Hi,
da ich nichts dazu gefunden hab', habe ich die Sache selbst in die Hand
genommen und eine entsprechende Lib erstellt.
Habe mich vom Layout an die Electromechanical Specs 1.1 gehalten und die
Bezeichnungen der Pins durch eine weitere Quelle (Link in der
Lib-Beschreibung) ergänzt.
Würde mich über Feedback zu (hoffentlich nicht vorhandenen) Fehlern
freuen.
Viele Grüße
Chris
Hallo,
eigentlich werden die Slot-Kontakte auch (mit Gold) beschichtet. Dazu
gibt es den "Finish"-Layer, den du komplett ignoriert hast. :-)
Anbei ein Bild von einem PCI-Slot aus der "con-pc.lbr". Dort findest du
eine Reihe weiterer Beispiele. Wenn ich auch anmerken muss, das dort
auch nicht alle Packages in Ordnung sind...
Gruß,
Thomas
Wobei man dann einen Hersteller finden muss, der sich daran hält - in
der Praxis (für Prototypen/geringe Stückzahlen) ist es wohl einfacher,
für die gesamte Platine chemische Vergoldung als Oberflächenfinish zu
wählen (anstatt HAL/chem. Zinn), wenn man denn vergoldete Kontakte haben
möchte (in der Anwendung, was Korrosion und Kontaktwiderstand angeht,
sicher wünschenswert - bei Prototypen den Aufpreis vllt. doch nicht
wert?).
Jörn Paschedag schrieb:> Ein link zum Datenblatt wäre ganz hilfreich, wenn man dein Werk schon> überprüfen soll. Aber so auf den ersten Blick fehlen Name, Value und> Prefix.
Einen Link auf pci-sig kann ich nicht machen, da man sich dort für die
Specs anmelden muss. Ein Datenblatt anhängen möchte ich nicht, da es
IIRC an anderer Stelle mal Probleme mit deren Anzugträgern gegeben hat.
Bei Google nach Mini PCI Express Electromechanical Specification suchen
dürfte aber relevantes zu Tage bringen.
Die Anschlussbelegung selbst habe ich von:
http://www.allpinouts.org/index.php/PCI_Express_Card_and_PCI_Express_Mini_CardThomas T. schrieb:> eigentlich werden die Slot-Kontakte auch (mit Gold) beschichtet. Dazu> gibt es den "Finish"-Layer, den du komplett ignoriert hast. :-)
Stimmt, daran habe ich gar nicht gedacht. Ich bin, wie Arno Nyhm
geschrieben hat, von der Vollvergoldung ausgegangen, werde aber die
"Teilvergoldung" hinzufügen.
Hat die Querverbindung und der Überstand unten noch eine
produktionstechnische Bedeutung oder kann das weggelassen werden?
nemon schrieb:> füge doch bitte deine Lib mal hier ein:> Beitrag "Austauschplattform für Eagle-Bibliotheken"
Sobald sie fertig ist - danke für den Hinweis!
Arno Nyhm schrieb:> Wobei man dann einen Hersteller finden muss, der sich daran hält ...
Das sollte nicht das Problem sein - wenn der Hersteller sich nicht an
Vorgaben hält, dann muss er es begründen oder man wechselt den
Hersteller.
> ... in der Praxis (für Prototypen/geringe Stückzahlen) ist es wohl> einfacher, für die gesamte Platine chemische Vergoldung als> Oberflächenfinish zu wählen (anstatt HAL/chem. Zinn), wenn man denn> vergoldete Kontakte habe möchte (in der Anwendung, was Korrosion und> Kontaktwiderstand angeht, sicher wünschenswert - bei Prototypen den> Aufpreis vllt. doch nicht wert?).
Diese Art von Steckern sollte nicht mit ch.Gold, sondern mit galvanisch
Gold hergestellt werden. Ch.Gold nutzt sich sehr schnell ab, nach ein
paar Steckzyklen ist das Gold weg und die Korrosion beginnt.
Galv.Gold sollte daher auch für den Prototypen Verwendung finden, hier
hilft sparen überhaupt nix.
Du brauchst also 2 versch. Oberflächen für dieses Board - galv.Gold für
den PCI-Steckbereich und eine andere für die zu lötenden Bauelemente
(auf galv.Gold lötet es sich schlecht)
Gruss Uwe
Chris R. schrieb:> Hat die Querverbindung und der Überstand unten noch eine> produktionstechnische Bedeutung oder kann das weggelassen werden?
Die Querverbindung sollte drin bleiben.
Jetzt frag' mich aber nicht, wie das genau hergestellt wird. Ich
vermute, die Querverbindung dient dazu, allen Slotsteckerpins dasselbe
Potenzial zu geben, damit sich überall auf diesen Pins die gleiche Menge
Gold absetzen kann.
In einem weiteren Schritt wird dann die untere Kante der Slotleiste
gefräst (und gefast) und dabei gleichzeitig die Querverbindung entfernt.
Glaube ich zumindest. :-)
Gruß,
Thomas
Hi Antonie,
you're absolutely right. Thanks!
By now, nobody complained - either nobody used the lib or they weren't
able to complain anymore cause they bricked the notebook...
I fixed the issue in the attached file.
Cheers,
Chris
Uwe N. schrieb:> Diese Art von Steckern sollte nicht mit ch.Gold, sondern mit galvanisch> Gold hergestellt werden. Ch.Gold nutzt sich sehr schnell ab, nach ein> paar Steckzyklen ist das Gold weg und die Korrosion beginnt.>> Galv.Gold sollte daher auch für den Prototypen Verwendung finden, hier> hilft sparen überhaupt nix.
Da ich gerade an einem solchen Prototypen arbeite und galvanisch Gold
aus Preisgründen erstmal ausscheidet: Ist es vernünftiger, da HAL statt
chemisch Gold zu nehmen? Die HAL-Schicht ist zwar auch nicht allzu hart,
aber etwas dicker würde ich annehmen?
(Flache Pads brauch ich hier nicht so sehr, da keine BGAs)
Hallo,
ich habe eine Platine desinged, welche auf dieser Bibliothek aufbau. Ich
habe nun die Frage ob schon jemand diese genutzt hat und Erfahrungen hat
ob es Funktioniert oder nicht?
Grüße
Ole
board.png
(4,5 KB)
