Hallo, ich mache eine Misch-Platine (dip+smd), da ich keine DIL Mikrocontroller programmieren kann. Also die Idee ist den PIC in dip Fassung einzusetzen und den Rest in SMD machen. Nun, aus verschiedenen Gründen will ich die DIL Fassung auf die Kupferseite quasi von oben einlöten (irgendwie wirds schon klappen). Wie kann ich das im EAGLE machen? Muss ich dann eine eigene Fassung anlegen mit gespiegelten Inputs oder gibt es da einen Trick? mfG
Kann man da nicht mit der Mirror Funktion den Layer wechseln?
Also ich finde nur 2 Layer, top und bottom.... und ich brauch ja nicht den ganzen Layer zu drehen, sondern nur 1 bauteil
Ston schrieb: > Also ich finde nur 2 Layer, top und bottom.... und ich brauch ja nicht > den ganzen Layer zu drehen, sondern nur 1 bauteil Genau das meint Mirko ja. Mirror-Werkzeug (unterhalb des Move-tools) aktivieren, Bauteil anklicken, fertig. Alternativ kannst Du das mit dem Move-tool durch die Gegend schieben und dann mit der mittleren Maustaste auf die andere Seite bringen. Viele Grüße, Simon
Ston schrieb: > ich mache eine Misch-Platine (dip+smd), da ich keine DIL Mikrocontroller > programmieren kann. > Also die Idee ist den PIC in Dip Fassung einzusetzen und den Rest in SMD > machen. Nehme mal an das du keine SMD Pics proggen kannst. Das geht recht einfach mit einem SMD Testclip (8er reicht) oder ein paar Landeflächen für Federkontakte. Pics werde über ICSP programmiert. Das sind 3 Drähte + Stromversorgung.
Ston schrieb: > Hallo, > > ich mache eine Misch-Platine (dip+smd), da ich keine DIL Mikrocontroller > programmieren kann. Wofür gibt es denn In-System Programming?
ICSP und in-System sind zu teuer ;) habe einen ART2003 programmer fuer 1nen euro zusammengebaut.... SMD Testclip werde ich mir angucken, danke
Alles auf dem Top Layer routen und bestücken, fertige Platine umdrehen?
Ston schrieb: > ICSP und in-System sind zu teuer ;) habe einen ART2003 programmer fuer > 1nen euro zusammengebaut.... SMD Testclip werde ich mir angucken, danke Ein ICSP Programmer für PICs ist teurer als ein SMD Testclip? Bitte?
Ja, aber dann muss ich auf jeder platine ICSP anbringen
Oder Hauptsache auf schwachsinnigen Standpunkten beharren?
Michael H. schrieb: > Oder Hauptsache auf schwachsinnigen Standpunkten beharren? Eben. Selbst Consumer-Elektronik wie Handies o.ä. haben idR In-System-Programmiersteckverbinder. Ein MicroMatch z.B. ist ein schön kleiner Steckverbinder.
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