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Forum: Platinen EAGLE - Masseflächen nur spitzenförmig unter Bauteil.wie vermeiden?


Autor: Dennis E. (Gast)
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Morgen zusammen!

Sagt mal gibt es eine Einstellung in EAGLE, mit der ich diese "Ecken" 
unter den Bauteilen vermeiden kann, wenn ich eine Massefläche drumherum 
mache und das Spacing nicht ausreicht um sie komplett durchzuführen?

Ausser halt ein Restrict drum herum? In den DRCs oder so?

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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Ganz vermeiden kannst du das nie, aber du hast 2 Möglichkeiten, die das 
evtl. verbessern:
1. mach die Leiterbahnbreite des Polygons höher
2. mach den Isolationsabstand größer (DRC)

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Besser nach meiner Ansicht ist es, um das betreffende Bauteil ein 
Keepout (Restrict)zu ziehen. Wobei ich nicht weiß, ob man bei Eagle 
sagen kann, das nicht die LBs beschränkt werden sollen, sondern nur die 
Polygone.

In PADS funktioniert das sehr gut.

Lothar Miller schrieb:
> 1. mach die Leiterbahnbreite des Polygons höher
Ungünstig, dabei werden manche Flächen nicht mehr gezeichnet, obwohl es 
vom Platz her gehen würde. Da enstehen gerne grosse Schlitze ...

> 2. mach den Isolationsabstand größer (DRC)
ähnliches Problem wie oben. Ausserdem beschränkt man sich beim Routing 
dadurch mehr als nötig, da das ja für das gesamte Netz gilt.

Autor: Dennis E. (Gast)
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OK...andere Frage: Wieso ist der Abstand bei einem Pad, welches das 
gleiche Signal führt größer? Die Massefläche umschließt die Pads mit 
anderen Signalen, aber die Pads, welche selber Masse sind, werden nicht 
durchgezogen...?

Muss ja auch irgendwie im DRC mit Clearance bei Same Signal oder so 
sein. Aber: Ich habe mir die DRC-Rules von PCBPool runtergeladen. Wenn 
ich da drin jetzt herumdrehe...und grad noch runter, kann es dann evtl. 
nicht mehr gefertigt werden.

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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Dennis E. schrieb:
> Aber: Ich habe mir die DRC-Rules von PCBPool runtergeladen. Wenn
> ich da drin jetzt herumdrehe...und grad noch runter, kann es dann evtl.
> nicht mehr gefertigt werden.
Das glaube ich nicht.
Es ist eher so, dass die Thermals (Wärmefallen) an den Pads mit diesen 
Einstellungen besser funktionieren. Wenn dir das nichts ausmacht, dann 
kannst du diesen Abstand auch kleiner setzen. Oder gleich zu 0 machen...

Wärmefallen braucht man
1. um bei bedrahteten Bauteilen den Wärmeabfluss zu begrenzen
2. um bei SMD-Bauteilen den Grabsteineffekt zu reduzieren

Autor: Dennis E. (Gast)
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Lothar Miller schrieb:
> 2. um bei SMD-Bauteilen den Grabsteineffekt zu reduzieren

Was ist denn der "Grabstein-Effekt"?

Autor: Operator S. (smkr)
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http://t0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcRXLN6SdqM...
Das ist ein Grabsteineffekt (Tombstone auf Englisch)

Autor: Dennis E. (Gast)
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Aso, OK. Danke für die Info

Autor: Anton (Gast)
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Wenn z.B. ein SMD-Widerstand nach dem Löten senkrecht steht
und nur an einem Ende festgelötet ist nennt man das "Grabstein-Effekt"

Sieht halt aus wie ein Grabstein und die Folgen für die Baugruppe
könnten den Grabstein dann auch nötig machen.

Das kann z.B. passieren wenn bei einem Pad zuviel Wärme "wegezogen"
wird. Dehalb die thermischen Fallen, die dünnen Anschlüsse zwischen
Kupferfläche und Pad.

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