Forum: Platinen CNC Fräse - Erstlingswerk


von Max M. (gbl1)


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Hallo,

Habe heute zum Ersten Mal meine CNC Fräse (Bausatz) erfolgreich 
ansteuern können. Als Software erscheint mir MACH3 unter Windows eine 
gute Wahl zu sein. Nach einigen Recherchen konnte ich die Maschine 
kalibrieren.

Jedoch der fromme Wunsch gleich eine Platine zu Fräsen schlug fehl. Die 
Ränder sind total ausgefranst.

Nun meine Fragen:

Welches Basismaterial wird benötigt?
Welchen Frässtichel muss man hierfür verwenden? (Bitte einen Link)
Wie weit muss die Eintauchtiefe des Bohrers bei µ35 Kupferauflage sein?
Wie genau wird die Z-Achse (Bohrer) kalibriert (wo ist der Nullpunkt)?


Ich möchte zukünftig auch SMD Teile (0805) verbauen können.

LG
Günter

von Carsten S. (dg3ycs)


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Günter W. schrieb:
> Hallo,
> ...
> Jedoch der fromme Wunsch gleich eine Platine zu Fräsen schlug fehl. Die
> Ränder sind total ausgefranst.

Nicht wirklich ein Wunder... Platinen Fräsen ist wohl die schlechteste 
aller Herstellungsverfahren für gedruckte Schaltungen...

Ausgefranste Ränder könnte auf ungeeigneten oder Stumpfen Fräser, zu 
hohem Vorschub oder zu geringer Umdrehungszeit hindeuten.

> Nun meine Fragen:
>
> Welches Basismaterial wird benötigt?
Du kannst nehmen was du willst, Fräser, Drehzahl. Vorschub und Material 
müssen zusammenpassen. HArtpapier dürfte aber die Standzeit des Fräsers 
erhöhen.

> Welchen Frässtichel muss man hierfür verwenden? (Bitte einen Link)
Gibt es verschiedene, evtl findet sich noch jemand der regelmäßig 
Platinen fräst und nachkauft, also einen Link zur Hand hat.. Die von uns 
verwendeten habe wir testweise als Altmaterial "aus zweiter Hand" 
bekommen.

> Wie weit muss die Eintauchtiefe des Bohrers bei µ35 Kupferauflage sein?
Nun ja, mindestens 35µ halt...
In wie weit das noch tiefer seinmuss kommt auf die Fräserform und deine 
Anforderungen, dein Design an. Und natürlich wie Plan die Platine 
eingespannt ist. Wir hatten damals mit Tiefenregler gearbeitet und 
Eintauchtiefe der Spitze auf 150µm eingestellt

Alle ernstzunehmen Berichte geben auch einen Tiefenregler/anschlag als 
absolutes Minimum an. Die Tiefenegelung nur über die Z-Achse ist viel zu 
ungenau.

> Ich möchte zukünftig auch SMD Teile (0805) verbauen können.
Dann hole dir einen alten Gesichtsbräuner und Fotobeschichtestes 
Material sowie Ätzlösung nach deiner Wahl.
(Für Innenraum ist NaPS am besten geeignet, im Keller oder Waschraum 
geht auch FE(III)CL gut. Wenn du eh draussen arbeiten musst und über 
erfahrung im Umgang mit gefährlichen Chemikalien verfügst ist auch H2O2 
und HCL denkbar.

DAS spart eine Menge Geld und Nerven.

CNC Fräsen ist super für Gehäuse/Frontplattenbearbeitung und auch das 
Bohren von Platinen. Aber zur LAyouterstellung ist das nur ein sehr 
schlechter und sehr teurer Behelf. Das würde ich nur machen wenn ich als 
"Modellbauer" z.B. sowieso eine qualitativ hochwertige Fräse habe und 
als ganz seltene Ausnahme vielleicht 1-2 Platinen/Jahr kurzfristig 
fertigen möchte.

GRuß
Carsten

von hans (Gast)


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Im Prinzip kann ich Carsten nur zustimmen.

Was er nicht erwähnt ist die HF-Spindel. Oft ist es
nötig auch mal mit z.B. 45000 1/min zu fräsen.

Tiefenregelung stimmt. Selbst teueres Material hat
zu große Unebenheiten für feine Struckturen.


Fräser gibt es z.B. bei VHF:

https://shop.vhf.de/cgi-bin/connect?server=vhf-camfacture

Wenn man überschlägt, was eine "Sinnvolle" Anlage kostet
und dies in gekaufte Leiterplatten umrechnet kann man
lange basteln.

hans

von ich (Gast)


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Ich habe hier Gravierstichel rumliegen: 3,175*40°*0,1
Erhältlich bei: Werbetechnik Krasner, 19061 Schwerin

Glaub mir, ohne Tiefenregler kann man das vergessen, und die Teile 
kosten richtig Geld.

von Gerd E. (robberknight)


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> Welches Basismaterial wird benötigt?
> Welchen Frässtichel muss man hierfür verwenden? (Bitte einen Link)

Auch wenn Du das vielleicht jetzt nicht hören willst:

Bungard-Material, Tintenstrahler-/Laserfolie, Höhensonne oder UV-LEDs, 
Entwickler, Säure (Eisen3Chlorid, NaPS, HCl+H2O2).

Ne CNC-Fräse ist perfekt um die Platine nachher zu bohren. Aber die 
Leiterbahnen machst Du mit ätzen besser, schneller und billiger.

von HF-Papst (Gast)


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Gerd E. schrieb:
> Ne CNC-Fräse ist perfekt um die Platine nachher zu bohren. Aber die
> Leiterbahnen machst Du mit ätzen besser, schneller und billiger.

Volle Zustimmung!!!

Gruß
HF-Papst

von Fräskopp (Gast)


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Immer diese Negativschwingungen, hier ;)

Ätzen ist wie Gruppenreisen mit dem öffentlichen Nahverkehr.
Fräsen ist das vollgetankte Taxi, das samt Fahrer vor der Tür wartet.

Beim Fräsen gehts um schnelles Rapid Prototyping oder
Anfertigung eines einzelnen Stücks.
Da steht der teure Softwerker, mangels Hardware, untätig herum
und schaukelt sich Einen? Dem kann innerhalb weniger Minuten
Abhilfe geschaffen werden ;)

Die zeitraubendste Tätigkeit ist immer noch die, hinter dem
Azubi herzulaufen und dafür Sorge zu tragen, daß das Ding
auch zügig bestückt wird oder die TQFPs nicht kopfüber
bestückt werden...

Billig?
Nein, ist es nicht. Weder in der Anschaffung noch im Unterhalt.

Schön?
Nein, schön sehen sie auch nicht aus, die Leiterplatten.

Schnell?
Ja, in jedem Falle. Für mich zählt nur das.


Man muß hier aber auch nach gewerblichen oder privaten Einsatzzwecken
unterscheiden.

In einem "großen" Unternehmen mit Sicherheitsfachkraft (...) und
(über-) ordentlichem Umgang mit Chemikalien, braucht ihr zum
Erhalt des Gefahrenschrankschlüssels, dem Anlegen der Sicherheits-
klamotten, etc..., länger als zum Ätzen.
Von dem Riesenbohei, der um das Ein- und Ablassen sowie Entsorgen der
Stinkebrühe getrieben wird mal ganz zu schweigen.

Mit der Fräse und nem Schutzschalter am Gehäuse (nach Maschinen-
gesetz Trallala oder so), waren die einzigen Bedenken die
Druckluft. Da laut Sicherheitsfachkraft ab 2 Bar Lebensgefahr
besteht (ich sag da jetzt mal nichts zu, denke aber an das
Erfindungsreichtum einiger Azubis mit heruntergelassenen Hosen,
sicher eine Wette zu gewinnen...), wurde der Druckminderer
hinter einer Hochsicherheitsbarriere, mit Not-Aus Kontakt,
angebracht.

Privat ist das sicherlich alles halb so wild.
Es sei denn, man hat allzu neugierige Kinder.


Gerd E. schrieb:
> Ne CNC-Fräse ist perfekt um die Platine nachher zu bohren.

Wieso nachher?
Das ist normalerweise der erste aller Schritte oder machst
Du Deine Durchkontaktierungen mit Fädeldraht?
Dann bräuchte man sich über "besser" nicht mehr zu unterhalten ;)
Verstehe ich nicht... (Aber hat ja mit dem Fräsen nichts zu tun).

So, genug der Lobduselei auf das Fräsen.
Letztendlich muß das jeder für sich selber entscheiden.

Beim Prototyping fahre ich Taxi.
Für die folgende Massenabfertigung, nehme ich den Bus ;)

===

Günter W. schrieb:
> Welches Basismaterial wird benötigt?

Spielt (fast) keine Rolle.
FR4 ist gang und gäbe.

> Welchen Frässtichel muss man hierfür verwenden? (Bitte einen Link)

Die Besten ;)
Übliche Massenware sind 60°, 0.2-0.5mm Fräser, bei denen
die Fräsbreite durch die Zustellung (aka.: Z-Achsentiefe)
variiert werden kann.
http://www.lpkf.biz/Werkzeuge/Universal-Cutter/Universal-Cutter-1-8-Zoll-L-nge-36-mm-10er-Pack.html

Für Feineres, den 0.1mm-Typ:
http://www.lpkf.biz/Werkzeuge/Micro-Cutter/Micro-Cutter-1-8-Zoll-L-nge-36-mm.html

Für Sachen die nicht konisch sein dürfen, zylindrische Endmills:
http://www.lpkf.biz/Werkzeuge/End-Mill/End-Mill-RF/End-Mill-RF-1-8-Zoll-L-nge-36-mm-oxid.html

> Wie weit muss die Eintauchtiefe des Bohrers bei µ35 Kupferauflage sein?

Hat ja oben schon einer geschrieben: mindestens 35um ;)

Hängt vom Fräser und der Maschinenstrategie ab.
Auf meiner "Privatbilligmaschine" 0.105mm (mit 0.1mm, 60° Fräsern),
für SMD bis 0.5 pitch.
Bei TH-Gedöne (aka.: bedrahtet) spielt das fast keine Rolle
(in den Maßstäben der Maschine gemessen ;-)

> Wie genau wird die Z-Achse (Bohrer) kalibriert (wo ist der Nullpunkt)?

Auf dem Kupfer. Ist aber Maschinen, respektive steuerungsabhängig.

Einfachste "Privatmaschinenmethode" (geht aber nur, wenn die
Leiterplatte nicht leitend mit dem Fräskopf verbunden ist):

Multimeter (oder Druchgangspiepser) an Fräser und Leiterplatte
und Kopf langsam(!) nach unten fahren, bis es pieps.
Einfacher gehts nimmer...

Um Zeit zu sparen, setzt man die G00 Eilgänge meist
nicht höher als 0.05mm.


Günter W. schrieb:
> Die Ränder sind total ausgefranst.

Das kann viele Ursachen haben:

- ungeeignete oder unscharfe Werkzeuge
  Dann schneidets nicht, sondern schleift

- Spindeldrehzahl und Vorschub passen nicht
  Langsam Hobeln geht nicht...
  Alles benötigt die optimale Schnittgeschwindigkeit.
  Zu schnell ist genauso schädlich wie zu langsam.

- schwabbelnde, schlackernde Maschine
  Nennt man auch Käse-Rattermarkenmaschine

- schlechte Führungen (Umkehrspiel)
  Tja, da geht dann wirklich nicht mehr.

von Ätzer (Gast)


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Fräskopp schrieb:
> Beim Fräsen gehts um schnelles Rapid Prototyping oder
> Anfertigung eines einzelnen Stücks.

Und beim Ätzen? Wie lange legst du denn deine Platinen üblicherweise in 
das Ätzbad? Das Einspannen, Ausrichten und Fräse dauer eher länger. Und 
es redet hier auch keiner von Großserie mit Lötstopp, Bestückungsdruck, 
Lötpastenschablone und ...

mfg

von B. G. (smarti)


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Hallo Günter,

also ich bekomme mit meiner Käsefräse (MDF Platten, M8 Gewindespindeln 
und Ausziehschienen) gute Ergebnisse zusande. Also nicht von den 
Pessimisten und "das beste ist gerade gut genug" aus dem Konzept bringen 
lassen.

SMD 1206 und 805 Bauteile gehen damit ganz gut, bei einen Vorschub von 
gemütlichen 250mm/min.

Werkzeuge habe ich von hier:

http://www.cnc-plus.de/index.php/cat/c125_Fraeser---Bohrer-Fraeser---Bohrer.html/XTCsid/ltm6ibooep86ppo0p6pj7cggl3

Wenn die Ränder ausgefranst sind:
- Stumpferfräser
- Vorschub stimmt nicht

Nach dem Fräsen einfach mit einem feinen Schleifpapier plan schleifen, 
dann sieht s meinst sehr gut aus.

MfG Smarti

P.S: Fräsen dauert zwar länger als ätzen (bei mir), dafür habe ich die 
Pansche mit der Chemie nicht und kanns gemütlich im Arbeitszimmer 
machen. Für größere Stückzahlen ist ätzen dann allerdings doch die 1 
Wahl. Und nur die Löcher werden CNC gebohrt und die Konturen gefräst.

von MaWin (Gast)


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> Welches Basismaterial wird benötigt?

Egal, Pertinax fräst sich natürlich leichter, aber bei ganz schmalen 
Leiterbahenn reissen die leichter ab.

Epoxy ist immer etwas wellig, und braucht daher tiefere Eintauchtiefe.

> Welchen Frässtichel muss man hierfür verwenden? (Bitte einen Link)

z.B.
http://www.cnc-modellbau.com/Gravierstichel/60%B0-VHM-Fraesstichel-spitz::96.html

> Wie weit muss die Eintauchtiefe des Bohrers bei µ35 Kupferauflage sein?

100u, also 0.1mm bzw. so tief wie die Nut breit sein soll. Je schmaler, 
je höher die Drehzahl.

> Wie genau wird die Z-Achse (Bohrer) kalibriert (wo ist der Nullpunkt)?

Auf der Platinenoberfläche. Ohne Tiefenregler kannst du das i.A. 
vergessen.

von noips (Gast)


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von Stefan M. (Gast)


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Das Bungard-Paper wurde hier schon hunderte Male durchgekaut. Bitte 
nicht schon wieder. Alle Methoden haben Ihre Vor- und Nachteile. Ich 
persönlich bin nicht so der Chemie-Mensch und Fräse lieber. Und im 
Endeffekt beantwortet eine Diskussion Chemie vs. Mechanik dem TO keine 
seiner Fragen.

mfg, Stefan.

von ingo (Gast)


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B. G. schrieb:
> Hallo Günter,
>
> also ich bekomme mit meiner Käsefräse (MDF Platten, M8 Gewindespindeln
> und Ausziehschienen) gute Ergebnisse zusande. Also nicht von den
> Pessimisten und "das beste ist gerade gut genug" aus dem Konzept bringen
> lassen.

Full ack,
mfG ingo

von Lehrmann M. (ubimbo)


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B. G. schrieb:
> also ich bekomme mit meiner Käsefräse (MDF Platten, M8 Gewindespindeln
> und Ausziehschienen) gute Ergebnisse zusande. Also nicht von den
> Pessimisten und "das beste ist gerade gut genug" aus dem Konzept bringen
> lassen.
>
> SMD 1206 und 805 Bauteile gehen damit ganz gut, bei einen Vorschub von
> gemütlichen 250mm/min.

Meinst du, du könntest mal Bilder von deinen Platinen posten. Also 
nicht, dass ich deine Platinen zerlegen will, sondern mich interessiert 
einfach was man mit so einer Käsefräse zusammenbringt. Danke

von Fräskopp (Gast)


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Ätzer schrieb:
> Und beim Ätzen? Wie lange legst du denn deine Platinen üblicherweise in
> das Ätzbad?

Während Du noch die Folien ausdruckst, hat die Fräse schon
die Hälfte fertig...

> Das Einspannen, Ausrichten und Fräse dauer eher länger.

Einspannen?
Sinterplatte mit Vakuum.

Ausrichten?
Ähem, wir leben hier nicht in den 70ern ;-)
Das macht die Maschine mit der Kamera automatisch.
Du kannst die Leiterplatte auch um 33.7° versetzt auflegen...

Ich glaube, ihr habt da etwas altbackene Vorstellungen
über Fräsmaschinen ;)

von Martin S. (sirnails)


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Also ausgefranst kann ich auch nicht bestätigen. Die CNC-Maschine, die 
mein Vater damals gebaut hat, hat eine Schnellfrequenzspindel mit 28.000 
U/min. Das läuft wie geölt.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Fräskopp schrieb:
> Ich glaube, ihr habt da etwas altbackene Vorstellungen
> über Fräsmaschinen ;)

Eher realistische Vorstellungen von dem was bei dem 
durchschnittsbastlern so herumsteht. Das es technisch andere Lösungen 
gibt steht ausser Frage, aber auf einem Hobbyisten der tatsächlich 
solche Technik daheim nutzen kann kommen einige hundert die mit einer 
Fräse aus Alu-Profilteilen und fixierungen mittels Nutentisch -wenn 
überhaupt- arbeiten.

Zudem: Wenn du die Druckzeit der Folien (bei mir 25sekunden für beide 
Lagen der Doppelseitgen Eurokarte) mit ins Spielbringen willst, dann 
kann man auch den Werkzeugwechsel ins Spiel bringen...

Und bei den Zeiten darf man ja jetzt nicht die High-End 
Leiterplattenfräse für 50 K-Euro mit dem Schalenätzen vergleichen.

Alleine für die Kosten die du aufbringen musst um eine für 
Gehäusebearbeitung und Platinenbohren sehr gut geeignete Fräse so 
umzurüsten das wirklich hochwertige Platinen dabei herauskommen plus die 
laufenden Kosten pro Platine kannst du einer hervorragende 
Komplettausrüstung zum Ätzen bekommen. Wenn dann die Fräse selbst noch 
dazukommen sollte kann man es ganz vergessen.

Es bezwifelt ja hier niemand das es grundsätzlich bis zu einem gewissen 
Grad geht, aber wenn man beider Verfahren "RICHTIG DURCHGEFÜHRT" 
gegenüberstellt ist Ätzen klar im Vorteil.

Aber mal eine Frage:
Wie lange brauchst du für die folgende Platine:
http://www.ap210.org/tiki/img/wiki_up/cpu_eagle2.gif
(Einfach mal wahllos mit google gesucht...)

ICh komme 15Minuten nach dem ich die Letzte Leiterbahn gezogen habe mit 
der fertig geätzen Platine wieder nach oben. Wenn ich fünf gleiche 
Platinen machen sind es vielleicht insgesamt 16-18Minuten.
Laufende Kosten liegen incl. Basismaterial bei unter 2 Euro /Stück.

Wie schaut es bei dir aus?

Gruß
Carsten

von Udo S. (urschmitt)


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Fräskopp schrieb:
> Einspannen?
> Sinterplatte mit Vakuum.
>
> Ausrichten?
> Ähem, wir leben hier nicht in den 70ern ;-)
> Das macht die Maschine mit der Kamera automatisch.
> Du kannst die Leiterplatte auch um 33.7° versetzt auflegen...
>
> Ich glaube, ihr habt da etwas altbackene Vorstellungen
> über Fräsmaschinen ;)

Du solltest vieleicht mal lesen üben.
Zur Erinnerung der TO sprach von

Günter W. schrieb:
> Habe heute zum Ersten Mal meine CNC Fräse (Bausatz) erfolgreich
> ansteuern können. Als Software erscheint mir MACH3 unter Windows eine
> gute Wahl zu sein. Nach einigen Recherchen konnte ich die Maschine
> kalibrieren.

Ist halt immer schick Mäuse mit Elefanten zu vergleichen.

von Uhu (Gast)


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Naja, das Plugin für die Webcam für Mach3 gibt es ja gratis, kosten 
einer
Webcam, vielleicht 10€ inkl. längerem Kabel. Das Script, welches 
ausgehend
von einer Ecke die Kante abfährt und dann den G-Code entsprechend dreht
sollte man noch installiert haben. Eine Ecke unter der Kamera eingelegt
misst sich die SW dann wirklich die Platine aus, und wer keine 
Sinterkeramik
bezahlen kann (ich auch nicht) benutzt (leicht)MDF, funktioniert 
genauso.
Wenn kein Leicht-MDF (LDF) weil nicht erhältlich oder zu teuer einfach 
eine
Lochplatte und darauf 3mm oder 8mm MDF. Mit einem Saugstauber den man 
hat
und 20€ hat man den Luxus.

von ingo (Gast)


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Lehrmann Michael schrieb:

> Meinst du, du könntest mal Bilder von deinen Platinen posten. Also
> nicht, dass ich deine Platinen zerlegen will, sondern mich interessiert
> einfach was man mit so einer Käsefräse zusammenbringt. Danke

Hatte hier mal einige Beispiele:
Beitrag "Re: Platinen ätzen, jetzt mal richtig"
Die mit den 5 Nutzen trägt inzwischen die beliebten FT232RL (SSOP) ohne 
Probleme, Bearbeitungszeit mit Richten und Bohren knapp 20 Minuten
Die große ist trägt einen AT89C51 mit Adresslatch und 64k SRAM, 
Bearbeitungszeit mit Richten und Bohren knapp 30 Minuten
Hintergrundinfos (insbesondere Höhenkontrolle) stehen hier:
Beitrag "Re: Brauche Empfehlung für PCB-Fräse"
mfG ingo

von ... (Gast)


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Carsten Sch. schrieb:
> Aber mal eine Frage:
> Wie lange brauchst du für die folgende Platine:
> http://www.ap210.org/tiki/img/wiki_up/cpu_eagle2.gif
> (Einfach mal wahllos mit google gesucht...)

Auch wenn ich Ätzen mit HCl und H2O2 vorziehe, aber da hast du schon 
eher ein unübliches Layout herausgesucht.

Prinzipiell ist es beim Fotoverfahren egal, wieviele Leiterbahnen kreuz 
und quer verlaufen. Der zeitliche Aufwand bleibt der gleiche, im 
Gegensatz zum Fräsen und da liegt u.a. auch ein Nachteil von vielen.

Fräsmaschine ist ein tolles Bastelprojekt und beeindruckt einen selbst, 
wenn von Geisterhand sich die Leiterbahnen abzeichnen, das war es aber 
auch!!!

Gruß ...

von Hermann U. (Firma: www.pcb-devboards.de) (gera82)


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Gerd E. schrieb:
> Bungard-Material, Tintenstrahler-/Laserfolie, Höhensonne oder UV-LEDs,
> Entwickler, Säure (Eisen3Chlorid, NaPS, HCl+H2O2).
>
> Aber die
> Leiterbahnen machst Du mit ätzen besser, schneller und billiger.

Ja stimme ich voll zu...

> Ne CNC-Fräse ist perfekt um die Platine nachher zu bohren.
ja da wird auch nicht jede CNC-Fräse mit halten ;-)

von Max M. (gbl1)


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Ich danke Euch allen für diese ausführliche Diskussion.

Mein Problem war tatsächlich ein falscher Bohrer. Ich konnte mir 
mittlerweile einen HSS 0,8 mm Bohrer besorgen, und siehe da, die Ränder 
sind sauber. Ich habe nun die Hoffnung, mit den nun bestellten 0,4mm 
Schaftfräsern meine Anforderungen erfüllen zu können.


Einen "Seitenhieb" muss ich dennoch an das "Ätz-Lager" loswerden:

Ich habe hier eine Frage zum Thema Fräsen gestellt und nicht zum Ätzen.

Es soll ja tatsächlich Leute geben die einfach nicht die Möglichkeit 
haben Nasschemie so zu versorgen, daß keine Unfälle passieren können. In 
meinem Fall habe ich hier drei Kinder, teilweise noch im Krabbelalter. 
Hier kommt einfach Chemie aus Sicherheitsgründen nicht in Frage. Es ist 
also unerheblich ob Ätzen besser oder schlechter ist. Es ist hier 
einfach keine mögliche Alternative. Ich habe hier auch nicht danach 
gefragt.

LG
Günter

von ... (Gast)


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Günter W. schrieb:
> HSS 0,8 mm Bohrer

Wenn du FR-4 Material verwendest, dann solltest du VHM-Bohrer benutzen. 
Du wirst schnell merken und sehen, dass die Löcher noch besser werden. 
Nicht zuletzt, weil HSS bei FR-4 mit der Zeit stumpf wird.

Gruß ...

von Heiko Drechsler (Gast)


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Günter W. schrieb:
> Ich habe hier auch nicht danach
> gefragt.

Wenn du jemanden fragst:"Wissen sie, wie spät es ist?", dann bekommst du 
normalerweise auch keine passende Antwort. Die wäre nämlich entwerder 
"Ja" oder "Nein". Stattdessen bekommst du eine Antwort, die dir 
weiterhilft. So wie die, das Fräsen zwar möglich aber nicht optimal ist 
und das Ätzen immer noch das Mittel der Wahl ist.

> Es soll ja tatsächlich Leute geben die einfach nicht die Möglichkeit
> haben Nasschemie so zu versorgen, daß keine Unfälle passieren können.
> In meinem Fall habe ich hier drei Kinder, teilweise noch im Krabbelalter.

Unfälle können niemals ganz ausgeschlossen werden. Weder bei Chemie noch 
bei Mechanik. Auch mit der Fräse kann ein Unfall passieren. Hier hilft 
nur Aufpassen.

von Carsten S. (dg3ycs)


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Hi,

also wegen der Erwähnung des "Ätzthemas" kann ich Heiko nur zustimmen.
Gerade hier wo ja immer wieder darauf bestanden wird das es durchaus 
sein kann das es ebend NICHT die optimale Lösung sein muss wie sich der 
TE das gedacht hat und man das auch noch einmal in Ruhe durchdenken 
sollte.

Davon abgesehen hast du hier ja die Informationen bekommen die du 
wolltest und nur ergänzend die Hinweise darauf das es trotzdem eher 
Subotimal ist.

Da gibt es hier viel schlimmeres wo anstelle dem TE seine Frage zu 
beantworten nur Geflame kommt das alles "Scheisse" ist weil es nicht der 
"beste" Weg ist oder das "allerteuerste" Messgerät verwendet wird.

Günter W. schrieb:
> Es soll ja tatsächlich Leute geben die einfach nicht die Möglichkeit
> haben Nasschemie so zu versorgen, daß keine Unfälle passieren können. In
> meinem Fall habe ich hier drei Kinder, teilweise noch im Krabbelalter.
> Hier kommt einfach Chemie aus Sicherheitsgründen nicht in Frage. Es ist
> also unerheblich ob Ätzen besser oder schlechter ist. Es ist hier
> einfach keine mögliche Alternative. Ich habe hier auch nicht danach
> gefragt.

Also ich kenne deine Wohnumstände jetzt nicht. In einer Ein-Zimmer 
Wohnung mag es durchaus so sein das man nicht mit Chemie arbeiten will, 
gerade weil man die Kinder immer um sich aht.

Aber wenn du wegen der Kinder auf Chemie verzichtest, dann hast du 
sicher keinen Badreiniger, Tabs/Pulver für den Geschirrspüler oder 
Vollwaschmittel für die Waschmaschine daheim, oder?
Von Badreiniger auf Chlorbasis oder Rohrreiniger ganz zu schweigen!

Ich weiß jetzt nicht welche Vorstellungen du vom Platinenätzen hast, 
aber ALLE DIESE Mittel sind GEFÄHRLICHER als die angesetzten Lösungen 
für das Platinenätzen mit NaPS. Das einzige wo ich wirklich Aufpassen 
muss wenn ich nicht 100% sicherstellen kann das eins der Krabbelkinder 
niemals -auch nicht beaufsichtigt- nach dem Arbeiten in den Raum kommt, 
das ist mit dem NaOH.

Eine der Minikügelchen kann schon mal wegspringen und dann wenn sie 
nicht entdeckt/Entfernt wird zumindest eine Schmerzhafte punktuelle 
Blase verursachen. Das muss nicht sein. Aus diesem Grund würde ich dann 
eher  die groben Pellets verwenden.

Die angesetzte Entwicklerlösung mit 1%NaOH (= 1 kl MEsserspitze 
Rohrreiniger auf 1l Wasser!) oder die NaPS Lösung ist sicher nichts 
Gesundheitsförderlich, aber im "Kontaktfall" nicht schädlicher als die 
oben genannten Substanzen, eher deutlich harmloser als die meisten 
davon.

Wenn davon mal ein Spritzer irgendwo landet und von diesem Spritzer dann 
durch wirklich unglückliche abläufe kleine Rückstände übrigbleiben 
besteht keine ernsthafte Gefahr, zumindest keine die über Frässtaub oder 
Holzsplitter hinausgeht. Und selbst der Kontakt mit einer größeren 
Substanzmenge ist zwar sehr unangenehm, aber birgt keine ernsthafte 
GEfahr bleibender oder langwieriger Schäden wenn man überlegt reagiert. 
Nur der pure Entwickler (NaOH) kann natürlich wirklich böse Verletzungen 
durch Verätzungen hervorrufen, aber genau dieser Stoff -oder noch 
schlimmere- ist gerade in den oben genannten Haushaltschemikalien  auch 
vorhanden. Fast pures NaOH mit etwas Aluminiumspänen ist ja der Inhalt 
von Rohrreiniger fast aller HErsteller.

Das eine Lagerung aller Stoffe oben im Regal zu erfolgen hat versteht 
sich natürlich von selbst.

Solange die Möglichkeit besteht während der Arbeit "Kinderfrei" zu 
agieren oder gar ein Bastelkeller (wo soll die Fräse stehen?) zu 
Verfügung steht ist das selbst für sehr verantwortungsvolle Eltern 
keinerlei Hinderungsgrund.

Es ist ja nicht jede Ätzmöglichkeit so gefährlich wie HCL+H2O2, was ich 
natürlich gerade mit Kindern nur dann verwenden würde wenn ich TODSCIHER 
garantieren kann das es niemals in die Nähe meiner Kinder kommt.

Fe(III)Cl ist etwas zweischneidig. Der reine Hautkontakt ist RELATIV 
harmlos. Kontakt der Lösung mit den Augen kann BLEIBENDE Augenschäden 
verursachen, wogegen bei NaPs diese Möglichkeit recht unwahrscheinlich 
ist.
Unangenehm und vielleicht bei größerer Menge ein paar Tage schmerzhaft, 
aber bei richtiger Gegenmßnahme in der Regel ohne längere Folgen.

Wie gesagt, ich will es nicht verharmlosen. Diese Mittel sind definitiv 
kein Süssigkeiten und man sollte die unbedingt aus der Reichweite von 
Kindern fernhalten. Das Arbeiten damit würde ich zumindest bei ganz 
kleinen Kindern auch nicht machen solange die um einen "rumwuseln".
Eher weniger wegen der GEfähr oder irgendwelchen Dämpfen (Bei NaPs 
harmlos), als generell wegen der "allgemeinen" Unfallgefahr beim Umgang 
mit heißen Flüssigkeiten. Denn das ist die größte Gefahr dabei. Das 
Heiße Wasser für das Wasserbad! (Wenn man Schalenätzen mit NaPS macht)

Aber bei der Wahl der "richtigen" Mittel ist die davon ausgehende Gefahr 
geringer als von den Dingen die eh schon in vielen Haushalten rumstehen.

Gruß
Carsten

von Gerd E. (robberknight)


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> Es soll ja tatsächlich Leute geben die einfach nicht die Möglichkeit
> haben Nasschemie so zu versorgen, daß keine Unfälle passieren können. In
> meinem Fall habe ich hier drei Kinder, teilweise noch im Krabbelalter.
> Hier kommt einfach Chemie aus Sicherheitsgründen nicht in Frage.

Zum Thema Sicherheit und Ätzen hat Carsten schon alles gesagt. Aber beim 
Fräsen musst Du auch aufpassen: wenn Dir der Fräser bricht und die Reste 
rumfliegen kann das auch schon ganz schön weh tun oder ins Auge gehen. 
Ich fräse deshalb nur mit Schutzbrille.

Solange Du also keine vollständige Hülle für Deine Fräse hast sollten 
die Kinder beim Fräsen also auch nicht ins Zimmer kommen können.

von agp (Gast)


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Günter W. (gbl1) schrieb:

> Einen "Seitenhieb" muss ich dennoch an das "Ätz-Lager" loswerden:

> Ich habe hier eine Frage zum Thema Fräsen gestellt und nicht zum Ätzen.

> Es soll ja tatsächlich Leute geben die einfach nicht die Möglichkeit
> haben Nasschemie so zu versorgen, daß keine Unfälle passieren können. In
> meinem Fall habe ich hier drei Kinder, teilweise noch im Krabbelalter.
> Hier kommt einfach Chemie aus Sicherheitsgründen nicht in Frage. Es ist
> also unerheblich ob Ätzen besser oder schlechter ist. Es ist hier
> einfach keine mögliche Alternative. Ich habe hier auch nicht danach
> gefragt.

Und wie schützt du dich davor, dass dir die kleinen nicht

- die Lötstation
- das Oszi
- herumliegendes Werkzeug
- herumliegende Bauelemente
- sonstige Maschinen
- alles was irgendwie nicht Niet und Nagelfest ist

vom Tisch reißen, zweckentfremden oder sonst irgend einen Blödsinn 
anrichten?

Das bisschen Chemie kann man für kurze Zeit aufbauen, den Raum mal 
abschließen während man seine Platinen macht und danach das ganze wieder 
sicher zugeschraubt verstauen. Ein heißer Lötkolben birgt da fast mehr 
Gefahren, da ganzjährig vorhanden.

Mal abgesehen davon, welche Qualität erreicht man mit Platinenfräsen? 
Mal einen hochaufgelösten Ausschnitt der Platinen posten wenn möglich.

Ja, gewiss! Kinder sind halt eine echte Herausforderung für den 
Bastelinteressierten und manch anderen. ;)

von Bernd (Gast)


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Hi,

ich fräs auf meiner komplett selbstegebauten Fräse auch SMD Platinen. 
OHNE Tiefenregler.

Als Fräsmotor hab ich einen Proxxon IB/E (220V Variante) und stell bei 
Drehzahl ein, was geht. Also so schnell wie möglich. Ist wichtig um 
schöne Ränder zu bekommen.

Vorschub mach ich 350mm/Sec. Leiterbahnbreite 0.6mm (reicht dann für 
0.5mm Bahnen/Pads)

Frästiefe ist so ca. 0.8mm

GANZ WICHTIG: Am Anfang hab ich meine Platinen aufgespannt. Da die 
Platinen aber immer wellig sind, führte dass zu unterschiedlich tiefen 
Fräskanälen. Jetzt klebe ich die Platinen mit doppelseitigem Klebeband 
direkt auf den Frästisch. Wenn der Frästisch/Platine staub- und Fettfrei 
ist hält das wie Bombe. Ich schneid dazu kleine Eckchen (ca. 20ct stück 
groß)und verteil die auf die Platinen Fläche. Bei ner 10x6cm großen 
Platine nehm ich 6 von diesen Klebeecken. Je nach Welligkeit und größe 
dann halt mehr.  Die Klebepads dürfen nicht runzelig sein. Sie müssen 
alle schön glatt auf der Platine aufgebraucht werden. Sonst haben die 
Dinger eine unterschiedliche Höhe und machen ein gleichmäßig tiefes 
Fräsen unmöglich.

Nach ettlichen Tests geht das nun echt super und möchte das nicht mehr 
missen. Layout in Target fertig gemacht, also HPGL exportiert. Rüber auf 
den FräsPC, Platine aufkleben (ausrichten muss man nicht, einfach die 
Platine sauber ans Eck pappen). Nullen des Fräsers mach ich auch mit 
Durchgangspiepse wie oben beschrieben und los gehts. SCHUTZBRILLE NIE 
VERGESSEN. Kurze Zeit später: Voila: Platine feritg :-)

Beim Layouten kann man auch noch ein paar ungeschickte Sachen machen. 
Wenn man z.B. 2 Leiterbahnen so nebeneinander legt, dass beim Fräsen 
zwischen den 2 Leiterbahnen eine hauchdünne Kupferbahn stehen bleibt. 
DAS ist kacke. Entweder so platz lassen zwischen den Leiterbahnen, dass 
ordentlich Kupfer stehen bleibt (0.5mm oder so) oder die Leiterbahnen so 
nebeneinander legen, dass nur EIN Fräskanal entsteht.

ABER: Eine gefräste Platine zu löten ist mal ein ganz anderer Schnack 
als eine geätzte Platine zu löten :-) Da sollte man schon ein wenig 
Gefühl fürs Löten haben. Für die ersten Versuche auf jeden Fall 
Entlötlitze und eine gute Lupe bereitlegen :-) SMD-Lot ist auch nicht 
schlecht. Ich messe nach jeder Lötstelle kurz mit dem Durchgangspieper, 
ob ich einen Lötbrücke fabriziert hab. Kommt selten vor, aber wenn, dann 
ist die Brücke sehr fein und meist nur mit der Lupe zu erkennen.

Das waren meine 50ct.....

Grüße, Bernd

von Bernd (Gast)


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Hier noch ein Bild einer gefrästen Platine. Ist ein Mega16 mit 2xRS232.
Die Platine ist schon was älter und hat keinen Lötlack. Daher die 
unschönen Oxidationen.

Fräsdaten siehe 1 post weiter vorne. Sorry wegen der Dateigröße aber so 
kann man auch wirklich was sehen.

Grüße, Bernd

von Andreas R. (andrewr)


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Hallo,

auch ich habe noch zu Zeiten meinen ersten Platinen hergestellt, als 
Rubbelsymbole und das handmalen von Leiterbahnen üblich waren. Später 
habe ich dann meine Platinen im Fotoverfahren hergestellt. Allerdings 
ist das nicht ganz ohne. Zum Einen muss man natürlich erst mal 
vernünftige Lichtdichte Ausdrucke hinbekommen, zum Anderen dann noch die 
ganze Arbeit mit belichten und Ätzen. Ich hatte mir zu diesem Zweck aus 
einem alten Scanner und einem Gesichtsbräuner ein Belichtungsgerät 
gebastelt

http://www.a-reinert.de/Atmega_Projekte/Belichtungsgerat/belichtungsgerat.html

und wenn man erst mal alle Prozesse im griff hat, erzielt man mit der 
Ätztechnik wirklich gute Ergebnisse.

Letztes Jahr habe ich mir dann eine CNC-Fräsmaschine gebaut und mit 
dieser dann auch mal getestet was denn dabei rauskommt wenn man Platinen 
fräst.

http://www.youtube.com/watch?v=jjA203loYPY&list=UU-5HTdaSo9iAf0idu_llidQ&index=9&feature=plcp

Hat auf anhieb geklappt, auch wenn der Fräser nur ein selbst 
angeschliffener Passtift war. Ermutigt durch dieses Ergebnis habe ich 
mir dann noch eine kleine Fräsmaschine nur zum Platinenfräsen gebastelt.

http://www.youtube.com/watch?v=xa3lZT37ngM&list=UU-5HTdaSo9iAf0idu_llidQ&index=5&feature=plcp

Preis komplett mit Steuerung und Proxon etwas über 300€ und damit lassen 
sich bis doppeltes Euroformat super Platinen fräsen!

http://www.youtube.com/watch?v=ndct5cyp9d0&list=UU-5HTdaSo9iAf0idu_llidQ&index=1&feature=plcp

Allerdings muß man, wie von anderen schon angemerkt peinlichst darauf 
achten, das die Platinen sauber aufliegen, sonst gibts Schwankungen in 
der breite der Isolationskanäle und Leiterbahnen.
Anbei mal ein Bild eine sinnlosen Platine die ich nur zum testen mal 
gefäst habe... Also ich kann nur sagen, wenn ich zwischen 2 IC-Pinns 
noch 2 Leiterbahnen durch kriege, ist mir die Maschine präzise genug!
Die Platine die im Video zu sehen ist hatte eine Fräszeit von ca. 6 
Minuten incl. aller Bohrungen. Bei der Ätztechnik wäre ich da mal gerade 
mit dem Belichten fertig gewesen.
Als Resüme kann ich nur sagen: Auch wenn ich viele Jahre mit dem 
Fotoverfahren gearbeitet habe, ist mir das Fräsen doch mittlerweile um 
vieles lieber!

Gruß...

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