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Forum: Platinen HDI Platinen fertigen lassen


Autor: Nico (Gast)
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Hallo,

ich suche einen Leiterplattenlieferanten (möglichst aus Deutschland), 
der auch HDI-Platinen herstellt. Im aktuellen Fall wären die 
Rahmendaten:

5mil minimale Leiterbahnbreite
4mil minimaler Abstand
Impedanzkontrollierte Fertigung

Keine Micro/Burried Vias.

Wo habt ihr da gute Erfahrungen gemacht, auch in Bezug auf schnelle 
Lieferbarkeit von Prototypen.

Autor: Peter Bünger (pbuenger)
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Würth. Nicht ganz billig, aber gut.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Das sollten eigentlich alle (abgesehen irgendwelcher 
Hinterhof-Fertiger)können - 120µm breite LBs und 100µm Abstand ist 
mittlerweile auch bei einigen Pool-Fertigern Standard.
Im allg. ist es aber besser, man wählt die Abstände grösser als die 
LB-Breite - gut gegen Crosstalk und die Fertigung hat es so auch lieber 
(interessant aber erst bei grösseren Stückzahlen).

> Impedanzkontrollierte Fertigung

Was soll denn das sein ? ;-)
Die Impedanzen gibst du doch dem LP-Hersteller vor, da gibt es keine 
Sonderfertigung dafür (Pool-Fertigung ist aber i.d.R. ausgeschlossen 
aufgrund deines durch die Impedanzen definierten Lagenaufbaus). Das 
einzigste, was hier extra geht ist die Impedanzprüfung mit einem 
geeigneten Messgerät. Dafür brauchst du aber einen Impedanz-Coupon neben 
deiner Platine. Lohnt aber meist nicht - die Impedanzen auf der Platine 
werden so oder so eine Toleranz von ca.+/- 10% haben (dürfen).

Gruss Uwe

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Nachtrag:
> Die Impedanzen gibst du doch dem LP-Hersteller vor, ...

Genauer gesagt: du routest die Impedanz-Signale mit einer bestimten 
LB-Breite (in bezug auf eine Referenzlage, deren Abstand durch deinen 
Lagenaufbau definiert ist).

Streng genommen muss der LP-Hersteller nicht mal wissen, das Impedanzen 
auf deinem Board sind - aber er muss den Lagenaufbau kennen und 
einhalten.

Autor: Nico (Gast)
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Ja, natürlich gebe ich sie vor, wobei aber es aber auch Sinn machen kann 
dem Fertiger da gewisse Freiheiten zu lassen was den genauen Lagenaufbau 
angeht.

Aber ja, ich geb dir recht, das war nicht ganz richtig ausgedrückt. Ich 
meinte damit eher "Stackup anhand der Vorgaben"

Also bisher hab ich Contag und Würth, wobei ich mir bei Würth nicht ganz 
sicher bin, die Webseite ist da etwas ... unklar.

Autor: Dirk H. (dirk-h)
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@Nico

Frag mal bei

www.precoplat.de

an.

Hatte noch nie Proleme.
Da kannst Du Deine PCBs sogar online kalkulieren.

Autor: Florian V. (Gast)
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Würth macht dir (fast) alles was du möchtest. Layer-Aufbau nach deinen 
Vorgaben ist da Standard. Die Standardlieferzeiten bei HDI sind nur 
etwas lang, habe ich aber gerade nicht mehr im Kopf...

"Impedanzkontrollierte Fertigung" ist für mich ein gängiger Begriff aus 
der Leiterplattenwelt. Der Hersteller überprüft für dich anhand eines 
Teststreifens auf der Platine, ob die Impedanz erreicht wird, die 
theoretisch anhand des Lagenaufbaus erreicht werden müsste. Es ist also 
ein Check gegen Fertigungsfehler der Platine (zB falsches Prepreg 
erwischt...), nicht gegen Designfehler.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Florian V. schrieb:
> "Impedanzkontrollierte Fertigung" ist für mich ein gängiger Begriff aus
> der Leiterplattenwelt.

Dieser Begriff macht wenig Sinn. Denn die Fertigung einer 
Impedanz-Platine unterscheidet sich von einer ohne Impedanzen überhaupt 
nicht. Warum auch ??
Der LP-Hersteller muss IMMER auf den korrekten Lagenaufbau achten.

Auch sind die Impedanz-Coupons (=Teststreifen) normalerweise nicht 
nötig, wenn der Kunde die verlangt bekommt er diese - und muss dafür 
auch zahlen. Denn das Anlegen dieser Coupons macht in d.R. der 
LP-Hersteller selber.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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> Der LP-Hersteller muss IMMER auf den korrekten Lagenaufbau achten.

Und natürlich, das die vom CAD-Layout vorgegebenen LB-Breiten 
eingehalten werden (Stichwort Ätzzuschläge).

Autor: Florian V. (Gast)
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Uwe N. schrieb:
> Dieser Begriff macht wenig Sinn. Denn die Fertigung einer
> Impedanz-Platine unterscheidet sich von einer ohne Impedanzen überhaupt
> nicht. Warum auch ??
> Der LP-Hersteller muss IMMER auf den korrekten Lagenaufbau achten.

Um mal einen anderen Testschritt zum Vergleich zu bemühen:
Der LP-Hersteller muss auch immer auf die elektrisch korrekten 
Verbindungen auf der Platine achten, die er da baut. Und trotzdem kannst 
du den elektrischen Test dazubuchen. Die Fertigung einer elektrisch 
getesteten Platine unterscheidet sich nicht von einer ohne E-Test. Nur 
das halt der Test hinterher kommt. Auch bei einer nicht E-getesteten 
Platine muss der Hersteller für die elektrisch korrekte Verbindung 
geradestehen, er testet sie aber halt nicht.

Es ist lediglich ein Prüfschritt, den du da buchst. Auch bei 
"impedanzkontrolliert". Schließlich möchtest du nicht, dass eine Charge 
deiner Produkte rätselhafterweise eine erhöhte Bitfehlerrate hat und du 
nach nervenaufreibenden und teuren Tests feststellst, dass der 
LP-Hersteller bei einer Charge den Lagenaufbau vergeigt hat. Oder der 
Ätzprozess war an der Kante und die Leiterbahnen sind breiter/schmaler 
geworden als gedacht.

Es geht immer darum, Fehler so früh wie möglich in der Prozesskette 
aufzudecken, da es später immer teurer wird. Jede Fehlermöglichkeit, die 
ungeprüft gelassen wird, wird in der Serienfertigung irgendwann mal 
auftreten.

Autor: frankman (Gast)
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ilfa.de
wenns schnell gehen soll: contag.de
häusermann (österreich?)

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