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Forum: Platinen Strukturierte Masseflächen


Autor: Bert (Gast)
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Tach,
wieso sind manche Masseflächen wabenartig strukturiert?
Um Kupfer zu sparen? Dass Masseflächen eine Impedanz haben ist klar, nur 
ist mir nicht klar wie diese Struktur das beeinflussen könnte.
Grüße
Bert

: Verschoben durch User
Autor: Walter Tarpan (nicolas)
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Tach,

die wabenartigen Strukturen lassen sich einfacher herstellen, weil das 
Kupfer gleichmäßiger auf der Platine verteilt ist. Insbesondere beim 
Selberätzen ist das vor Vorteil - Laserdrucker haben in großen 
Masseflächen oft Löcher, Tintenstrahldruckern kann dort die Tinte 
verlaufen oder sich das Transparentpapier wellen.

Auch wenn die Leiterplatte starken Temperaturschwankungen ausgesetzt 
wird haben die Waben Vorteile - es können sich dann keine (mechanischen) 
Temperaturspannungen bilden, d.h. eine einseitige Leiterplatte verhält 
sich dann nicht wie ein Bimetall.

Grüße
Nicolas

Autor: Bert (Gast)
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Vielen Dank für die ausführliche und aufschlussreiche Antwort :)

Hast wohl auch beruflich damit zu tun wenn du so viel darüber weißt?

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Es geht noch um mehr. Eine wabenartige Masse hat weniger Kapazitaet, die 
Leitung hat dann eine hoehere Impedanz. Beim Selberaetzen kann man auch 
beidseitig volle Masse haben.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Bert schrieb:
> wieso sind manche Masseflächen wabenartig strukturiert?

Kenn ich eigentlich ausschliesslich bei (Starr-)Flexplatinen, hier dient 
es der Mechanik. Eine Flexplatine mit Wabenförmigen Flächen (das kann 
auch Vcc sein)läßt sich leichter biegen, bei einer Starr-Flex Platine 
ist die mech. Belastung am Starr-Flex Übergang deutlich kleiner.

Nicolas S. schrieb:
> Auch wenn die Leiterplatte starken Temperaturschwankungen ausgesetzt
> wird haben die Waben Vorteile - es können sich dann keine (mechanischen)
> Temperaturspannungen bilden, ...

Jede Platine ist mehr oder weniger starken Temperaturschwankungen 
ausgesetzt. Temperaturbedingtes Verziehen der Platine entsteht meist 
beim Löten (Reflow od.ä) oder Aufbringen von HAL Oberflächen und wird 
durch ungünstige Cu-Verteilung (eine Seite wenig Cu, andere Seite große 
Cu-Flächen) noch begünstigt.

Bei Starren Platinen würde ich auf Wabenförmige Flächen verzichten, hier 
entsehen eher Nachteile (hauptsächlich bei Impedanzen und bei 
Power-Planes).


> ... d.h. eine einseitige Leiterplatte verhält sich dann nicht wie ein
> Bimetall.

Ein Bimetall besteht, wie der Name es bereits sagt aus 2 
unterschiedlichen Metallen (die Oberfläche wie z.B. ch. Zinn der LP- 
lass ich mal aussen vor, die ist zu dünn). Zwei Cu-Flächen, die isoliert 
voneinander gegenüberstehen haben nix mit einem Bi-Metall zu tun.

Gruss Uwe

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Ha-jetzt Aber schrieb:
> Eine wabenartige Masse hat weniger Kapazitaet, ...

Das ist ein Nachteil für Power-Planes, die dürfen (sollen) gerne viel 
Kapazität haben (vorrausgesetzt, GND und Vcc liegen sich nicht allzu 
entfernt voneinander).

> ... die Leitung hat dann eine hoehere Impedanz.
Auch nicht gewünscht, vor allem lässt diese sich nicht wirklich 
berechnen und die Wirkung auf die Signalintegrität kaum vorhersehbar/ 
simulierbar.

Also Finger weg von Wabenförmigen Strukturen auf Starren Platinen, bei 
Flex-Platinen kommt man gelegentlich nicht drumherum.


Gruss Uwe

Autor: Walter Tarpan (nicolas)
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Bert schrieb:
> Hast wohl auch beruflich damit zu tun wenn du so viel darüber weißt?

Uwe N. schrieb:
> Ein Bimetall besteht, wie der Name es bereits sagt aus 2
> unterschiedlichen Metallen (die Oberfläche wie z.B. ch. Zinn der LP-
> lass ich mal aussen vor, die ist zu dünn). Zwei Cu-Flächen, die isoliert
> voneinander gegenüberstehen haben nix mit einem Bi-Metall zu tun.

Hallo zusammen,

nein, ich habe beruflich gar nichts damit zu tun, komme aus einer ganz 
anderen Richtung.

@Uwe:
hast Du schonmal gesehen, wie sich eine erwärmte Leiterplatte verbiegt? 
Sehr eindrucksvoll ist das bei einseitigen Hartpapierleiterplatten mit 
großen Masseflächen zu sehen. Das Basismaterial hat eben einen anderen 
Temperaturausdehnungskooeffizienten als das Kupfer, das Kupfer 
allerdings die größere Dehnsteifigkeit. Oder wenn ganz billiges 
Hartpapier naß wird - gleicher Effekt. Eben wie beim Bimetall.

Ha-jetzt Aber schrieb:
> Es geht noch um mehr. Eine wabenartige Masse hat weniger Kapazitaet

Danke, den Effekt habe ich vergessen. Allerdings glaube ich, ehrlich 
gesagt, daß in mehr als 90% der Fälle dieser Effekt nicht bewußt genutzt 
wird sondern aus einem Akt der Esotherik heraus eingebracht wird.

viele Grüße
Nicolas

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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>> ... die Leitung hat dann eine hoehere Impedanz.
Auch nicht gewünscht, vor allem lässt diese sich nicht wirklich
berechnen und die Wirkung auf die Signalintegrität kaum vorhersehbar/
simulierbar.

Aha. Sowas... Also es gibt Anwendungen wo man Signale mit hoher Impedanz 
hat, zB pH zellen oder so, da moechte man keine Kapazitaeten mehr 
umladen, aber trotzdem die Schirmwirkung geniessen. Natuerlich kann man 
Leitungen ueber einer Stuktur rechnen. Wenn unten nur ein viertel Kupfer 
ist, so ist die Kapazitaet naeherungsweise auch ein Viertel.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Ha-jetzt Aber schrieb:
> ..., zB pH zellen oder so, ...

Was bitte ??

> Natuerlich kann man
> Leitungen ueber einer Stuktur rechnen. Wenn unten nur ein viertel Kupfer
> ist, so ist die Kapazitaet naeherungsweise auch ein Viertel.

Du täuscht dich, das ist mathematisch komplexer und komplizierter als du 
meinst. Aber du kannst gerne das Verfahren erläutern - mit solchem Know 
How kannst du dich bei z.B. Polar Instruments als Programmierer oder 
Mathematiker bewerben. Die Jungs haben wirklich Ahnung von der Materie - 
aber für dieses Problem noch keine Lösung - du aber scheinbar. LOL.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Hallo,

die Empfehlung für strukturierte Masselagen stammt aus einer Zeit, als 
auf Platinen Bleizinn aufgebracht und dann der Lötstopplack darüber 
gedruckt wurde - beim Löten schwamm der Lötstopplack auf dem flüssigen 
Zinn und zerriss dabei oft auf grösseren Masseflächen. Die 
Unterbrechungen in der LSM boten dem Lötstopplack Halt auf dem 
FR4-Material.

Da niemand mehr solche Platinen fertigt, hat sich das erledigt, 
durchgehende Masselagen sind elektrisch vorteilhafter. Wahrscheinlich 
hat sich die Musterung von Flächen auch deswegen gehalten, weil solche 
Platinen für den Laien so professionell aussehen, obwohl das überhaupt 
nicht zutrifft.

Bei Flex ist das was anderes, aber auch da ist die Strukturierung rein 
elektrisch von Nachteil, man muss also einen Kompromiss schliessen. 
Zweifellos liesse sich eine LP am besten biegen, wenn garkeine 
Massefläche drauf wäre, aber das lässt halt die (elektromagnetische) 
Physik nicht zu.

Gruss Reinhard

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Nachtrag:

Kapazitäten näherungsweise ermitteln ist (meistens) ok, bei Impedanzen 
ist dies kritischer. Bei Polar arbeitet man AFAIK an diesem Problem. Die 
erschlagen das Problem zur Zeit mit Korrektur-Faktoren - ist also nicht 
so genau wie gehofft.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Hallo Reinhard,

> Wahrscheinlich hat sich die Musterung von Flächen auch deswegen
> gehalten, weil solche Platinen für den Laien so professionell aussehen, > obwohl 
das überhaupt nicht zutrifft.

Bei Xilinx gibt es offenbar immer noch diese Vorstellung ;-), siehe
http://www.xilinx.com/products/devkits/EK-S6-SP601-G.htm

Ich glaube aber eher, hier geht es um eine möglichst gleichmässige 
Erwärmung und Wärmeabgabe der Platine beim Löten, um ein Verziehen des 
Multilayers weitgehend zu vermeiden.

Komisch ausschauen tut es trotzdem.


Gruss Uwe

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Reinhard Kern schrieb:
> Da niemand mehr solche Platinen fertigt, hat sich das erledigt,
> durchgehende Masselagen sind elektrisch vorteilhafter.

Für's Selberätzen mach' ich das zuweilen aus o. gen. Gründen
(gleichmäßigerer Tonerauftrag beim Laserdrucker) trotzdem nach wie
vor so.

Für eine gefertigte Platine müsste es schon gute Gründe geben, es
so machen zu lassen.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Bert schrieb:
> Um Kupfer zu sparen?
Wo wird denn da gespart? :-)

Autor: Georg A. (Gast)
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> Wo wird denn da gespart? :-)

Wird bei "professionellen" Platinen jenseits 2lagig nicht nur mit einer 
dünnen Kupferschicht (17u oder so) gearbeitet, wo nach dem Ätzen die 
Restmenge noch galvanisch aufgebracht wird? Dann spart man wirklich...

Autor: Bert (Gast)
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Uwe N. schrieb:
> Kapazitäten näherungsweise ermitteln ist (meistens) ok, bei Impedanzen
> ist dies kritischer.

Impedanzen sind nur komplexe Widerstände, du meinst wohl 
Kapazität/Induktivität ;)

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Bert schrieb:
> Impedanzen sind nur komplexe Widerstände, du meinst wohl
> Kapazität/Induktivität ;)

Nein - ich schrieb von Impedanzen, weil ich die auch meinte.
In der Praxis wird seltenst eine bestimmte Kapazität der Power Plane 
spezifiziert, es ist immer die Impedanz der Signale, die mit +/-10% 
Genauigkeit gefordert wird.

Hast du schon mal mit definierten Impedanzen (z.B. 50 Ohm) gearbeitet ?

Autor: Michael Sauron (Firma: www.das-labor.org) (laborsauron)
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>Eine wabenartige Masse hat weniger Kapazitaet, die
>Leitung hat dann eine hoehere Impedanz.

wieso höher ? aus dem Bauch würd ich sagen die wird geringer.

>stammt aus einer Zeit, als
>auf Platinen Bleizinn aufgebracht und dann der Lötstopplack darüber
>gedruckt wurde

Wieso wurde das früher so gemacht ?

Laborsauron

Autor: Christoph Kessler (db1uq) (christoph_kessler)
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Wenn das als Plotterdatei abgespeichert wird, brauchen Waben weniger 
Speicherplatz, das könnte früher mal ein Grund gewesen sein. Oder der 
Plotter braucht nicht so lange zur Ausgabe.
Reinhards Argument stimmt aber auch, die Verzinnung wird gleichmäßiger, 
und der Lötstoplack bekommt nicht die "Orangenhaut".

Autor: Zwölf Mal Acht (hacky)
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Die Leitungsimpedanz ist Induktivitaetsbelag (nH/m) dividiert durch 
Kapazitaetsbelag (nF/m). Dh mit einem Kapazitaetsbelag gegen Null steigt 
die Impedanz.

Den Kapazitaetsbelag kann man rechnen. Man muss die Feldverteilung mit 
finiten Elementen rechnen - das war's. Eventuell mal bei CST 
vorbeischauen. Ich arbeit da mit der Mikrowellensimulation und es gibt 
auch eine Simulation die fuer Frequenzen gegen Null geht. Die 
Gleichungen sind nicht wirklich schwierig. Ich sollt diese Polar-Leute 
beraten...

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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@ Hacky:

Ich sprach NICHT vom Kapazitätsbelag, den rechnet das Polar Tool auch 
aus.
Es ging um Impedanzberechnungen mit einer Wabenförmigen Masse-Struktur 
als Referenz. Und das schafft auch CST nur Näherungsweise.

Autor: Frank Bär (f-baer)
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Michael Sauron schrieb:
>>Eine wabenartige Masse hat weniger Kapazitaet, die
>>Leitung hat dann eine hoehere Impedanz.
>
> wieso höher ? aus dem Bauch würd ich sagen die wird geringer.

Dein Bauch sagt falsch. Die Kapazität ist ein komplexer Leitwert, kein 
Widerstand. Deswegen heissts ja auch Xc=1/jwC!

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Michael Sauron schrieb:
>>stammt aus einer Zeit, als
>>auf Platinen Bleizinn aufgebracht und dann der Lötstopplack darüber
>>gedruckt wurde
>
> Wieso wurde das früher so gemacht ?

Hallo,

soweit ich mich erinnere, das war wohl so 1980, 1990: die damalige 
Glanzzinntechnologie war massiv problembehaftet, v.a. grosse Überhänge 
von Zinn nach dem Ätzen, die wegbrachen und Kurzschlüsse verursachten, 
und selektiv verzinnen oder bleiverzinnen war zu aufwendig. Bleizinn als 
Ätzreserve und LSM drüber war am billigsten. Deswegen hat man das für 
billige Versionen auch noch lange beibehalten, aber eigentlich müsste 
ROHS der Methode den Garaus geacht haben, weil man meines Wissens 
bleifreie Lötlegierungen nicht galvanisch aufbringen kann.

Heute nimmt man als Ätzreserve Zinn oder Nickellegierungen, die diese 
Nachteile nicht haben und die auch nicht unter der LSM schmelzen. Oder 
man entfernt die Ätzreserve ganz, druckt LSM aufs (ev. schwarzoxidierte) 
Kupfer und die noch offenen Pads werden heissluftverzinnt (je nach 
Anforderung mit oder ohne Blei = ROHS). Nennt sich HAL, ist üblich und 
auch ziemlich optimal.

Gruss Reinhard

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Uwe N. schrieb:
> Ein Bimetall besteht, wie der Name es bereits sagt aus 2
> unterschiedlichen Metallen (die Oberfläche wie z.B. ch. Zinn der LP-
> lass ich mal aussen vor, die ist zu dünn). Zwei Cu-Flächen, die isoliert
> voneinander gegenüberstehen haben nix mit einem Bi-Metall zu tun.

Um die geht es ja auch nur in 2. Linie, der Effekt tritt auf zwischen 
Materialien verschiedener thermischer Ausdehnung, völlig unabhängig 
davon ob es sich um Metalle handelt - in dem Fall zwischen Kupfer und 
FR4-Material. Es sei denn, er wird ausgeglichen durch eine gleiche 
Kupferfläche auf der anderen Seite - das ist dann sozusagen ein 
BiBi-Material. Dadurch wird auch verständlich, warum die 
Kupferbelegungen symmetrisch sein müssen.

Dass eine Wabenstruktur die Biegung komplett vermeidet ist auch nur ein 
Gerücht. Geringer wird sie schon.

Das mit der Isolierung ist wohl eine Verwechslung mit thermoelektrischen 
Effekten und hat hier nichts zu suchen.

Gruss Reinhard

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Reinhard Kern schrieb:
> weil man meines Wissens
> bleifreie Lötlegierungen nicht galvanisch aufbringen kann.

Nö, Reinzinn (was ja durchaus auch als "bleifreie Lötlegierung"
gelten kann, zumindest ist es RoHS-kompatibel und beliebig mit
einem normalen bleifreien oder bleihaltigen Lot kombinierbar)
dürfte sich deutlich einfacher galvanisch aufbringen lassen als
eine Blei-Zinn-Mischung.  Metallmischungen sind in der Galvanik
immer ein Problem.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Reinhard Kern schrieb:
>> weil man meines Wissens
>> bleifreie Lötlegierungen nicht galvanisch aufbringen kann.
>
> Nö, Reinzinn (was ja durchaus auch als "bleifreie Lötlegierung"
> gelten kann, zumindest ist es RoHS-kompatibel und beliebig mit
> einem normalen bleifreien oder bleihaltigen Lot kombinierbar)
> dürfte sich deutlich einfacher galvanisch aufbringen lassen als
> eine Blei-Zinn-Mischung.  Metallmischungen sind in der Galvanik
> immer ein Problem.

Hallo,

da geht was komplett durcheinander. An der Stelle geht es um eine 
Metallschicht als Ätzreserve, und da bilden sich immer Überhänge an den 
Flanken, bei Zinn sogar recht grosse. Daher MÜSSEN solche Schichten 
umschmolzen werden, sowohl um die Überhänge zu beseitigen (die führen 
sonst zu Kurzschlüssen) als auch um die sonst offenen Flanken zu 
schützen. Das geht mit Zinn nun mal nicht, bzw. das Material würde die 
nötigen Temperaturen nicht überstehen. Umschmelzen geht praktisch nur 
mit Legierungen. Eben deshalb wird heute ja auch heissluftverzinnt, 
natürlich nicht mit Zinn, sondern mit einer geeigneten und 
ROHS-konformen Legierung, und zwar aus dem gleichen Grund: es heistt 
zwar heissluftverzinnen, aber mit Zinn geht es nicht. Und auch nicht mit 
Nickel, Silber oder Gold.

Natürlich gehe ich hier nicht auf irgendwelchen Murks ein wie das 
Entfernen von Ätzüberhängen mit der Wurzelbürste (wer hat schon eine 100 
µ Wurzelbürste), sondern nur auf bewährte Prozesse.

Gruss Reinhard

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Sorry, so ganz habe ich dich hier noch nicht verstanden.

Hast du vielleicht einen Link auf irgendeinen Artikel, der das mal
etwas detaillierter beschreibt?  (Während meiner Technologie-
Ausbildung hat noch nichtmal jemand von RoHS geträumt. ;-)

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Sorry, so ganz habe ich dich hier noch nicht verstanden.
> Hast du vielleicht einen Link auf irgendeinen Artikel, der das mal
> etwas detaillierter beschreibt?

Hallo,

es gibt Hersteller, die ihren Herstellungsprozess beschreiben, aber 
nicht, WARUM sie das so machen - ist ja auch in Teilen 
Betriebsgeheimnis. Ich fürchte ich müsste das selber schreiben, aber 
wozu? Es käme fast von selbst ein Buch über LP-Technologie heraus, und 
dafür gibt es nicht genug Kunden.

Was vielleicht noch nicht klar ist: HAL ist der letzte Prozessschritt, 
nach Ätzen, Galvanik und LSM drucken. Da kannst du also kein 
galvanisches Zimm mehr aufbringen, weil ja Pads und Leiterbahnen schon 
getrennt sind und keinen Stromanschluss mehr haben. Allenfalls ginge 
chemisch Zinn, aber die Bäder sind teuer, und galvanisch abgeschiedenes 
Metall ist aufgeschmolzenem nicht gleichwertig wegen der eingebauten 
Spannungen.

Für einen Bastler kann chemisch Zinn attraktiv sein weil eine HAL-Anlage 
mehrere 100 kEUR kostet und mehr Strom braucht als ein Haushalt 
normalerweise hat.

Gruss Reinhard

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Reinhard Kern schrieb:
> Was vielleicht noch nicht klar ist: HAL ist der letzte Prozessschritt,
> nach Ätzen, Galvanik und LSM drucken.

Das ist mir schon klar.  Aber warum diese Schicht kein reines Zinn
ist, die da vorher (galvanisch) aufgebracht wird, ist mir nicht klar.
Ein reines Metall ist doch (so zumindest das, was man mir mal
beigebracht hat ;) in der Galvanik immer einfacher handhabbar als
eine Mischung von Metallen (von "Legierung" kann man ja da noch
nicht sprechen), und der Unterschied im Schmelzpunkt zwischen den
üblichen Bleifrei-Loten (217 °C) und reinem Zinn (232 °C) ist ja nun
nicht gerade riesig.

Was mir auch nicht ganz klar ist ist, was du mit "Ätzreserve" meinst.
Ich dachte, dass die Schicht sogar als Ätzresist benutzt wird.  Wie
gesagt, LP-Technologie habe ich irgendwann Mitte/Ende der 1980er
Jahre das letzte mal gehört bzw. auch im Praktikum selbst gemacht.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Was mir auch nicht ganz klar ist ist, was du mit "Ätzreserve" meinst.
> Ich dachte, dass die Schicht sogar als Ätzresist benutzt wird.

Hallo,

einigen wir uns auf Ätzresist, das meine ich ja auch. Ich zitiere mich 
mal selbst: "An der Stelle geht es um eine Metallschicht als Ätzreserve, 
und da bilden sich immer Überhänge an den Flanken, bei Zinn sogar recht 
grosse."

Das kann man nicht so lassen, aber wenn du darauf hinweist, dass man das 
mit etwas höheren Temperaturen ja umschmelzen könnte, läufst du genau in 
die Falle, die wir gerade umgangen haben: dann schmilzt dir das Zeug 
eben auch beim Löten unter der Maske. Die Gefahr ist heute sowieso viel 
grösser als zu Bleizinn-Zeiten, weil die Löttemperaturen generell höher 
geworden sind. Damals konnte man sich noch darauf verlassen, dass 
Reinzinn beim Löten nicht schmilzt, würde ich heute nicht mehr.

Man kann also Zinn als metallischen Ätzresist verwenden, ist auch nicht 
unüblich, aber das wird nach dem Ätzen entfernt. Nebenbei braucht man 
fürs Ätzen nur recht dünne Schichten.

Die LSM ist am besten auf schwarzoxidiertem Kupfer untergebracht. Wenn 
du dir z.B. Motherboards anschaust, sind die Leiterbahnen meistens 
dunkelbraun bis schwarz. Damit ist die Haftung optimal, wie auch bei 
ML-Innenlagen.

Falls jetzt jemand der Meinung ist, Leiterplatten herstellen sei ja ganz 
primitiv - das ist nur ein kleiner Ausschnitt der technologischen 
Fragen.

Gruss Reinhard

Autor: Gerhard O. (gerhard_)
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Es gibt noch einen Grund warum wabenartige Masseflächen nach Möglichkeit 
nicht verwendet werden sollten. Unser Platinenhersteller hat uns gebeten 
nach Möglichkeit bei Masseflächen Gitterstrukturen zu vermeiden.

Der Grund ist, dass gewisse CAM Gerber Ueberpruefungen seitens der PCB 
Firma nicht komplett von einem CAM Programm durchgeführt werden können 
und die Gitterstrukturen visuell sehr ermüdend sind, hauptsächlich weil 
Leitungsstrukturen im Meer der Linien untergehen.

Ich unterhalte mich ab und zu mit den Leuten von der CAM Abteilung und 
es wurde mir beschrieben wie der Arbeitsablauf vom CAM Editing vor sich 
geht. Dabei wurde mir erst klar welchen Arbeitsaufwand solche Strukturen 
diesen Leuten verursachen können.

Ich bin der Meinung dass man unseren Kollegen in anderen Firmen nicht 
vorsätzlich das Leben schwer machen sollte, auch wenn sie nicht 
unmittelbar Kollegen der eigenen Firma sind.

Ich kann hier nur von der Firma sprechen die unsere Prototypen Platinen 
fertigt. Inwieweit dieses Problem andere PCB Firmen betrifft kann ich 
nicht beurteilen und es ist möglich dass viele andere Firmen wenig 
Probleme damit haben.


mfg,
Gerhard

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