Morgen zusammen! Sagt mal gibt es eine Einstellung in EAGLE, mit der ich diese "Ecken" unter den Bauteilen vermeiden kann, wenn ich eine Massefläche drumherum mache und das Spacing nicht ausreicht um sie komplett durchzuführen? Ausser halt ein Restrict drum herum? In den DRCs oder so?
Ganz vermeiden kannst du das nie, aber du hast 2 Möglichkeiten, die das evtl. verbessern: 1. mach die Leiterbahnbreite des Polygons höher 2. mach den Isolationsabstand größer (DRC)
Besser nach meiner Ansicht ist es, um das betreffende Bauteil ein Keepout (Restrict)zu ziehen. Wobei ich nicht weiß, ob man bei Eagle sagen kann, das nicht die LBs beschränkt werden sollen, sondern nur die Polygone. In PADS funktioniert das sehr gut. Lothar Miller schrieb: > 1. mach die Leiterbahnbreite des Polygons höher Ungünstig, dabei werden manche Flächen nicht mehr gezeichnet, obwohl es vom Platz her gehen würde. Da enstehen gerne grosse Schlitze ... > 2. mach den Isolationsabstand größer (DRC) ähnliches Problem wie oben. Ausserdem beschränkt man sich beim Routing dadurch mehr als nötig, da das ja für das gesamte Netz gilt.
OK...andere Frage: Wieso ist der Abstand bei einem Pad, welches das gleiche Signal führt größer? Die Massefläche umschließt die Pads mit anderen Signalen, aber die Pads, welche selber Masse sind, werden nicht durchgezogen...? Muss ja auch irgendwie im DRC mit Clearance bei Same Signal oder so sein. Aber: Ich habe mir die DRC-Rules von PCBPool runtergeladen. Wenn ich da drin jetzt herumdrehe...und grad noch runter, kann es dann evtl. nicht mehr gefertigt werden.
Dennis E. schrieb: > Aber: Ich habe mir die DRC-Rules von PCBPool runtergeladen. Wenn > ich da drin jetzt herumdrehe...und grad noch runter, kann es dann evtl. > nicht mehr gefertigt werden. Das glaube ich nicht. Es ist eher so, dass die Thermals (Wärmefallen) an den Pads mit diesen Einstellungen besser funktionieren. Wenn dir das nichts ausmacht, dann kannst du diesen Abstand auch kleiner setzen. Oder gleich zu 0 machen... Wärmefallen braucht man 1. um bei bedrahteten Bauteilen den Wärmeabfluss zu begrenzen 2. um bei SMD-Bauteilen den Grabsteineffekt zu reduzieren
Lothar Miller schrieb: > 2. um bei SMD-Bauteilen den Grabsteineffekt zu reduzieren Was ist denn der "Grabstein-Effekt"?
http://t0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcRXLN6SdqMcnNdtC4ptTGPSHzeBpXIIYu5AjZUBjd0C_3Sfzu_Pwg&t=1 Das ist ein Grabsteineffekt (Tombstone auf Englisch)
Wenn z.B. ein SMD-Widerstand nach dem Löten senkrecht steht und nur an einem Ende festgelötet ist nennt man das "Grabstein-Effekt" Sieht halt aus wie ein Grabstein und die Folgen für die Baugruppe könnten den Grabstein dann auch nötig machen. Das kann z.B. passieren wenn bei einem Pad zuviel Wärme "wegezogen" wird. Dehalb die thermischen Fallen, die dünnen Anschlüsse zwischen Kupferfläche und Pad.
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