Kapazitätzsengpass darstellt Stimmt, ich bin eher im oberen Mittelstand als in der Großindustrie zugegen. > Da werden dann zwei unterschiedliche Pasten > mit unterschiedlicher Temperatur genommen. Nene, die selbe Paste nur mit einem zweiten Reflow-Vorgang. Flüssiges Lot wirkt mit genügend Adhäsion ein, was die Paste nicht schaffen würde.
Chris __ schrieb: > In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit > einmaligem Löten gemacht Ein Lötvorgang oder zwei Lötvorgänge?? Meine Platine bestücke ich von Hand. SMD Kleber ist vorhanden. Also stehen mir beide Wege offen. Ich verwende einen Bestückungsrahmen, sodass nur die richtige Vorgehensweise beim Rakeln fraglich ist. In dem Rahmen ist die Bauteilhöhe unkritisch. Ich kann ja erst auf beiden Platinenseiten Lötpaste aufbringen und danach bestücken. Wenn ich zum Rakeln die Platine nun umdrehe, also die Seite mit aufgebrachter Lötpaste unten liegt, brauche ich wohl eine Auflage, die hoch genug ist, damit mir auf der Unterseite die Lötpaste nicht verschmiert, wenn ich mit dem Rakel das Auftragen auf der Oberseite durchführe. Ist das ein Weg, wie ich nur einen Reflow-Lötvorgang brauche? Oder ist eher davon abzuraten? Was spricht für einmal Reflow-Löten? Was dagegen? Muss ich beim Reflow-Löten in zwei Schritten auch auf Ober- & Unterhitze schalten? Für Tipps dazu bin ich sehr dankbar!
Michael H. schrieb: > Mike Hammer schrieb: >> und Löten. Bei maschinellen Löten kommt man ums Kleben wohl >> nicht herum. > Nein, kein Mensch klebt mehr - außer für die Welle. > Die Adhäsionskraft der Paste reicht sogar für dicke Tantals. Moin moin, die Mär vom nicht Kleben müssen......... gilt nur für Bauteile die unter einem bestimmten Verhältnis von Gewicht des Bauteils zur Oberfläche der Lötstelle ( ganz grob gesagt) je Anschluß liegen. Alles ander muß geklebt werden....... heißt für den Anwender: alles was Vogelfutter ist geht im ersten Reflowdurchlauf, bei zweiten Durchlauf kommt dann die Seite mit den "schweren" Bauteilen. mfg Sepp
Hallo Michael H. > Mike Hammer schrieb: >> und Löten. Bei maschinellen Löten kommt man ums Kleben wohl >> nicht herum. > Nein, kein Mensch klebt mehr - außer für die Welle. > Die Adhäsionskraft der Paste reicht sogar für dicke Tantals. Ich bin beim Ausschlachten auf ein kleineres kompaktes Schaltnetzteil gestossen, die verwendeten zwei unterschiedliche Lotsorten mit stark unterschiedlicher Temperatur auf den verschiedenen Seiten. Das ist, oder im Zuge von RoHS eher war, auch eine Möglichkeit. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Felix K. > Mein Ästhetikempfinden sagt mir eigentlich, das eine Platine immer nur > von einer Seite bestückt werden sollte - ohne dass ich das näher > begründen könnte. Das ist nicht dein Ästhetikempfinden, das ist Dein Sinn für Gewohnheit und Tradition. ;-) > Nun mache ich aber einen Entwurf, bei dem sehr viele (SMD-)ICs auf sehr > wenig Fläche unterbringen muß. Das ganze wird wesentlich einfacher, wenn > ich einen Teil der Bauelemente auf die "Lötseite" verfrachte. Der Teufel steckt im Detail..... > > In der industriellen Fertigung kann ich mir ja durchaus Mehrkosten durch > doppelten Aufwand vorstellen, aber spricht grundsätzlich etwas dagegen, > eine Platine beidseitig zu bestücken, hat das außer dem finanziellen > irgendwelche Nachteile? > Eher Vorteile. Wie Du schon bemerkt hast, kann das Deine Platzsituation entkrampfen. Dein Lagenaufbau kann symmetrischer werden (was zu weniger mechanischem Temperaturstress durch Biegung der Leiterplatte führt). Du verteilst Deine Bauteile und damit deine Wärmeentstehung besser, das ist ein Kühlvorteil, es sei, ein besonders der Kühlung benötigendes Teil gerät jetzt ins Lee der Platine selber. Aber der Teufel steckt im Detail......das mit den Vias hat ja schon jemand erwähnt. Der Zusatzaufwand ist sooo hoch vieleicht garnicht. Für die Bestückung müsste die Platine einmal gewendet werden (was auch problematisch sein könnte), gelötet werden könnte sie in einmal. Hängt daran, wie gut dein Fertiger ist. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Aber wenn man sich eine PC-Hauptplatine ansieht, die ja wohl der absolute Stand der Technik ist, die wird ja einseitig bestückt. Es geht also und es ist eine Kostenfrage. Zweiseitige Bestückung nur anwenden, wenn es absolut nicht anders geht.
Michael_ schrieb: > Aber wenn man sich eine PC-Hauptplatine ansieht, die ja wohl der > absolute Stand der Technik ist, die wird ja einseitig bestückt. Die ist aber nicht 2-Lagig!
M. W. schrieb: > Die ist aber nicht 2-Lagig! Mach dir mal nicht ins Hemd wegen den 5 Zwischenlagen xD Ist das nicht wurscht ob geklebt wird oder nicht, muss doch nur der TE für sich abklären. Vielleicht hat er in der Uni ja einen Ofen oder er spricht mit dem Bestücker seines Vertrauens.
Hallo Chris, Chris __ schrieb: > In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit > einmaligem Löten gemacht, und der Layouter passt auf, daß die Bauteile > auch kleben bleiben, ansonsten wird es teuer. Die Formel dafür lautet > G=C/P wopei C das Gewicht in Gramm und P die Fläche der benetzen Pads in > inch² ist, wobei man natürlich auch die Reduktion der Pads für das > Stencil > berücksichtigen muß. Wenn G kleiner als 30 ist, bleibt das Bauteil > kleben, > ansonsten fällt es unweigerlich ab. Wir wollen demnächst auch mit automatischer Bestückung in SMD beginnen (bisher fast nur THT und Handbestückung), allerdings sind es bei uns wirklich nur Kleinstserien (max. 10 Stück). Meist wird wohl einseitige Bestückung ausreichen, aber man will ja vorbereitet sein :-) Zeitlich haben wir kein Problem, so dass wir durchaus kleben können. Aber wenn Du sagst, dass das auch zuverlässig (zumindest bei Hühnerfutter) ohne funktioniert, dann wäre es natürlich ohne netter. Hast Du dazu nähere Angaben (Formeln, Erfahrungsberichte, etc.)? Chris D.
Und wie wollen die hochgeschätzen Experten dann die unvorteilhaften Bauteile(kein Hühnerfutter) nachbestücken und löten? Paste kann ja dann nur noch mit einem Dispenser aufgebracht werden. Schablone geht dann halt nicht mehr. Bei wenigen Bauteilen wäre Kleberverzicht noch vertretbar, aber bei einer größeren Anzahl von Bauteilen kann es problematisch mit dem Aufwand, Güte und Qualität werden. Und jeder weitere Reflowprozeß birgt das Risiko in sich das Bauteile darunter leiden. Der ganze Spareffekt ist dann für die Tonne. Da muss man schon gut abwägen ob das ganze Sinn macht und man aufs kleben verzichtet.
Ja, die Formel hast du selbst zitiert, auf die Schnelle habe ich nur das hier gefunden , http://www.hellerindustries.com/acrobat/00600-248.pdf , auch viele andere Bauteile gehen, deshalb auch die Formeln. Bei tradizionellem Siebdruck (keine Automatik) inkl Mylarschablonen kann man auch die zwei Seiten gleichzeitig mit Lötpaste bedrucken, man spart sich so ein eigenes Stencil für die Rückseite. Habe ich mal auf einer indischen Seite gefunden, und spart mir Zeit und Geld, speziell wenn auch pin in paste gemacht wird. Für Leo. Es gehen viele Bauteile außer Hühnerfutter. Platine wird beidseitig vor der Bestückung gedruckt, dann ist auch Pin in Paste möglich. Auch ein zusätzliches Kleben ist möglich, und da ist dann auch der große Unterschied, ob man z.B. 50 oder nur 5 Klebepunkte machen muß, sei es mit dem Dispenser, Nadel oder über P&P. Wenn man aber einen Kleber verwendet, macht man gerne zwei Reflows, weil man sich dann die Trocknung des Klebers erspart. Man macht zuerst die Unterseite inkl Kleber, reflow welche dann auch als Kleberhärtung fungiert, und dann die andere Seite, mit den kritischeren Komponenten. Beim zweiten Reflow hält dann der Kleber die Bauteile welche sonst zu schwer wären und man braucht keine zusätzliche Härtung. In diesem Falle wird die solder paste nach dem ersten Reflow aufgebracht und pin in paste ist nur begrenzst sowie mit overprinting zu realisieren, was sich dann teilweise auch mit dem Via in Pin nicht mehr verträgt.
Chris __ schrieb: > In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit > einmaligem Löten gemacht ------------------------------ Da ich leider keine Antwort hierauf erhielt, stelle ich meine Frage einfach nochmal: ------------------------------ Ein Lötvorgang oder zwei Lötvorgänge?? Meine Platine bestücke ich von Hand. SMD Kleber ist vorhanden. Also stehen mir beide Wege offen. Ich verwende einen Bestückungsrahmen, sodass nur die richtige Vorgehensweise beim Rakeln fraglich ist. In dem Rahmen ist die Bauteilhöhe unkritisch. Ich kann ja erst auf beiden Platinenseiten Lötpaste aufbringen und danach bestücken. Wenn ich zum Rakeln die Platine nun umdrehe, also die Seite mit aufgebrachter Lötpaste unten liegt, brauche ich wohl eine Auflage, die hoch genug ist, damit mir auf der Unterseite die Lötpaste nicht verschmiert, wenn ich mit dem Rakel das Auftragen auf der Oberseite durchführe. Ist das ein Weg, wie ich nur einen Reflow-Lötvorgang brauche? Oder ist eher davon abzuraten? Was spricht für einmal Reflow-Löten? Was dagegen? Muss ich beim Reflow-Löten in zwei Schritten auch auf Ober- & Unterhitze schalten? Für Tipps dazu bin ich sehr dankbar!
Rechne die Formel durch, G=C/P und wenn herauskommt, daß du kein Kleber brauchst, nur einmal, ansonsten zweimal und du klebst nur das, was laut Formel nötig ist, nicht alles. Ich gehe da von einer angepassten Reflowkurve aus, mit längerer Anheizphase für den Kleber. Klar mußt du die Hitze auf beiden Seiten gleich haben, schafft das dein Ofen nicht, dann führt kein Weg an zwei mal Reflow vorbei. Zwei mal Reflow ist unkritisch, mehr als zweimal, da beginnen dann die Probleme.
Michael_ schrieb: > Aber wenn man sich eine PC-Hauptplatine ansieht, die ja wohl der > absolute Stand der Technik ist, die wird ja einseitig bestückt. Keineswegs so absolut. Für Standard-PC-Formfaktor ist sie einfach groß genug, da die Größe ohnehin "extern" definiert worden ist. Dadurch kann man sich den Aufwand mit der zweiten Seite dann sparen. Mini-PC-Mainboards sind dagegen sehr wohl zweiseitig bestückt. Sowas habe ich noch in der Ecke liegen als unerschöpfliche Quelle kleiner Widerstandsarrays etc.
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