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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Widerstands-Arrays: Padformen etc.


Autor: ebtschi (Gast)
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Hallo Leute,

ich setze bei einer Platine aus Platzgründen 0402-Widerstandsarrays ein, 
wie z.B. dieses hier: 
http://at.farnell.com/yageo-phycomp/yc124-jr-0747r...
Vier einzelne 0402 Widerstände gehen sich leider nicht aus.

Bei den Prototypen-Boards war bei manchen Pins dieser Arrays kein 
Kontakt vorhanden. Das Problem ist bei zwei verschiedenen Bestückern 
aufgetreten (verschiedene Boards, selbe Bauteile, selbe Pads), also 
nehme ich mal an dass es eher an der Pad-Form liegt.

Derzeitige Pads:
rechteckig
Abmessungen: 0.5 x 0.25
Pitch: 0.5
Abstand: 0.7

Yageo-Datenblatt sagt:
rechteckig
Abmessungen: 0.65 x 0.30
Pitch: 0.5
Abstand: 0.5
http://search.alkon.net/cgi-bin/pdf.pl?pdfname=yag...

Kann es sein dass wegen diesem kleinen Unterschied die Kontaktprobleme 
auftauchen?

Kann man bei den Pads noch etwas optimieren (abrunden, Pasten-Form etc.) 
um die Prozesssicherheit zu verbessern?

Danke im Voraus für eure Ideen.

Autor: Thomas (Gast)
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Wie sind die Abmessungen der genannten Pads in der Pastenschablone?
0.25mm sind bereits kritisch, 0.3mm und größer sollten kein Problem 
sein.

Ein Bild von den nicht/schlecht gelöteten Teilen auf der LP wäre auch 
noch interessant

Autor: ebtschi (Gast)
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Oha. Pasten-Ausschnitt ist nur 0.4 x 0.15 mm. Könnte es daran gelegen 
haben? Macht es Sinn Pad und Paste auf 0.65 x 0.30 mm zu ändern und 
fertig?

Autor: Thomas (Gast)
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Einfach den Pastenausschnitt von 0.15 auf 0.25mm vergrößern, dann sollte 
das passen. Als Pads verwenden wir bei den 0402-Arrays auch 0.5 x 
0.25mm; der Ausschnitt ist dann 0.4 x 0.25mm. Ich habe ein gerade noch 
akzeptables Beispiel mit 0.2mm breitem Ausschnitt angehängt (allerdings 
von einem QFN-Package). Hier sieht man die ungleichmäßige Verteilung der 
Paste sehr gut.

Der im Vordergund des Bildes sichtbare Einzelwiderstand ist scheinbar 
kurz vor dem Grabsteineffekt (nicht auf der Leiterplatte aufliegend und 
rechts schlecht/nicht gelötet). Wenn ich das richtig sehe, ist links vom 
Widerstand eine Durchkontaktierung, in die das Lot gezogen wird. In 
solch einem Fall sollte die Durchkontaktierung vollständig im Pad sein 
oder durch den Lötstopplack vom Pad getrennt werden. Wobei die Pads für 
Reflowlöten imho etwas zu breit geraten sind.

Autor: ebtschi (Gast)
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Besten Dank für die Info.

Auf einem Board habe ich jetzt eine Brücke zwischen den beiden mittleren 
Pins des Widerstandsarrays entdeckt. Pastendaten sind identisch. 
Irgendwie bin ich mir nicht sicher ob ich wirklich mehr Paste nehmen 
soll, wenn schon jetzt Brücken auftauchen.

Bei QFN mit selbem Pitch (0,5 mm) passt aber auf allen Boards alles. Ist 
ja vom Prinzip her "das Gleiche" wie das Res-Array, oder? Macht das 
grosse Masse-Pad in der Mitte so viel Unterschied?

@Grabstein-Effekt: Stimmt. Da muss ich noch schaun ob sich die von dir 
vorgeschlagene Verbesserung ausgeht.

Prinzip-Frage: sind bei Res-Arrays konvexe oder konkave Pads besser?

Autor: Thomas (Gast)
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ebtschi schrieb:
> Prinzip-Frage: sind bei Res-Arrays konvexe oder konkave Pads besser?

Diese Frage kann ich Dir nicht beantworten, da wir bei den Arrays dieser 
Größe nur die konvexen einsetzen.

ebtschi schrieb:
> Auf einem Board habe ich jetzt eine Brücke zwischen den beiden mittleren
>
> Pins des Widerstandsarrays entdeckt. Pastendaten sind identisch.
>
> Irgendwie bin ich mir nicht sicher ob ich wirklich mehr Paste nehmen
>
> soll, wenn schon jetzt Brücken auftauchen.

Brücken zwischen den Pins von Widerstandarrays habe ich beim Reflowlöten 
schon länger nicht mehr gesehen. Dies war eigentlich nur der Fall, wenn 
der Pastendrucker nicht richtig eingestellt bzw. die Schablone 
verunreinigt war.
Selbst wenn der Pastendruck bei Einzel-LPs (=> eher mehr als weniger 
Paste), die Pads in der Schablone kaum reduziert sind und die Bestückung 
von Hand erfolgen ist das kein Problem.
Mir fällt allerdings gerade auf, dass auf dem Bild auch bei den 
mittleren Pins mehr Lot vorhanden ist, als bei den äußeren. Ist das 
generell so? Sind eventuell die Ausschnitte der Pads in der Schablone 
unterschiedlich groß?

Beim QFN-Package würde ich anhand des Bilds sagen, dass da sogar etwas 
zu viel Lot ist oder am Mittelpad zu wenig.

Wie dick ist denn die Schablone? 125µm wären gut für die kleinen 
SMD-Pads wie Widerstandarrays, QFN ... aber für andere SMD-Bauteile 
wiederum zu wenig. Das sollte ein externer Bestücker mit einigermaßen 
Erfahrung aber auch gut beurteilen können.

Autor: ebtschi (Gast)
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Thomas schrieb:
> Mir fällt allerdings gerade auf, dass auf dem Bild auch bei den
> mittleren Pins mehr Lot vorhanden ist, als bei den äußeren. Ist das
> generell so? Sind eventuell die Ausschnitte der Pads in der Schablone
> unterschiedlich groß?

Die Ausschnitte sind gleich groß. Zumindest in meinen Daten.

Thomas schrieb:
> 125µm wären gut für die kleinen
> SMD-Pads wie Widerstandarrays, QFN ... aber für andere SMD-Bauteile
> wiederum zu wenig.

Blöde Sache, das. Kann man nicht zwei verschieden dicke Schablonen 
verwenden? ;-)

Thomas schrieb:
> Beim QFN-Package würde ich anhand des Bilds sagen, dass da sogar etwas
> zu viel Lot ist oder am Mittelpad zu wenig.

Ok, dann werde ich da noch die Lot-Menge ein wenig reduzieren.

Autor: Thomas (Gast)
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ebtschi schrieb:
> Blöde Sache, das. Kann man nicht zwei verschieden dicke Schablonen
>
> verwenden? ;-)

So was gibt es. Nennt sich dann Stufenschablonen 
http://www.smd-schablone.com/stufenschablonen.htm

Autor: ebtschi (Gast)
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Egal wie sehr ich mich bemühe, ich kann gar nicht so blöd reden dass es 
nicht wahr ist. ;-)

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