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Forum: Platinen Leiterbahnen, welche Dicken sind Standard?


Autor: jule (Gast)
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Hallo,
kurze Frage. Welche Dicken sind bei Leiterbahnen noch standardmäßig 
erhältlich? Hab nichts gefunden, was über 70 µm hinaus geht.
Gruß

: Verschoben durch User
Autor: ... (Gast)
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Autor: jule (Gast)
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super.
hab unter google nur bis 70 µm gefunden.
auf jeden fall danke.

Autor: Hauspapa (Gast)
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Du weisst es sicher, aber der Vollständigkeit halber:
Genau schauen welche minmalen Leiterbahnbreiten und Abstände dann 
gelten. Ich weiss jemanden der hatte bei 140um ca. 30% Ausschuss...

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Hauspapa schrieb:
> .... Ich weiss jemanden der hatte bei 140um ca. 30% Ausschuss...

Man sollte auch keinen µP im TQFP100 mit 140 µ anschliessen - aber du 
hast insofern recht, das ist leichter gesagt als getan. Für solche Mixed 
Anwendungen (Logik und Leistung) benötigt man eine 
Fertigungstechnologie, die auf dem gleichen Layer (i.A. ein Aussenlayer) 
z.B. 35µ und 210µ gleichzeitig erlaubt, möglichst ohne Einschränkung.

Grob gesagt, wenn das Kupfer selektiv galvanisch aufgetragen wird (was 
teuer ist), dann geht das, ein Hersteller, der fertige 210µ-Folie 
verwendet, kann das dagegen nicht, also fragen. Wenn man aber 
100A-Leitungen neben einem Prozessor verlegen muss, kommt man um die 
teure Version nicht herum.

Gruss Reinhard

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Reinhard Kern schrieb:
> Für solche Mixed
> Anwendungen (Logik und Leistung) benötigt man eine
> Fertigungstechnologie, die auf dem gleichen Layer (i.A. ein Aussenlayer)
> z.B. 35µ und 210µ gleichzeitig erlaubt, möglichst ohne Einschränkung.

Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den 
Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-)

Gruss Uwe

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Uwe N. schrieb:
> Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den
> Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-)

Wenn's sein muss geht alles, aber die praktischen Beispiele, die ich 
kenne, haben 210µ auf den Aussenlagen. Das ist auch besser für die 
Wärmeabfuhr und für Schraubverbindungen (wobei die ein Problem für sich 
sind).

Gruss Reinhard

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik)

>>>Wenn man aber
>>>100A-Leitungen neben einem Prozessor verlegen muss, kommt man um die
>>>teure Version nicht herum.

>> Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den
>> Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-)

>Wenn's sein muss geht alles, aber die praktischen Beispiele, die ich
>kenne, haben 210µ auf den Aussenlagen. Das ist auch besser für die
>Wärmeabfuhr und für Schraubverbindungen (wobei die ein Problem für sich
sind).

Naja, solche extremen Gegensätze würde ich vermeiden und in zwei 
Platinen aufspalten, die dann per Stecker/Lötverbindung/whatever 
verbunden werden. Ist wahrscheinlich deutlich preiswerter, stressfrei 
und bei jedem Laden verfügbar.

MFG
Falk

Autor: Philipp Karbach (Gast)
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Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ 
fertigen zu lassen ?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Philipp Karbach (Gast)

>Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ
>fertigen zu lassen ?

Die Galvanik. Denn die wirkt auf beide Seiten gleichzeitig. Das könnte 
man höchstens mit einer 4 Lagen Platine machen, L1+L2 dünn, L3+L4 dick, 
die werden dann laminiert.

MfG
Falk

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Philipp Karbach schrieb:
> Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ
> fertigen zu lassen ?

Vor allem die Tatsache, dass sich Platinen mit unsymmetrischer 
Kupferverteilung bei Temperaturänderungen verziehen (wölben) - sofern 
man das, wie Falk schon angemerkt hat, in der Galvanik überhaupt 
hinkriegt. Man kann zwar mit unabhängigen Stromreglern für vorne und 
hinten und ins Bad eingesetzten Blenden arbeiten, aber das verteuert die 
Sache auch wieder.

Gruss Reinhard

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