Uwe N. schrieb:
> Dieser Begriff macht wenig Sinn. Denn die Fertigung einer
> Impedanz-Platine unterscheidet sich von einer ohne Impedanzen überhaupt
> nicht. Warum auch ??
> Der LP-Hersteller muss IMMER auf den korrekten Lagenaufbau achten.
Um mal einen anderen Testschritt zum Vergleich zu bemühen:
Der LP-Hersteller muss auch immer auf die elektrisch korrekten
Verbindungen auf der Platine achten, die er da baut. Und trotzdem kannst
du den elektrischen Test dazubuchen. Die Fertigung einer elektrisch
getesteten Platine unterscheidet sich nicht von einer ohne E-Test. Nur
das halt der Test hinterher kommt. Auch bei einer nicht E-getesteten
Platine muss der Hersteller für die elektrisch korrekte Verbindung
geradestehen, er testet sie aber halt nicht.
Es ist lediglich ein Prüfschritt, den du da buchst. Auch bei
"impedanzkontrolliert". Schließlich möchtest du nicht, dass eine Charge
deiner Produkte rätselhafterweise eine erhöhte Bitfehlerrate hat und du
nach nervenaufreibenden und teuren Tests feststellst, dass der
LP-Hersteller bei einer Charge den Lagenaufbau vergeigt hat. Oder der
Ätzprozess war an der Kante und die Leiterbahnen sind breiter/schmaler
geworden als gedacht.
Es geht immer darum, Fehler so früh wie möglich in der Prozesskette
aufzudecken, da es später immer teurer wird. Jede Fehlermöglichkeit, die
ungeprüft gelassen wird, wird in der Serienfertigung irgendwann mal
auftreten.