Hallo Forum,
für ein Hausbus-Projekt hier im Forum entwickle ich derzeit eine
MCU/CPU-Platine.
Das Projekt wird zwar Opensource;
Hauptsächlich wird wohl dennoch reflow gelötet.
Entweder per Konvektion oder mit Infrarot*.
(* Mini-Pizza-Ofen)
Auch Handlöten wird villeicht mal jemand außer mir wollen.
Gestern ist mir aufgefallen, dass die Pads für R-Netze und C-Netze in
Target V15 erheblich von den Vorschlägen in den Datenblätten abweichen.
(Pads sind viel zu klein, bzw. haben fast genau die Abmessung der Pins.)
Richtig angefangen habe ich mit Target V13;
Bei einem der Updates bis nun V15 sind die Pads für
TQFP, SOT23 und 0603/0805 erheblich größer geworden,
als sie es zuvor waren.
Teilweise sind sie nun abgerundet, teilweise nicht.
Für normale Keramik Kondensatoren habe ich im Übrigen gelesen,
dass die Pads möglichst für Bleifrei / RoHS klein sein sollen.
Es sei schon vorgekommen, dass zu goße Pads die Bauteile beschädigen.
Verwendet Ihr die Standard-Bibliothek eurer Software,
oder geht ihr z.B. grundsätzlich genau nach Datenblatt etc.
Sollte man "rund" bevorzugen .... ?
Bin gespannt auf Eure Antworten.
MFG:MBP
Markus
Markus B. p. schrieb:> Verwendet Ihr die Standard-Bibliothek eurer Software,> oder geht ihr z.B. grundsätzlich genau nach Datenblatt etc.
Hallo,
ich gehe grundsätzlich nach Datenblatt vor - als Profi müsste ich u.U.
für Fehler haften, mit den Angaben der Hersteller bin ich auf der
sicheren Seite.
Wenn dann ein Kunde schreibt, er oder sein Bestücker möchte andere Pads,
ok, aber dann wird das sauber dokumentiert und die Folgen muss er im
Zweifelsfall dann selber tragen.
Gruss Reinhard
Hallo Reinhart,
ich arbeite just in diesem Moment an einem Layout und habe ein konkretes
Beispiel, siehe Bild
Welche Laenge, Breite, Form schlaegst du fuer pads vor?
Reinhard Kern schrieb:> Markus B. p. schrieb:>> Verwendet Ihr die Standard-Bibliothek eurer Software,>> oder geht ihr z.B. grundsätzlich genau nach Datenblatt etc.>> Hallo,>> ich gehe grundsätzlich nach Datenblatt vor - als Profi müsste ich u.U.> für Fehler haften, mit den Angaben der Hersteller bin ich auf der> sicheren Seite.>> Wenn dann ein Kunde schreibt, er oder sein Bestücker möchte andere Pads,> ok, aber dann wird das sauber dokumentiert und die Folgen muss er im> Zweifelsfall dann selber tragen.>> Gruss Reinhard
Hallo Reinhard,
Danke für die Info.
Dann werde ich also auch für jeden Bauteil-Typ das Gehäuse nach
Datenblatt prüfen, und ggf. korrigieren.
MFG:MBP
Markus.
Aigi schrieb:> Welche Laenge, Breite, Form schlaegst du fuer pads vor?
Sorry, da hab ich mich nicht genau genug ausgedrückt. Was du gepostet
hast, ist eine Masszeichnung des Gehäuses, was ich meinte, ist die
Empfehlung des Herstellers für das Layout. In einem ordentlichen
Datenblatt steht das mit drin. Anbei die Empfehlung aus dem
STM-Datenblatt.
Sonst muss man sich selbst die Zugaben für die Pad-Abmessungen
ausdenken, aber bei 0,5mm Pitch kommt nur eine Breite von ca. 0,3mm in
Frage. Und nach innen und aussen sollte das Pad etwas grösser sein als
die Beinchen-Auflagefläche, das aber unter Einrechnung aller Toleranzen!
Gruss Reinhard
Aigi schrieb:> Welche Laenge, Breite, Form schlaegst du fuer pads vor?
Hallo Aigi,
Die gewährlose Bibliothek von mir gibt Pads von
0,3 x 1,8 mm
bei 10,3 mm außen zu 6,7 mm innen an.
Um nach meinem TQFP44 und dem 3D-Modell zu Urteilen,
so ist das aber auch eher wieder zu groß.
Erst recht nach dem Datenbaltt von Reinhard.
Microchip hat leider Dein Gehäuse nicht,
aber die haben EIN einziges PDF über alle ihre Gehäuse.
Kuck also, ob Dein Hersteller auch so ein Datenblatt hat,
welches für alle Bauteile im selben Gehäuse die Pads aufzeigt.
(Wie Reinhard von ST, oder ich vom Microchip.)
Nennt sich bei mir:
"Drawing and Dimensions Specification"
oder
"Packaging Specification"
MFG:MBP
Markus
Hallo Reinhard.
> ich gehe grundsätzlich nach Datenblatt vor - als Profi müsste ich u.U.> für Fehler haften, mit den Angaben der Hersteller bin ich auf der> sicheren Seite.
Schon. Juristisch gesehen.
Bei diesem Vorgehen müsstest Du aber theoretisch für jeden Footprint
jeden Herstellers eine extra Landpattern haben. Das wäre aber
inpraktikabel.
Du könntest nicht mal den Baustein vom Hersteller uvw, und mal vom
Hersteller xyz ohne Wechsel des Layouts nehmen.
In der Praxis sind aber die Unterschiede zwischen den Herstellerangaben
sehr klein bis nicht vorhanden.
Ausserdem scheren sich die IC-Manufakturer einen feuchten Kericht um die
Belange der Bestücker. Hier ist es oft sinnvoll, eher den IPC
Empfehlungen, wenn denn welche bestehen, als den Datenblättern zu
folgen.
Zumindest sollte man darüber einmal kurz nachdenken. ;-)
Das oben erwähnte Projekt des TO ist Open Source. Da könnte es auch
sinnvoll sein, zumindest einmal über eine Layoutvariante für
Handbestückung und Handverlötung nachzudenken.
Ein SMD land pattern das für für Handbestückung/-verlötung optimiert
ist, hat garantiert wenig weder mit dem Hersteller Datenblatt, noch mit
IPC-Grundsätzen zu tun. ;-)
Cthulhu, im Namen der großen Alten.
>Ausserdem scheren sich die IC-Manufakturer einen feuchten Kericht um die>Belange der Bestücker.
Das kann ich nur bestätigen.
Als Entwickler und Bestücker in Personalunion hab ich schon recht viel
mit den Pads herumgespielt und hab das Ergebnis mehrere 100.000 mal zur
Kenntnis genommen.
Meine Erkenntnisse:
Die Pads von 2pol. BT sollen bei Reflow nicht mehr als ca. 0,2mm über
den Umriß des BT hinausgehen. Grund: vermehrter Grabsteineffekt,
unsauberes Zentrieren in der Flüssigphase des Lots.
Bei bedrahteten fine-pitch BT darf das Pad nicht breiter sein als der
Zwischenraum. Bei 0,5mm pitch also 0,25mm. Die Länge ist eher
unkritisch,ich nehme ca. 0,3 mm Überstand über Aufsetzfläche nach innen
und aussen. Falls wer Bedenken wegen großer Vibrationsbelastung hat,
dann das BT zusätzlich kleben.
Bei fine-pitch ohne Beinchen gilt obiges ebenfalls,den Überstand über
Aufsetzfläche aber nur nach aussen ausführen.
Bei BT mit MassePad an der Unterseite sollte dieses mindestens 0,3mm
Abstand zu Beinchenpads und in der Pastenmaske nicht mehr wie 50%
Lotbedeckung haben.
Grundregel: lieber ein schmales Pad, das aber sicher verlötet ist, als
zu breite Pads,wo man hinterher die Kurzschlüsse mühsam entfernen muss
(wenn man noch hinkommt).
Grüsse
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