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Forum: Platinen Leiterbahnen lösen sich von der Platine


Autor: Obi Plal (Gast)
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Ich habe heute meine selbst geätzte Platine bestückt. Dabei haben sich 
ein paar Leiterbahnen von der Platine gelöst. Wodurch wird dieses 
Problem verursacht??

Autor: ich (Gast)
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zu heiss gelötet?

Autor: Obi Plal (Gast)
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Das wird das Problem gewesen sein.
Könnte es auch an der Qualitat der Platine liegen: 
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;LA=5;GROUP=C911;...

Autor: Bernhard R. (barnyhh)
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Hartpapier-Platine genommen (Geiz ist geil!) ?

Bernhard

Autor: Obi Plal (Gast)
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Könnte die Platine das Problem sein??

Autor: Bernhard R. (barnyhh)
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Die Platine ist das Problem. Nimm Epoxi-Platinen - und übe vorher das 
Löten.

Bernhard

Autor: Obi Plal (Gast)
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OK. Danke!!!

Autor: Leo ... (-headtrick-)
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@ Obi Plal
Was glaubst du wie Kupferfolie auf der Platine hält?

Die wird bei der Herstellung des Basismaterials aufgeklebt,
vermutlich Epoxydkleber und der ist nicht unendlich hitzebeständig.

Autor: faustian (Gast)
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Aufruf an C & Co: verkauft die FR2-Ware aus und dann endlich raus damit 
aus dem Sortiment, und rechnet das an Lagerflaeche gesparte dann bei FR4 
runter, oder fuehrt das gute CEM3 ein. Die Luftqualitaet in den Filialen 
wirds auch danken. FR2 BRAUCHT KEINER IN ZIG ZUSCHNITTEN.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Leo ... schrieb:
> Die wird bei der Herstellung des Basismaterials aufgeklebt,
> vermutlich Epoxydkleber und der ist nicht unendlich hitzebeständig.

Nein, das wird auflaminiert (unter Wärme und Druck), genau wie bei 
Prepregs.
Kleber macht sich nicht gut - den müsste man nach dem Ätzen irgendwie 
wieder loswerden ...

Gruss Uwe

Autor: Herbert (Gast)
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Obi Plal schrieb:
> Ich habe heute meine selbst geätzte Platine bestückt. Dabei haben sich
> ein paar Leiterbahnen von der Platine gelöst. Wodurch wird dieses
> Problem verursacht??

Nimm mal ein Klebeband ,einen breiten Streifen un eine sehr schmalen und 
pappe den irgendwo hin.Welcher lässt sich leichter abziehen?
Klar so ein Layout Programm macht auch sehr haarige Sachen aber...In der 
Praxis hat man bei einer automatisierten Bestückung mit Löten damit 
keine Probleme jedenfalls nicht solange man nicht Reparaturlöten 
muß.Ohne Heißluft-Lötkolben ...der ist jedenfalls recht effektiv und 
schonend kann man schon mal sehr schnell was zerstören.ja ja ...ich 
kanns halt nicht ;-)
Also ich mache meine sachen immer so breit wie es geht weil ich an meine 
Sachen auch mal Kinder oder Jugendliche ohne Erfahrung ran lasse und das 
müssen die aushalten.Ich route nicht für die Galerie sondern für die 
Ewigkeit auch wenn man mal dreimal was auslöten muß.

Autor: Leo ... (-headtrick-)
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@ Uwe N.
>Nein, das wird auflaminiert (unter Wärme und Druck), genau wie bei
>Prepregs.

Historisch kamen Prepegs erst bei der Multilayerfertigung zum Einsatz.
Normales Basismaterial gab es schon viel früher.
Basismaterial wird durch Walzen in einem Walzwerk zusammengefügt,
das hab ich schon mal gesehen, ist aber nicht des Rätsels Lösung.

>Kleber macht sich nicht gut - den müsste man nach dem Ätzen irgendwie
>wieder loswerden ...
Ne, ist doch Bestandteil des Trägermaterials.
Verklebung ist dem noch richtig, egal ob das Epoxyd extra aufgetragen
wird oder im Trägermaterial zum schmelzen gebracht wird. Wir wollen
doch nicht so pingelig sein, Hauptsache der TO versteht warum sich
Leiterbahnen ablösen können.

Autor: Format (Gast)
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[ ] Du kennst die Herstellung von Basismaterial.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Leo ... schrieb:
> Historisch kamen Prepegs erst bei der Multilayerfertigung zum Einsatz.
> Normales Basismaterial gab es schon viel früher.

"Normales" Basismaterial und Prepregs sind ein und das selbe, nur ein 
Unterschied: Prepregs sind noch nicht ausgehärtet, das geschieht erst in 
der Multilayerpresse.

> Basismaterial wird durch Walzen in einem Walzwerk zusammengefügt,
> das hab ich schon mal gesehen, ist aber nicht des Rätsels Lösung.

Das wäre mir neu - wo hast du das gesehen ??

> Verklebung ist dem noch richtig, ...

Dann möcht ich dir deinen Glauben lassen.

Autor: Klaus (Gast)
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Leute, ihr wisst doch, dass  unser Elektrikergeselle Leo ... 
(-headtrick-)  meistens nicht genau weiß worüber er schreibt. Das ist 
nun in fast jedem Thread hier zu beobachten. Warum nehmt ihr ihn 
immernoch ernst?

Autor: Leo ... (-headtrick-)
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>nur ein Unterschied:
Ein Unterschied reicht doch.

Mit Frechheiten werdet ihr hier mit mir keinen Meinungsaustausch
bewirken, daher lass ich das, bis ihr gelernt habt euch zu benehmen.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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> Mit Frechheiten werdet ihr hier mit mir keinen Meinungsaustausch
Sehr gut, denn an Meinungen ist hier kein Schwein interessiert.
Wissen und Fakten zählen.
Mit Beidem hast du bekanntermaßen so deine Probleme. Der Thread ist 
wieder ein schönes Beispiel dafür.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Uwe N. schrieb:
> "Normales" Basismaterial und Prepregs sind ein und das selbe

Bei Hartpapier?  Ich hab' noch keine Hartpapier-Prepregs gesehen ...
Außerdem kann man Hartpapier nur herstellen, indem man es auch bei
diesem Prozess bereits aushärtet.  Das gemischte Phenolharz lässt
sich daran nämlich nicht hindern.

Ob die Cu-Folie anschließend da drauf geklebt oder laminiert wird,
spielt für das Ablösen, um das es im Thread geht, keine große Rolle:
in beiden Fällen löst sich das Zeuch durch Wärme dann wieder ab.
(Davon abgesehen, kann man auf Phenolharz als Duroplast überhaupt
sinnvoll was drauf laminieren?)

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Bei Hartpapier?  Ich hab' noch keine Hartpapier-Prepregs gesehen ...

Ich auch nicht :)

Beim Begriff "Epoxy", der weiter oben fiel, bin ich reflexartig von FR4 
ausgegangen.

> (Davon abgesehen, kann man auf Phenolharz als Duroplast überhaupt
> sinnvoll was drauf laminieren?)

Wenn das Zeug ausgehärtet ist wahrscheinlich nicht. Wenn man aber beim 
Härten/ Pressen gleich die Folie dazulegt könnte es funktionieren.

Wobei bei mir persönlich "Hartpapier" NICHT unter normales Basismaterial 
läuft, weil ich es normalerweise nicht benutzen würde ;-)

Autor: kennie (Gast)
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Ist mir auch schon passiert weil die Platine nach dem Ätzen & Spülen 
noch nicht ganz trocken war. Wenn die Restfeuchtigkeit in winzigen Poren 
drinhängt reicht das beim Löten um das Kupfer regelrecht "abzusprengen". 
Kann aber sein dass das nur bei billigen Platinen passieren kann, war 
jedenfalls damals Hartpapier-Murks aus so einem 
Platinen-mach-Einsteigerset.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Uwe N. schrieb:
> Beim Begriff "Epoxy", der weiter oben fiel, bin ich reflexartig von FR4
> ausgegangen.

Er hatte aber einen Link gepostet, mit dem er sein Material
beschrieben hat.

Ich denke, die Angelegenheit ist damit nun endgültig erledigt.
Der OP soll sich einfach ordentliches Material kaufen, dann passiert
das nicht mehr so schnell.

Das FR2 überlassen wir der Konsumgüterindustrie ...

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Jörg Wunsch schrieb:
> Er hatte aber einen Link gepostet, mit dem er sein Material
> beschrieben hat.

Ja doch: ich habs mittlerweile gerafft ;)

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