Hallo, ich habe ein Frage bez. AGND (Analog Ground) und DGND (Digital GND). Und zwar habe ich zwei Platinen in einem Alu-Gehäuse. Sie sind übereinander mit einem Abstand von ca 10mm. Die untere Platte ist nur Analog. Die Obere Platte nur Digital mit Analog Eingängen. Da ist ein AD Wandler (USB Soundchip, 12 Mhz) drauf, der halt auch ein paar AGND Signale braucht. Jetzt meine Fragen: Soll ich lieber die Unterseite der Digitalen Platine mit AGND oder DGND ausfüllen? Je nachdem muss ich das andere GND halt an der Oberfläche routen. Die Verbindung mache ich auf jeden Fall mit Beads. Für AGND spricht in meinen Augen: Ich kann die Fläche auch gleich mit dem Gehäuse verbinden und erhalte so ein gute Abschirmung. Für DGND spricht: Das digitale Signal halt einen Bezugspunkt mit niedriger Impedanz. Ich muss noch dazu sagen dass es denkbar ist, dass ein USB-Kabel und ein BNC Kabel gleichzeitig angeschlossen sind. Was ist eure Meinung? Was ist übrigens genau ein Bead im Vergleich zu einer Spule? Mein Verständnis ist, dass man eine große Induktivität hat (im Vergleich zu Widerstand und Kapazitivität), aber die Ummagnetisierung eine hohe Verlustleistung verursacht. Also wie ein Trafokern aus ungeeignetem Kernmaterial. Ach ja: Füllt ihr die Vorderseiten mit GND aus? Ich habe das bisher immer gemacht, bis ich festgestellt habe dass ich so ständig Massenschleifen bekomme. Dankeschön!
Um Klar- und Unklarheiten zu beseitigen kann ich dir dieses Dokument empfehlen: http://www.infineon.com/dgdl/AP2402630_EMC_Guidelines_1.pdf?folderId=db3a304412b407950112b40bf3e009b4&fileId=db3a304412b407950112b40bf3f409b5 Hier solltest du einige Antworten finden. Quelle: http://www.infineon.com/cms/de/product/channel.html?channel=ff80808112ab681d0112ab6b35ff0771&tab=2
Super, steht alles drin: S. 12: "The high speed ground and analog ground must be sparated from each other. The ground areas of different circuits should not overlap." Und über Oszillatoren auch S. 12: "An isolated ground plane under the oscillator circuit can be used to reduce the propagation of the clock noise to the board. This ground isle should be connected (high impedant) at one point to the board ground." So, habe jetzt das Obere Board mit DGND und das untere mit AGND. Beides verbunden mit Beads für niedrige Frequenzen. Zusätzlich habe ich im DGND eine Insel unter dem Oszillator, die wieder mit einem Bead verbunden ist.
Weihnachtsmann schrieb: > Zusätzlich habe ich im DGND > eine Insel unter dem Oszillator, die wieder mit einem Bead verbunden > ist. Dir ist klar dass du dem Oszillator damit, je nach dem wie er gebaut ist, unnötig Ground-Bounce verschaffst? Besonders bei High->Low-Flanken, wenn also die Clock-Leitung wieder Richtung Masse gezogen wird, muss die Leitungskapazität entladen werden. Dadurch hebt dein OSC-Ground ein Stück ab. Ich würde den OSC mit in der Digital-Massefläche drin lassen und ihn nur über VCC mit Ferritperle oder einem Widerstand entkoppeln. Gute Kondensatörchen hast du hoffentlich rein? mfg mf
hi, ist das schlimm wenn der ein bischen Bounced? Ich dachte das wäre der Sinn der Sache damit nicht alles Bounced... Klar Kondensatörchen sind überall drin. Nach den Design Empfehlungen des Herstellers.
Genau das ist der Punkt warum in den "DGND? AGND?"-Themen die Übersicht verloren geht weil nächste mit "Ground Bounce" am Oszillator daherkommt. Ich habe viele Themen hier im Forum dazu durchgekaut und jeder glaubt an was anderes. Und wenn es ein Design Vorschlag von den Application Notes ist dann heißt es das Firma XY auch Fehler machen würde.
Nachtaktiver schrieb: > Genau das ist der Punkt warum in den "DGND? AGND?"-Themen die Übersicht > verloren geht weil nächste mit "Ground Bounce" am Oszillator daherkommt. > > Ich habe viele Themen hier im Forum dazu durchgekaut und jeder glaubt > an was anderes. Und wenn es ein Design Vorschlag von den Application > Notes ist dann heißt es das Firma XY auch Fehler machen würde. Ich verstehe nicht ganz die Aussage, wenn ich erlich bin. Ground Bounce ist doch ne sehr schöne Umschreibung dafür, dass es periodische Schwankungen im GND-Potential welcher art auch immer gibt. Aber ich muss auch zugeben obs jetzt besser ist GND bouncen zu lassen oder nicht :-D ist mir nicht ganz klar. Wenns bounced, wird lokal mehr Energie abgestrahlt, wenns nicht bounced wackelt event. alles ein bischen herrum. Oder? Naja wahrscheinlich vollkommen egal bei 12 MHz.
In der Tat war meine Aussage ein wenig verwirrend. Ich wollte aber darauf hinaus das dieses Thema umso verwirrender ist. Es reicht doch schon wenn man sich die Abblockkondensator Themen hier im Forum durchliest. Dann taucht der vielfach gepostete Link von Lothar Miller auf und dann schreibt der nächste das man das nicht so macht. -> Der Fragesteller weiß immer noch nicht wie man es richtig macht. Der Bezug zu diesen Thema: Ich weiß immer noch nicht ob das FBEAD für den Oszillator gut ist oder nicht. Alle bisher genannten Ideen waren in einer gewissen Weise Logisch. Auf die eigentliche AGND-DGND Trennung wurde bisher noch gar nicht eingegangen.... .
Baue zwei bis drei Schaltungen und schau dann, welche in den Punkten 1. Störabstand der Schaltung in sich 2. Störabstand zu äußeren Einwirkungen 3. Betriebssicherheit und Stabilität(innere wie auch äußere Einwirkungen) 4.[tbd etc pp]... am besten abschneidet. mfg mf
Jo K. schrieb: > Baue zwei bis drei Schaltungen und schau dann, welche in den Punkten > > 1. Störabstand der Schaltung in sich > 2. Störabstand zu äußeren Einwirkungen > 3. Betriebssicherheit und Stabilität(innere wie auch äußere > Einwirkungen) > 4.[tbd etc pp]... > > am besten abschneidet. > mfg mf Klar, das mache ich sowieso weil auch andere Dinge optimiert werden müssen. Aber es gibt einfach zu viele mögliche Fehler als dass ein experimenteller Ansatz bei solchen Problemen sinnvoll ist. Ich meine das Problem hatten ja schon viele. Und wirklich eindeutige Lösungen bez. Massentrennung sind trotzdem nicht verfügbar. Event. gibt es die auch nicht, und man muss das ganze wirklich ganz situationsspezifisch Simulieren.
Ich habe den ES56033 und möchte mir ein Echo aufbauen. Kann ich AGND mit DGND zusammen an Masse legen?
Nachtaktiver schrieb: > Genau das ist der Punkt warum in den "DGND? AGND?"-Themen die Übersicht > verloren geht weil nächste mit "Ground Bounce" am Oszillator daherkommt. Dann nenne den Ground vom Clock CGND und werde damit glücklich.
Ground vom Clock CGND? Kann ich oder kann ich nicht? Die beiden zusammen an Masse.
Manfred Kaufhold schrieb: > Ich habe den ES56033 und möchte mir ein Echo aufbauen. Kannst du dein vollkommen neues Problem bitte in einem vollkommen neuen Thread beschreiben und hinterfragen? > Kann ich AGND mit DGND zusammen an Masse legen? Sehr wahrscheinlich kannst du das nicht nur, sondern du musst es. Denn so, wie es das recht dubiose Datenblatt von dem Ding vorschlägt, ist DNGD nur mit Pufferkondensatoren verbunden, weil ja das Dreiecksymbol von DGND sonst nirgends mehr auftaucht... Und wenn man mit der Google Bildersuche ein wenig herumstochert: https://www.google.com/search?q=ES56033+schematic&tbm=isch findet man z.B. einen Plan aus der Verwandtschaft, wo AGND und DGND wie erwartet miteinander verbunden sind.
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Bearbeitet durch Moderator
Ich Danke Dir. Warum zeichnet man das nicht richtig? Einfach an Masse oder so.
Manfred Kaufhold schrieb: > Warum zeichnet man das nicht richtig? Das nennt sich "Fehler im Datenblatt".
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