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Forum: Platinen Was kann man besser löten? TSSOP oder QFN?


Autor: Teutone (Gast)
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Was kann man als Hobbybastler noch löten bzw. von diesen Beiden noch am 
besten Löten?

Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 38 Pins

oder
QFN Package (RHA) 40 Pins



Ich finde, an TSSOP kommt man besser ran und die Wärmeabfuhr dürfte 
besser sein, aber dafür sind die Abstände zu den einzelnen Pins deutlich 
kleiner.

Wie sind eure Erfahrungen zu dem Thema?

Autor: Georg A. (Gast)
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Wenn man bei TSSOP Pins aus Versehen mit Lötzninn verbunden hat, ist es 
ein ziemlicher Aufstand, das wieder rauszubekommen. Bei QFN fährt man 
einfach nochmal mit Flussmittel drüber und die Brücke ist weg. Find ich 
praktischer.

Autor: Steffen (Gast)
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ich finde TSSOP + Flussmittel + Entlötlitze funktioniert wunderbar. ist 
wohl Geschmackssache ...

Autor: Mike J. (linuxmint_user)
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Ich finde QFN besser, es lässt sich schwerer löten als TQFP, aber besser 
als TSSOP.
Man muss aber die Platine vollständig erhitzen um auch das große GND Pad 
anlöten zu können.

Autor: Teutone (Gast)
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Wie lötet ihr so etwas:

http://de.wikipedia.org/wiki/QFN

http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thum...

Mit nem Lötkolben hat man da doch gar keine Chance, an die Pins 
ranzukommen.

Bei TSSOP geht das wenigstens noch und das mit dem Messer ist ja jetzt 
nicht unmöglich.

Autor: Georg A. (Gast)
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Aber natürlich geht das. Mach die Pads einfach 1-2mm länger als 
notwendig. Mit etwas Flussmittel kriecht das Zinn auch von selbst unters 
Pad. Die kleinen Padreste an der Seite sind eigentlich auch immer 
mitlötbar, da entsteht also auch eine wunderschöne Hohlkehle aus Zinn.

Autor: Ralf-Peter Grellmann (ralfpeter)
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Alles eine Sache der Übung und einer vernünftigen Lötspitze !

Ralf-Peter

Autor: Teutone (Gast)
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Autor: Michael (Gast)
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Also ich finde beides ist gleich schwer/leicht zu Löten: Lötpaste auf 
die Pads, Bauteile platzieren, rein in den Reflow-Ofen (Pizzaofen 
umgebaut) und glücklich sein ;)

Autor: ... (Gast)
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Georg A. schrieb:
> Die kleinen Padreste an der Seite sind eigentlich auch immer
> mitlötbar

aber nicht notwendig, da sie eh keine Funktion haben.

Autor: Uwe Bonnes (Gast)
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TSSOP erlaubt eine viel bessere Kontrolle der Loetstelle...

Autor: Angestellter (Gast)
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Uwe Bonnes schrieb:
> TSSOP erlaubt eine viel bessere Kontrolle der Loetstelle...

sehe ich so, wobei man ja selten die Wahl zwischen TSSOP und QFN hat.

Autor: faustian (Gast)
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TSSOP.

Autor: Georg A. (Gast)
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> aber nicht notwendig, da sie eh keine Funktion haben.

Naja, leiten tun die auch ;) Aber wenn es da die Hohlkehle gibt, kann 
man davon ausgehen, dass das Pad dahinter auch schon kontaktiert ist.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Georg A. schrieb:

> Aber wenn es da die Hohlkehle gibt, kann
> man davon ausgehen, dass das Pad dahinter auch schon kontaktiert ist.

Die Aussage nützt einem aber nur mittelmäßig viel: wenn die Teile
ein Weile gelegen haben, oxidieren sie in der Regel dort bereits,
sodass sich die Hohlkehle halt nicht mehr ausbildet.  Nichtsdestotrotz
weiß man davon allein noch nicht, ob die Pads darunter nicht trotzdem
ordentlich verlötet sind.

Autor: wow (Gast)
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Mike J. schrieb:
> Ich finde QFN besser, es lässt sich schwerer löten als TQFP, aber besser
> als TSSOP.
> Man muss aber die Platine vollständig erhitzen um auch das große GND Pad
> anlöten zu können.

Gibts da auch eine Begründung? oder nur "find ich hald besser" ? ;-)

Autor: Nachtaktiver (Gast)
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Ich finde QFN einfacher. (Habe ich auch beides schon oft genug gelötet)
Das Problem stellt aber das mögliche Massepad auf der Unterseite da. -
Dann sollte man auf QFN lieber verzichten.

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