Hallo ! Ich fange gerade an mich in Eagle einzuarbeiten. Für meinen ersten Schaltplan fehlt natürlich schon das erste Device. Ein VN820 im P2PAK. Habe nun für mich sehr schnell ein paar Probleme "entdeckt" : 1. Besteht denn die Möglichkeit zwei SMD-Pads zusammen zu führen ? Weder durch Benennung noch Überlappung geht es. Wenn ich eine kompliziertere Form als ein REchteck haben möchte muss ich mit einem Polygon im TopLayer arbeiten !? 2. So ganz verstehe ich das Grid noch nicht. Das kann ich doch eigentlich permanent ändern ohne das ich später Probleme bekomme ? Das align der Bauteile ändert sich dadurch nicht, oder ? Ich mus also nicht zwangsweise mit dem kleinsten gemeinsamen Raster arbeiten ? 3. Ich habe versucht die Maße aus dem Datenblatt irgendwie "gescheit" zu interpretieren... -Der Abstand von VCC/Pad3/Tab zu den anderen Pads muss mindestens 0,9mm betragen. -VCC/Pad3/Tab muss nach oben ein paar mm grösser sein um es noch Löten zu können. -Die kleinen Pads können genauso breit wie die Pins sein, sind wenn länger aber besser Lötbar. - der DRC sagt mir die Umrandung wäre noch zu eng um die Pads, das lässt sich noch recht einfach ändern... Wenn im Datenblatt Min und Max angaben stehen, wie geht Ihr dann vor ? Vielleicht kann sich jemand mal kurz das Bauteil anschauen...
Ich habe nochmal nachgelegt. Vielleicht kann sich jemand das Bauteil mal ansehen... Denke es sieht jetzt schon ein bisschen besser aus.
Ja, sieht recht gut aus. Hier noch ein paar Kleinigkeiten: - TEST1 als Name für das Symbol ist irgendwie unpassend. - Die Anordnung der Pins im Symbol ist nicht logisch. Z.B.: GND unten, Vcc oben, Eingänge links, Ausgänge rechts. - Die >Name und >Value Tags liegen sowohl im Symbol als auch im Package in falschen Layern. - Die Pads haben sehr wenig Überstand - das erschwert das Löten unnötig und vergrößert die Kurzschlussgefahr (v.a. bei dem großen Pad 3) mit einer umgebenden Massefläche. - Im Device ist bei der Gehäusezuordnung keine Variante angegeben. Korrekt wäre "PT-E".
Hallo Michael, danke fürs drüberschauen. Zu den "Kleinigkeiten" : > Ja, sieht recht gut aus. Sieht noch nach viel Lernen aus ! Das ist mein dritter Eagle-Tag. > - TEST1 als Name für das Symbol ist irgendwie unpassend. Das zeigt wie ich an das ganze rangehe ;) > - Die Anordnung der Pins im Symbol ist nicht logisch. Z.B.: GND unten, > Vcc oben, Eingänge links, Ausgänge rechts. Klingt logisch. Hoffe so ist der Stil etwas besser. Neue Regel ! > - Die >Name und >Value Tags liegen sowohl im Symbol als auch im Package > in falschen Layern. ...beim Symbol habe ich es geändert. Muss mehr auf den Layer achten. 2. Neue Regel :) > - Die Pads haben sehr wenig Überstand - das erschwert das Löten unnötig > und vergrößert die Kurzschlussgefahr (v.a. bei dem großen Pad 3) mit > einer umgebenden Massefläche. Hmmm, Das ist so ein Thema... Ich muss das ganze doch so vorgeben das auch jeden Fall die SMD Pads passen !? Das Datenblatt gibt Maße von bis an, es gibt keinen "richtigen Wert" mit einer Toleranz. Das macht es mir nicht einfacher. Das Pad-3 habe ich nach oben 1mm überstehen lassen, ist das zu wenig ? Gibt es da einen "Erfahrungswert" ? Die Pads 1,2,4 und 5 haben nur 0,5mm, meinst Du die ? Kurzschluss ? Nach wo ? Ich dachte Pad3 wird später auf dem Board von einer VCC-Fläche umgeben/angebunden sein (Thermals off). Zur Kühlung und Versorgung. > - Im Device ist bei der Gehäusezuordnung keine Variante angegeben. > Korrekt wäre "PT-E". Da komme ich im moment nicht dahinter. Was heisst "PT-E" habe erstmal nichts dazu gefunden. Hast Du ein Stichwort für mich ? Meine Berichtigung im Anhang.
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Thomas W. schrieb: > Das ist mein dritter Eagle-Tag. Okay, dann ist das sogar richtig gut ^^ >> - Die >Name und >Value Tags liegen sowohl im Symbol als auch im Package >> in falschen Layern. > ...beim Symbol habe ich es geändert. > Muss mehr auf den Layer achten. Im Package sind sie noch im falschen Layer. Das stört zwar prinzipiell nicht, aber... trotzdem... ^^ >> - Die Pads haben sehr wenig Überstand - das erschwert das Löten unnötig >> und vergrößert die Kurzschlussgefahr (v.a. bei dem großen Pad 3) mit >> einer umgebenden Massefläche. > Das Datenblatt gibt Maße von bis an, es gibt keinen "richtigen Wert" mit > einer Toleranz. Das sind in aller Regel die Toleranzgrenzen. Das arithmetische Mittel ist der Nennwert. > Das Pad-3 habe ich nach oben 1mm überstehen lassen, ist das zu wenig ? Genau. Aber nur nach oben hin. Wenn das doch realtiv große Teil einen halben mm auf eine Seite rutscht, sitzt es schon auf ein umgebenden Fläche. Das mag bei diesem Bauteil nicht stören, aber wenn du mal ein andres Teil in Eagle zusammenbauen willst und das Gehäuse einfach übernimmst, kanns schief gehn. > Gibt es da einen "Erfahrungswert" ? Ja, der ist linear zu deinen Löterfahrungen =) Ich lass um Bohrungen für "normale" bedrahtete Bauteile ungefähr 0,3mm stehn, bei SMD je nach Pad-/Bauteilgröße von 0,25 bis auch schon mal 1mm. > Die Pads 1,2,4 und 5 haben nur 0,5mm, meinst Du die ? Auch. 250µm pro Seite sind schon etwas wenig. Mir wärs das zumindest bei so nem Teil. >> - Im Device ist bei der Gehäusezuordnung keine Variante angegeben. >> Korrekt wäre "PT-E". > Was heisst "PT-E" habe erstmal nichts dazu gefunden. Das ist die Bestellbezeichnung des ICs in genau dieser Gehäuseform aus dem Datenblatt (Table 1). Wenn du im Device z.B. noch PowerSO als zweites Gehäuse einfügen möchtest, kriegt das den Variantennamen SP-E. Eagle lässt nämlich nur 1 mal eine unbenannte Variante zu. Das Symbol muss dann den Namen VN820 haben. Beispiel im Anhang: Symbol heißt AD421 und es gibt die beiden Package-Varianten BN und BR.
Danke für Deine Hilfe ! Wenn ich das richtig sehe kann ich doch Pad3 fast genau auf das Plastikgehäuse vergrössern. Bei dem P2PAK stehen ca 1,27 vom "Tab" über. Wenn ich 2mm am Pad3 zusatzlich zum obigen Übermaß zugebe, dürfte es doch schon lötbar werden... -- Ich habe bis jetzt immer ein kleines Pad nach dem Ausrichten festgelötet. Danach Pad3 durch gleichzeitiges aufheizen von Pad und Tab. Der Rest war ein Kinderspiel. --- Denke Pad 1,2,4 und 5 gebe ich ca 2mm mehr tiefe ? > Das sind in aller Regel die Toleranzgrenzen. Das arithmetische Mittel > ist der Nennwert. Danach habe ich auch "Gezeichnet". Die Pos. von Pad1,2,4,5 sind auch nach Datenblatt ausgemittelt. Allerdings sagt es auch das die Pins (wie nennt man die bei SMD ?) von 0,8-1,05 gross sein können. Ich dachte das Pad müsste mindestens so breit wie der Pin sein ? (habe da eine Dauerbelastun von ca 4-6A, wobei die Glühbirne viel kräftiger anfagen dürfte) Überschlagen sollte ich auf 0.65mm Abstand zwischen den Pads kommen können. Irgendwie ergibt sich daraus und dem verbotenen Bereich der µm-Abstand. >> Das Pad-3 habe ich nach oben 1mm überstehen lassen, ist das zu wenig ? > Genau. Aber nur nach oben hin. > Wenn das doch realtiv große Teil einen halben mm auf eine Seite rutscht, > sitzt es schon auf ein umgebenden Fläche. > Das mag bei diesem Bauteil nicht stören, aber wenn du mal ein andres > Teil in Eagle zusammenbauen willst und das Gehäuse einfach übernimmst, > kanns schief gehn. Bzw. Das Teil liegt ev. auf dem Lötstoplack auf ? Das dürft auch nicht unbedingt das grüne vom Ei sein.. Meine Schlussfolgerung wäre das Pad so gross wie die Grundfläche des P2PAK zu machen... !? > 250µm pro Seite sind schon etwas wenig. Mir wärs das zumindest bei so > nem Teil. (das µm muss man sich mal auf der Zunge zergehen lassen.) Habs die Pad breite 1.05 reduziert, dadurch habe ich jetzt 0,4mm Abstand :( >>> - Im Device ist bei der Gehäusezuordnung keine Variante angegeben. >>> Korrekt wäre "PT-E". >> Was heisst "PT-E" habe erstmal nichts dazu gefunden. > Das ist die Bestellbezeichnung des ICs in genau dieser Gehäuseform aus > dem Datenblatt (Table 1). > Wenn du im Device z.B. noch PowerSO als zweites Gehäuse einfügen > möchtest, kriegt das den Variantennamen SP-E. > Eagle lässt nämlich nur 1 mal eine unbenannte Variante zu. Das war zu einfach für mich lach. Dachte das wäre ein "Eagle-Code". Ich mache später meine Änderungen, vielleicht schaust Du dann nochmal drüber...
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