Hallo Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Vias automatisch mit Lotpaste zu überziehen. Bei uns in der Firma werden viele Leiterplatten einseitig vergossen. Damit der Verguss nicht auf dei andere Seite kommt (LCD Kontakte, ..) hat man bisher die Vias mehrmalig mit Lötstoplack überzogen und somit verschlossen. Da die Leiterplatten SMD-bestückt werden und somit durch den Reflow-Prozess laufen könnte man die Vias auch mit Lotpaste überziehen, die beim schmelzen die Vias schliesst. Damit hätte ich ein sicheres Verschliessen der Vias und einen einfachen normalen Lötstoplackprozess fahren. Eine Einstellung für die Lotpaste habe ich allerdings bei den Vias in Eagle nicht gefunden. Oder muss ich das wenn ich möchte händisch machen. Danke schon im Voraus für die Antworten Tommy
In den DRC Einstellungen unter "Masks" gibt es einen Unterpunkt "Limit" und in diesen kannst du eine Größe eingeben. (z.B 0.6mm) Mit dieser Einstellung werden alle Vias bis 0.6mm Bohrdurchmesser mit Lötstopp überzogen. Alternativ kann man ein VIA welches kleiner als 0.6mm unter der eigenen Einstellung vom Lötstopp freilegen.
Das mit der Einstellung für den Lötstoplack kenne ich. Es geht hier aber um eine Lotpaste für Vias, Layer tCream.
Den musst du per ULP oder Hand reinsetzen. Die "Idee" halte dich aber nicht für sehr praktikabel. Was Spricht gegen Coating vorm Verguss? Ist wesentlich sicherer, zuverlässiger und schützt die Bauteile zusätzlich vor Scherkräften.
Das mit dem Coating ist sicher eine gute Idee, aber ich will mir ja eigentlich den mehrfachen Lötstoplackprozess sparen. Mit dem Coating gibts dann einen zusätzlichen Prozess. Die Scherkräfte halte ich bei unserer Applikation für nicht kritisch, da nur einseitig vergossen wird. Auf der Vergussseite sind nur TH-Steckverbinder, die eigentliche Elektronik (ICs usw) wird nicht vergossen. Ausserdem ist unser Verguss recht elastisch, was sich positiv auf die Scherkräfte auswirkt. Ich dachte eigentlich dass die Lotpaste auf den Vias eine gute Idee wäre um diese sicher zu verschliessen.
tommy schrieb: > Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Vias automatisch mit Lotpaste zu > überziehen. Direkt in eagle geht das sicher auch, vom Prinzip her wird die Pastenschablone (Layer tcream) mit den Vias erweitert. Das kann wohl der Cam-Operator mit ein paar Klicks erledigen.
tommy schrieb: > Ich dachte eigentlich dass die Lotpaste auf den Vias eine gute Idee wäre > um diese sicher zu verschliessen. Hm... Also wir haben hier 100µm Pastenauftrag. Größere Vias sind bei uns 0,5mm. Ich denke nicht, dass das mit sicher verschließen zusammenpasst. Also zum Testen: mal in das ULP drill-legend reinschaun. Das sucht immerhin schon mal alle Bohrungen zu einem bestimmten Durchmesser. Da dann noch eine Maske nur für Vias rein und damit hättest du alle deine Via Koordinaten. Vielleicht geht es sogar noch einfacher - war nur ein Schnellschuss. Einen Kreis im passenden Durchmesser im Cream-Layer zu zeichnen, ist dann ein Klaks.
Michael H. schrieb: > Ich denke nicht, dass das mit sicher verschließen zusammenpasst. Sicher nicht. Vias zulöten geht nur mit Wellenlöten. Was ich nicht verstehe, ist das beabsichtigte Einsparen eines Arbeitsgangs - Tenting erfordert keinen zusätzlichen Arbeitsgang, sondern einen geeigneten, z.B. Tenting-geeignete Lötstoppfolie und die Einhaltung der notwendigen Design Rules (Restring). Solange draufzudrucken bis die Löcher zugeschmiert sind ist sowieso Murks. Gruss Reinhard
Warum eigentlich keinen Füllerdruck in den Vias? Macht dein LP-Hersteller und du kriegst die Platine fertig vergießbar. Ist das dann wieder zu teuer?
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