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Forum: Platinen Layer Belegung


Autor: Markus C. (ljmarkus)
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Hallo..

Für eine Platine alles SMD wird es mit 2 Layern zu eng.
Wie sollte am besten die Layer Belegung bei 4 Lagen aussehen?

Ich habe 3,3 und 5 V.

Layer 1 = Daten
Layer 2 = 3,3V und Daten
Layer 15 = 5V und Daten
Layer 16 = GND

Wäre die Belegung so ok?


Danke,
Markus

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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Warum 4 Layer? Reichen 3 nicht?

       Layer Top-      Signale
Prepeg
       Layer Mitte-    Powerplane + GND
Prepeg
       Layer Bottom-   Signale

Muss der PCB-Hersteller nur fertigen können. Die Verteilung
ist jedem Layouter frei überlassen. Je weniger Dukos zum
Mitte-Layer desto besser.

Autor: Gernot (Gast)
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Mike Hammer schrieb:
> Warum 4 Layer? Reichen 3 nicht?
LOL

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Mike Hammer (-scotty-)

>Warum 4 Layer? Reichen 3 nicht?

Weil das Standard ist und damit preiswert und gut verfügbar?

>Muss der PCB-Hersteller nur fertigen können. Die Verteilung
>ist jedem Layouter frei überlassen. Je weniger Dukos zum
>Mitte-Layer desto besser.

Käse.

@OP

Mach es so

Signale
GND
VCC5/VCC3
Signal

Ist Standard und bewährt. Fettig. Und Vias nimmt man ganz normale, die 
durch alles gehen.

MFG
Falk

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Hallo Markus,

deine Layeraufteilung ist ungünstig, nett formuliert ;-)
Besser so:
Top: Signale
Layer 2: GND
Layer 3: Power (3.3V und 5V)
Bottom: Signale

Wobei Layer2 und 3 auch getauscht werden können. Signale haben auf 
Powerplanes nichts zu suchen.

@Mike:
du weißt schon, das dein 3 Lagen Board eigentlich (aus Sicht der 
LP-Fertigung) ein 4 Lagen Board ist ? 3 Lagen machen nur in exotischen 
Situationen Sinn, ausserdem bezahlt man bei 3 Lagen den selben Preis wie 
bei 4 Lagen (der Aufwand ist wie schon gesagt der selbe).

Gruss Uwe

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>du weißt schon, das dein 3 Lagen Board eigentlich (aus Sicht der
>LP-Fertigung) ein 4 Lagen Board ist ? 3 Lagen machen nur in exotischen
>Situationen Sinn, ausserdem bezahlt man bei 3 Lagen den selben Preis wie
>bei 4 Lagen (der Aufwand ist wie schon gesagt der selbe).

Das sehe ich anders.
Es ist wohl ein Unterschied ob man 2 oder 3 Prepegs bearbeiten muss.
Klar weiß ich, das 4 Lagen Standard sind aber das wird wohl daran
liegen, so die Vermutung, da es rationeller zu fertigen ist. Dürfte
auch von den verwendeten Viatypen (Blind/Buried) abhängen.
Ich halte es für Verschwendung, was solls.

@Falk
 Fettig? Da hat wohl wieder die Tastatur geklemmt?

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Mike Hammer schrieb:
> Das sehe ich anders.

Das kannst du sehen wie du willst, schau mal bei deinem LP-Fertiger 
vorbei und frage mal nach. Ich denke, dir fehlt einiges an Fachwissen 
was Leiterplatten (speziell die Fertigung) betrifft. Das zeigt schon die 
Bemerkung deiner Kontaktierungsvarianten - Burried Vias bei einem 3 
Lagen Board ??

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>Burried Vias bei einem 3 Lagen Board ??
Meinte ich doch, das das nicht geht. War wohl etwas unglücklich
ausgedrückt.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Mike Hammer schrieb:
> Das sehe ich anders.

und völlig falsch. Es gibt nun mal nur 2seitige Cores, fertig und aus. 
also 1 Core + 2 Aussenlagen = 4 minimal für einen Multilayer. Werden von 
einem, der garkeine Ahnung hat, unbedingt 3 Lagen verlangt, so wird vom 
Core eine Lage ganz abgeätzt. Das ist aber ein technischer Nachteil, 
weil ML-Aufbauten symmetrisch sein sollten. Also sollte man für 3 Lagen 
eigentlich mehr verlangen als für 4. In der Regel sind die Kunden aber 
nicht so beratungsresistent wie hier und lassen sich das erklären. 
Deswegen gibt es praktisch keine 3 lagigen ML.

Natürlich ist letzten Endes der Kunde König und bekommt wenn er drauf 
besteht auch absurden Mist, sofern es technisch möglich ist und er das 
bezahlt. Die Fälle sind aber recht selten und als Hersteller lässt man 
es auch besser sein, weil man sich sonst bloss Ärger einhandelt.

Gruss Reinhard

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Mike Hammer schrieb:
> Das sehe ich anders.
> Es ist wohl ein Unterschied ob man 2 oder 3 Prepegs bearbeiten muss.
Nein. Denn du weißt nicht, wie sie verarbeitet werden.
Viele Hersteller haben den Prozess anschaulich erläutert. Such einfach 
mal.

> Klar weiß ich, das 4 Lagen Standard sind aber das wird wohl daran
> liegen, so die Vermutung, da es rationeller zu fertigen ist. Dürfte
Nein... Alles andre als reine Vermutung.

> Ich halte es für Verschwendung, was solls.
DAS sind deine 3 Lagen.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Reinhard Kern schrieb:
> einem, der garkeine Ahnung hat, unbedingt 3 Lagen verlangt, so wird vom
> Core eine Lage ganz abgeätzt. Das ist aber ein technischer Nachteil,
Fast ganz! Die Durchkontaktierungen bleiben, es muss also wirklich wie 
du schreibst ein jeweils zweilagiger Aufbau sein, damit beim Verpressen 
die Dukos der anderen Seite auch duko-ieren =)

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>Werden von einem, der gar keine Ahnung hat...
Das musste jetzt ja wohl nicht sein, oder?

>lassen sich das erklären.
Dann berate mal, aber höflich.

>weil ML-Aufbauten symmetrisch sein sollten...
Gehts begründeter? Im Wiki hab ich was von gradzahliger Anzahl
von Lagen gelesen, aber keinen Grund, warum?

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Michael H. schrieb:
> Reinhard Kern schrieb:
>> einem, der garkeine Ahnung hat, unbedingt 3 Lagen verlangt, so wird vom
>> Core eine Lage ganz abgeätzt. Das ist aber ein technischer Nachteil,
> Fast ganz! Die Durchkontaktierungen bleiben, es muss also wirklich wie
> du schreibst ein jeweils zweilagiger Aufbau sein, damit beim Verpressen
> die Dukos der anderen Seite auch duko-ieren =)

Das hat nun leider mit der realen Fertigung wenig bis garnichts 
gemeinsam. Wenn das Paket fertig verpresst ist, werden überhaupt erst 
Löcher gebohrt und durchkontaktiert, damit werden alle Lagen, egal ob 2, 
3, 4 oder 30, kontaktiert. Grundsätzlich werden mit einem gebohrten Loch 
alle durchbohrten Lagen kontaktiert.

Buried oder Blind Vias sind komplizierter im Ablauf, aber nicht 
grundsätzlich anders, bei buried Vias werden praktisch bereits 
durchkontaktierte Teil-Multilayer miteinander verpresst. Auch mit der 
raffiniertesten Methode kann allerdings ein Via eine Lage nicht 
kontaktieren, die an der Stelle kein Kupfer hat. Das ist allerdings eine 
Tautologie - es ist ja nichts da, was kontaktiert werden könnte.

Grundsätzlich gilt für ML oder einen Teil-ML mit buried Vias: 1. 
Verpressen 2. Bohren 3. Durchkontaktieren.

Nur der Vollständigkeit halber: Blind Vias werden einfach nur bis zu 
einer bestimmten Tiefe gebohrt und kontaktieren folglich nur die 
äusseren n Lagen (n nach Wunsch des Layouters).

Gruss Reinhard

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Mike Hammer schrieb:
> Gehts begründeter? ...

Ich habe doch erklärt, dass man dafür eine Lage ganz abätzen muss - wenn 
du absolut nicht einsehen willst, das da genausogut hätten Leiterbahnen 
drauf sein können, bewegen wir uns ausserhalb der Rationalität. Und auch 
für Wiki ist manches einfach zu trivial um es hundertemal neu zu 
erklären: asymmetrische Schichtaufbauten unterliegen dem Bimetalleffekt 
und wölben sich bei Temperaturänderungen.

Ich bin ziemlich sicher, dass du es nach wie vor besser weisst 
(schliesslich könnte diese Diskussion sonst längst für alle 
zufriedenstellend abgeschlossen sein), da hilft nur eines: fertige deine 
ML selbst. Ich beantworte hier gern jede sinnvolle Frage nach der 
Fertigung von LP, aber ich sehe keinen Grund mich endlos rumzustreiten, 
und es wird auch kein LP-Hersteller dir zuliebe die Fertigung umbauen.

Gruss Reinhard

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Reinhard Kern schrieb:
> Das hat nun leider mit der realen Fertigung wenig bis garnichts
> gemeinsam. Wenn das Paket fertig verpresst ist, werden überhaupt erst
> Löcher gebohrt und durchkontaktiert, damit werden alle Lagen, egal ob 2,
Das kannte ich noch anders, aber da war ich wohl nicht mehr auf dem 
Stand der Technik.
Danke!

Autor: Charly B. (charly)
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Mike Hammer schrieb:
> Warum 4 Layer? Reichen 3 nicht?

Dann wirds bestimmt auch billiger, oder ?

>Gehts begründeter? Im Wiki hab ich was von gradzahliger Anzahl
>von Lagen gelesen, aber keinen Grund, warum?

NULL Plan, aber hauptsache mit irgend einem nonsens die
Klappe aufgerissen..........

so Typen liebt der Leiterplattenhersteller
(mit so Typen wie du musste i mich ueber 10 Jahre
rumquaehlen)

tuh dir und uns den gefallen und halt dich von sachen wo
du null ahnung hast bitte raus, DANKE!

Autor: Charly B. (charly)
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Markus C. schrieb:
> Hallo..
Hi Markus,

meiner meinung nach:
versorgungslayer nach innen, signallayer nach aussen
denn wenn du was aendern must bist du froh das
deine signale aussen sind,i habe allerding auch
schon Platinen gefertigt die hatten aussen 2 * GND
und alle signale und vcc innen, sieht Cool aus ;)

vlg
Charly

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>NULL Plan, aber hauptsache mit irgend einem nonsens die
>Klappe aufgerissen..........

Ohne Kraftausdrücke geht es wohl nicht?
Schon mal bemerkt das in einem Forum nicht alle auf dem
gleichen Wissensstand sind? Dafür ist das Forum doch da,
um hier für etwas Ausgleich zu sorgen. Maulhelden sind hier
kaum erwünscht, vor allem nicht jene, die keine gesittete
Kinderstube hatten.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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maulhelden, die persistent was von 3 lagen quäken?

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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Es waren ja Fragen und keine Behauptungen.
Ich hab lediglich laut gedacht.

@Michael H.
Wenn du nicht SINNVOLLES zu diesem Thread beizutragen hast
ist deine Post überflüssig. Mach lieber was sinnvolles und
geh niemanden auf den Geist.

Autor: Charly B. (charly)
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Mike Hammer schrieb:
> Es waren ja Fragen und keine Behauptungen.
> Ich hab lediglich laut gedacht.

Lass es !, meiner Meinung nach kannst
du es weder laut noch leise  :)

> @Michael H.
> Wenn du nicht SINNVOLLES zu diesem Thread beizutragen hast
> ist deine Post überflüssig. Mach lieber was sinnvolles und
> geh niemanden auf den Geist.

warum beherzigst du nicht deine Tips als erster ???


(Treffer,versenkt! , du lieferst immer prima vorlagen, einfach Top ) :))

Autor: Klaus (Gast)
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Ich bin ja immernoch überzeugt, dass  Mike Hammer (-scotty-)  in 
Wirklichkeit unser Ex-Max M. (xxl) ist :-)

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